JPS58122705A - 成形用磁性複合材料 - Google Patents
成形用磁性複合材料Info
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- JPS58122705A JPS58122705A JP495382A JP495382A JPS58122705A JP S58122705 A JPS58122705 A JP S58122705A JP 495382 A JP495382 A JP 495382A JP 495382 A JP495382 A JP 495382A JP S58122705 A JPS58122705 A JP S58122705A
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- composite material
- magnetic
- epoxy resin
- epoxy
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/10—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites, e.g. [(Ba,Sr)O(Fe2O3)6] ferrites with hexagonal structure
- H01F1/11—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites, e.g. [(Ba,Sr)O(Fe2O3)6] ferrites with hexagonal structure in the form of particles
- H01F1/113—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites, e.g. [(Ba,Sr)O(Fe2O3)6] ferrites with hexagonal structure in the form of particles in a bonding agent
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はエポキシ樹脂を主たるバインダーとして磁性粉
末を含有する耐熱性−耐薬品性に優れた成形用磁性複合
材料に関するものである。
末を含有する耐熱性−耐薬品性に優れた成形用磁性複合
材料に関するものである。
従来使用されている成形用磁性複合材料は、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−エチルアクリレート共重合体、ナイロン等の
熱可塑性樹脂をバインダーとするものが主である。これ
らの複合材料は、バインダー自体の耐熱性が低いため、
その成形物を１００℃以上の雰囲気中で連続使用するこ
とが不可能であり、また上記バインダーの大部分は有機
溶媒や酸、塩基に弱いので、そのようなバインダーを用
いた複合材料成形物の耐薬品性が十分ではないＯ 一方、磁性複合材料の磁気特性は、含まれる磁性粉末の
磁気特性及びその含有量によって決定され、熱可塑性樹
脂は一部を除き射出成形によって成形されるので、複合
材料に流動性が必要であるために磁性粉末の添加量が制
限されて十分な磁気特性を与えることができない。また
磁性粉末の添加による複合材料の流動性の低下及び磁性
粉末の硬度により、磁性複合材料を射出成形で量産する
際に成形機及び金型の摩耗が生ずる。
ン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、
エチレン−エチルアクリレート共重合体、ナイロン等の
熱可塑性樹脂をバインダーとするものが主である。これ
らの複合材料は、バインダー自体の耐熱性が低いため、
その成形物を１００℃以上の雰囲気中で連続使用するこ
とが不可能であり、また上記バインダーの大部分は有機
溶媒や酸、塩基に弱いので、そのようなバインダーを用
いた複合材料成形物の耐薬品性が十分ではないＯ 一方、磁性複合材料の磁気特性は、含まれる磁性粉末の
磁気特性及びその含有量によって決定され、熱可塑性樹
脂は一部を除き射出成形によって成形されるので、複合
材料に流動性が必要であるために磁性粉末の添加量が制
限されて十分な磁気特性を与えることができない。また
磁性粉末の添加による複合材料の流動性の低下及び磁性
粉末の硬度により、磁性複合材料を射出成形で量産する
際に成形機及び金型の摩耗が生ずる。
上記問題点を解決するため、熱硬化性樹脂をバインダー
とし、磁性粉末の含有量を高めて圧縮成形する熱硬化性
磁性複合材料が開発され、一般にポリイミド樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、メラミン樹脂などがバインダーとして用いら
れている。
とし、磁性粉末の含有量を高めて圧縮成形する熱硬化性
磁性複合材料が開発され、一般にポリイミド樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレ
ート樹脂、メラミン樹脂などがバインダーとして用いら
れている。
この発明の目的は、エポキシ樹脂及びその硬化剤として
のフェノール系樹脂を、バインダーとして用いることに
より、磁性複合材料成形物の耐熱性・耐薬品性並びに機
械的強度を著しく改善できる成形用磁性複合材料を提供
することにある。
のフェノール系樹脂を、バインダーとして用いることに
より、磁性複合材料成形物の耐熱性・耐薬品性並びに機
械的強度を著しく改善できる成形用磁性複合材料を提供
することにある。
本発明の磁性複合材料は、エポキシ当量１００〜１００
０のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂に硬化剤として
作用するフェノール系樹脂とをバインダーとして含み、
磁性粉末を５０〜９７重量％含有してなる成形用磁性複
合材料である。
０のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂に硬化剤として
作用するフェノール系樹脂とをバインダーとして含み、
磁性粉末を５０〜９７重量％含有してなる成形用磁性複
合材料である。
本発明において使用するエポキシ樹脂は、１分子中に２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物であり、エ
ピクロルヒドリンとビスフェノールＡ１各種ノボラック
類とから合成される樹脂、脂環式のエポキシ樹脂、又は
難燃機能を付与するために臭素や塩素などのハロゲン原
子を導入したエポキシ樹脂など、広範な種類のものが含
まれる。
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物であり、エ
ピクロルヒドリンとビスフェノールＡ１各種ノボラック
類とから合成される樹脂、脂環式のエポキシ樹脂、又は
難燃機能を付与するために臭素や塩素などのハロゲン原
子を導入したエポキシ樹脂など、広範な種類のものが含
まれる。
樹脂である。そのエポキシ当量が１００未満であると混
練した複合材料が固型化し難く作業上に難点があり、エ
ポキシ当量が１０００ を超えると成形物の耐熱性が十
分でなくなる。
練した複合材料が固型化し難く作業上に難点があり、エ
ポキシ当量が１０００ を超えると成形物の耐熱性が十
分でなくなる。
硬化剤として使用するフェノール系樹脂は、フェノール
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキル
フェノールノボラ、り樹脂などの１分子中に２個以上の
水酸基を有するフェノール系樹脂である。フェノール系
樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として作用するとともに副
バインダーとしての機能を有する。
ノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキル
フェノールノボラ、り樹脂などの１分子中に２個以上の
水酸基を有するフェノール系樹脂である。フェノール系
樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として作用するとともに副
バインダーとしての機能を有する。
硬化促進剤には各種イミダゾール類、三級アミン類、三
フッ化ホウ素化合物など、公知のすべての硬化促進剤が
使用できる。
フッ化ホウ素化合物など、公知のすべての硬化促進剤が
使用できる。
使用する磁性粉末は、一般式ＭＯ−Ｆｅ２ｏ３（ＭはＺ
ｎ 、 Ｍｎｒｉ、 Ｆｅｘ、 ＣｏＩ［＋ ＮｉＩ、
ＣｕＩ［＋ Ｍｇの１種以上を表わす）で示されるス
ピネル７エライト粉末、一般式％式％ ＣｕＩ［の１種以上を表わす）で示される六方晶７エラ
イト粉末、一般式Ｒ３Ｆｅ５０１□（Ｒは３価の希土類
金属イオン管示す）で示されるガーネット型フェライト
、一般式ＲＣｏ ｓ又はＲ２ｃｏ□７（ＲはＳｍ。
ｎ 、 Ｍｎｒｉ、 Ｆｅｘ、 ＣｏＩ［＋ ＮｉＩ、
ＣｕＩ［＋ Ｍｇの１種以上を表わす）で示されるス
ピネル７エライト粉末、一般式％式％ ＣｕＩ［の１種以上を表わす）で示される六方晶７エラ
イト粉末、一般式Ｒ３Ｆｅ５０１□（Ｒは３価の希土類
金属イオン管示す）で示されるガーネット型フェライト
、一般式ＲＣｏ ｓ又はＲ２ｃｏ□７（ＲはＳｍ。
Ｙ、Ｐｒ、Ｌａ、Ｃｅなどの希土類元素の１種以上を表
わす）で示される希土類コバルト磁性粉末、アルニコ磁
性粉末、Ｍｎ−Ａｌ−Ｃ磁性粉末などであり、その配合
量は磁性粉末の種類などによって異なるが、一般には５
０〜９７重量−の含有量に配合され、８０〜９５重量％
が好ましい。一般に磁性粉末の配合量が少なすぎると必
要な磁気特性が得られず、逆に多すぎるとバインダー不
足となって機械的強度や成形性が低下する。
わす）で示される希土類コバルト磁性粉末、アルニコ磁
性粉末、Ｍｎ−Ａｌ−Ｃ磁性粉末などであり、その配合
量は磁性粉末の種類などによって異なるが、一般には５
０〜９７重量−の含有量に配合され、８０〜９５重量％
が好ましい。一般に磁性粉末の配合量が少なすぎると必
要な磁気特性が得られず、逆に多すぎるとバインダー不
足となって機械的強度や成形性が低下する。
エポキシ樹脂とフェノール系樹脂とはエポキシ当量１当
りフェノール樹脂０．１〜１．５当量の割合で使用され
、硬化促進剤は両樹脂の合計１００部に対し０．１〜１
０部使用される。さらに難燃化剤、成形う 助剤、シーンカップリング剤などの添加剤を適宜添加配
合することができる。
りフェノール樹脂０．１〜１．５当量の割合で使用され
、硬化促進剤は両樹脂の合計１００部に対し０．１〜１
０部使用される。さらに難燃化剤、成形う 助剤、シーンカップリング剤などの添加剤を適宜添加配
合することができる。
樹脂、硬化促進剤、磁性粉末、添加剤は、適宜の装置で
混合・混練し、冷却・粉砕すると成形用磁性複合材料が
得られ、前記複合材料は常法により、例エバ１６０〜１
７０℃の温度、約３００ｋｇ／ｃｄ（Ｄ圧力で圧縮成形
して成形物に成形することができる。
混合・混練し、冷却・粉砕すると成形用磁性複合材料が
得られ、前記複合材料は常法により、例エバ１６０〜１
７０℃の温度、約３００ｋｇ／ｃｄ（Ｄ圧力で圧縮成形
して成形物に成形することができる。
次に本発明の実施例を示す。
実施例１
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７０
、軟化点７１℃）１００部、クレゾールノボラック樹脂
（分子量８００、軟化点８８℃）２５部、２−エチルイ
ミダゾール２部、バリウムフェライト１２００部、シラ
ンカップリング剤Ａ −１８６（日本ユニカー社製）２
．５部、ヘキストワックスＯＰ ４部をミキサーで混合
し、７０〜１１０℃の熱ロールにより混練し、冷却、粉
砕して成形用磁性複合材料を得た。
、軟化点７１℃）１００部、クレゾールノボラック樹脂
（分子量８００、軟化点８８℃）２５部、２−エチルイ
ミダゾール２部、バリウムフェライト１２００部、シラ
ンカップリング剤Ａ −１８６（日本ユニカー社製）２
．５部、ヘキストワックスＯＰ ４部をミキサーで混合
し、７０〜１１０℃の熱ロールにより混練し、冷却、粉
砕して成形用磁性複合材料を得た。
実施例２
フェノールノボラーック型エポキシ樹脂（エポキシ当量
２００、軟化点７３℃） １００部、フェノールノボラ
ック樹脂（分子量７００、軟化点７６℃）４６部、２−
ウンデシルイミダゾール３部、バリウムフェライト１７
５０部、カルナウバワックス５部を用い実施例１記載の
ように処理して成形用磁性複合材料金得た。
２００、軟化点７３℃） １００部、フェノールノボラ
ック樹脂（分子量７００、軟化点７６℃）４６部、２−
ウンデシルイミダゾール３部、バリウムフェライト１７
５０部、カルナウバワックス５部を用い実施例１記載の
ように処理して成形用磁性複合材料金得た。
比較例１
フェノールノボラック樹脂（分子量７００、軟化点７６
℃）１００部、ヘキサメチレンテトラミン１２部、バリ
ウムフェライト９００部、ステアリン酸１０１１ミキサ
ーで混合し、１００〜１３０℃の熱ロールで混練し、冷
却、粉砕して成形用磁性複合材料を得た。
℃）１００部、ヘキサメチレンテトラミン１２部、バリ
ウムフェライト９００部、ステアリン酸１０１１ミキサ
ーで混合し、１００〜１３０℃の熱ロールで混練し、冷
却、粉砕して成形用磁性複合材料を得た。
比較例２
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７０
、軟化点７１℃）１００部、ジアミノジフェニルメタン
１０部、三７ツ化ホウ素−モノエチルアミン錯化物１部
、バリウムフェライト１０００部、カルナウバワックス
４部を用い実施例１記載のように処理して成形用磁性複
合材料を得た。
、軟化点７１℃）１００部、ジアミノジフェニルメタン
１０部、三７ツ化ホウ素−モノエチルアミン錯化物１部
、バリウムフェライト１０００部、カルナウバワックス
４部を用い実施例１記載のように処理して成形用磁性複
合材料を得た。
比較例３
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４７０
、軟化点７１℃）１００部、テトラヒドロ無水フタル酸
３２部、ベンジルジメチルアミン１部、バリウムフェラ
イト１１００部、ステアリン酸５部を用い、実施例１記
載のように処理して成形用磁性複合材料を得た。
、軟化点７１℃）１００部、テトラヒドロ無水フタル酸
３２部、ベンジルジメチルアミン１部、バリウムフェラ
イト１１００部、ステアリン酸５部を用い、実施例１記
載のように処理して成形用磁性複合材料を得た。
比較例４
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０
０．軟化点１３０℃）１００部、フェノールノボラック
樹脂（分子量７００１軟化点７６℃）５部、２−エチル
イミダゾール１部、バリウムフェライト８００部、ヘキ
ストワックスＯＰＪ部を用い、実施例１記載のように処
理して成形用磁性複合材料を得た。
０．軟化点１３０℃）１００部、フェノールノボラック
樹脂（分子量７００１軟化点７６℃）５部、２−エチル
イミダゾール１部、バリウムフェライト８００部、ヘキ
ストワックスＯＰＪ部を用い、実施例１記載のように処
理して成形用磁性複合材料を得た。
上に得た成形用磁性複合材料は何れも１６０〜１７０℃
の試験片金型で３００ ｋＶ／ｄの圧力で圧縮成形して
試験片とした。
の試験片金型で３００ ｋＶ／ｄの圧力で圧縮成形して
試験片とした。
上に得た試験片について磁気特性、熱変形温度及び１２
０℃熱処理による曲げ強さの変化を測定した。結果を第
１表及び第１図に示す。
０℃熱処理による曲げ強さの変化を測定した。結果を第
１表及び第１図に示す。
第１表
第１表からみられるように、磁気特性は磁性粉末の含有
率で決まり、熱変形温度はバインダーの特性で決まる。
率で決まり、熱変形温度はバインダーの特性で決まる。
また第１図から本発明の成形用磁性複合材料が高温雰囲
気中に長時間放置しても熱劣化し難いことがわかる。
気中に長時間放置しても熱劣化し難いことがわかる。
上記のように本発明の成形用磁性複合材料は、磁気特性
及び耐熱性にすぐれ、容易に量産することができるので
その工業的意義は高い。
及び耐熱性にすぐれ、容易に量産することができるので
その工業的意義は高い。
第１図は熱処理による曲げ強さの変化を示すグラフであ
る。
る。
Claims (1)
- １ エポキシ当量１００〜１０００のエポキシ樹脂と、
前記エポキシ樹脂に硬化剤として作用するフェノール系
樹脂とをバインダーとして含み、磁性粉末ヲ５０〜９７
重量％含有してなる成形用磁性複合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP495382A JPS58122705A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 成形用磁性複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP495382A JPS58122705A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 成形用磁性複合材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58122705A true JPS58122705A (ja) | 1983-07-21 |
Family
ID=11597937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP495382A Pending JPS58122705A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 成形用磁性複合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58122705A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6098603A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-01 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 樹脂結合型永久磁石 |
| JPS63289807A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-11-28 | インペリアル・ケミカル・インダストリーズ・ピーエルシー | ボンド磁石を作るための組成物及びその製造方法 |
| JPH06215935A (ja) * | 1993-06-28 | 1994-08-05 | Seiko Epson Corp | 樹脂結合型永久磁石 |
| JP2017031295A (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 日立化成株式会社 | Ｓｍ系ボンド磁石用樹脂コンパウンドおよびそれを用いたボンド磁石並びにＳｍ系ボンド磁石の製造方法 |
| JP2022109291A (ja) * | 2017-11-30 | 2022-07-27 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド粉 |
| JP2022116173A (ja) * | 2017-11-30 | 2022-08-09 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド及びタブレット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5052107A (ja) * | 1973-09-11 | 1975-05-09 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP495382A patent/JPS58122705A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5052107A (ja) * | 1973-09-11 | 1975-05-09 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2022116173A (ja) * | 2017-11-30 | 2022-08-09 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド及びタブレット |
| US11732124B2 (en) | 2017-11-30 | 2023-08-22 | Resonac Corporation | Compound and tablet |
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