JPS58110667A - 片面溶融亜鉛メツキのメツキ付着量調整方法 - Google Patents
片面溶融亜鉛メツキのメツキ付着量調整方法Info
- Publication number
- JPS58110667A JPS58110667A JP20721881A JP20721881A JPS58110667A JP S58110667 A JPS58110667 A JP S58110667A JP 20721881 A JP20721881 A JP 20721881A JP 20721881 A JP20721881 A JP 20721881A JP S58110667 A JPS58110667 A JP S58110667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- steel strip
- deflector roll
- galvanizing
- coating weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
- C23C2/16—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using fluids under pressure, e.g. air knives
- C23C2/18—Removing excess of molten coatings from elongated material
- C23C2/20—Strips; Plates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、片面溶融亜鉛メッキ方法に関するものである
。
。
片面溶融亜鉛メッキ方法として、例えばメッキ室内をメ
ッキ前処理炉と連通して、非酸化性に保持してメッキを
施し、メッキ銅帯をメッキ室外へ移行した後、メッキ付
着量を調整する方法が多数発表されている。
ッキ前処理炉と連通して、非酸化性に保持してメッキを
施し、メッキ銅帯をメッキ室外へ移行した後、メッキ付
着量を調整する方法が多数発表されている。
又本出願人は、特開昭５２−６８８２６号のごとく、メ
ッキ室外のデフレクタ−ロール部位でメッキ付着量を調
整することを、明らかにしたが、本発明はこの発明を更
に改良したものである。
ッキ室外のデフレクタ−ロール部位でメッキ付着量を調
整することを、明らかにしたが、本発明はこの発明を更
に改良したものである。
即ち本発明の特徴とするところは、メッキ室内で銅帯片
面にメッキし、メッキ室外へ移動させ、メッキ付着蓋を
制御するに際し、メッキ室外に設けたデフレクタ−ロー
ルによシ、メッキ鋼帯を下り勾配に導出するとともに上
方へ移動させ、該デフレクタ−ロールのメッキ鋼帯接触
部において、水平方向からガス噴射により、メッキ付着
量を調整することを特徴とする、片面溶融亜鉛メッキの
メッキ付着量調整方法に関するものである。
面にメッキし、メッキ室外へ移動させ、メッキ付着蓋を
制御するに際し、メッキ室外に設けたデフレクタ−ロー
ルによシ、メッキ鋼帯を下り勾配に導出するとともに上
方へ移動させ、該デフレクタ−ロールのメッキ鋼帯接触
部において、水平方向からガス噴射により、メッキ付着
量を調整することを特徴とする、片面溶融亜鉛メッキの
メッキ付着量調整方法に関するものである。
次に本発明方法を図面よシ説明する。図面において、メ
ッキ前処理炉（図示せず）の終端部（１）（スナウト部
）とメッキ室（２）を連通し、該メッキ室（２）内で図
示のごとく、コーティングロール（３）ニよシメツキ浴
（４）からメッキ金属を持上げ、銅帯（５）の片面にメ
ッキを施し、メッキ室（２）外へ導出する。このとき出
側のデフレクタ−ロール（６）によシ、メツキした鋼帯
（５）を下り勾配で導出する、つまり、ノズル（力から
ガス噴射によりメッキ付着量を調整するに際し、ワイプ
されたメッキ金属が銅帯をったって落下するが、導出す
るメッキ鋼帯（５）が、水平もしくは上り勾配であると
、ワイプしたメッキ金属の一部が落下することなく、銅
帯（５）をったって、銅帯進行方向と逆方向へ移動し温
度低下によシ、銅帯に付着し、ガスワイプでは除去でき
ず、商品価値を低下させることになる。
ッキ前処理炉（図示せず）の終端部（１）（スナウト部
）とメッキ室（２）を連通し、該メッキ室（２）内で図
示のごとく、コーティングロール（３）ニよシメツキ浴
（４）からメッキ金属を持上げ、銅帯（５）の片面にメ
ッキを施し、メッキ室（２）外へ導出する。このとき出
側のデフレクタ−ロール（６）によシ、メツキした鋼帯
（５）を下り勾配で導出する、つまり、ノズル（力から
ガス噴射によりメッキ付着量を調整するに際し、ワイプ
されたメッキ金属が銅帯をったって落下するが、導出す
るメッキ鋼帯（５）が、水平もしくは上り勾配であると
、ワイプしたメッキ金属の一部が落下することなく、銅
帯（５）をったって、銅帯進行方向と逆方向へ移動し温
度低下によシ、銅帯に付着し、ガスワイプでは除去でき
ず、商品価値を低下させることになる。
しかして下シ勾配量としては約５°以上の勾配であれば
よく、又メッキ付着量調整ガスワイプは水平方向が好ま
しく、かつ、メッキ鋼帯（５）がデフレクタ−ロール（
６）に接触している位置でガスワイプする。デフレクタ
−ロール（６）からメッキ鋼帯（５）が離れるところで
ガスワイプすると、メッキ金属の一部が、銅帯（５）の
両端から裏面（鉄面）へ廻り込むことがあるので好まし
くない。
よく、又メッキ付着量調整ガスワイプは水平方向が好ま
しく、かつ、メッキ鋼帯（５）がデフレクタ−ロール（
６）に接触している位置でガスワイプする。デフレクタ
−ロール（６）からメッキ鋼帯（５）が離れるところで
ガスワイプすると、メッキ金属の一部が、銅帯（５）の
両端から裏面（鉄面）へ廻り込むことがあるので好まし
くない。
次にデフレクタ−ロール（６）の径は鋼帯板厚の３００
〜１０００倍が好ましい。３００倍以下の小径になると
、銅帯が鋭角に曲げられることになり、銅帯の腰折れが
発生することがあシ、又メッキ銅帯（５）がデフレクタ
−ロールに密着せず、銅帯の振れが発生し、メッキ付着
量が不均一になることがあり好ましくない。径の上限は
、犬なることによる鋼帯の材質上等の不利なことはない
が、設備上板厚の６００倍位がよい。
〜１０００倍が好ましい。３００倍以下の小径になると
、銅帯が鋭角に曲げられることになり、銅帯の腰折れが
発生することがあシ、又メッキ銅帯（５）がデフレクタ
−ロールに密着せず、銅帯の振れが発生し、メッキ付着
量が不均一になることがあり好ましくない。径の上限は
、犬なることによる鋼帯の材質上等の不利なことはない
が、設備上板厚の６００倍位がよい。
かくすることにより、片面メッキのメッキ付着量を均一
に調整することができる。又ラインスピードを向上する
ことができる等の優れた効果が得られる。
に調整することができる。又ラインスピードを向上する
ことができる等の優れた効果が得られる。
次に本発明方法の実施例を挙げる。連続式溶融亜鉛メッ
キウィンにおいて、決起のごとく操業した。
キウィンにおいて、決起のごとく操業した。
（１）メッキ鋼帯の下り勾配角度 ２５゜（２）デフ
レクタ−ロール径 ５００１１１１（３）ガスワイ
プ：ガス圧 ０．９ Ｋｐ ／ ｃｒＩ（４）ガス
ワイプニガ ス 加熱温度（２５０℃）（５）ガ
スワイプ：ノズルと 銅帯間隔 １０ｍ （６）ガスワイグ：ノズル角度 水 平（７）ガスワ
イプ：ノズル位置 ＤＲクロール鋼帯の接触部この
ような条件でメッキ鋼帯（板厚１．０ｉｎ＋）をライン
スピード（５０ｍ／分で操業したところワイプした溶融
亜鉛はデフレクタ−ロール下部から滴下し、均一な付着
量に調整することができた。
レクタ−ロール径 ５００１１１１（３）ガスワイ
プ：ガス圧 ０．９ Ｋｐ ／ ｃｒＩ（４）ガス
ワイプニガ ス 加熱温度（２５０℃）（５）ガ
スワイプ：ノズルと 銅帯間隔 １０ｍ （６）ガスワイグ：ノズル角度 水 平（７）ガスワ
イプ：ノズル位置 ＤＲクロール鋼帯の接触部この
ような条件でメッキ鋼帯（板厚１．０ｉｎ＋）をライン
スピード（５０ｍ／分で操業したところワイプした溶融
亜鉛はデフレクタ−ロール下部から滴下し、均一な付着
量に調整することができた。
又銅帯のデフレクタ−ロールの離れる位置での振れもな
く、均一な付着量の調整に効果があった。
く、均一な付着量の調整に効果があった。
図面は、本発明方法の一例を示す説明図である。
１ スナウト部
２ メッキ室
３ コーティングロール
４ メッキ浴
５ 鋼 帯
６ デフレクタ−ロール
７ ） ズ ル
Claims (1)
- メッキ室内で銅帯片面にメッキし、メッキ室外へ移動さ
せ、メッキ付着量を制御するに際し、メッキ室外に設け
たデフレクタ−ロールにより、メッキ鋼帯を下９勾配に
導出するとともに、上方へ移動させ、該デフレクタ−ロ
ールのメッキ鋼帯接触部において、水平方向からガス噴
射によシメツキ付着量を調整することを特徴とする、片
面溶融亜鉛メッキのメッキ付着量調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20721881A JPS58110667A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 片面溶融亜鉛メツキのメツキ付着量調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20721881A JPS58110667A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 片面溶融亜鉛メツキのメツキ付着量調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58110667A true JPS58110667A (ja) | 1983-07-01 |
Family
ID=16536196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20721881A Pending JPS58110667A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 片面溶融亜鉛メツキのメツキ付着量調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58110667A (ja) |
-
1981
- 1981-12-23 JP JP20721881A patent/JPS58110667A/ja active Pending
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