JPS5810479B2 - 表面処理方法 - Google Patents
表面処理方法Info
- Publication number
- JPS5810479B2 JPS5810479B2 JP55079891A JP7989180A JPS5810479B2 JP S5810479 B2 JPS5810479 B2 JP S5810479B2 JP 55079891 A JP55079891 A JP 55079891A JP 7989180 A JP7989180 A JP 7989180A JP S5810479 B2 JPS5810479 B2 JP S5810479B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode plate
- workpiece
- surface treatment
- electrode
- treatment method
- Prior art date
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は鍍金又はアルマイト加工等の表面処理方法に関
するものである。
するものである。
元来、応等表面処理に於ては被処理物の端部の鋭角部或
いは隅部に鍍金層が厚く付着する傾向にある。
いは隅部に鍍金層が厚く付着する傾向にある。
この場合鍍金の場合には研削等の後工程を付加すること
により修正は可能であるが、アルマイト加工、特に着色
アルマイト加工の場合は色の濃淡を生じ修正困難である
。
により修正は可能であるが、アルマイト加工、特に着色
アルマイト加工の場合は色の濃淡を生じ修正困難である
。
このため長尺物、例えば建築材の引抜材のアルマイト加
工に於ては第１図に示す如く、被処理物Ｗの両端Ｗａ、
Ｗｂとこれに対応する電極板又は電極棒Ｐ（以下単に電
極板という）との間に遮蔽板Ｃを備え、該遮蔽板Ｃの操
作により端部への付着量を加減するいわゆるマスキング
法が採用されているが、極めて手数並びに熟練を要し、
特に自動表面処理装置の隘路となっているものである。
工に於ては第１図に示す如く、被処理物Ｗの両端Ｗａ、
Ｗｂとこれに対応する電極板又は電極棒Ｐ（以下単に電
極板という）との間に遮蔽板Ｃを備え、該遮蔽板Ｃの操
作により端部への付着量を加減するいわゆるマスキング
法が採用されているが、極めて手数並びに熟練を要し、
特に自動表面処理装置の隘路となっているものである。
このため電極板を多数個に分割し、被処理物の端部より
内側に対設する電極板には所要電流密度で通電すると共
に、被処理物端部に対設する電極板には小さい電流密度
で通電する手段も試みられているが（例えは特開昭５３
−５１１４６号）、電流密度の相違は、例えば鍍金作業
においては鍍金密度が異なり、鍍金の付き方が変るため
均一な品質の鍍金層を得ることが困難である等の問題が
あり、アルマイト加工の場合も同様である。
内側に対設する電極板には所要電流密度で通電すると共
に、被処理物端部に対設する電極板には小さい電流密度
で通電する手段も試みられているが（例えは特開昭５３
−５１１４６号）、電流密度の相違は、例えば鍍金作業
においては鍍金密度が異なり、鍍金の付き方が変るため
均一な品質の鍍金層を得ることが困難である等の問題が
あり、アルマイト加工の場合も同様である。
本発明は斯る点に鑑みてなしたもので、以下第２図に示
す実施の態様について説明する。
す実施の態様について説明する。
図に於て１は処理槽を示し、適宜の吊下装置２により被
処理物Ｗを懸垂支持せしめる。
処理物Ｗを懸垂支持せしめる。
処理槽１の長手方向の両側面内には電極取付部材３．３
を取付け、該部材により多数個の電極板Ｐを取付ける。
を取付け、該部材により多数個の電極板Ｐを取付ける。
この電極板Ｐは上記被処理物Ｗの両端部Ｗａ、Ｗｂに対
応位置する複数個の端部電極板Ｐａ１．Ｐａ２・・・、
Ｐｂ１．Ｐｂ２・・・、Ｐｃ１．Ｐｃ２・・・、Ｐｄ１
．Ｐｄ２．、、と被処理物中央部に対応する中央電極板
Ｐｍとより構成され、上記端部電極板は取付部材３と絶
縁して取付けられ、中央電極板Ｐｍは該部材３に電気的
に直接接続されている。
応位置する複数個の端部電極板Ｐａ１．Ｐａ２・・・、
Ｐｂ１．Ｐｂ２・・・、Ｐｃ１．Ｐｃ２・・・、Ｐｄ１
．Ｐｄ２．、、と被処理物中央部に対応する中央電極板
Ｐｍとより構成され、上記端部電極板は取付部材３と絶
縁して取付けられ、中央電極板Ｐｍは該部材３に電気的
に直接接続されている。
尚図例では端部電極板は夫々４個宛を示したが、勿論４
個に限るものではない。
個に限るものではない。
上記端部電極板Ｐａｌ・・・、Ｐｂ１・・・、Ｐｃ１・
・・、Ｐｄ１／・・は夫々切替接点Ｓａ１．８ａｌ−−
１Ｓｂ１゜５ｂ２−−１Ｓｃ１．Ｓｃ２・・・、Ｓｄｌ
、Ｓｄ２ＥＥＥを介して取付部材３．３に電気的に接続
され、該部材３並びに吊下装置２は公知手段にて電源Ｅ
に接続されている。
・・、Ｐｄ１／・・は夫々切替接点Ｓａ１．８ａｌ−−
１Ｓｂ１゜５ｂ２−−１Ｓｃ１．Ｓｃ２・・・、Ｓｄｌ
、Ｓｄ２ＥＥＥを介して取付部材３．３に電気的に接続
され、該部材３並びに吊下装置２は公知手段にて電源Ｅ
に接続されている。
前記切替接点は予め組込まれたプログラムにより開閉さ
れる遠隔操作による電磁開閉式とするものである。
れる遠隔操作による電磁開閉式とするものである。
次に本発明による表面処理方法を説明すると、被処理物
Ｗを適宜手段にて搬入し、槽１内に浸漬する。
Ｗを適宜手段にて搬入し、槽１内に浸漬する。
次いて該処理物Ｗの両端部Ｗａ、Ｗｂに対応する端部電
極板Ｐａｌ・・・に対する切替接点Ｓａｌ。
極板Ｐａｌ・・・に対する切替接点Ｓａｌ。
Ｓａ２・・・を選択的に開閉する。
具体的には通電する電極板の全幅を被処理物Ｗの全幅よ
り若干小とする。
り若干小とする。
換言すれば電極板と端部との距離を若干大とし、クーロ
ンの法則により距離の２乗に反比例することを利用し端
部への鍍金付着量（或いはアルマイト処理量）を減少せ
しめ、これにより全面均一の処理量（或いは付着量）と
するもので、例えば被処理物Ｗの端部Ｗａ、Ｗｂに対し
端部電極Ｐａ３．Ｐｂ３．Ｐｃ３．Ｐｄ３が対向すると
きは、該それぞれの端部電極より内方に位置するＰａ４
．Ｐｂ４．Ｐｃ４ｏＰｄ４に対する切替接点はＯＮとし
中央電極板Ｐｍと共に電源Ｅに接続されて所要電力が連
続印加され、上記被処理物端部に対向する端部電極より
外方に位置する端部電極Ｐａ１．Ｐａ２．、Ｐｂ１．Ｐ
ｂ２．Ｐｃ１゜Ｐｃ２、Ｐｄ１．Ｐｄ２は通電を遮断Ｔ
激、上記被処理物端部に対向する端部電極Ｐａ３．Ｐｂ
３゜Ｐｃ３．Ｐｄ３に対しては、予め定められたプログ
ラムに従ってパルス的通電、即ち切替接点に対しＯＮ、
ＯＦＦの繰返し作動が支えられて通電遮断の繰返しが行
なわれ、中央部に対する導通時間に比し、予めプログラ
ムに定められた比率に導通時間を減少せしめ、これによ
り均一な厚みの鍍金処理を行なうようにするものである
。
ンの法則により距離の２乗に反比例することを利用し端
部への鍍金付着量（或いはアルマイト処理量）を減少せ
しめ、これにより全面均一の処理量（或いは付着量）と
するもので、例えば被処理物Ｗの端部Ｗａ、Ｗｂに対し
端部電極Ｐａ３．Ｐｂ３．Ｐｃ３．Ｐｄ３が対向すると
きは、該それぞれの端部電極より内方に位置するＰａ４
．Ｐｂ４．Ｐｃ４ｏＰｄ４に対する切替接点はＯＮとし
中央電極板Ｐｍと共に電源Ｅに接続されて所要電力が連
続印加され、上記被処理物端部に対向する端部電極より
外方に位置する端部電極Ｐａ１．Ｐａ２．、Ｐｂ１．Ｐ
ｂ２．Ｐｃ１゜Ｐｃ２、Ｐｄ１．Ｐｄ２は通電を遮断Ｔ
激、上記被処理物端部に対向する端部電極Ｐａ３．Ｐｂ
３゜Ｐｃ３．Ｐｄ３に対しては、予め定められたプログ
ラムに従ってパルス的通電、即ち切替接点に対しＯＮ、
ＯＦＦの繰返し作動が支えられて通電遮断の繰返しが行
なわれ、中央部に対する導通時間に比し、予めプログラ
ムに定められた比率に導通時間を減少せしめ、これによ
り均一な厚みの鍍金処理を行なうようにするものである
。
尚場合によっては最初全電極板に通電し、所定時間後上
記被処理物端部より外方に位置する端部電極板の通電を
遮断し、以後上記操作を行なうようにしてもよい。
記被処理物端部より外方に位置する端部電極板の通電を
遮断し、以後上記操作を行なうようにしてもよい。
これらは目的に応じ且つ経験的に決定するもので、上記
実施例は鍍金処理について述べたがアルマイト処理等の
場合も同様である。
実施例は鍍金処理について述べたがアルマイト処理等の
場合も同様である。
以上の如く本発明によるときは、被処理物の端部より内
方に位置する電極板には所要電力を連続印加せしめると
共に、上記端部に対向する端部電極板に対しては同一電
源より予め定められたプログラムによりパルス的通電を
行なわしめるようこしたから、被処理物に対しては、中
央部も端部も同一電力による表面処理が行なわれ、しか
も端部処理時間はパルス的に行なわれ、処理時間の減少
率は、予めプログラムに組込んで行なわれ、従って全面
均一厚さ且つ均質な処理を行なわしめることがてきる。
方に位置する電極板には所要電力を連続印加せしめると
共に、上記端部に対向する端部電極板に対しては同一電
源より予め定められたプログラムによりパルス的通電を
行なわしめるようこしたから、被処理物に対しては、中
央部も端部も同一電力による表面処理が行なわれ、しか
も端部処理時間はパルス的に行なわれ、処理時間の減少
率は、予めプログラムに組込んで行なわれ、従って全面
均一厚さ且つ均質な処理を行なわしめることがてきる。
第１図は公知の表面処理方法、第２図は本発明方法の実
施の態様を夫々示す説明図である。 １・・・・・・処理槽、２・・・・・・吊下装置、３・
・・・・・電極取付部材、Ｐ・・・・・・電極板、Ｐａ
１．Ｐａ２・・・、ｐｂｉ。 Ｐｂ２・・・・・・端部電極板、Ｐｃ１．Ｐｃ２・・・
、Ｐｄ１゜Ｐｄ２・・・・・・端部電極板、Ｐｍ・・・
・・・中央電極板、Ｓａｌ、５ａ２−１Ｓｂ１．５ｂ２
−−切換接点、Ｓｃ１．５ｃ２−１Ｓｄ１．５ｄ２−−
−−−切換接点、Ｅ・・・・・・電源、Ｗ・・・・・・
被処理物。
施の態様を夫々示す説明図である。 １・・・・・・処理槽、２・・・・・・吊下装置、３・
・・・・・電極取付部材、Ｐ・・・・・・電極板、Ｐａ
１．Ｐａ２・・・、ｐｂｉ。 Ｐｂ２・・・・・・端部電極板、Ｐｃ１．Ｐｃ２・・・
、Ｐｄ１゜Ｐｄ２・・・・・・端部電極板、Ｐｍ・・・
・・・中央電極板、Ｓａｌ、５ａ２−１Ｓｂ１．５ｂ２
−−切換接点、Ｓｃ１．５ｃ２−１Ｓｄ１．５ｄ２−−
−−−切換接点、Ｅ・・・・・・電源、Ｗ・・・・・・
被処理物。
Claims (1)
- １ 処理槽中の長尺の被処理物に対し多数個の夫夫区分
された電極板を並列対設し、少く共上配被処理物端部に
対向位置する複数個の電極板はそれぞれ切替接点を介し
て中央電極板と同一電源に接続され、被処理物の端部よ
り内側に対設する電極板には所要電力を連続印加すると
共に、被処理物端部に対設する電極板には、予め定めら
れたプログラムに従いパルス的に通電を行なわしめ、被
処理物全面に対し均一な処理を施すことを特徴とする表
面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55079891A JPS5810479B2 (ja) | 1980-06-12 | 1980-06-12 | 表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55079891A JPS5810479B2 (ja) | 1980-06-12 | 1980-06-12 | 表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS575898A JPS575898A (en) | 1982-01-12 |
| JPS5810479B2 true JPS5810479B2 (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=13702882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55079891A Expired JPS5810479B2 (ja) | 1980-06-12 | 1980-06-12 | 表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810479B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5156730A (en) * | 1991-06-25 | 1992-10-20 | International Business Machines | Electrode array and use thereof |
| JP2007224321A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Think Laboratory Co Ltd | シリンダ用メッキ方法及び装置 |
| JP6632739B2 (ja) * | 2017-04-25 | 2020-01-22 | 古河電気工業株式会社 | 表面処理銅箔 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50158573A (ja) * | 1974-06-12 | 1975-12-22 | ||
| JPS5218649A (en) * | 1975-08-04 | 1977-02-12 | Taku Sasagawa | Free stand for twoowheel vehicle on ground |
| JPS5351146A (en) * | 1976-10-21 | 1978-05-10 | Nippon Steel Corp | Nonnelectrolytic treatment method of metal strip |
| JPS5419295U (ja) * | 1977-07-08 | 1979-02-07 | ||
| JPS5432427A (en) * | 1977-08-18 | 1979-03-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Novel diphenyl ether compounds and herbicides |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56165067U (ja) * | 1980-05-07 | 1981-12-07 |
-
1980
- 1980-06-12 JP JP55079891A patent/JPS5810479B2/ja not_active Expired
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50158573A (ja) * | 1974-06-12 | 1975-12-22 | ||
| JPS5218649A (en) * | 1975-08-04 | 1977-02-12 | Taku Sasagawa | Free stand for twoowheel vehicle on ground |
| JPS5351146A (en) * | 1976-10-21 | 1978-05-10 | Nippon Steel Corp | Nonnelectrolytic treatment method of metal strip |
| JPS5419295U (ja) * | 1977-07-08 | 1979-02-07 | ||
| JPS5432427A (en) * | 1977-08-18 | 1979-03-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Novel diphenyl ether compounds and herbicides |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS575898A (en) | 1982-01-12 |
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