JPS58105579A - 表面処理方法 - Google Patents

表面処理方法

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JPS58105579A
JPS58105579A JP56203479A JP20347981A JPS58105579A JP S58105579 A JPS58105579 A JP S58105579A JP 56203479 A JP56203479 A JP 56203479A JP 20347981 A JP20347981 A JP 20347981A JP S58105579 A JPS58105579 A JP S58105579A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
film
substrate
laser beam
melting point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56203479A
Other languages
English (en)
Inventor
Ken Ishikawa
憲 石川
Akitaka Yamada
山田 明孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP56203479A priority Critical patent/JPS58105579A/ja
Publication of JPS58105579A publication Critical patent/JPS58105579A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
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  • Power Engineering (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明は太陽電池の製造方法等における表面処理方法
に関する。
藷明の技術的背景 シリコン太陽電池の製法を一例を挙げてその熱処理方法
について説明する。すなわち基板(1)にp形のシリコ
ン基板を使用し、−面にはリンなどを拡敵させてn+)
l (2)を形成しp−接合とし、他面には基板(1)
と同じ導電形O高一度不純物層(3)を形成し内部電場
によりキャリアを有効に集収して光電変換効率を高めた
88F (&ck 8urfacs Field ) 
ilの太陽電池が一般化されている。上記II&濃度不
純物層(3)を形成するKはアル1−ラム層(3)(以
下、M層と略す)を形成したあと電気f中でシンターす
る方法中レーザビーム(4)を照射する方法が考えられ
ている。
背景技術の問題点 上述した前者電気炉中で行なった高温でのシンターでB
8F形の太陽電池を作ったものは上記(2)t3)に設
けた電極間の開放電圧Vocは上昇するものの基板中の
キャリアの寿命τが短くなシ太陽電池の効率低下を引き
おこすことがある。一方、後者のレーザビーム照射で合
金化する方法では局部的に温度上昇させる九めに母材中
の寿命τの低下が少なく、高い変換効率が得られる。
しかし、基板(1)上にアルミニウム(以下、単にMと
略す)のlQxm4度の薄い層を形成し九上からレーザ
ビームを照射するとMは可視レーザビームや、また発振
効率の高い赤外レーザビームには十分高い反射体である
ためにレーザビームの吸収率が低く、また一度溶融する
とMの融点が660’Oと低温で、またシリコンとMの
比でMが約11 %の成分比で577’Oの共晶をっく
る0この九めMをシリコン内部まで深く溶は込ませる九
めにレーザ÷のパワーを増大すると、Uを含んだ層が爆
発的に蒸発してしまい目的のAJを含んだp層層を形成
することができない。したが9てn層(3)′の上から
レーザビームを照射し、Mをシリコン中にシンターさせ
るためにはレーザパワーはAJt−溶かし、かつ蒸発を
おこさない条件にしなければならない。この条件はレー
ザの照射条件が非常にせまく、レーザパワー密&をレー
ザビームの集光スボッ)?イズやレーザ出力で1II1
1するように条件設定しても、ti板11)の厚さやn
層(3どの厚さなどの変化のために基板tl)が例えば
3インチ〜5インチの大形のクエハである場合、全面に
わたって均一な条件でシンタさせるためのレーザビーム
照射を行なう仁とは困難である。したがってレーザビー
ムでII1図のように、シリコン巻板fl) (p層)
の上にp 1t2)を形成したあと電極をつけて太陽電
池をつくることはレーザ照射工程が困難で、嵩効率の8
8Fセルかで−るとしても生産性の低いtのとなる。
発明の目的 この発明は上記の点に基すいてなされたもので高融点材
料からなる基体上に低融点材および上記基体と同一の材
料を順次積層し、レーザビームの照射で基体に低融点材
料を十分シンタさせる方法を提供するもので、例えば高
効率のBSFS大形電池が得られるようにしたものであ
る。
発明の実施例 92図(4、(bンは、この発明の一実施例で、レーザ
ビームによる太陽電池をつくる場合O熱処理方法を示し
ている。なおこの図では第1図におけるものと同一のも
のについては同一符号が示しである。すなわち、0.1
〜0.3■厚のp盤シリコンウェハからなる基板(1)
に対し、−面には周知の方保で1層(2)を形成してp
n11合する一方1反対の面に厚さ約10声mのn層(
3どを形成した上にさらにシリコ7 II (5)をC
VD (Chanieal Vapor Dsposj
 tion)や蒸着方法′な′ど周知の方法で0.05
〜0.5声mの厚さに形成する。レーザビーム(4)を
光走査系(図示せず)およびレンズ(6)を通してシリ
コン膜(5)に向って集束照射し、これをシリコン−(
5)全面に対し相対的に走査することによって、シリコ
ン5(5)の溶融に伴ない、下層のn層(3)′、さら
には基板(1)の表面層をも瞬時に溶かし、Mを基板(
1)の内部に十分シンタでパルス繰9返し率20KH!
の繰り返しパルスレーザをガルバノメータと集光レンズ
の組合わせでシリコン膜(5)の表面で0.1騙φのス
ポットをつくり、これを5001187sの速度で走査
するように基板(1)を走査させて行う。
@嘴の効果 上述の方法により、従来に比べて次のような点を改曳し
た。シリコンは融点が約1430度とMO融点(660
度)より十分高い温度であり、また可視光レーずをよく
吸収し、波長1.06μmの赤外レーザ光を一部透過さ
せる。したがって、シリコン膜(5)を透過したレーザ
光は内部のn層(3どで反射し、入射光と共にシリコン
l1l(5)に熱作用を与えるので、従来の照射条件よ
りも広い条件でもシリコンIII (5)は短時間に能
率的に加熱され溶融する。上記の溶融物はMの融点より
十分高温であるから、n層(3)′とさらに内部の基板
(1)の表面層(AJ層との境界層)をも溶かし、第2
図(b)に示すように表面層部に短時間でp”yti 
(7)を形成することができ、る。このようにして形成
しftp層層は基板(1)の内部には長時間高温条件に
さらさないためキャリアの寿命τを短くする悪影響を基
板(1)に引き起さない。したがって、n層層(2)I
tから通常光線を印加すると、高い開放電圧が裏面電極
(8)とn層(2)に設けた電極間9に発生できると共
に、短絡電流も大きくでき、負荷をとったときにt高変
換効率の出力電力が得られる。
なお、上記実施例ではシリコン太陽電池OB8F形成の
例について述べたが、シリコン以外の別の半導体材料に
ついての88F形成にも有効である。
また、半導体デバイスに臘らず、金属の表面処理におい
ても、高融点材料の表面に低融点材料をシンターさせる
場合に上記と同じ*領で実施で色る。
すなわち、高融点材料の母材上にこれより低融点の材料
の層を設けるとともに、さらにこの低融点材料層の上に
高−鑞材を設け、レーザビームの照射によって、低融点
材料を能率的に母材表層部に能率的にシンターさせるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
繭1図は従来の方法をit明するためのltR面図、l
EZ図(a) 、 (→はこの発明の一実施例を説明す
るための@[fi図である。 (1)・・・基板、(2)・・・n+層、 t、i)’
・・・アルミニウムl−1+43・・・レーザ光、  
(5)・・・シリコン膜。 代場人弁塩士 則近憲佑 (ほか1名) Xt図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 +11母材の表面にこの母材よりも低融点の金属層およ
    び上記母材と同種11<は同等以上の融点をtつ1I4
    1Ik点金属層を順次形成する工程と、上記高融点金属
    層にレーザ光を照射して上記母材の表層部にこの表層部
    を含めた上記各層の合金層を形成する工程とを備えるこ
    とを特徴とする表面処理方法0 (2)母材および高融点金属層がシリコンからなりかつ
    低融点の金属層がアル1=ウムからなることを特徴とす
    る特許請求の範−第1項記載の表面処理方法。
JP56203479A 1981-12-18 1981-12-18 表面処理方法 Pending JPS58105579A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61119811A (ja) * 1984-11-15 1986-06-07 Toyota Motor Corp コネクテイングロツドの製造方法
WO1995015010A1 (en) * 1993-11-22 1995-06-01 Midwest Research Institute Dry texturing of solar cells
KR100946797B1 (ko) 2007-09-07 2010-03-11 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 고효율 태양전지의 제조방법

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WO1995015010A1 (en) * 1993-11-22 1995-06-01 Midwest Research Institute Dry texturing of solar cells
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