JPH01118091A - 加熱炉用搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板（以後基板と略す）等を加
熱するにあたシ、特に基板上の温度分布のばらつきを少
なくして、電子部品をプリント基板へはんだ付けする為
の、加熱装置に関するものである。

従来の技術 近年、プリント基板用加熱装置において、電子部品の小
形化・多品種化・高密度実装化に伴い、これら部品のは
んだ付は過程での部品性能保持あるいは、はんだ付は不
良率低減の為にも、はんだ付は時の温度管理が大きな課
題となっている。

従来、加熱炉用搬送装置としては、メッシュベＡ／トや
チエインが使用されているが、これらの保持方法が基板
内の温度分布に与える影響は、あまシ問題視されていな
かった。

以下、図面を参照しながら、従来のプリント基板用加熱
装置における搬送系の一例について説明する。第９図は
、従来の搬送系を示し、第１０図は、第９図のＡ−Ａ断
面である。図中１はガイドレールであり、２に示すチエ
イン２のそれぞれよシ突出している。このピン３が、基
板４゛を保持し、チエイン２の移動に応じて、基板４が
運ばれることになる。第１１図は、プリント基板用加熱
装置を示す。５は加熱装置、６は基板搬送部である。

この基板搬送部６によシ基板４は、加熱装置Ｓ内を運ば
れ加熱される。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、加熱装置５の入
口・出口付近で、ガイドレール１が冷やされる。また、
チエイン２も加熱装置６の入口・出口付近で冷やされる
為、ガイドレールの熱は入口・出口付近へ流出すると共
に、ガイドレール内部を移動するチエインにも奪われる
。その為、ガイドレール１の断面積が大きなものである
ほど、ガイドレール１の内部は十分な温度まで昇温でき
ず、チエイン２も、十分加熱されないまま基板を運ぶこ
とになる。したがって、チエイン２に接する基板端は熱
を奪われることになる。我々の実験によれば基板内温度
分布は、第６図に示すように、１０℃以上もの差を生じ
ることになるという問題を有していた。

本発明は、上記問題点に濫み、ガイドレールの断面積を
小さくすることで、熱が奪われにくいものにし、かつそ
の構成を工夫して熱を受けやすく、また無端帯機構例え
ばチエインのようなものの昇温もしやすくすることで、
基板内の温度分布を均一なものにする方法を提供するも
のである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決する為に、本発明の加熱炉用搬送装置
は、無端帯機構の保持に薄い帯板を使用するという構成
を備えたものである。

作　　用 本発明は、薄い帯板を用いることによって、加熱装置の
入口・出口付近への熱の流出を少なくする。また、薄い
帯板は均一にしかも短時間に一定温度まで昇温しやすい
。また無端帯機構が加熱雰囲気中に露出するので、昇温
しやすくなシ、入口出口での冷却の影響を押さえること
ができる。したがって、無端帯機構及び薄い帯板が、一
定温度にしかも短時間に昇温するので、基板端からこれ
ら搬送部への熱の流出は少なくなる。これによシ、基板
内の温度分布は、均一なものに近づけることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例のプリント基板用加熱装置につ
いて、図面を参照しながら説明する。

第１図は、本発明の実施例における加熱炉用搬送装置の
構成を示すものである。第１図において、７は薄い帯板
、８は幾つかの分割よ構成るガイドブロック、９は無端
帯機構として例えばチエイン、１ｏは基板保持用ピンで
ある。

以上のように構成されたプリント基板加熱装置について
以下第１図、第２図、第３図及び第３図を用いて、その
動作を説明する。薄い帯板７は、１１．１２の巻取り部
に、それぞれ逆の巻き取りカを働かせることで、常に一
定の張力で直線に張られる。薄い帯板のみでは、チエイ
ン９の保持が不可能である為、溝を設けたガイドブロッ
ク８を薄い帯板７へはめ込み、チエイン９を上下で、は
さみこみ保持する。

以上のような本実施例によれば、搬送部の構成が、薄帯
板から成る為、搬送部全体がすばやく十分に昇温し、基
板端からピン及びチエインを通して奪われる熱量を少な
くすることができる。我々の実験によれ゛ば第４図に示
すように、基板内温度分布において、基板端温度変化は
５℃以下にすることができる。また、薄い帯板７は常に
巻き取り機構１１．１２によシ、巻き取る形で、張力が
かけられている為、熱による膨張が生じてもこの伸びは
、吸収でき、搬送系の構成に影響を与えない。

また、ガイドブロックも分割されている為、熱膨張は影
響しない。

また実施例では、巻き取り機構を用いて薄い帯板に張力
をかけたが、第５図のようにシリンダ１３を使って張力
をかけることも、あるいは第６図のように弾性体例えば
バネ１４を使って張力をかけることもよい。更に実施例
では、無端帯機構の保持を薄い帯板とガイドブロックを
用いて行なったが、薄い帯板の替わシに第７図に示すＬ
型に折り曲げた薄板１６を用いても、あるいは第８図に
示す保持に十分な厚みを持った帯板１６を用いてもよい
。

発明の効果 以上のように本発明は、搬送部を薄い帯板で構成するこ
とで、搬送部全体がすばやく十分に昇温し、基板端から
の熱の流出は最小に押さえることができる。これにより
、搬送部を原因とする基板内温度分布のばらつきが小さ
くなる。このことは、基板上の位置に関係無く、総じて
電子部品のはんだ付は温度が管理できることにつながる
。

その結果、はんだ不良発生率は大幅に減少し、基板の品
質・生産性の向上が実現できることになる。

また、薄い帯板が、巻き取り機構にて、常時巻き取る方
向に張力が加えられている為、熱膨張による金属ベルト
の伸びが生じても、搬送系の構造に影うを与えることな
く、伸びを吸収する。この為、搬送距離の熱による変化
が無くなる。したがって、小さな基板（例えば２５ｍｍ
角）を搬送する場合においても、別の搬送部との連結部
分の基板の受は渡し寸法関係への熱膨張の影響を考慮す
ることなく、基板搬送が行なえることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における加熱炉用搬　　　゛
送装置の部分斜視図、第２図は本発明の一実施例におけ
る加熱炉用搬送装置の平面図、第３図は同側面図、第４
図は第３図のＢ−Ｂ断面図及び基板内の温度分布図、第
６図及び第６図は各々薄い帯板の保持方法を示したシリ
ンダ及びバネの側面図、第７図及び第８図は各々無端帯
機構の保持方法を示したＬ型折り曲げ薄帯板及び帯板の
斜視図、第９図は従来の加熱炉用搬送装置の側面図、第
１０図は第９図のＡ−Ａ断面及び基板内温度分布図、第
１１図はプリント基板用加熱装置の斜視図である。 ７・・・・・・薄い帯板、８・・・・・ｒガイドブロッ
ク、９・・・・・・チエイン、１ｏ・・・・・・ビン、
１１・・・・・・巻き取り機構、１２・・・・・・巻き
取り機構、１３・・・・・・シリンダ、１４・・・・・
・バネ、１５・・・・・・Ｌ型折り曲げ薄帯板、１６・
・・・・・帯板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名７−
ａｙ糧叔 第２図 第４図 第５図　　　第６図 第７図　　　第８ｖ！Ｊ 第９図 第１Ｏ図 Ｘｆジレ二幅丁ンた

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品が装着されたプリント回路基板等の被加
   熱物を搬送する無端帯部を有した搬送部と、被加熱物を
   加熱する加熱部とを具備した加熱炉用搬送装置において
   、薄い帯板に沿って、前記無端帯部を移動させるよう構
   成したことを特徴とする加熱炉用搬送装置。
2. （２）無端帯部及び薄い帯板を各々一対設けた特許請求
   の範囲第１項記載の加熱炉用搬送装置。
3. （３）薄い帯板を両側より張り、かつ薄い帯板の熱膨張
   も同時に吸収するよう構成したことを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の加熱炉用搬送装置。
4. （４）張力を与える機構として巻き取り機構を用いた特
   許請求の範囲第３項記載の加熱炉用搬送装置。
5. （５）張力を与える機構として弾性体を用いた特許請求
   の範囲第３項記載の加熱炉用搬送装置。
6. （６）薄い帯板として一端をＬ字形に折り曲げたことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の加熱炉用搬送装
   置。