JPH1197701A - 薄膜トランジスタ、その製造方法及び液晶表示装置 - Google Patents

薄膜トランジスタ、その製造方法及び液晶表示装置

Info

Publication number
JPH1197701A
JPH1197701A JP27213297A JP27213297A JPH1197701A JP H1197701 A JPH1197701 A JP H1197701A JP 27213297 A JP27213297 A JP 27213297A JP 27213297 A JP27213297 A JP 27213297A JP H1197701 A JPH1197701 A JP H1197701A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
film transistor
channel
region
regions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP27213297A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3591242B2 (ja
Inventor
Satoshi Inoue
聡 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP27213297A priority Critical patent/JP3591242B2/ja
Publication of JPH1197701A publication Critical patent/JPH1197701A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3591242B2 publication Critical patent/JP3591242B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特性が劣化しにくい薄膜トランジスタ、その
製造方法及び液晶表示装置を提供する。 【解決手段】 一つのゲート電極14の下に形成される
複数のチャネル領域16と、各チャネル領域16を挟む
ソース領域18及びドレイン領域20と、を有し、各ソ
ース領域18は相互に接続され、各ドレイン領域20は
相互に接続され、各チャネル領域16のチャネル幅W
と、各チャネル領域16同士の間隔Sは、W≦Sの関係
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特性の劣化が防止
される薄膜トランジスタ、その製造方法及び液晶表示装
置に関する。
【0002】
【発明の背景】多結晶シリコンを用いた薄膜トランジス
タ(TFT)は、液晶表示装置などで使用されている
が、その信頼性が大きな問題となっている。例えば、薄
膜トランジスタを動作させると、図9に示すように、し
きい値電圧が変化するという劣化が生じる場合がある。
【0003】そこで、本願発明者等は、しきい値電圧の
変化(特性の劣化)が何に起因するかを研究した。
【0004】動作時の薄膜トランジスタを赤外線温度計
で観察すると、かなり温度が上昇しているのが確認され
た。これは、薄膜トランジスタがガラス基板上に形成さ
れ、また周囲が熱伝導率の低いシリコン酸化膜で囲まれ
ているためである。また、薄膜トランジスタにゲート電
圧(Vg)及びドレイン電圧(Vd)を印加し、10秒
間動作させた後、しきい値電圧の変化を調べた。この時
ゲート電圧(Vg)及びドレイン電圧(Vd)を各々パ
ラメータとした。動作時に流れたドレイン電流をIdと
すると、Id×Vdを横軸に、しきい値電圧の変化を縦
軸にとったのが図10である。同図に示すように、ゲー
ト電圧(Vg)の値にかかわらず、ドレイン電流Id×
ドレイン電圧Vdの値が大きいほど、特性の劣化が大き
くなることが分かった。ここで、Id×Vdは薄膜トラ
ンジスタの発熱量に比例する。
【0005】また、薄膜トランジスタを加熱してそのし
きい値電圧の変化を測定したところ、図11に示すよう
に、上記の劣化と同様な特性変化が確認された。従って
特性の劣化は熱に起因すると考えられる。即ち、薄膜ト
ランジスタが動作時に発する自分自身の熱により、チャ
ネルのポリシリコン膜中のダングリングボンドをターミ
ネイトしていた水素が脱離し、これによりTFT特性が
変化したものと予想される。
【0006】チャネル幅W及びチャネル長Lについて、
W/Lが一定ならば、ドレイン電流Id が一定になるこ
とが知られているが、図12に示すように、W/Lが一
定ならば、W,Lの絶対的な値が小さいほど、特性の劣
化が大きくなることが実験により分かった。その理由
は、チャネル幅Wが小さくなると、単位長さ当たりに大
きなドレイン電流(Id )が流れるため、発熱量が多い
からであると考えられる。これは、今後素子の微細化が
進む程、この劣化が深刻な問題になることを意味する。
【0007】また、チャネル長Lが一定ならば、チャネ
ル幅Wが大きいほど特性の劣化が大きくなることが実験
により分かった。従って、例えばドライバー内蔵(点順
次ドライバ)型LCDにおけるアナログスイッチなど、
電流供給能力が必要とされ、結果的にチャネル幅Wが大
きく設計されている薄膜トランジスタで特に顕著に上記
の劣化が生じやすくなる。
【0008】なお、ドレイン電圧(Vd)が交流電圧の
とき、その周波数が大きいほど、しきい値電圧の変化が
小さく、ドレイン電圧(Vd)が直流電圧のときに最も
しきい値電圧の変化が大きいことも実験から分かった。
これは、薄膜トランジスタに電圧が印加されてから、温
度が上りきるまでに数m〜数十msecを要するからで
ある。
【0009】本発明は、薄膜トランジスタの特性の劣化
という問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、
特性が劣化しにくい薄膜トランジスタ、その製造方法及
び液晶表示装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明に係る薄膜トランジスタは、一つのゲート
電極の下に形成される複数のチャネル領域と、各チャネ
ル領域を挟むソース領域及びドレイン領域と、を有し、
各ソース領域は相互に接続され、各ドレイン領域は相互
に接続され、各チャネル領域のチャネル幅Wと、各チャ
ネル領域同士の間隔Sは、W≦Sの関係を有する。
【0011】本発明によれば、複数のチャネル領域を有
するが、各チャネル領域には一つのゲート電極から電圧
が印加される。また、各ソース領域は相互に接続され、
各ドレイン領域は相互に接続されている。要するに、こ
の薄膜トランジスタは、MOS形トランジスタのチャネ
ル領域を複数に分割して構成されたものである。したが
って、各チャネル領域のチャネル幅Wを小さくすること
ができるので、ドレイン電流Id を小さくすることがで
きる。こうして、発熱を抑えて特性の劣化を防ぐことが
できる。ただし、複数のチャネル領域のそれぞれをドレ
イン電流Id が流れるので、ドレイン電流Id の合計値
は維持される。
【0012】(2)本発明において、前記ゲート電極は
屈曲し、前記チャネル領域が一直線に沿って並ぶことを
避ける構成としてもよい。
【0013】これによれば、屈曲したゲート電極に対応
して、複数のチャネル領域が一直線に沿って並ばないよ
うになっている。したがって、各チャネル領域同士の間
隔を広くすることができ、各チャネル領域で生じた熱が
発散されやすくなっている。
【0014】(3)前記ゲート電極は、複数列をなすよ
うに形成されてもよい。
【0015】これによれば、複数列をなすように複数の
チャネル領域を配置することができ、熱が発散されやす
くなる。
【0016】(4)前記チャネル領域は、互い違いに配
置されてもよい。
【0017】これによれば、互い違いに配置されること
で、チャネル領域同士の間隔を広くとることができ、各
チャネル領域で生じた熱が発散されやすくなっている。
【0018】(5)本発明に係る液晶表示装置は、上記
薄膜トランジスタが、直流電圧のスイッチとして形成さ
れたものである。
【0019】本発明によれば、熱が発散されやすい薄膜
トランジスタが用いられるので、スイッチとしての信頼
性が向上する。
【0020】(6)上記液晶表示装置において、前記ス
イッチは、ソース線への電圧の印加を最終段で制御する
ものであってもよい。
【0021】このように、ソース線への電圧を印加する
最終段で制御するスイッチには、比較的大きな電流を流
す必要があるので、熱が発散されやすい薄膜トランジス
タを使用することは効果的である。
【0022】(7)本発明に係る薄膜トランジスタの製
造方法は、複数のチャネル領域と、各チャネル領域を挟
むソース領域及びドレイン領域と、を形成する工程と、
前記チャネル領域上に一つのゲート電極を形成する工程
と、各ソース領域を相互に接続し、各ドレイン領域を相
互に接続する工程と、を含み、各チャネル領域のチャネ
ル幅Wと、各チャネル領域同士の間隔Sは、W≦Sの関
係を有する。
【0023】本発明によって、上記薄膜トランジスタを
製造することができる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。
【0025】(第1の実施の形態)図1は、第1の実施
の形態に係る薄膜トランジスタの平面図である。この薄
膜トランジスタ10は、例えば液晶ディスプレイのアナ
ログスイッチとして用いられるMOS形トランジスタで
ある。
【0026】図1に示すように、薄膜トランジスタ10
は、複数(4つ)の多結晶シリコン薄膜12が一つのゲ
ート電極14にそれぞれ交差するように形成されてい
る。また、各多結晶シリコン薄膜12には、ゲート電極
14下にチャネル領域16が形成されるとともに、これ
を挟むN型不純物拡散領域であるソース領域18及びド
レイン領域20が形成されている(図2(A)参照)。
そして、各多結晶シリコン薄膜12のソース領域18及
びドレイン領域20にコンタクトホール22が形成さ
れ、ソース領域18同士、ドレイン領域20同士が共通
のソース電極24、ドレイン電極26にそれぞれ接続さ
れている。
【0027】図2(A)は、図1のA−A線断面図であ
り、図2(B)は、図1のB−B線断面図である。これ
らの図に示すように、ガラス基板28上に、シリコン酸
化膜からなる下地絶縁膜30、ソース領域18、ドレイ
ン領域20およびチャネル領域16となる多結晶シリコ
ン薄膜12が順次形成されている。そして、その上にゲ
ート絶縁膜32を介してタンタル膜からなるゲート電極
14が形成されている。また、その上にシリコン酸化膜
からなる層間絶縁膜34が形成されるとともに、層間絶
縁膜34を貫通してソース領域18、ドレイン領域20
に通じるコンタクトホール22が開口され、ソース電極
24、ドレイン電極260が形成されている。
【0028】本実施の形態では、4つの多結晶シリコン
薄膜12のそれぞれに、チャネル領域16、ソース領域
18及びドレイン領域20が形成されている。このこと
により薄膜トランジスタ10は、4つのMOS形トラン
ジスタに分割されてなる。各MOS形トランジスタのチ
ャネル長はL、チャネル幅はWである。また、4つのM
OS形トランジスタは、同じゲート電極14、ソース電
極24及びドレイン電極26によって駆動される。
【0029】したがって、薄膜トランジスタ10は、チ
ャネル長がLでチャネル幅が4Wの一つのMOS形トラ
ンジスタを、チャネル幅において複数分割(4分割)し
たトランジスタになっている。こうすることで、薄膜ト
ランジスタ10の特性の劣化を抑えることができる。
【0030】すなわち、MOS形トランジスタが複数に
分割されることで、チャネル長Lが一定で、チャネル幅
Wが小さい複数のMOS形トランジスタとなる。そし
て、各MOS形トランジスタにおいて発熱が少なくなっ
て、特性の劣化が小さくなる。
【0031】また、本実施形態では、チャネル幅Wと、
隣り同士のチャネル領域16の間隔Sとが、W≦Sの関
係になっている。こうすることで、チャネル領域16に
生じた熱が、隣りのチャネル領域16に生じた熱の影響
を受けにくくなって、発散しやすくなる。そして、熱に
よる特性の劣化が小さくなる。
【0032】なお、チャネル領域16に生じる熱は、ド
レイン電流Id の大きさに起因すると考えられる。ドレ
イン電流Id は、W/Lに比例して大きくなる。したが
って、W/Lが小さいほどドレイン電流Id が小さくな
る。このことから、MOS形トランジスタは、チャネル
幅Wにおいて多数に分割されるほど、ドレイン電流Id
が小さくなる。
【0033】次に、上記構成の薄膜トランジスタ10の
製造方法を図3(A)〜図4(C)を用いて説明する。
以下に述べる製造方法は、例えばゲート絶縁膜の形成に
熱酸化法ではなくCVD法を用いるものであって、プロ
セス全体を通して450℃以下の低いプロセス温度で製
造するものである。これにより、基板の材料としてガラ
スを用いることができる。
【0034】まず、図3(A)に示すように、ガラス基
板28上の全面に、CVD法を用いて膜厚100〜50
0nm程度のシリコン酸化膜を形成して下地絶縁膜30
とする。次に、下地絶縁膜30上の全面に、ジシラン
(Si26)あるいはモノシラン(SiH4 )を原料と
したCVD法を用いて膜厚50nm程度のアモルファス
シリコン薄膜を形成した後、XeCl等のエキシマレー
ザーアニールを行なうことによって多結晶化する。そし
て、周知のフォトリソグラフィー・エッチング技術を用
いて、4つの多結晶シリコン薄膜12(図1参照)のパ
ターニングを行なう。
【0035】次に、図3(B)に示すように、ECR−
CVD(Electron Cyclotron Resonance Chemical Vapo
r Deposition)法等を用いて膜厚120nm程度のシリ
コン酸化膜からなるゲート絶縁膜32を形成する。
【0036】次に、スパッタ法により膜厚600〜80
0nm程度のタンタル膜を全面に堆積させ、図3(C)
に示すように、これをパターニングすることによりゲー
ト電極14を形成する。ついで、図4(A)に示すよう
に、このゲート電極14をマスクとしてPH3/H2を用
いたイオンドーピングを行なうことにより、N型不純物
拡散領域であるソース領域18、ドレイン領域20を形
成する。また、イオンドーピング時のドーズ量は1〜1
0×1015atoms/cm2 程度でよい。ついで、300℃、
2時間のN2 アニールを行なう。
【0037】そして、図4(B)に示すように、CVD
法により膜厚500〜1000nm程度のシリコン酸化
膜からなる層間絶縁膜34を形成する。最後に、図4
(C)に示すように、層間絶縁膜34を貫通して多結晶
シリコン薄膜12上のソース領域18、ドレイン領域2
0に通じるコンタクトホール18を開口した後、全面に
Al−Si−Cu膜を堆積させ、これをパターニングす
ることにより、ソース電極24、ドレイン電極26を形
成する。
【0038】以上の工程によって、薄膜トランジスタ1
0が製造される。
【0039】(第2の実施の形態)図5は、第2の実施
の形態に係る薄膜トランジスタの平面図である。この薄
膜トランジスタ40は、ソース電極42と、このソース
電極42の三辺を取り囲むゲート電極44と、このゲー
ト電極44を取り囲むドレイン電極46と、を有する。
ここで、ゲート電極44は、2列に並ぶ配線の一方の端
部が接続されてコ字状をなし、ドレイン電極46も同様
である。
【0040】また、ソース電極42、ゲート電極44及
びドレイン電極46の下には、4箇所において、多結晶
シリコン薄膜48が形成されている。各多結晶シリコン
薄膜48は、ソース電極42の下ではソース領域42a
となり、ゲート電極44の下ではチャネル領域44aと
なり、ドレイン電極46の下ではドレイン領域46aと
なる。つまり、各多結晶シリコン薄膜48は、MOS形
トランジスタとなる。薄膜トランジスタ40は、ゲート
幅の方向で4つに分割されたMOS形トランジスタであ
る。
【0041】本実施形態によれば、複数列(2列)をな
すように形成されたゲート電極44に対応して、複数列
(2列)の多結晶シリコン薄膜48が形成されている。
すなわち、全てのチャネル領域44aが一直線に沿って
並ぶことが避けられている。したがって、1列に並べら
れた多結晶シリコン薄膜と比べて、チャネル領域44a
で生じた熱が放散しやすくなっている。
【0042】(第3の実施の形態)図6は、第3の実施
の形態に係る薄膜トランジスタの平面図である。この薄
膜トランジスタ50は、ソース電極52と、このソース
電極52の三辺を取り囲むゲート電極54と、このゲー
ト電極54を取り囲むドレイン電極56と、を有する。
ここで、ゲート電極54は、2列に並ぶ配線の一方の端
部が接続されてコ字状をなしている。また、ソース電極
52、ゲート電極54及びドレイン電極56は、図5に
示すソース電極42、ゲート電極44及びドレイン電極
46よりも長く形成されている。
【0043】ゲート54の一部となる2列に並ぶ配線の
うち、一方(図において左側)には3つの多結晶シリコ
ン薄膜58が形成されており、他方(図において右側)
には2つの多結晶シリコン薄膜58が形成されている。
【0044】そして、本実施形態では、多結晶シリコン
薄膜58が互い違いに形成されて千鳥状をなしている。
こうすることで、一方の列に並ぶ多結晶シリコン薄膜5
8のチャネル領域58aが、他方の列に並ぶ多結晶シリ
コン薄膜58のチャネル領域58aに生じる熱の影響を
受けにくく、熱を発散しやすくなっている。
【0045】(第4の実施の形態)図7は、第4の実施
の形態に係る薄膜トランジスタの平面図である。この薄
膜トランジスタ60は、蛇行するように屈曲するゲート
電極64と、このゲート電極64の両側で並ぶソース電
極62及びドレイン電極66と、を有する。
【0046】本実施形態によれば、ゲート電極64、ソ
ース電極62及びドレイン電極66が蛇行するように屈
曲しているので、複数の多結晶シリコン薄膜68を、一
層離して形成することができる。こうすることで、一層
熱の発散が容易になる。
【0047】(第5の実施の形態)図8は、第5の実施
の形態に係る液晶表示装置の回路を示す図である。同図
に示すように、この液晶表示装置70は、ソース線ドラ
イバー回路72と、ゲート線ドライバー回路74と、画
素マトリクス76とを有する。
【0048】ソース線ドライバー回路72は、シフトレ
ジスタ78、ビデオ信号バス80a、80b、80c、
アナログスイッチ81a、81b、81cを有する。ま
た、ゲート線ドライバー回路74は、シフトレジスタ8
2及びバッファ83を有する。
【0049】これらソース線ドライバー回路72及びゲ
ート線ドライバー回路74を構成するトランジスタ(図
示略)の構成はともにCMOS型である。
【0050】画素マトリクス76は各画素84がマトリ
クス状に配列されたものである。各画素84に対応し
て、画素トランジスタ85、液晶セル86及び対向電極
87が設けられている。
【0051】ソース線ドライバー回路72からは、ソー
ス線88a、88b、88cが形成され、各画素84に
信号を入力するようになっている。ゲート線ドライバー
回路74からは、ゲート線89a、89bが形成され
て、画素マトリクス76の各画素トランジスタ85のゲ
ートに接続されている。
【0052】この液晶表示装置においては、ソース線ド
ライバー回路、ゲート線ドライバー回路等の回路部、ア
ナログスイッチ、画素トランジスタの各部分あるいは一
部分に本発明の薄膜トランジスタが適用されている。こ
の構成により、回路の誤動作等の発生が少なく、良好な
画質を有する液晶表示装置を実現することができる。
【0053】特に、アナログスイッチ81a、81b、
81cは、ソース線88a、88b、88cに接続され
る最終段のスイッチであるため、比較的大きな電流が流
されるので、特性の劣化が少ない本発明を適用すること
が効果的である。また、アナログスイッチ81a、81
b、81cは、直流電圧のスイッチとして使用されるの
で、特性の劣化が小さい。
【0054】さらに、上記実施の形態では、Nチャネル
TFTの例について説明したが、本発明をPチャネルT
FTに適用することもできる。また、チャネル領域やソ
ース、ドレイン領域を形成するシリコン薄膜としては、
多結晶シリコン薄膜に限らず、非晶質シリコン薄膜を用
いてもよい。
【0055】そして、液晶表示装置において、本発明の
薄膜トランジスタを画素トランジスタやアナログスイッ
チに限らず、種々の回路構成要素に適用することができ
る。さらに、上記実施の形態ではトップゲート型薄膜ト
ランジスタの例を挙げたが、本発明をボトムゲート型薄
膜トランジスタに適用することも可能である。
【0056】
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係る薄膜トランジスタの平
面図である。
【図2】図2(A)は、図1のA−A線断面図であり、
図2(B)は、図1のB−B線断面図である。
【図3】図3(A)〜図3(C)は、第1の実施の形態
に係る薄膜トランジスタの製造方法を説明する図であ
る。
【図4】図4(A)〜図4(C)は、第1の実施の形態
に係る薄膜トランジスタの製造方法を説明する図であ
る。
【図5】第2の実施の形態に係る薄膜トランジスタの平
面図である。
【図6】第3の実施の形態に係る薄膜トランジスタの平
面図である。
【図7】第4の実施の形態に係る薄膜トランジスタの平
面図である。
【図8】第5の実施の形態に係る液晶表示装置の回路を
示す図である。
【図9】しきい値電圧の変化が何に起因するかについて
の研究結果を示す図である。
【図10】しきい値電圧の変化が何に起因するかについ
ての研究結果を示す図である。
【図11】しきい値電圧の変化が何に起因するかについ
ての研究結果を示す図である。
【図12】しきい値電圧の変化が何に起因するかについ
ての研究結果を示す図である。
【符号の説明】
10 薄膜トランジスタ 14 ゲート電極 16 チャネル領域 18 ソース領域 20 ドレイン領域 24 ソース電極 26 ドレイン電極 70 液晶表示装置 W チャネル幅 S チャネル領域間隔

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一つのゲート電極の下に形成される複数
    のチャネル領域と、各チャネル領域を挟むソース領域及
    びドレイン領域と、を有し、 各ソース領域は相互に接続され、各ドレイン領域は相互
    に接続され、 各チャネル領域のチャネル幅Wと、各チャネル領域同士
    の間隔Sは、W≦Sの関係を有する薄膜トランジスタ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の薄膜トランジスタにおい
    て、 前記ゲート電極は屈曲し、前記チャネル領域が一直線に
    沿って並ぶことを避ける薄膜トランジスタ。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の薄膜トランジスタにおい
    て、 前記ゲート電極は、複数列をなすように形成される薄膜
    トランジスタ。
  4. 【請求項4】 請求項2又は請求項3記載の薄膜トラン
    ジスタにおいて、 前記チャネル領域は、互い違いに配置される薄膜トラン
    ジスタ。
  5. 【請求項5】 請求項1から請求項4のいずれかに記載
    の薄膜トランジスタが、直流電圧のスイッチとして形成
    される液晶表示装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の液晶表示装置において、 前記スイッチは、ソース線への電圧の印加を最終段で制
    御する液晶表示装置。
  7. 【請求項7】 複数のチャネル領域と、各チャネル領域
    を挟むソース領域及びドレイン領域と、を形成する工程
    と、 前記チャネル領域上に一つのゲート電極を形成する工程
    と、 各ソース領域を相互に接続し、各ドレイン領域を相互に
    接続する工程と、 を含み、 各チャネル領域のチャネル幅Wと、各チャネル領域同士
    の間隔Sは、W≦Sの関係を有する薄膜トランジスタの
    製造方法。
JP27213297A 1997-09-18 1997-09-18 薄膜トランジスタ、画素マトリクス及び液晶表示装置 Expired - Lifetime JP3591242B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27213297A JP3591242B2 (ja) 1997-09-18 1997-09-18 薄膜トランジスタ、画素マトリクス及び液晶表示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27213297A JP3591242B2 (ja) 1997-09-18 1997-09-18 薄膜トランジスタ、画素マトリクス及び液晶表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1197701A true JPH1197701A (ja) 1999-04-09
JP3591242B2 JP3591242B2 (ja) 2004-11-17

Family

ID=17509546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27213297A Expired - Lifetime JP3591242B2 (ja) 1997-09-18 1997-09-18 薄膜トランジスタ、画素マトリクス及び液晶表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3591242B2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010056980A (ko) * 1999-12-17 2001-07-04 이인환 폴리실리콘 박막트랜지스터의 불균일도 개선을 위한트랜스터 슬라이싱
US6876346B2 (en) 2000-09-29 2005-04-05 Sanyo Electric Co., Ltd. Thin film transistor for supplying power to element to be driven
US6888182B2 (en) 2002-05-09 2005-05-03 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor, method for manufacturing same, and liquid crystal display device using same
US6953951B2 (en) * 2000-12-11 2005-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and manufacturing method thereof
US6955953B2 (en) 1999-01-29 2005-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device having thin film transistor and capacitor
KR100622227B1 (ko) 2004-10-13 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 다중 전류 이동경로를 갖는 트랜지스터와 그것을 이용한화소 및 발광 표시 장치
US7122835B1 (en) * 1999-04-07 2006-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrooptical device and a method of manufacturing the same
JP2007300060A (ja) * 2006-05-05 2007-11-15 Genta Kagi Kogyo Kofun Yugenkoshi マルチチャネル薄膜トランジスタ構造
US7312568B2 (en) 2003-12-29 2007-12-25 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Organic electro luminescence device having TFT with protrusions
WO2010089981A1 (ja) * 2009-02-04 2010-08-12 シャープ株式会社 半導体装置
WO2012008079A1 (ja) * 2010-07-16 2012-01-19 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびシフトレジスタ
EP2889682A1 (en) * 2013-12-27 2015-07-01 LG Display Co., Ltd. Display device with redundant transistor structure
KR20150076750A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 엘지디스플레이 주식회사 리페어 구조를 갖는 표시장치 및 표시패널
KR20150127922A (ko) * 2014-05-07 2015-11-18 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
US9231044B2 (en) 2000-12-21 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US9660094B2 (en) 2014-01-06 2017-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor and method of manufacturing the same
JP2017146629A (ja) * 1999-08-31 2017-08-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法及び電子機器

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6955953B2 (en) 1999-01-29 2005-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device having thin film transistor and capacitor
US7122835B1 (en) * 1999-04-07 2006-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrooptical device and a method of manufacturing the same
US7575961B2 (en) 1999-04-07 2009-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrooptical device and a method of manufacturing the same
JP2017146629A (ja) * 1999-08-31 2017-08-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法及び電子機器
KR20010056980A (ko) * 1999-12-17 2001-07-04 이인환 폴리실리콘 박막트랜지스터의 불균일도 개선을 위한트랜스터 슬라이싱
US6876346B2 (en) 2000-09-29 2005-04-05 Sanyo Electric Co., Ltd. Thin film transistor for supplying power to element to be driven
KR100481110B1 (ko) * 2000-09-29 2005-04-07 산요덴키가부시키가이샤 반도체 장치 및 표시 장치
US10665610B2 (en) 2000-12-11 2020-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and manufacturing method thereof
US6953951B2 (en) * 2000-12-11 2005-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and manufacturing method thereof
US9059216B2 (en) 2000-12-11 2015-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and manufacturing method thereof
US9666601B2 (en) 2000-12-11 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and manufacturing method thereof
US9231044B2 (en) 2000-12-21 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US9793335B2 (en) 2000-12-21 2017-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing the same
US6888182B2 (en) 2002-05-09 2005-05-03 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor, method for manufacturing same, and liquid crystal display device using same
US7312568B2 (en) 2003-12-29 2007-12-25 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Organic electro luminescence device having TFT with protrusions
KR100622227B1 (ko) 2004-10-13 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 다중 전류 이동경로를 갖는 트랜지스터와 그것을 이용한화소 및 발광 표시 장치
JP2007300060A (ja) * 2006-05-05 2007-11-15 Genta Kagi Kogyo Kofun Yugenkoshi マルチチャネル薄膜トランジスタ構造
WO2010089981A1 (ja) * 2009-02-04 2010-08-12 シャープ株式会社 半導体装置
US8686528B2 (en) 2009-02-04 2014-04-01 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device
US20140306225A1 (en) * 2010-07-16 2014-10-16 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor and shift register
US9029861B2 (en) 2010-07-16 2015-05-12 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film transistor and shift register
WO2012008079A1 (ja) * 2010-07-16 2012-01-19 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびシフトレジスタ
US9147699B2 (en) 2013-12-27 2015-09-29 Lg Display Co., Ltd. Display device with redundant transistor structure
KR20150077518A (ko) * 2013-12-27 2015-07-08 엘지디스플레이 주식회사 리던던시 트랜지스터 구조를 갖는 표시장치
KR20150076750A (ko) * 2013-12-27 2015-07-07 엘지디스플레이 주식회사 리페어 구조를 갖는 표시장치 및 표시패널
EP2889682A1 (en) * 2013-12-27 2015-07-01 LG Display Co., Ltd. Display device with redundant transistor structure
US9660094B2 (en) 2014-01-06 2017-05-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor and method of manufacturing the same
KR20150127922A (ko) * 2014-05-07 2015-11-18 엘지디스플레이 주식회사 표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP3591242B2 (ja) 2004-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW536830B (en) Display device and method of manufacturing the same
JP3591242B2 (ja) 薄膜トランジスタ、画素マトリクス及び液晶表示装置
US6888182B2 (en) Thin film transistor, method for manufacturing same, and liquid crystal display device using same
JP2010003910A (ja) 表示素子
JP2009099636A (ja) 表示装置および表示装置の製造方法
JP2001217424A (ja) 薄膜トランジスタおよびそれを用いた液晶表示装置
US8174053B2 (en) Semiconductor device, production method thereof, and electronic device
JP2000208780A (ja) オペアンプ回路群及び差動増幅回路群
JP5363009B2 (ja) 表示装置およびその製造方法
US7471350B2 (en) Array substrate for liquid crystal display and fabrication method thereof
JPH0982969A (ja) 薄膜トランジスタおよび液晶表示装置
US20160020095A1 (en) Metal-induced crystallization of amorphous silicon in an oxidizing atmosphere
JPH0722627A (ja) 薄膜半導体装置及びアクティブマトリクス液晶表示装置
JPH098311A (ja) 薄膜半導体装置の製造方法とその構造
JPH06169086A (ja) 多結晶シリコン薄膜トランジスタ
KR0155306B1 (ko) 이중 게이트를 구비한 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JPH07263698A (ja) 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JPH10209452A (ja) 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JP3265073B2 (ja) 表示装置及びその製造方法
KR100713879B1 (ko) 박막 트랜지스터의 액정 표시 소자의 제조방법
JPH09107107A (ja) 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタアレイ、及び液晶表示装置
KR200161009Y1 (ko) 다결정 실리콘 박막트랜지스터 액정표시판
JPH11284191A (ja) 縦型薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP2731378B2 (ja) トランジスタとその製造方法
JPH0730122A (ja) 多結晶シリコン薄膜トランジスタの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040213

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040406

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040506

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040521

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040715

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040816

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090903

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090903

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100903

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100903

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110903

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120903

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term