JPS58106838A - フレ−ム押え - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の組立に用いるリードフレームを、
ガイドテーブルに押さえ付けるフレーム押えに関する。

半導体装置の縄文におい文は、金属薄板を所望のパター
ンに打ち抜いて形成したリードフレームの各プ謬ツクｉ
ｃＩ［次回路素子を固定したり、回路素子の電極とリー
ドフレームのリード端とをワイヤで接続するｌ−がある
。これらの工程では、熱を利用して接続固定を行なうた
め、リードフレームの酸化を防止するためにカバーでリ
ードフレームを被い、この空間に窒素（Ｎ３　）ガスを
吹き付けている。すなわち、第１図で示すように、ＩＪ
　−ドフレーム１を案内する搬送溝２を上面に有するガ
イドテーブル３上には、部分的に搬送溝２を塞ぐカバー
４が織り付けられている。このカバー４は中央下面に窒
素ガスを噴出する噴射孔が一列設けられ、リードフレー
ム１に対してＮ、ガスを吹き付けている。したがって、
カバー４によって塞がれた搬送路空間ＳＫはＮ、ガスが
充満し、リードフレームの酸化を防止している。また、
ガイドテーブル３にリードフレーム１を押し付けるため
に、幅の狭いフレーム押え６が２枚搬送溝２の両側−に
配設されている。これらフレーム押え６はガイドテーブ
ル３のｍ個から電在するアーム７に固定されたガイド棒
８に昇降可能に取り付けられるとともに、ガイド棒８に
挿し込まれた圧縮コイルばね９によって下方に付勢され
、リードフレーム１を搬送路面に押し付けている。この
ため、ガイド棒８が位置するカバ一部分は切り欠かれて
開口部１０が設けられている。また、搬送溝２の中央に
沿って長孔が設けられ、この長孔部分にはヒートブロッ
ク１１が嵌合されている。

ところで、このようなカバーでは、開口部１０がら空気
がカバー４の下方に入り込むため、完全なるＮ、ガス雰
囲気の形成は困−で、従来のように、リードフレーム１
の大部分にめっきを施している場合は酸化不良は生じな
いが、最近のよ５Ｋ、めっき材質である高価な金、銀の
使用を少なくするために必要最小隈の領域にしかめっき
を施さないリードフレーム１で曇九酸化が生じてしまう
。

また１部分めっきを施したリードフレームは円滑に移動
しない一点がある。これは、従来のフレーム押え６が１
雪と薄く、ばね９との係合部は部分的となるため、フレ
ーム押えが波打つように―がってしまうことと、めっき
が部分的であることから、めっきが施されない縁部が前
記波状変形部分に引っ掛り易くなるととによると考えら
れる。

したがって１本発明の目的は部分的にしかめつ幹を施さ
ないリードフレームであつても、酸化防止を図るととも
に１円滑な移送が可能なフレーム押えを提供することに
ある。

このような目的を達成するために本発明は、ガイドテー
ブル上を移動するリードフレームの側部をガイドテーブ
ルに押え付けるフレーム押えにおいて、このフレーム押
えは断面がコの字形となり、下方ＶＣ１！出する両突出
端をリードフレームの側部上に載せて自重でリードフレ
ームを押え付けるとともに、下■中央には長手方向ＫＥ
ｉつて窒素ガスを噴出する噴射孔列を少なくともも１列
有しているものである。

以下、実施例により本発明を説明する。

Ｓ２図は本発明の一実施例によるリードフレーム押えの
Ｗｉｌｍを示す斜視図である。同図に示すように、この
実施例では、上［Ｋリードフレームｌを案内する＊ａ溝
２を有するガイドテーブル３力（設けられている。この
ガイドテーブル３には搬送溝２の中央Ｋｔ＆１つてヒー
トプレツク１１が厘め込まれ、搬送溝２内を移動するリ
ードフレームｌを所蓋温度に加熱するようｋなっている
。

一方、搬送ＩＩｚ内にはフレーム押え６が載量挿入され
ている。このフレーム押え６は平板からなるカバ一部１
２−と、カバ一部１２０両側において下方に央出して端
面を搬送溝２の溝側縁部に臨ませる押え郁１３と、から
なり、断面がコの字形のブロック体からなっている。ま
た、フレーム押え６の幅員は搬送溝２の幅よりもわずか
に狭くなっている。したがりて、フレーム押え６が搬送
溝２上に入うた状態では、と−トブロック１１の略真上
領域はフレーム押え６に被われた搬送路空間５となり、
移動するリードフレーム１の組立加工部はフレーム押え
６Ｖｃ引っ掛ったりすることはない。

リードフレーム１の両側はその端縁からフレーム押え６
の押え部１３０下に入り込み、その自重で押え付けられ
た状態で公知の−―的移送手段で間欠送りされる。この
ため、リードフレーム１の挿入が円滑になるように、押
え部１３の進入端は斜−からなるガイド面１４を有して
いる。

他方、フレーム押え６の上面には２本のガイド支柱１５
が固定されている。そして、これらガイド支柱１！ｓは
ガイドテーブル３の一側から上方に屈−しながら電在す
るアーム１６の先端の切欠溝１７に！！Ｉｔしている。

したがって、フレーム押え６はこの切欠溝縁によって搬
送溝方向の移動を規制されるとともｋ、搬送溝＠によっ
て搬送溝方向と直交する方向の移動を規制されるように
なっている。また、リードフレーム１１はフレーム押え
６０金−重が加わり、リードフレーム１を搬送溝底ｗＶ
ｃ所定の力で押し付けるようになっている。

また、フレーム押え６のカバ一部１２の下面中央には搬
送溝８が嶌在する方向ＶＣｆ８つて小さな噴射孔１８が
多ＩＩｋ設けられている。これら噴射孔１８はカバ一部
１２内に設けられ、両端を４＆１９で烏がれた導孔２０
にいずれも連通している。また。

フレーム押え６Ｋｌｊり付けたガイド支柱１５の少なく
とも一方はパイプからなり、このパイプは前記導孔２０
と通過するようになっている。そして、このパイプは窒
素ガス供給源に接続される。

このような実施例では、リードフレームｌは搬送溝２内
を間欠的に移動しながら、フレーム押え６下に入り込む
。そして、フレーム押え６によって所定圧でガイドテー
ブル３に押し付けられるとともに、噴射孔１８から噴射
される窒素ガスによって皺われ、かつ所望温度に加熱さ
れる。フレーム押え６によるカバーはその両端しか開口
しないため、フレーム押え６下では完全なる窒素雰囲気
化が可能となる。したがって、リードフレーム１が部分
的にしかめっきな麹こされていない場合であっても、非
めっき領域の酸化は防止できる。なオ、リードフレーム
１上へのベレットボンディング、ワイヤボンディング等
の組立加エステーシｌンは、実施例のフレーム押えを２
個近接して直列に並へ、その両者の間１ＩｌｉＩをボン
ディングツール勢が入る１度にできるだけ狭くすること
Ｋよって形成できる。この場合、この間隙では、両方の
フレーム押えから噴き出される窒素ガスによって充満さ
れ、窒素′＃囲気化が可能となる。また、場合によりて
は、１個のフレーム押えを用い、この７レーム押先の中
央に開口部を設け、この開口部からボンディングツール
を挿し込むようｋしてもよい。この場合でも、従来の４
箇所の開口部に対し【１簡所となるため、リードフレー
ム１の酸化は防止できるととになる。

一方、フレーム押え６はブロック体となり、リードフレ
ームｌを押える押え部１３の厚みも従来に比較して大幅
に厚くなる。また、リードフレームに加える荷重は、従
来のようにばねを必要とせずその自重で行なう。このた
め、押え郁１３０下面押付面は変形することな（常に平
面を維持することから、リードフレーム１の非めっき領
域が通過する―、引っ掛りが起館ることもなくなり、リ
ードフレーム１の円滑な移動も可能となる。

なお、本発明は前記実施例に限定されるもので１１ はなく、本発明の技術思想に基いて変形可能である。

以上のように、本発明によれば、部分めっきな施したリ
ードフレームを酸化させることなく円滑に移送すること
ができるため１品質向上による歩留向上および、稼動率
向上による生産コストの低減が図れる。

【図面の簡単な説明】

１１１図は従来のリードフレーム押えを示す要部斜視図
、第２図は本発明の一実施例によるリードフレーム押え
を示す要部斜視図である。 １・・・リードフレーム、２・・・搬送溝、３・・・ガ
イドテーブル、１１・・・ヒートブロック、１２・・・
カバ一部％　１３・・・押え部、１４・・・ガイド面、
１ト・・ガイド支柱、１８・・・噴射孔、２０・・・導
孔。 第　　１　　図 １／ 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ガイドテーブル上を移動するリードフレームの側部
   をガイドテーブルに押え付けるフレーム押えであってこ
   のフレーム押えの断面がコの字形となり、下方に１！出
   する真実出端をリードフレームの側部上に載せ【自重で
   リードフレームを押え付けるとともｋ、下面中央には長
   手方向に沿って窒素ガスを噴出する噴射孔列を少なくと
   も１列有し【いることを善黴とするフレーム押え。 ２、フレーム押えには作業用の開口部が設けられている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフレーム
   押え。