JPS5810877A - ジヨセフソンマイクロブリツジ - Google Patents
ジヨセフソンマイクロブリツジInfo
- Publication number
- JPS5810877A JPS5810877A JP56111175A JP11117581A JPS5810877A JP S5810877 A JPS5810877 A JP S5810877A JP 56111175 A JP56111175 A JP 56111175A JP 11117581 A JP11117581 A JP 11117581A JP S5810877 A JPS5810877 A JP S5810877A
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- Japan
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- electrode parts
- josephson
- parts
- microbridge
- bridge part
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/10—Junction-based devices
- H10N60/12—Josephson-effect devices
Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は簡単な製造工程により作製可能な高感度のジ
ョセフソンマイクロブリッジに関するものである。
ョセフソンマイクロブリッジに関するものである。
第1図は従来のジョセフソンマイクロブリッジを示す斜
視図である。同図において、+1)Vi例えばシ17コ
ンの基板、(2)および(3)はそれぞれこの基板(1
)上に形成し次回−属厚の電極部分およびブリッジ部分
である。
視図である。同図において、+1)Vi例えばシ17コ
ンの基板、(2)および(3)はそれぞれこの基板(1
)上に形成し次回−属厚の電極部分およびブリッジ部分
である。
ここで、上記構成によるジョセフソンマイクロブリッジ
では2つの電極(21間には基板(1)以外に何んら存
在しない。そして、基板(1)上に形成した一オプ薄膜
のブリッジ部分(3)は約lO°に以下の低温では超電
導となる。したがって、プリクジ部分(3)を流れる電
流と電極間(2)に現われる電圧は外部から印加する弱
い磁界によって、オン、オフするいわゆるジョセフソン
特性を示す。
では2つの電極(21間には基板(1)以外に何んら存
在しない。そして、基板(1)上に形成した一オプ薄膜
のブリッジ部分(3)は約lO°に以下の低温では超電
導となる。したがって、プリクジ部分(3)を流れる電
流と電極間(2)に現われる電圧は外部から印加する弱
い磁界によって、オン、オフするいわゆるジョセフソン
特性を示す。
しかしながら、従来のジョセフソンマイクロブリクジで
はプリクジ部分(3)と電極部分(2)がエツチングな
どで形成されるため、ブリッジ部分(3)と電極部分(
21の膜厚を変えることは容易でない。また、ブリッジ
部分(3)は非常に微細(例えば1μm幅、厚さ1OO
OX以下)に形成されているため、電極部分12)より
外部に信号を取り出す場合に、静電気などで破壊される
ことが多く、取り扱いが困難であるなどの欠点があった
。
はプリクジ部分(3)と電極部分(2)がエツチングな
どで形成されるため、ブリッジ部分(3)と電極部分(
21の膜厚を変えることは容易でない。また、ブリッジ
部分(3)は非常に微細(例えば1μm幅、厚さ1OO
OX以下)に形成されているため、電極部分12)より
外部に信号を取り出す場合に、静電気などで破壊される
ことが多く、取り扱いが困難であるなどの欠点があった
。
したがって、この発明の目的はブリッジ部分の膜厚を容
易に変えることができる、いわゆるバリアプル・7ツク
ネス型であり、しかも取扱いが簡単で、製造が容易であ
るジョセフソンマイクロブリッジを提供するものである
。
易に変えることができる、いわゆるバリアプル・7ツク
ネス型であり、しかも取扱いが簡単で、製造が容易であ
るジョセフソンマイクロブリッジを提供するものである
。
このような目的を達成するため、この発明はシリコンな
どの基板と、この基板上に所定の間隔を設けて形成した
2つの電極部分と、この電極部分より薄い膜で形成した
ブリッジ部分と、この2つの電極部分間を弱く電気的に
結合部分とを備えるものであり、以下実施例を用いて詳
細に説明する。
どの基板と、この基板上に所定の間隔を設けて形成した
2つの電極部分と、この電極部分より薄い膜で形成した
ブリッジ部分と、この2つの電極部分間を弱く電気的に
結合部分とを備えるものであり、以下実施例を用いて詳
細に説明する。
第2図はこの発明に係るジョセフソンマイクロブリッジ
の一実施例を示す斜視図であり、第3図はそのA−A’
断面図、第4図はそのB−B’断面図である。同図にお
いて、(3−)は2つの電極部分(2)とは膜厚の異な
るバリアプル・シックネスのブリッジ部分、(4I)お
よび(4tOは2つの電極部分(21の間に形成し、こ
の2つの電極部分間を弱く電気的に結合する、例えばポ
リシリコンで作った結合部分である。
の一実施例を示す斜視図であり、第3図はそのA−A’
断面図、第4図はそのB−B’断面図である。同図にお
いて、(3−)は2つの電極部分(2)とは膜厚の異な
るバリアプル・シックネスのブリッジ部分、(4I)お
よび(4tOは2つの電極部分(21の間に形成し、こ
の2つの電極部分間を弱く電気的に結合する、例えばポ
リシリコンで作った結合部分である。
次に、上記構成によるジョセフソンマイクロブリッジで
はそのプリクジ部分(3a)を蒸着によって形成するが
、との膜厚の調整はニオブ膜蒸着時に、このブリッジ部
分(31)の上部に基板(1)より少し間隔をつくって
細い金線などを設け、しかもその間隔を変えることによ
り、所望のニオブ膜厚のプリクジ部分(−)全形成する
ことができる。−万、2つの電極部分(2)の間に結合
部分(→および(4b)が存在するため、電気的に弱い
リークが生じ、破壊し難くなる。しかも、この結合部材
(4m)および(4b)上のニオブ薄膜は除去する必要
がない。また、2つの電極部分(2)の間の結合部材(
→および(4b)が微細パターンを有していると、容易
に微細なプリクジ部分(3a)を形成することが可能と
なる。この場合、ブリッジ部分(3a)の形成が3次元
的に微細なはど、感度のよいジョセフソン特性を示すこ
とはもちろんである。
はそのプリクジ部分(3a)を蒸着によって形成するが
、との膜厚の調整はニオブ膜蒸着時に、このブリッジ部
分(31)の上部に基板(1)より少し間隔をつくって
細い金線などを設け、しかもその間隔を変えることによ
り、所望のニオブ膜厚のプリクジ部分(−)全形成する
ことができる。−万、2つの電極部分(2)の間に結合
部分(→および(4b)が存在するため、電気的に弱い
リークが生じ、破壊し難くなる。しかも、この結合部材
(4m)および(4b)上のニオブ薄膜は除去する必要
がない。また、2つの電極部分(2)の間の結合部材(
→および(4b)が微細パターンを有していると、容易
に微細なプリクジ部分(3a)を形成することが可能と
なる。この場合、ブリッジ部分(3a)の形成が3次元
的に微細なはど、感度のよいジョセフソン特性を示すこ
とはもちろんである。
なお、以上の実施例でFi2つの電極部分の間の1堤”
となる結合部材としてポリシリコンを用いたが、これに
限定せず、低温で絶縁物に近い物質であればよいことは
もちろんである。
となる結合部材としてポリシリコンを用いたが、これに
限定せず、低温で絶縁物に近い物質であればよいことは
もちろんである。
以上詳細に説明したように、この発明圧体るジョセフソ
ンマイクロブリッジによればリフト・オフ部分を有して
いるため、作製が容易になる。しかも、プリクジ部分で
はより微細なパターンが得られ、膜厚を容易忙変えるこ
とができる。また、破壊に非常に強いものが得られるな
どの効果がある。
ンマイクロブリッジによればリフト・オフ部分を有して
いるため、作製が容易になる。しかも、プリクジ部分で
はより微細なパターンが得られ、膜厚を容易忙変えるこ
とができる。また、破壊に非常に強いものが得られるな
どの効果がある。
第1図は従来のジョセフソンマイクロブリッジを示す斜
視図、第2図はこの発明に係るジョセフソンマイクロブ
リッジの一実施例を示す斜視図、第3図および第4図は
それぞれ第2図のA−に断面およびB−B’断面を示す
図である。 (1)・・・・基板、(2)・・・・電極部分、(3)
・・・・プリクジ部分、(31)・・・・膜厚の薄いプ
リクジ部分、(4m)および(4b)・・・・結合部分
。 なお、図中、同一符号は同一また。は相当部分を示す。 代理人葛野信−(外1名)
視図、第2図はこの発明に係るジョセフソンマイクロブ
リッジの一実施例を示す斜視図、第3図および第4図は
それぞれ第2図のA−に断面およびB−B’断面を示す
図である。 (1)・・・・基板、(2)・・・・電極部分、(3)
・・・・プリクジ部分、(31)・・・・膜厚の薄いプ
リクジ部分、(4m)および(4b)・・・・結合部分
。 なお、図中、同一符号は同一また。は相当部分を示す。 代理人葛野信−(外1名)
Claims (1)
- (1)基板と、この基板上に所定の間隔を設けて形成し
た2つの電極部分と、この電極部分より薄い膜で電極部
分間に跨って形成したブリッジ部分と、この2つの電極
部分間を弱く電気的に結合する結合部分とを備えたこと
を特徴とするジョセフソンマイクロブリッジ。 (り前記結合部分はポリシリコンであることを特徴とす
る特許請求の範囲811項記載のジョセフソンマイクロ
ブリッジ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56111175A JPS5810877A (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | ジヨセフソンマイクロブリツジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56111175A JPS5810877A (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | ジヨセフソンマイクロブリツジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5810877A true JPS5810877A (ja) | 1983-01-21 |
Family
ID=14554380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56111175A Pending JPS5810877A (ja) | 1981-07-14 | 1981-07-14 | ジヨセフソンマイクロブリツジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5810877A (ja) |
-
1981
- 1981-07-14 JP JP56111175A patent/JPS5810877A/ja active Pending
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