JPS5812150A - 情報記録担体の製造方法 - Google Patents
情報記録担体の製造方法Info
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- JPS5812150A JPS5812150A JP10988581A JP10988581A JPS5812150A JP S5812150 A JPS5812150 A JP S5812150A JP 10988581 A JP10988581 A JP 10988581A JP 10988581 A JP10988581 A JP 10988581A JP S5812150 A JPS5812150 A JP S5812150A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0057—Intermediate mediums, i.e. mediums provided with an information structure not specific to the method of reproducing or duplication such as matrixes for mechanical pressing of an information structure ; record carriers having a relief information structure provided with or included in layers not specific for a single reproducing method; apparatus or processes specially adapted for their manufacture
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は情報信号を凹凸の形状で記録した円板状記録担
体の製造法に関するものであり、置換メッキ可能な金属
を、置換メッキ終了後所望のメッキ厚となるように含有
した感光・材料等よりなる記録材料層を、前記金属より
も電気化学列が下位にある金属基板上に塗布し、その記
録材料層に情報信号を記録材料層の有無として記録した
後、置換メッキ液に浸漬し、金属基板上に直接電鋳する
ことを特徴とするものである。
体の製造法に関するものであり、置換メッキ可能な金属
を、置換メッキ終了後所望のメッキ厚となるように含有
した感光・材料等よりなる記録材料層を、前記金属より
も電気化学列が下位にある金属基板上に塗布し、その記
録材料層に情報信号を記録材料層の有無として記録した
後、置換メッキ液に浸漬し、金属基板上に直接電鋳する
ことを特徴とするものである。
置換メッキは電気化学列が下位にある金属の塩類溶液中
にその金属よりも電気化学列が上位にある金属を浸漬す
ると、金属の表面が溶解し、そのかわりに溶液中の金属
がイオンの状態か゛ら金属の状態に還元析出し、メッキ
層が形成されるものである。このメッキ法の特徴は電流
を流さないことで、このために複雑な形状にメッキする
場合も均 −なメッキ層が得られるものである。
にその金属よりも電気化学列が上位にある金属を浸漬す
ると、金属の表面が溶解し、そのかわりに溶液中の金属
がイオンの状態か゛ら金属の状態に還元析出し、メッキ
層が形成されるものである。このメッキ法の特徴は電流
を流さないことで、このために複雑な形状にメッキする
場合も均 −なメッキ層が得られるものである。
置換メッキと置換メッキのできる素地金属の主な種類は
、 銀メッキ・・・・・・銅、銅合金、亜鉛すずメッキ・・
・・・・銅、銅合金、亜鉛鉛メッキ・・・・・・銅、銅
合金、鉄、鋼、亜鉛銅メッキ・・・・・・アルミニウム
、亜鉛、鋼などが一般的に知られている。
、 銀メッキ・・・・・・銅、銅合金、亜鉛すずメッキ・・
・・・・銅、銅合金、亜鉛鉛メッキ・・・・・・銅、銅
合金、鉄、鋼、亜鉛銅メッキ・・・・・・アルミニウム
、亜鉛、鋼などが一般的に知られている。
次に従来の光学式ビデオディスクのマスターの製造工程
について、第１図を参照して説明する。
について、第１図を参照して説明する。
第１図ムはガラス原盤で、ガラス基板１上にレジスト層
２が形成されている。このガラス原盤をレーザーを用い
た記録機により情報に対応して露光し、現像が終了した
状態が第１図Ｂである。現像後レジスト層上に無電解メ
ッキ、銀鏡もしくはスパッタなどで薄め金属層を第１図
０３の如く形成する。その後第１図りに示す如くニッケ
ルメッキ層４を薄い金属層３上に形成する。これを剥離
することによって第１図五の如くマザーが得られ、さら
にマザーよりニッケルメッキによりスタンパ−が作られ
る。
２が形成されている。このガラス原盤をレーザーを用い
た記録機により情報に対応して露光し、現像が終了した
状態が第１図Ｂである。現像後レジスト層上に無電解メ
ッキ、銀鏡もしくはスパッタなどで薄め金属層を第１図
０３の如く形成する。その後第１図りに示す如くニッケ
ルメッキ層４を薄い金属層３上に形成する。これを剥離
することによって第１図五の如くマザーが得られ、さら
にマザーよりニッケルメッキによりスタンパ−が作られ
る。
従来のマスタ一工程における問題煮は工程の複雑さに伴
うドロップアウトの増加、ガラス盤使用に伴う各設備の
安全対策および取り扱い方法の問題、無電解メッキ、お
よび銀鏡の化学的不安定さに伴うＳ／Ｎの低下、スパッ
タの場合には設備費の増大と、必要工程時間の増加、レ
ジスト膜厚の厳重な管理の必要性などがあげられる。
うドロップアウトの増加、ガラス盤使用に伴う各設備の
安全対策および取り扱い方法の問題、無電解メッキ、お
よび銀鏡の化学的不安定さに伴うＳ／Ｎの低下、スパッ
タの場合には設備費の増大と、必要工程時間の増加、レ
ジスト膜厚の厳重な管理の必要性などがあげられる。
第２図に本発明の工程の原理図を示す。第２図ムは金属
基板１上に感光材料層２を塗布したもので、金属基板１
はム２素地上に銅もしくはＯｒなどをメッキしたものを
用いる。この金属基板１としてはレジストとの密着力お
よび置換メッキ後の金属との密着力を考慮する必要があ
る。感光材料層２としてはフォトレジストあるいは薄い
低融点の金属層が考えられる。第２図Ｂは露光および現
像もしくは熱的記録を行った後の状態を示し、情報が感
光材料層もしくは金属薄膜層に記録された状態を示す。
基板１上に感光材料層２を塗布したもので、金属基板１
はム２素地上に銅もしくはＯｒなどをメッキしたものを
用いる。この金属基板１としてはレジストとの密着力お
よび置換メッキ後の金属との密着力を考慮する必要があ
る。感光材料層２としてはフォトレジストあるいは薄い
低融点の金属層が考えられる。第２図Ｂは露光および現
像もしくは熱的記録を行った後の状態を示し、情報が感
光材料層もしくは金属薄膜層に記録された状態を示す。
第２図Ｃは置換メッキ液に浸漬後、置換メッキ層３が形
成された状態を示す。第２図りは感光材料層２を除去し
た状態を示し、通常のマスタリング工程のマザーと同様
のものである。
成された状態を示す。第２図りは感光材料層２を除去し
た状態を示し、通常のマスタリング工程のマザーと同様
のものである。
本発明の一実施例としてはアルミ素材上に銅メッキを行
い、その表面を鏡面研摩した金属基板上に所望の置換メ
ッキ後のメッキ厚を得るために必要な鉛を含有したフォ
トレジスト（ムｚ１３５０）を用いシアン化ソーダーや
か性ソーダーを用いることにより可能である。
い、その表面を鏡面研摩した金属基板上に所望の置換メ
ッキ後のメッキ厚を得るために必要な鉛を含有したフォ
トレジスト（ムｚ１３５０）を用いシアン化ソーダーや
か性ソーダーを用いることにより可能である。
また本発明の別の実施例としては、置換メッキ液として
、アンモニア水と過酸化水素水の混合液によっても可能
である。この場合は置換メッキ液よりも銅のエツチング
液に近いが、良好な結果が得られた。
、アンモニア水と過酸化水素水の混合液によっても可能
である。この場合は置換メッキ液よりも銅のエツチング
液に近いが、良好な結果が得られた。
以上の如く、本発明によれば置換メッキ可能な金属を含
有した感光材料もしくは金属薄膜を電気化学列が下位の
金属基板上に形成し、光学的記録により情報に対応した
マスクを形成しその後置換メッキすることにより、金属
基板上に直接メッキすることが可能となるものである。
有した感光材料もしくは金属薄膜を電気化学列が下位の
金属基板上に形成し、光学的記録により情報に対応した
マスクを形成しその後置換メッキすることにより、金属
基板上に直接メッキすることが可能となるものである。
また本発明の別の実施例としては置換メッキのための金
属を金属基板中に含有することによっても同様の結果を
得ることが可能である。但しこの場合は所望の置換メッ
キ膜はメッキ時間によってコントロールしなければなら
ない。
属を金属基板中に含有することによっても同様の結果を
得ることが可能である。但しこの場合は所望の置換メッ
キ膜はメッキ時間によってコントロールしなければなら
ない。
置換メッキの種類として、ニッケルメッキを銅基板上に
形成した場合、従来の剥離処理方法と同様の方法でスタ
ンパ−を製造することが可能となり、強度的にも望まし
いと思われる。
形成した場合、従来の剥離処理方法と同様の方法でスタ
ンパ−を製造することが可能となり、強度的にも望まし
いと思われる。
以上の如く本発明によれば、マスタリング工程が簡略化
され、ドロップアウトの増加やＳ／Ｈの低下を生じるこ
となくスタンパ−を提供できるものである。またレジス
ト膜厚もメッキ厚が含有される金属量により決定される
ため、従来の如くレプリカ信号深さに対応する必要がな
く自由に選択できるものである。そのためレジスト膜厚
を厚くしピンホールの低減をはかることも可能であるし
、記録波長に対応した低反射率を有する膜厚を選択する
ことも可能になる。また金属基板上に直接置換メッキを
行うため、従来問題となっていたマザーの物理的変形や
長時間の電鋳工程も不必要となる。また、スタンパ−作
成に必要な電鋳時間も大電流の投入が可能となり大幅に
短縮が可能となる。
され、ドロップアウトの増加やＳ／Ｈの低下を生じるこ
となくスタンパ−を提供できるものである。またレジス
ト膜厚もメッキ厚が含有される金属量により決定される
ため、従来の如くレプリカ信号深さに対応する必要がな
く自由に選択できるものである。そのためレジスト膜厚
を厚くしピンホールの低減をはかることも可能であるし
、記録波長に対応した低反射率を有する膜厚を選択する
ことも可能になる。また金属基板上に直接置換メッキを
行うため、従来問題となっていたマザーの物理的変形や
長時間の電鋳工程も不必要となる。また、スタンパ−作
成に必要な電鋳時間も大電流の投入が可能となり大幅に
短縮が可能となる。
また従来のレジスト盤によるマスクリング工程の場合、
電鋳後レジスト層が破壊されるために光学的再生が不可
能であったが本発明によると各スクンパー製造後に光学
再生が可能となり品質管理上必要な情報を入手すること
も可能になるものである。また従来不可能であった記録
中の光学信号再生も本発明の如く金属薄膜を使用するこ
とによって可能となり、しかもスタンパ−作製が可能と
なる。
電鋳後レジスト層が破壊されるために光学的再生が不可
能であったが本発明によると各スクンパー製造後に光学
再生が可能となり品質管理上必要な情報を入手すること
も可能になるものである。また従来不可能であった記録
中の光学信号再生も本発明の如く金属薄膜を使用するこ
とによって可能となり、しかもスタンパ−作製が可能と
なる。
以上の如く本発明は情報記録担体の製造工程を簡略化し
、高品質の情報記録担体を提供するばかりではなく、多
くの技術的利点を有するものである。
、高品質の情報記録担体を提供するばかりではなく、多
くの技術的利点を有するものである。
第１図は従来のマスタリング工程の原理を示す図、第２
図は本発明のマスタリング工程の一実施例を示す原理図
である。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・感光材料層（
記録材料層）、３・・・・・・置換メッキ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名鶏
１ｆｆｉｌ
図は本発明のマスタリング工程の一実施例を示す原理図
である。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・感光材料層（
記録材料層）、３・・・・・・置換メッキ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名鶏
１ｆｆｉｌ
Claims (1)
- 電気化学列が上位にある金属を置換メッキ終了後所望の
メッキ厚となる量だけ含有する記録材料を、前記金属よ
り電気化学列が下位にある金属基板上に塗布し、その記
録材料層に情報信号を記録材料層の有無として記録した
後、置換メッキ液に浸漬し、置換メッキにより情報マト
リクスを前記金属基板上に形成することを特徴とする情
報記録担体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10988581A JPS5812150A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 情報記録担体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10988581A JPS5812150A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 情報記録担体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5812150A true JPS5812150A (ja) | 1983-01-24 |
Family
ID=14521624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10988581A Pending JPS5812150A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 情報記録担体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812150A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52123602A (en) * | 1976-04-09 | 1977-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | Undulated pattern making method |
| JPS5461943A (en) * | 1977-10-26 | 1979-05-18 | Canon Inc | Heat mode recording method and recording medium |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10988581A patent/JPS5812150A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52123602A (en) * | 1976-04-09 | 1977-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | Undulated pattern making method |
| JPS5461943A (en) * | 1977-10-26 | 1979-05-18 | Canon Inc | Heat mode recording method and recording medium |
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