JPH1192617A - 樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】一液性で、シエルフライフが長く、現像が容易
であり、耐溶剤性、耐メッキ液性にも優れ、更には、は
んだ付け工程の温度に耐える耐熱性をもそなえたプリン
ト配線板の製造に特に適した樹脂組成物及びその効果物
を提供する。 【解決手段】カチオン重合性オキサゾリン基含有化合物
（Ａ）と（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と希釈剤
（Ｃ）と光カチオン重合開始剤（Ｄ）及び光ラジカル重
合開始剤（Ｅ）を含有することを特徴とする樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特にプリント配線
板上に設けられる永久レジスト用として有用な樹脂組成
物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクテイブ法によって製造されているが、この
サブトラクテイブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること，また小径スルホー
ル、バイアホールが電気メッキでは均一に行えないこと
などの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれな
くなっているのが現状である。

【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解メッキにより回路
及びスルホールを形成するフルアデイテイブ法が注目さ
れている。この方法では導体パターン精度はメッキレジ
ストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電解
メッキのみで形成されるため、高アスペクト比スルホー
ルを有する基板においても、スローイングパワーの高い
均一なスルホールメッキを行うことが可能である。これ
までは一般民生用に適するとされてきたアデイテイブ法
であるが，産業用、高密度、高多層基板製造プロセスと
して実用され始めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途の基板
製造のためのアデイテイブ法では、メッキレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
メッキレジストパターンを写真製版によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアデイテイ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアデイ
テイブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。現像は、１，１，１−トリ
クロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定され
るため、いずれかで現像可能であること、高温、高アル
カリ性条件下で長時間行われる無電解メッキに耐えるこ
と、メッキ処理後、永久レジストとして優れたソルダー
レジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６０
℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ付け時に用
いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤性を
有すること、更には積層されても基板全体の熱的信頼性
を低下させないことなどである。現在、このアデイテイ
ブ法に使用可能なフォトレジストも市販されているがそ
の性能は未だ十分であるとはいえない。

【０００５】従って、本発明の目的は、写真法によりパ
ターン精度の良いレジスト形成が水又は有機溶剤（例え
は、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート等）を用いた現像で可能であ
り、フルアデイテイブ法の無電解銅メッキ液に十分に耐
え、また、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐
える耐熱性、及びはんだ付け時に用いるフラックスを洗
浄する有機溶剤に対する耐溶剤性を備えていて、最終製
品まで除去することなく使用され一液性の永久レジスト
用樹脂組成物及びその硬化物を提供するところにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による樹脂組成物及びその硬化物は、下記
の組成を有し、永久レジストとしての優れた特性とこの
レジスト樹脂組成物を用いたプリント配線板を製造し得
ることを性能上の特長とするものである。

【０００７】即ち、本発明は、（１）オキサゾリン基含
有化合物（Ａ）と（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）と
希釈剤（Ｃ）の光カチオン重合開始剤（Ｄ）及び光ラジ
カル重合開始剤（Ｅ）を含有することを特徴とする樹脂
組成物、（２）オキサゾリン基含有化合物が重合体であ
る（１）記載の樹脂組成物、（３）永久レジスト用であ
る（１）または（２）記載の樹脂組成物、（４）（１）
または（２）記載の組成物の硬化物、（５）硬化物が永
久レジストである（４）記載の硬化物、に関する。

【０００８】本発明ではオキサゾリン基含有化合物
（Ａ）を使用する。このオキサゾリン基含有化合物
（Ａ）は、カチオン重合性を有する化合物であり、例え
ばオキサゾリン類（Ａ１）や、オキサゾリン基含有重合
体（Ａ２）が挙げられる。これらのオキサゾリン基含有
化合物（Ａ）は、一種類のみを用いてもよいし、二種類
以上を適宜混合して用いてもよい。

【０００９】オキサゾリン類（Ａ１）としては、特に限
定されるものではなく、例えばビス（２−オキサゾリ
ン）系化合物等が挙げられる。ビス（２−オキサゾリ
ン）系化合物としては、例えば２，２′−ビス（２−オ
サキゾリン）、２，２′−ビス（４−メチル−２−オキ
サゾリン）、２，２′−ビス（５−メチル−２−オキサ
ゾリン）、２，２′−ビス（５，５′−ジメチル−２−
オキサゾリン）、２，２′−ビス（４，４，４′，４′
−テトラメチル−２−オキサゾリン）、１，２−ビス
（２−オキサゾリン−２−イル）エタン、１，４−ビス
（２−オキサゾリン−２−イル）ブタン、１，６−ビス
（２−オキサゾリン−２−イル）ヘキサン、１，２−ビ
ス（２−オキサゾリン−１−イル）ベンゼン、１，４−
ビス（２−オキサゾリン−２−イル）ベンゼン等が挙げ
られるが、特に限定されるものではない。

【００１０】オキサゾリン基含有重合体（Ａ２）として
は、付加重合性オキサゾリン化合物を単独で重合させた
ホモポリマー、付加重合性オキサゾリン化合物とオキサ
ゾリン基と反応しない他の単量体と共重合させたコポリ
マーに大別される。付加重合性オキサゾリン化合物とし
ては、下記一般式（１）

【００１１】

【化１】

【００１２】（式中、Ｒ₁ 〜Ｒ₄ は、それぞれ独立し
て、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アラルキル
基、フェニル基、置換フェニル基を表し、Ｒ₅ は付加重
合性不飽和結合を有する非環状有機残基を表す。）で表
される付加重合性オキサゾリン化合物があげられる。

【００１３】一般式（１）のＲ₁ 〜Ｒ₄ におけるハロゲ
ン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原
子、ヨウソ原子があげられる。アルキル基としては、例
えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のＣ
１〜Ｃ４のアルキル基があげられる。アラルキル基とし
ては、例えばベンジル基、フェネチル基等があげられ
る。置換フェニル基としては、例えばｐ−メチルフェニ
ル基、ｐ−エチルフェニル基等があげられる。Ｒ₅ にお
ける付加重合性不飽和結合を有する非環状有機残基とし
ては、例えばビニル基、イソプロペニル基等のＣ２〜Ｃ
３のオレフィン系有機残基があげられる。尚、Ｒ₅ にお
ける付加重合性不飽和結合とは脂肪族系炭素炭素二重結
合を意味している。

【００１４】上記の付加重合性オキサゾリン化合物の具
体例としては、特に限定されるものではなく、例えば２
−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル
−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オ
キサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、
２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン等
が挙げられる。これら付加重合性オキサゾリン化合物の
なかでも、２−イソプロペニル−２−オキサゾリンが工
業的に入手し易いので好ましい。また、これら付加重合
性オキサゾリン化合物は、一種類のみを用いてもよく、
また、二種類以上を適宜混合して用いてもよい。

【００１５】上記の付加重合性オキサゾリン化合物と共
重合可能な他の単量体は、カチオン重合性官能基を含有
しない付加重合性単量体（以下「単量体（ａ）」と称す
る）とオキサゾリン基以外のカチオン重合性官能基を含
有する付加重合性単量体（以下、「単量体（ｂ）」と称
する）に大別される。カチオン重合性官能基としては、
例えばエポキシ基、ビニルエーテル基等があげられる。

【００１６】単量体（ａ）としては、例えば２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メ
タ）アクリレート、カプロラクトン変性（メタ）アクリ
レート（例えば、商品名：プラクセルＦＭ、ダイセル化
学工業（株）製）等の水酸基含有単量体類；スチレン、
ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロロメチルス
チレン等のスチレン誘導体類；メチル（メタ）アクリレ
ート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベ
ンジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸と炭
素数１〜１８のアルコールとのエステル化により合成さ
れる（メタ）アクリル酸エステル類；酢酸ビニル、プロ
ピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等のビニルエステ
ル類：（メタ）アクリロニトリル；メチルビニルエーテ
ル、エチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、
ラウリルビニルエーテル等のビニルエーテル類等の脂肪
族系炭素炭素二重結合基を少なくとも１つ、好ましくは
１つ有する単量体が挙げられるが、特に限定されるもの
ではない。これら単量体（ａ）は、一種類のみを用いて
もよく、また、二種類以上を適宜混合して用いてもよ
い。

【００１７】単量体（ｂ）としては、例えば、グリシジ
ル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メ
タ）アクリレート、３，４−エポキシクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チル化ポリカプロラクトンの（メタ）アクリレート等の
エポキシ基含有単量体類が挙げられるが、特に限定され
るものではない。

【００１８】オキサゾリン基含有重合体（Ａ２）は、付
加重合性オキサゾリン化合物単独で、あるいは付加重合
性オキサゾリン化合物と他の付加重合性単量体とを溶媒
中でラジカル重合開始剤の存在下に重合させることによ
り、容易に得ることができる。重合方法としては、例え
ば、懸濁重合、乳化重合、溶液重合等の従来公知の種々
の方法を用いることができる。重合反応条件は、上記重
合反応が完了するように、適宜設定すればよく，特に限
定されるものではない。

【００１９】上記の重合に使用される溶媒としては、例
えばトルエン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香族
炭化水素類；酢酸エチル，酢酸ブチル、酢酸イソブチル
等の酢酸エステル類；メチルエチルケトン等のケトン
類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート等のアルキレングリコールエーテルのアセテート
類；メチルアルコール、ブチルアルコール、イソプロピ
ルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコール等のアルコール類等が挙げられるが、上
記の反応に対して不活性な溶媒であれば、特に限定され
るものではない。懸濁重合、乳化重合の場合、水も使用
し得る。又、上記の一般的な有機溶媒の他に、ラジカル
重合反応に対して不活性でかつ液状、低粘度のカチオン
重合性化合物も溶媒として用いることができる。このよ
うなカチオン重合性化合物としては、例えばエポキシ化
合物、ラクトン、環状エーテル化合物等が挙げられる。
これらの溶媒は一種類のみを用いてもよく、また二種類
以上を適宜混合して用いてもよい。これら溶媒の使用量
は特に限定されるものではない。

【００２０】上記の重合に用いられるラジカル重合開始
剤としては、例えばアゾビス（２−メチル）ブチロニト
リル等のアゾ化合物等が挙げられるが、特に限定される
ものではない。上記のラジカル重合開始剤は、一種類の
みを用いてもよく、また二種類以上を適宜混合して用い
てもよい。また、上記のラジカル重合開始剤の使用量
は、特に限定されるものではない。

【００２１】重合温度並びに重合時間は、特に限定され
るものではなく、付加重合性オキサゾリン化合物、他の
単量体、溶媒およびラジカル重合開始剤等の種類や添加
量に応じて、反応が完了するように、適宜設定すればよ
い。

【００２２】上記付加重合性オキサゾリン化合物と上記
他の単量体との使用割合は、特に限定されるものではな
く、所望する各種物性に応じて適宜設定すればよい。例
えば単量体（ａ）を使用する場合、付加重合性オキサゾ
リン化合物を両者の総量に対し１０重量％以上使用する
ことが好ましい。又、単量体（ｂ）を使用する場合、付
加重合性オキサゾリン化合物：他の単量体（ｂ）の割合
が、１重量部：９９重量部〜９９重量部：１重量部の範
囲内となるように添加すればよく、５重量部：９５重量
部〜７０重量部：３０重量部の範囲内となるようにする
ことが好ましい。

【００２３】このようにして得られた上記オキサゾリン
基含有重合体（Ａ２）の数平均分子量（Ｍｎ）は、５０
０〜１０００００の範囲が好ましく、１０００〜７００
００の範囲がさらに好ましい。

【００２４】上記のオキサゾリン基含有化合物（Ａ）の
うちオキサゾリン基含有重合体（Ａ２）は、得られる樹
脂組成物の特に硬化性のコントロールや塗装時の粘度調
節を行ない易く、また平滑性、硬度、密着性等の塗膜の
性能を著しく向上させることができることから好まし
い。

【００２５】上記、オキサゾリン基含有重合体は、市場
より容易に入手できる。例えば、（株）日本触媒製、エ
ポクロスＷＳ−５００（オキサゾリン基含有重合体４０
％、プロピレングリコールモノメチルエーテル３８％、
水２２％；水溶性である。）ＲＰＳ−１００１（無色顆
粒、数平均分子量約７万）、ＲＰＳ−１００５（淡黄色
顆粒、数平均分子量約７万）、ＲＡＳ−１００５（淡黄
色顆粒、数平均分子量、約５万）等を挙げることができ
る。

【００２６】本発明では、（メタ）アクリレート化合物
（Ｂ）を使用する。（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）
としては、例えばモノマーやオリゴマーを挙げることが
できる。モノマーとしては、例えば２−ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、フェノキ
シエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニルカプロラクタ
ム、メトキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリ
レート等のモノアクリレート類、ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオール
ジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）ア
クリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ビスフェノールＡポリエトキシジ（メタ）ア
クリレート、グリセリンジグリシジルエーテルジ（メ
タ）アクリレート等のジアクリレート類、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロール
プロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキ
シエチルイソシアヌレート等の多価アルコールの多価
（メタ）アクリレート又はこれらの多価アルコールのエ
チレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物
の多価（メタ）アクリレート等があげられる。ここで多
価（メタ）アクリレートとは、（メタ）アクリレート基
を３つ以上有する化合物のことをいう。

【００２７】オリゴマーの具体例としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ル・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタ
ン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂類と（メタ）アクリ
ル酸との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレート、
ポリウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メ
タ）アクリレート等を挙げることができる。

【００２８】希釈剤（Ｃ）としては、例えばエチルメチ
ルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、トルエ
ン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化
水素類、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジ
プロピレングリコールジエチルエーテルなどのグリコー
ルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソ
ルブアセテート、カルビトールアセテート、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステ
ル類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソ
ルベントナフサなどの石油系溶剤等の有機溶剤類を挙げ
ることができる。

【００２９】光カチオン重合開始剤（Ｄ）としては、例
えば４，４′−ビス〔ジフェニルフルフォニオ〕フェニ
ルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネート、
４，４′−ビス〔ジフェニルスルフォニオ〕フェニルス
ルフィド−ビス−ヘキサフルオロフォスフェート、４，
４′−ビス｛ジ［ｐ−（β−ヒドロキシエトキシ）フェ
ニル〕スルフォニオ｝フェニルスルフィド−ビス−ヘキ
サフルオロアンチモネート（旭電化工業（株）製、オプ
トマーＳＰ−１７０、プロピレンカーボネート４０％希
釈品）、４，４′−ビス｛ジ〔ｐ−（β−ヒドロキシエ
トキシ）フェニル〕スルフォニオ｝フェニルスルフィド
−ビス−ヘキサフルオロフォスフェート、トリフェニル
スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェ
ニルスルホニウムヘキサフルオロフォスフェート、２，
４−ジエチル−７−〔ジ（ｐ−メチルフェニル）スルフ
ォニオ〕チオキサントンヘキサフルアロアンチモネー
ト、２−イソプロピル−７−〔ジ（ｐ−メチルフェニ
ル）スルフォニオ〕チオキサントンヘキサフルオロフォ
スフェート、２−イソプロピル−７−〔ジ（ｐ−メチル
フェニル）スルフォニオ〕チオキサントンヘキサフルオ
ロアンチモネート、１−クロロ−４−プロピルオキシ−
７−〔ジフェニルスルフォニオ〕チオキサントンヘキサ
フルオロアンチモネート等を挙げることができる。

【００３０】光重合開始剤（Ｅ）としては、例えばアセ
トフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン
類、ベンゾフェノン、ｐ−クロロベンゾフェノン、４−
ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド等の
ベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベ
ンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール等のケ
タール類、チオキサントン、２−クロロチオキサント
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピ
ルチオキサトン等のチオキサントン類、アントラキノン
類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホス
フィンオキサイド等のリン系開始剤等が挙げられる。

【００３１】本発明の樹脂組成物を構成する（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）の使用割合は、
（Ａ）成分の量は、組成物中、１０〜８０重量％が好ま
しく、特に２０〜７０重量％が好ましい。（Ｂ）成分の
量は、組成物中、５〜８０重量％が好ましく、特に１０
〜７０重量％が好ましい。（Ｃ）成分の量は、組成物
中、５〜６０重量％が好ましく、特に１０〜５０重量％
が好ましい。（Ｄ）成分の量は、組成物中、０．１〜１
０重量％が好ましく、特に０．５〜５重量％が好まし
い。（Ｅ）成分の量は、組成物中、０．５〜１０重量％
が好ましく、特に１〜７重量％が好ましい。

【００３２】本発明の組成物には、更に、密着性、硬度
などの特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリウ
ム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ
素、二酸化シリカ、無定形シリカ、タルク、クレー、炭
酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、
水酸化アルミニウム、雲母粉等の無機充填剤が使用でき
る。その使用量は、本発明の組成物中の０〜６０重量％
が好ましく、特に５〜４０重量％が好ましい。

【００３３】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着
色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエー
テル等の重合禁止剤、アスベスト、ベントン、モンモリ
ロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系および高
分子系等の消泡剤および／またはレベリング剤、イミダ
ゾール系密着性付与剤、チアゾール系密着性付与剤、ト
リアゾール系密着性付与剤およびシランカップリング剤
等の密着性付与剤のような各種の添加剤類を用いること
ができる。これらの添加剤等を使用する場合、その使用
量は、例えば本発明の組成物中、それぞれ０．５〜３０
重量％程度が一応の目安であるが、使用目的に応じ適宜
増減し得る。

【００３４】本発明の組成物は、配合成分を好ましく
は、前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合す
ることにより得られる。

【００３５】本発明の樹脂組成物の硬化物は、例えば、
次のようにして得ることができる。即ち、積層板上に１
０〜１６０μｍの膜厚で塗布し、塗膜を６０〜１１０℃
で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に直接に接触さ
せ、次いで紫外線を照射し、未露光部分を水又は有機溶
剤（例えば、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート等）で溶解除去（現
像）する。水洗、乾燥、必要に応じ紫外線を照射後、１
５０℃で３０分間、加熱し硬化し、硬化物を得る。この
本発明の樹脂組成物の硬化物は、例えば永久レジストと
してスルホールを有するプリント配線板のような電気・
電子部品に利用される。

【００３６】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に説明する。

【００３７】実施例１、２ 比較例１、２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である。）に従っ
て、各配合成分を混合、分散、混練し永久レジスト樹脂
組成物を調製した。得られた組成物を積層板上に３０μ
ｍの厚みで塗布し、８０℃で６０分間乾燥し、次いでレ
ジスト上にネガマスクを接触させ、超高圧水銀灯を用い
て紫外線（約３０ｍＪ／ｃｍ² ）を照射した。未露光部
分をγ−ブチロラクトンで６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ
² のスプレー圧で現像した。水洗乾燥後、全面に、紫外
線（約２０００ｍＪ／ｃｍ² ）を照射後、１５０℃で３
０分間加熱硬化を行なった。これを７０℃で無電解銅メ
ッキ液に１０時間浸漬し、約２０μｍの無電解銅メッキ
皮膜を形成し、アデイテイブ法多層プリント配線板を作
製した。このようにしてアデイテイブ法多層プリント配
線板が得られる過程でのレジスト特性について評価した
結果を表１に示す。

【００３８】評価方法 （現像性） ○・・・・現像時、完全にインキが除去され、完全な現
像ができた。 ×・・・・現像時、少しでも残渣が残り、現像されない
部分がある。 （耐溶剤性）レジスト硬化膜をアセトンに２０分間浸漬
し，その状態を目視した。 ○・・・・全く変化がなかった。 ×・・・・フクレやハクリが発生した。

【００３９】（耐メッキ液） ○・・・・無電解銅メッキ工程で全く変化が見られな
い。 ×・・・・無電解銅メッキ工程で変色、フクレやハクリ
が発生した。 （半田耐熱性）ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験方法に従っ
て、２６０℃で半田浴への試験片の１０秒浸漬を３回又
は２回行い、外観の変化を評価した。

【００４０】（ポストフラックス耐性） ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に従ったフラックスを使用。

【００４１】（レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬
を３回行ない、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変化を評
価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック製、
Ｗ−１２１

【００４２】（レジスト組成物のシェルフライフ）レジ
スト組成物を４０℃に１ケ月放置した後の状態を観察し
た。 ○・・・・粘度、その他外観に全く変化なし △・・・・粘度がやや増加している ×・・・・ゲル化している

【００４３】

【表１】 表１ 実施例 １ ２ エポクロス ＷＳ−５００ ＊１ １７５ エポクロス ＲＰＳ−１００５ ＊２ ６０ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊３ ３０ ４０ プロピレングリコールモノメチルエーテル ３０ ２−イソプロピル−７−〔ジ（ｐ−メチル フェニル）スルフォニオ〕チオキサントン ヘキサフルオロアンチモネート ３ ３ ２，４，６−トリメチルベンゾイルジ フェニルホスフィンオキサイド ３ ３ ＩＭＣｌＬ Ａ−１０８ ＊４ ４０ ３０ アエロジル３８０ ＊５ ４ ３ モダフロー ＊６ １．０ １．０ フタロシアニングリーン ２．０ １．８ ─────────────────────────────────── レジスト組成物のシェルフライフ ○ ○ 現像性 ○ ○ 耐メッキ液 ○ ○ 耐溶剤性 ○ ○ 半田耐熱性 ポストフラックス耐性 ○ △ レベラー用フラックス耐性 ○ ○

【００４４】 注）＊１：エポクロス ＷＳ−５００：（株）日本触媒
製、オキサゾリン基含有重合体４０％、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル３８％、水２２％ ＊２：エポクロス ＲＰＳ−１００５：（株）日本触媒
製、スチレンと２−イソプロペニル−２−オキサゾリン
の共重合体、数平均分子量約７万 ＊３：ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、
ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート
混合物 ＊４：ＩＭＣｌＬ Ａ１０８：（株）龍森製、二酸化シ
リカ ＊５：アエロジル３８０：日本アエロジル（株）製、無
水シリカ。 ＊６：モダフロー：モンサント社製、消泡剤

【００４５】表１の評価結果から明らかなように、本発
明の樹脂組成物は、シェルフライフが長く、現像性が良
好で、その硬化物は耐溶剤性、耐メッキ液、半田耐熱性
等に優れている。

【００４６】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、シェルフライフ
が長く、現像が容易であり、又その硬化物はイソプロピ
ルアルコール、トリクロロエチレン、塩化メチレン、ア
セトンなどに対する耐溶剤性、高温、高アルカリ性条件
下で長時間行われる無電解メッキに対する耐メッキ液性
に優れ、更には、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度
にも耐える耐熱性をもそなえており、プリント配線板の
製造の際に設けられる永久レジストに特に適している。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/032 Ｇ０３Ｆ 7/032 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】オキサゾリン基含有化合物（Ａ）と（メ
   タ）アクリレート化合物（Ｂ）と希釈剤（Ｃ）と光カチ
   オン重合開始剤（Ｄ）及び光ラジカル重合開始剤（Ｅ）
   を含有することを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】オキサゾリン基含有化合物（Ａ）が重合体
   である請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】永久レジスト用である請求項１または２記
   載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】請求項１または２記載の組成物の硬化物。
5. 【請求項５】硬化物が永久レジストである請求項１また
   は２記載の硬化物。