JPS58113228A - 積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、樹脂成分としてポリエステル樹脂を用いる
積層板の製法に関する−のである。電気絶縁基材等に用
いられる積層板の連続成形法として、つぎのような方法
が開発された。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂をビ
ニル七ツマ−（架橋剤）１どで希釈し、さらに重合開始
剤を加えて不飽和樹脂液（ワニス）をつくり、これを帯
状の紙やガラス布等の基材に含浸させて連続して樹脂含
浸基材をつくる。つぎに、この樹脂含浸基材を移行させ
つつ複数枚重ね、さらに必要に応じて帯状の銅箔や離型
フイルムなどを移行させつつ重ね合わせて積層体を連続
的につくる。ついで、この積屠体を加熱炉を用い移行さ
せつつ無圧下で加熱する（無圧成形）ことＫより積層板
を連続的に製造するという方法である。この方法は、積
層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧するというような
ことをせず、無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的に
製造するという方法であるため、生産能率が高い。また
、不飽和樹脂ワニスの製造の際に１不飽和樹脂を溶剤で
希釈するのではなく架橋剤て希釈してワニスをつくるえ
め、溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点で４優れて
いる。

ところで、積層板の製造にあたす、得られる積層板の表
面平滑性を向上させるためＫは、なるべく低温で硬化さ
せる必要がある。そこで、従来は、ベンゾイルパーオキ
サイド等の比較的低温で反応を開始させる重合開始剤、
すなわちキックオフ温度の低い重合開始剤を用いるよう
Ｋし、かつ開始剤量屯少なくして、最高発熱温度を低く
するようにしていた。ところが、このようにしたときＫ
は、積層板を得たのちアフターキープを行って本、スチ
レンモノマーの反応率があま夛向上しないえめ、製品の
物性が不充分となるという問題があった。

そこで、この発明は、ポリエステル樹脂積層板の製造忙
あたプ、■低温でポリエステル樹脂の重合を開始させる
ようにすることによって、得られる積層板の表面平滑性
を向上させ、■得られた積層板を高温でアフターキープ
する−ことＫよシモノマーの反応率を高めて、製品の曲
げ特性等機械的強度、電気特性および耐熱性を向上させ
、■併せてポットライフの改善を４１図る、ことを目的
とする。

この目的は、重合開始剤として中低温硬化用開始剤と高
温硬化用開始剤とを併用することによって達成される。

したがって、この発明にかかる積層板の製法は、樹脂成
分としてポリエステル樹脂を用いて低温で積層板をつく
り、得られた積層板を高温でアフターキエ了して製品と
する方法であって、ポリエステル樹脂の重合開始剤とし
て、キックオフ温度の低い中低温硬化用開始剤とキック
オフ温度の高い高温硬化用開始剤とを併用することを特
徴としている。以下に具体例を挙げて、これを詳しく述
べる。

積層板を得るまでの工程そのものは、従来と同様である
。したがって、たとえば、紙等の基材にポリエステル樹
脂を含浸させて樹脂含浸基材を連続的に得、必要に応じ
接着剤層を介在させるなどして前記樹脂含浸基材複数枚
を重ね合わせ、さらに必要に応じ銅箔等金属箔中離型フ
ィルムをも重ね合わせてロール間隙に通す彦どし無圧下
で積層成形することによって、積層板を連続的に得るの
である。このよう圧して積層板を得るにあたり、硬化工
８！は低温下（たとえば１００℃以下）で行なわれる。

その後、得られた積層板を、高温下（たとえば、１００
℃を土建る温度下）でアフターキープし、製品とする。

ポリエステル樹脂も、一般に用いられているものが用い
られる。しかし、重合開始剤として、キックオフ温度の
低い（たとえば１００℃以下の）中低温硬化用開始剤と
、キックオフ温度の高い（たとえば、１００℃を超える
温度の）高温硬化用開始剤とを併用するようＫしている
点が、従来と異なる。積層板を得るにあたっては、まず
、キックオフ温度が低く、低温で分解を始める中低温硬
化用ｓｉ始剤の働きによって硬化させ、ポリエステル樹
脂の最高発熱温度を１２０℃以Ｆに抑えるようにする。

このようにすると、表面平滑度のよい積層板が得られる
。次に、１３０℃以上の高温でアフターキエ了すると、
今度は分解開始温度の高い高温硬化用開始剤が働いて、
モノマーノ反応率が高まるため、硬化が完結し、基板特
性の良好な積層板となる。

重合開始剤の配合ｔＦｉ、ポリエステル樹ｌｌ１Ｉに対
して０．５〜３．０重量−となるように選ぶことが好ま
しい。中低温硬化用開始剤としてはベンゾイルパーオキ
サイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、２・４ジ
クロロベンゾイルパーオキサイドなどが挙げられ、高温
硬化用開始剤としてはクメンハイドロパーオキサイド、
ジターシャリブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーペ
ンツエートなどが挙げられる。中低温硬化用開始剤と高
温硬化用開始剤の相対比は、重量基準で、（中低温硬化
用開始剤）／（高温硬化用開始剤）＝／　　〜し５ となるように選ばれることが好ましい。中低温硬化用開
始剤がこれより多くなると、最高発熱温度が高くなりす
ぎて表面平滑性が悪くなる傾向がある。逆に、これより
少なくなると、アフターキュアまでの硬化に非常に時間
がかかるようになり生産能率が悪くなる。

この発明和かかる積層板の製法は、以上のように構成さ
れるため、表面平滑性がよく、しか−曲げ強度等機械的
強度、絶縁抵抗等電気特性、耐熱性および吸湿特性など
基板特性のよい積層板をつくることができる。また、高
温硬化用開始剤の併用により、中低温硬化用開始剤の配
合量が少なくなるため、樹脂のポットライフが改善され
ている。

つぎに、実施例を従来例と併せて述べる。

〔従来例〕

＊脂含浸基材を得て積層板を連続的につくるという方法
によった。

不飽和ボｔ】エステル樹脂（日本触媒化学工業社ドを１
重量係（以下「参」と略す）配合したものを、積層板用
樹脂成分として用いた。積層板連続生産ラインにおける
硬化工程は、９５℃ＸＩＯ分間の条件とした。さらに１
得られた積層板に対して１６０℃ＸＩＯ分間のアフター
キュアを行ない、製品とした。

〔実施例１〕 重合開始剤は、ベンゾイルパーオキサイド１憾配合に代
え、ベンゾイルパーオキサイド０．３　憾＋クメンハイ
ドロパーオキサイド１．０　％配合とし、その他の条件
は従来例と同様にして、製品を得た。

〔実施例２〕 重＋ｉ４Ｍ剤は、ベンゾイルパーオキサイドｌ嗟配合に
代え、メチルエチルケトンパーオキサイド１、０　ｆ４
　＋　ｔ−ブチルパーベンゾエートｉ、　ｏ憾配合とし
、１００℃ＸＩＱ分間の硬化条件で得た積層板を１６０
℃ＸＩＯ分間ポストキー了するようにしたほかは、従来
例と同様にして製品を得た。

〔実施例３〕 重合開始剤は、ベンゾイルパーオキサイド１１配合に代
え、２・４ジクロロベンゾイルパーオキサイド０．３　
暢＋　ｔ−ブチルパーベンゾエート０．７憾配合とし、
７５℃ＸＩＯ分間の硬化条件で得九積層板を１６０℃Ｘ
ＩＯ分間ボストキエ了するようにしたほかは、従来例と
同様にして製品を得九つ〔実施例４〕 重合開始剤は、ベンゾイルパーオキサイド１慢配合に代
え、ベンゾイルパーオキサイドＯ，Ｓ　嗟十ジターシャ
リブチルパーオキサイド１．０憾配合とし、その他の条
件は従来例と同様べして、製品を得た。

このよう圧して得た各製品につき積層板特性を調べた結
果は、第１表のとおりであり、実施例はいずれも従来例
よ）よい結果を得ている。

（以　下　余　白）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　　樹脂成分としてポリエステル樹脂を用いて低
   −で積層板をつく）、得られた積層板を高温でアフター
   キエアして製品とする方法であって、ポリエステル樹脂
   の重合−始剤として、キックオフ温度の低い中低温硬化
   用開始剤とキックオフ温度の高い高温硬化用開始剤とを
   併用することを特徴とする積層板の製法。 （り　重合開始剤の配合量が、ポリエステル樹脂に対し
   て０．５〜３．０重量惨となるように選ばれている特許
   請求のｇｍｉｌｌｉ項記載の積層板の製法。 （３）中低温硬化用−始剤と高温硬化用開始剤の相対比
   が、重量基準で、（中低温硬化用開始剤）／（高温硬化
   用開始剤）＝し〜−に選ばれている特許請求の範囲第１
   項または第２項記載の積層板の製法。 （４）中低温硬化用開始剤がベンゾイルパーオキサイド
   、メチルエチルケトンパーオキサイドおよび２．４ジク
   ロロベンゾイルパーオキサイドの中から選ばれ、高温硬
   化用開始剤がクメンハイドロパーオキサイド、ジターシ
   ャリブチルパーオキサイドおよびｔ−ブチルパーベンゾ
   エートの中から選ばれている特許請求の範囲１１１項か
   ら館３項までの−ずれかに記載の積層板の製法。