JPS58102286A - Transparent pattern electrode - Google Patents
Transparent pattern electrodeInfo
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- JPS58102286A JPS58102286A JP20000981A JP20000981A JPS58102286A JP S58102286 A JPS58102286 A JP S58102286A JP 20000981 A JP20000981 A JP 20000981A JP 20000981 A JP20000981 A JP 20000981A JP S58102286 A JPS58102286 A JP S58102286A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、液晶表示器などの電気光学的表示素子で使
用する絶縁基板上の透明パターン電極に関し、特に、透
明電極より引き出されたリード部分を金属で形成し、Ｉ
Ｃチップなどの回路素子、２：１の接続を容易ならしめ
たものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a transparent pattern electrode on an insulating substrate used in an electro-optical display element such as a liquid crystal display.
This facilitates 2:1 connection of circuit elements such as C chips.
従来より透明電極の材料として酸化錫や酸化インジウム
が広く用いられているが、このような材料の透明電極に
ポンディング・ワイヤを直接接続することができな（・
ので、コネクタを介在させて電気的な接続を行なってい
た。Conventionally, tin oxide and indium oxide have been widely used as materials for transparent electrodes, but it is not possible to connect bonding wires directly to transparent electrodes made of such materials.
Therefore, electrical connections were made using connectors.
しかし、最近、透明電極Ｑ）パターンが複緒化、かつ、
高密度化する傾向があり、パターン電極に対して回路素
子を直接接続することが望まれていた。However, recently, transparent electrode Q) patterns have become more complex, and
There is a trend toward higher density, and it has been desired to connect circuit elements directly to patterned electrodes.
そこで、この発明は、このような課題を解決するために
考えられたものであって、透明電極より引き出されたリ
ード部分を金属で形成して、ボンディングや半田付けを
可能ならしめたものである。Therefore, this invention was devised to solve such problems, and the lead portion drawn out from the transparent electrode is made of metal to enable bonding and soldering. .
次に、この発明の透明パターン電極を得る製造工程を図
面に基づいて説明すると、第１図に示すように、
（Ａ）ガラス基板（υを用意し、
（Ｂ）このガラス基板（１）上に、錫、インジウムのよ
うな酸化後、透明で導電性をもつ金属（２）を、蒸着な
どの手段によって付着せしめ。Next, the manufacturing process for obtaining the transparent pattern electrode of the present invention will be explained based on the drawings. As shown in FIG. After oxidation, a transparent and conductive metal (2) such as tin or indium is deposited by vapor deposition or other means.
（Ｃ）この金属（２）に対して、ネガ・パターン状にレ
ーザー光線または電子ビーム（３）を照射して不要な部
分を削除し、文字または図形の一部をなすセグメントお
よびリード部分をポジ・パターン状に金属（２）を残存
させ、
（Ｄ）この残存した金＊ （２１のうち、酸化させて透
明電極にする部分へレジスト材（４）を被覆させたのち
、（Ｅ）被覆されなかった金属（２）に金メッキ（５）
を施こし、
（Ｆ）レジスト材（４）を除去したのち、（Ｇ）酸素中
のような酸化雰囲中で高温度に加熱して、金属（２）を
酸化させて透明電極（６）を形成するのであるが、こ、
のとき、金メッキ（５）を施こした部分は酸化すること
がなく金メッキ（５）され、た金属（２）のままである
。(C) This metal (2) is irradiated with a laser beam or electron beam (3) in a negative pattern to remove unnecessary parts, and segments and lead parts that form part of characters or figures are left in a positive pattern. After leaving the metal (2) in a pattern, (D) coating the remaining gold* (21) with the resist material (4) on the part that will be oxidized and becoming a transparent electrode, (E) Gold plating (5) on metal (2)
(F) After removing the resist material (4), (G) heating at high temperature in an oxidizing atmosphere such as oxygen to oxidize the metal (2) and form a transparent electrode (6). However, this
At this time, the gold-plated part (5) does not oxidize and remains the gold-plated (5) metal (2).
酸化後、透明で導電性をもつ金属（２）を削除するため
に照射するレーザー光線（３）の波長には、金属（２）
で吸収され易い波長を選択すればよく、また、レーザー
光線（３）をネガ・パターン状に照射する装置としては
、電子計算機の出力装置として知られているレーザー・
プリンタと同様な原理で動作する装置でよ（、第２図に
示すように、等速移動する基板＋１１の金属（２）上に
、レーザー光１１ｊｌ（ＩＱからのし一ザー光線（３）
を回転ミラー０υによって掃引させ、パターン信号発生
器α２からのパターン信号によってレーザー光源（３）
を変調することにより実施できる。After oxidation, the wavelength of the laser beam (3) used to remove the transparent and conductive metal (2)
It is sufficient to select a wavelength that is easily absorbed by the laser beam (3). Also, as a device for irradiating the laser beam (3) in a negative pattern, a laser beam known as an output device for electronic computers can be used.
It is a device that operates on the same principle as a printer.
is swept by a rotating mirror 0υ, and a laser light source (3) is activated by a pattern signal from a pattern signal generator α2.
This can be done by modulating the .
また、電子ビームによって削除加工゛を行なう場合には
、陰極線管における電子ヒームの偏向および変調と同様
な原理により容易に実施することができる。Furthermore, when performing the deletion process using an electron beam, it can be easily carried out using the same principle as the deflection and modulation of the electron beam in a cathode ray tube.
レーサー光線は、集光することにより高いエネルギー密
度が得られ、また、電子ビームは、集束し加速すること
により高（・エネルギー密度が得られるから、パターン
電極の削除加工をレーザー光＃ｉｌｌたけ電子ビームに
よって行なえば、パターン電極の形状や削除幅の制御が
容易になり、高精度ツバターン電極を短時間に、しかも
、少いエネルギーによって作ることかできる。A laser beam can obtain a high energy density by focusing it, and an electron beam can obtain a high energy density by focusing and accelerating it. By using a beam, it becomes easy to control the shape of the patterned electrode and the width of deletion, and it is possible to create a highly accurate brim-shaped electrode in a short time and with less energy.
酸化後、透明で導電性ケもつ金属（２１として錫を用い
ると金メッキが容易であるが、インジウムを用（・ると
、インジウムに直接金メッキすることが困難であるから
、まず、インジウムに銅メッキを施こし、しかるのちに
金メッキを施こせばよいのである。After oxidation, gold plating is easy if tin is used as the transparent and conductive metal (21), but if indium is used, it is difficult to directly gold plate indium, so first copper plating is performed on indium. All you have to do is apply gold plating and then apply gold plating.
以上で説明゛した実施例にお（・ては、レーザー光線（
３１によって、金屑（２；をネガ・パターン状に削除す
る工程を経たのちに金メッキを行なって（・るが、金メ
ッキすべき部分にまず金メッキを施こし、しかるのちに
レーザー光ｉ （３１によるネガ・パターン状の削除を
行なってもよいのである。In the embodiments described above, laser beams (
According to 31, gold plating is performed after going through the process of removing gold scraps (2) in a negative pattern shape.However, gold plating is first applied to the part to be gold plated, and then laser beam i (according to 31) is applied. It is also possible to perform deletion in the form of a negative pattern.
この発明の透明パターン電極は、リード部分が金メッキ
された金属で形成されているので、ボンディングや半田
付けが可能になり、たとえば、第３図に示すように、基
板＋１１上にｔＣチップ（８）を接着し、ボンディング
・ワイヤ（９）によ、すＩＣと透明電極（６）とを直接
接トすることができるように、透明パターン電極を有す
る基板（１）の一部をプリント配線基板のように活用す
ることができる。Since the lead portion of the transparent pattern electrode of the present invention is formed of gold-plated metal, bonding and soldering are possible.For example, as shown in FIG. A part of the substrate (1) having the transparent pattern electrode is attached to the printed wiring board so that the IC and the transparent electrode (6) can be directly contacted by bonding wire (9). It can be used as such.
方法の一例を工程順に示した断面図、第２図は、この発
明σ）透明パターン電極の製造工程で用いるレーサー光
線照射装置の一例を示す概略図、Ｆ３図は、この発明の
透明パターン信号極σ）使用状聾σ）−例を示す側面図
で）・る。FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a laser beam irradiation device used in the manufacturing process of the transparent pattern electrode of the present invention. FIG. σ) Usage Deaf σ) - In side view showing example).
１・・・透明基板（ガラス基板）
２・・・酸化後、透明で導電性をもつ金属５・・・メッ
キされた金1...Transparent substrate (glass substrate) 2...Metal that is transparent and conductive after oxidation 5...Plated gold
Claims (1)
グメントおよび該セグメントより引き出されたリード部
分を具備し、上記セグメントの全部および上記リード部
分の上記セグメントに近い部分を透明電極で１形成し、
上記リード部分の上記セグメントより遠い残部を金属で
形成したことを特徴とする透明パターン電極。The device comprises a segment forming a part of a character or figure formed on a transparent substrate and a lead portion drawn out from the segment, and all of the segment and a portion of the lead portion close to the segment are formed with a transparent electrode. ,
A transparent pattern electrode characterized in that the remaining portion of the lead portion farther from the segment is formed of metal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20000981A JPS58102286A (en) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | Transparent pattern electrode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20000981A JPS58102286A (en) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | Transparent pattern electrode |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58102286A true JPS58102286A (en) | 1983-06-17 |
| JPH0367273B2 JPH0367273B2 (en) | 1991-10-22 |
Family
ID=16417269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20000981A Granted JPS58102286A (en) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | Transparent pattern electrode |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58102286A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159197A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-15 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display element |
| JPS55103584A (en) * | 1979-02-01 | 1980-08-07 | Epson Corp | Indication body |
-
1981
- 1981-12-14 JP JP20000981A patent/JPS58102286A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54159197A (en) * | 1978-06-07 | 1979-12-15 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display element |
| JPS55103584A (en) * | 1979-02-01 | 1980-08-07 | Epson Corp | Indication body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0367273B2 (en) | 1991-10-22 |
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