JPS5812458Y2 - 半導体撮像装置 - Google Patents

半導体撮像装置

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JPS5812458Y2
JPS5812458Y2 JP14548778U JP14548778U JPS5812458Y2 JP S5812458 Y2 JPS5812458 Y2 JP S5812458Y2 JP 14548778 U JP14548778 U JP 14548778U JP 14548778 U JP14548778 U JP 14548778U JP S5812458 Y2 JPS5812458 Y2 JP S5812458Y2
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JP
Japan
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light
imaging device
semiconductor imaging
photodetector
detection
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JP14548778U
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JPS5562063U (ja
Inventor
友次 土橋
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体撮像装置、更に詳しくはMOSダイオー
ド型光検知素子を一次元に配列した半導体撮像装置に関
する。
以前より固体撮像装置の研究は行われていたが、近年C
CD (電荷結合素子)の研究が進むにつれ、CCD撮
像装置の開発が非常に進みその応用も活発に行なわれて
きた。
中でも1次元撮像装置は、ファクシミリの普及、高速化
に必要かくべからざるものとなりつつある。
しかしながらCCD撮像装置を使用したファクシミリに
は現在法のような問題がある。
以下この問題点をCCD撮像装置の概念とファクシミリ
の概念を説明しながら明らかにしていく。
一次元MOSダイオード光検知型CCD撮像装置は第1
図に示す如く、半導体基板1表面に酸化シリコン膜等の
光透過性絶縁膜2を介して多結晶シリコン薄膜等から成
る多数の光透過性電極3゜3・・・・・・を−次元に配
列して光検知部4を構成すると共に、この光検知部4を
該検知部4に並設したCCD 5に関連付けた構成とな
っている。
尚、具体的には光検知部4とCCD 5とは連結電極6
,6・・・・・・等で電気的に連っている。
このような構成に於て光検知部4の電極3゜3・・・・
・・に検知電圧Voを印加する事に依って基板1の各電
極3,3・・・・・・直下に反転層7,7・・・・・・
が発生し、その時に照射される光に依って生じた電荷が
この反転層7,7・・・・・・に蓄積され、その電荷を
連結電極6.6・・・・・・に依ってCCD 5に転送
し、CCD5の出力端子に撮像出力信号を得る。
一方一次元撮像装置を使用したファクシミリは第1図に
示した撮像装置10の光検知部4に第2図に示す如く、
螢光灯11で照明された図面等の対象物12の1ライン
を光学系13を用いて結像させ、■ラインづつの画像信
号を取り出すものである。
このようにして取り出された1ライン分の信号はシンク
ロスコープで観察すると、第3図で示す如く、対象物1
2の暗いところ、即ち例えば図面の場合字や線のある黒
いところに該当する出力レベルはイ氏く、逆に白いとこ
ろ(明るいところ)の出カレうルは高くなる。
このような出力信号は所定の閾値電圧V。
と比較して画像の白黒の判定を行つ0 然し乍ら対象物(図面)が大きい場合、光学系の問題か
ら対象物の、周平部の明るさ力仲央部に比して暗くなり
、出力信号は第3図に示す如く周辺部で出力レベルの全
体的低下が見られる。
しかも場合に依っては周辺部での明るいところ(白いと
ころ)に該当する出力レベルが閾値電圧■1より低くな
ってしまう場合がある。
勿論その時の閾値電圧VTを下げるとこのような周辺部
での問題は解消されるが、中央部では白黒の判別が出来
なくなってしまう。
本考案はこのような問題点に鑑みて為されたものであり
、その構成は第4図に示されている。
同図に於て、1〜7は第1図と同様に半導体基板、光透
過性絶縁膜、反転層を示しており、第1図と異るところ
は各光検知部4を構成している光透過性電極3.3・・
・・・・への検知電圧の印加状況にある。
即ち光透過性電極3,3・・・・・・のうち中央部分に
位置する電極が一括接続されて第1の検知電圧■1が印
加されており、また周辺部分に位置する電極も一括接続
されて第2の検知電圧■2が印加されている。
そしてこれ等第1、第2の検知電圧■1.v2は、V
1 < V 2の関係に設定されている。
一般にMOSダイオード型光検知素子への検知電圧を高
くすると、光検知部4に発生する反転層7の深さが大と
なり、照射光に依って基板1の奥深くで発生した光電荷
をも蓄積可能となる。
従ってVl<V2に設定する事に依って光検知部4の周
辺部分の光検知感度は中央部分のそれより高くなる。
換言すると光照射量の少いところの検知感度を光照射量
の多いところのそれより高く設定出来るので、全体とし
ての光検出出力は平坦なものとなる。
本考案装置に依る具体的な検知出力信号は第5図に示す
如く、中央部分の出力信号の全体レベルが周辺部分のそ
れより低くなっているので、結果的に閾値電圧VTの適
当なレベル設定に依って、周辺部分の信号の落ち零れは
なくなり、また中央部分での判別不可と云う不都合は解
消される。
具体例を挙げて説明する。
例えば光検知部4の中央部分の光照射量に対して周辺部
分のそれが1割少いとした場合、例えば中央部分の光透
明電極3.3・・・・・・に印加する電圧を7〜8Vと
すると、周辺部分に対しては3〜4割程度高い10〜1
2V程度に印加する事に依って出力信号レベルの平坦化
が図れる。
本考案は以上の説明から明らかな如く、光検知部の中央
部分と周辺部分とに印加する検知電圧を中央部分の電圧
により周辺部分のそれを高く設定しているので、検知出
力信号レベルが平坦化され、安定した特性の撮像装置を
得る事が出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来装置の構造を示す平面図並びに縦横断面図
、第2図はファクシミリの概念を示す光学系図、第3図
は従来装置の出力信号を示す波形図、第4図は本考案撮
像装置の構造を示す平面図並びに縦横断面図、第5図は
本考案装置に依る出力信号を示す波形図であって、3は
光透過性電極、5はCCU、7は反転層、を夫々示して
いる。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. MOSダイオード型光検知素子を一次元に配列した半導
    体撮像装置に於て、半導体基板に光透過性絶縁膜を介し
    て多数の光透過電極を一次元に配列して光検知部を構成
    し、該光検知部に電荷結合素子を関連付けると共に、上
    記光透過電極のうち中央部分に位置する電極に与える検
    知電圧を周辺部分の電極へのそれより低く設定して成る
    半導体撮像装置。
JP14548778U 1978-10-19 1978-10-19 半導体撮像装置 Expired JPS5812458Y2 (ja)

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JP14548778U JPS5812458Y2 (ja) 1978-10-19 1978-10-19 半導体撮像装置

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Publication Number Publication Date
JPS5562063U JPS5562063U (ja) 1980-04-26
JPS5812458Y2 true JPS5812458Y2 (ja) 1983-03-09

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