JPH1187861A

JPH1187861A - 平滑プリント配線板、電子部品およびそれらの製造法

Info

Publication number: JPH1187861A
Application number: JP25415297A
Authority: JP
Inventors: 徹 ▲かつら▼山; Tooru Katsurayama
Original assignee: KATSURAYAMA TECHNOL KK
Current assignee: KATSURAYAMA TECHNOL KK
Priority date: 1997-09-02
Filing date: 1997-09-02
Publication date: 1999-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】均一な膜厚のコーティングが得られ、表面実
装部品の仮止めが充分にできる。【解決手段】金属板により相互に接続される複数のプ
リント配線板からなり、該プリント配線板上の金属板表
面が、プリント配線板と同一平面を形成してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、平滑プリント配線
板、電子部品およびそれらの製造法に関し、特に折り曲
げ可能な平滑プリント配線板およびその製造法、並びに
この折り曲げ加工された平滑プリント配線板に部品が実
装された電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】厚銅箔などの金属板を導体としたプリン
ト配線板は自動販売機、モーターの回転速度を変えるイ
ンバーター、自動車のパワーウインドーやパワーシート
に用いられている。このようなプリント配線板は、用い
られる用途や配置箇所によって、複数のプリント配線板
が接続され、相互に接続部で折り曲げられて使用される
場合がある。従来、このような接続部で折り曲げられて
使用されるプリント配線板は、隣接導体がバラバラにな
らないように導体間に接続部を設けた形状に厚銅箔をプ
レス金型で打ち抜き加工し、最終的に導体間の接続部を
切断する方法で作製されていた。すなわち、絶縁板上に
接着剤を介して、打ち抜き加工された導体を接着して、
その後に導体間の接続部をプレス切断またはドリル穴あ
けにて切断して作製されていた。この場合、厚銅箔はそ
れぞれのプリント配線板に貼り付けられており、断面図
的にみてプリント配線板の主面より飛びだした形状とな
る。プリント配線板の主面上には受動素子や能動素子な
どの表面実装部品が実装されており、厚銅箔などの金属
板は大電流の給電回路として使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
厚銅箔などの金属板を導体としたプリント配線板は、表
面実装部品を実装するために必要な絶縁レジストや半田
レジストを均一な膜厚でコーティングできないという問
題がある。具体的に図１４（ａ）により説明する。図１
４（ａ）は、従来の厚銅箔を導体としたプリント配線板
に絶縁レジストをコーティングする場合の断面図であ
る。貼り付けられた金属板、たとえば厚銅箔２ａを有す
るプリント配線板１は、その表面に絶縁レジストなどの
コーティング８を施すと、コーティング液の流れ性や厚
銅箔２ａとプリント配線板との熱容量の差などにより、
厚銅箔２ａのエッジ部２ｅで膜厚が薄くなる。そのた
め、均一な膜厚のコーティングが困難となる。このた
め、従来はコーティングおよび乾燥加工を多数回繰り返
して製造せざるを得ないという問題がある。また、多数
回繰り返しても均一な膜厚のコーティングができないと
いう問題がある。

【０００４】さらに、従来の厚銅箔などの金属板を導体
としたプリント配線板は、表面実装部品を実装する際の
仮止めに大量の接着剤が必要であるという問題がある。
具体的に図１４（ｂ）により説明する。図１４（ｂ）
は、従来の厚銅箔を導体としたプリント配線板に表面実
装部品１０を実装する際の仮り止めの状態を示す断面図
である。厚銅箔２ａがプリント配線板１上に突出してい
るので、表面実装部品１０を仮り止めしようとすると厚
銅箔２ａとの間に形成される空間を埋めるために大量の
接着剤９が必要となる。このため、接着剤９の損失のみ
ならず、接着剤９の硬化収縮などにより、表面実装部品
１０の仮り止めが充分にできないという問題がある。

【０００５】また、プリント配線板１上に突出した厚銅
箔２ａが存在することにより、表面実装部品の位置決め
に制約を受け、実装密度を高めた電子部品を得ることが
困難であるという問題がある。

【０００６】また、複数のプリント配線板の接続部で折
り曲げる場合、厚銅箔２ａの厚さが厚いため、容易に任
意の角度に折り曲げることができず、さらに接続部端部
で応力集中が起こり、厚銅箔の剥離が生じるなどの問題
がある。

【０００７】本発明は、このような問題に対処するため
になされたもので、厚銅箔などの金属板により相互に接
続される複数のプリント配線板においても、均一な膜厚
のコーティングが得られ、表面実装部品の仮止めが充分
にできる平滑プリント配線板およびその製造法、並びに
容易に折り曲げることができる電子部品を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の平滑プリント配
線板は、金属板により相互に接続される複数のプリント
配線板からなり、該プリント配線板上の金属板表面が、
プリント配線板と同一平面を形成してなることを特徴と
する。

【０００９】また、プリント配線板の接続部における金
属板表面がプリント配線板の平面に対して凸面または凹
面となっていることを特徴とする。

【００１０】本発明の電子部品は、相互に接続される複
数のプリント配線板上に部品を実装してなり、該プリン
ト配線板が上述の平滑プリント配線板であることを特徴
とする。

【００１１】また、複数のプリント配線板が接続部にお
いて相互に所定の角度を有して折り曲げられていること
を特徴とする。

【００１２】本発明の平滑プリント配線板の製造方法
は、複数のプリント配線板を形成できる大きさのプリプ
レグおよび積層板に接続部となる穴部を形成する工程
と、プリント配線板における回路の一部を形成するとと
もにプリント配線板の接続部を形成する金属板と、プリ
プレグおよび積層板とを穴部の位置合わせ後、積層して
プレスする積層接着プレス工程と、回路形成後に平滑プ
レスする平滑プレス工程と、平滑プレス工程後のプリン
ト配線板を金属板により接続される複数のプリント配線
板が形成できる切断線にて切り離す切断工程とを有する
ことを特徴とする。

【００１３】また、積層接着プレス工程前に、積層板の
回路形成部分に金属板を埋め込むための溝を設けること
を特徴とする。

【００１４】また、回路形成時に接続部の金属板面にス
リット状のパターンを形成することを特徴とする。

【００１５】本発明の電子部品の製造方法は、複数のプ
リント配線板を形成できる大きさのプリプレグおよび積
層板に接続部となる穴部を形成する工程と、プリント配
線板における回路の一部を形成するとともにプリント配
線板の接続部を接続する金属板と、プリプレグおよび積
層板とを穴部の位置合わせ後、積層してプレスする積層
接着プレス工程と、回路形成後に平滑プレスする平滑プ
レス工程と、形成された回路面上に部品を実装する実装
工程と、実装工程後のプリント配線板を金属板により接
続される複数の電子部品が形成できる切断線にて切り離
す切断工程とを有することを特徴とする。

【００１６】また、切断線が平滑プレス工程後にＶ溝カ
ット加工により形成されることを特徴とする。

【００１７】また、切断工程後、さらに金属板の前記回
路面端部に接続部固定手段を設ける工程と、電子部品を
相互に所定の角度を有して折り曲げる工程とを有するこ
とを特徴とする。

【００１８】金属板により接続される複数のプリント配
線板上の金属板表面をプリント配線板の平面と同一にす
ることにより、プリント配線板の凸凹部分を無くするこ
とができ、絶縁レジスト等の塗布回数を減らし均一な膜
厚の形成が容易になる。また、プリント配線板が平滑と
なるので、実装部品の位置決めや、接着剤による仮止め
が容易となり、プリント配線板に部品を実装した電子部
品が容易に製造できる。

【００１９】金属板により接続される複数のプリント配
線板の製造方法として、穴部が形成されたプリプレグお
よび積層板に金属板を積層して、積層プレスや平滑プレ
スを行うことにより、部品実装後の曲げ加工を容易にで
きる。また、回路面端部に接続部固定手段を設けること
により、折り曲げ加工して立体的に使用することのでき
る電子部品として、より優れた信頼性を得ることができ
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の平滑プリント配線板を図
１および図２により説明する。図１は 2つのプリント配
線板を接続した平滑プリント配線板の平面図であり、図
２はその接続部断面図である。図１に示すように、平滑
プリント配線板１ａおよび平滑プリント配線板１ｂが金
属板２により相互に接続されている。この金属板２の一
主面は、図２に示すように、プリント配線板１と同一平
面を形成している。金属板２は、平滑プリント配線板１
ａおよび１ｂの回路形成面として、および、相互の給電
回路としての役割を果たすことができる。また、金属板
２は、平滑プリント配線板１ａおよび１ｂ相互の接続部
において、電子機器の筐体に合った形状に曲げ加工して
機器内に納めるための曲げ部の役割をも果たすことがで
きる。

【００２１】接続部における金属板２は、好ましくは、
予備曲げ加工されることにより、プリント配線板の平面
に対して凸面または凹面となっている。予備曲げ加工さ
れた金属板２の断面形状の一例を図３に示す。このよう
に接続部における金属板２を予備曲げ加工することによ
り、曲げ加工時における応力が分散され、立体曲げ加工
が簡易治具または手作業により容易にできる。電子機器
の筐体に合った形状に立体曲げ加工した例を図４に示
す。図４は、金属板２により相互に接続されたプリント
配線板１の断面図を示す。なお、（ａ）および（ｂ）は
2つのプリント配線板を、（ｃ）は 3つのプリント配線
板を、（ｄ）は 4つのプリント配線板を、それぞれ接続
した例を示す。

【００２２】本発明に係る金属板は、金属の種類によっ
て異なるが、厚さが 0.1mm〜 10mmの範囲で使用するこ
とができる。この範囲の厚さであると、大電流の給電回
路導体として、あるいは複数のプリント配線板を接続し
て支持する支持部材として好適である。金属板として
は、導電性に優れた銅、銀、金、アルミニウム等の単
独、あるいは合金や複合体等の板状体、箔状体を使用す
ることができる。

【００２３】これらの中でも、コストや電気的特性、機
械的特性、半田ぬれ性、接着性、工業的入手のし易さか
ら厚銅箔を使用することが好ましく、厚銅箔としては電
解銅箔あるいは圧延銅箔を挙げることができる。銅箔の
厚さを厚くする場合、圧延銅箔がより好ましい。圧延銅
箔の材料としては、タフピッチ銅、リン脱酸銅などの脱
酸銅、無酸素銅、最電解およびゾーン精製し、さらにラ
ンタンなどを微量添加して脱硫効果を高めた高純度銅な
どを使用することができる。

【００２４】本発明の電子部品は、上述の金属板により
相互に接続される複数のプリント配線板上に実装部品が
実装されている。実装部品としては、ＩＣ、ＬＳＩなど
のチップ類、リード線、ヒートシンク、電源部品、接点
部品など、プリント配線板上に配設することのできる能
動素子あるいは受動素子を挙げることができる。本発明
の電子部品は、表面平滑なプリント配線板を使用するの
で、表面実装部品の位置決めが容易で、実装密度を高め
ることができる。また、接続部で容易に折り曲げできる
ので、自動販売機や自動車などの電子機器にコンパクト
に組込むことができる。

【００２５】つぎに、金属板により相互に接続される複
数のプリント配線板の製造方法について説明する。本発
明に係るプリプレグは、基材に熱硬化性樹脂を含浸させ
たものであれば使用することができる。基材としては、
紙、ガラス布、ガラス不織布、ポリエステルフィルム、
ポリエステル不織布、芳香族ポリアミド紙（デュポン社
商品名、ノーメックス）、またはこれらの組み合わせ等
を挙げることができ、熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド変性エ
ポキシ樹脂、アラルキルエーテル樹脂、ポリビニルフェ
ノール樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂などを挙
げることができる。これらのなかでも、基材としてガラ
ス不織布を、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いた
プリプレグが立体曲げ加工時におけるプリント配線板の
機械的強度を維持する上で好ましい。

【００２６】本発明に係る積層板は、上述のプリプレグ
を硬化させた積層板を使用することができる。積層板の
材質は上述のプリプレグと同一であっても、異なってい
てもよい。

【００２７】以上の金属板、プリプレグおよび積層板等
を用いてプリント配線板および電子部品を製造する工程
を図５に示す。図５は、本発明のプリント配線板および
電子部品の製造工程を示すフローチャートである。厚銅
箔２ａ、プリプレグ３、積層板４および積層用治具５を
準備する。厚銅箔２ａとして圧延銅箔を使用した場合
は、電解銅箔と異なり裏面が粗面化されていないため、
裏面の粗面化処理を行うことが好ましい。粗面化処理と
しては、液体ホーニングなどの機械的処理、化学的酸化
処理、クロメート処理、キレート剤処理、亜鉛その他の
被覆処理などを採用することができる。これらの中でも
ブラウンオキサイド処理やブラックオキサイド処理とし
て知られる化学的酸化処理が好ましい。たとえば表面ク
リーニング後、マイクロエッチングを施し、その後酸化
処理、洗浄、乾燥などの工程で粗面化処理することが好
ましい。また、穴部に位置する銅箔の裏面であって、複
数のプリント配線板の接続部を形成するスリット状の部
分にエッチングレジストを塗布乾燥して、後のエッチン
グ工程で裏面からエッチングされるのを防止する。

【００２８】プリプレグ３および積層板４は、複数のプ
リント配線板を形成できる大きさのものを準備して、そ
れぞれ接続部となる箇所を図６に示すように打抜き加工
する。図６は打抜き加工後の積層板４の平面を示す。図
６において、斜線部が打抜き加工後の穴部を、一点鎖線
内が平滑プリント配線板の回路形成部６を、破線が複数
のプリント配線板に分割する際の分割線７をそれぞれ示
す。

【００２９】プリプレグ３および積層板４の穴部を位置
合わせした後、厚銅箔２ａを重ね合わせて離型アルミニ
ウム板やクッション板などの積層用治具５を用いてセッ
トアップし、熱プレスの熱板間に挿入し積層接着プレス
を行う。なお、厚銅箔２ａ、プリプレグ３および積層板
４からなる組合わせを 1ユニットとして、複数のユニッ
トを積み重ねて同時に積層接着プレスを行うことができ
る。

【００３０】積層接着プレス工程前に、より平滑度を得
る目的で積層板の回路形成部分に前記金属板を埋め込む
ための溝を設けることができる。この場合、給電回路部
分となる厚銅箔の回路形状に合わせて、厚銅箔の厚み以
下の溝を設ける。その後その溝にプリプレグを積層して
積層接着プレスすることにより、より平滑で、かつ密着
性に優れた平滑プリント配線板を得ることができる。

【００３１】積層接着プレス工程は、厚銅箔２ａとプリ
プレグ３とを接着させるとともに、回路パターンが容易
に形成できることや平滑プレス工程での平滑度を向上さ
せるために、プリプレグの硬化を最適化することにあ
る。すなわち、積層接着プレス工程でのプリプレグの硬
化が十分でないと回路パターン形成時の耐エッチング性
や耐メッキ性が劣り、平滑プレス工程において樹脂かぶ
り現象などが生じてしまう。一方、プリプレグの硬化が
進み過ぎると、平滑プレス工程で樹脂流れが不十分とな
り、平滑プリント配線板が得られなくなる。具体的に、
積層接着プレス工程においては、プリプレグの標準硬化
条件よりも熱エネルギー量が少なくなるプレス条件を設
定することが好ましい。

【００３２】一方、積層接着プレス工程において、プリ
プレグおよび厚銅箔を重ね合わせたユニットを複数枚同
時に積層接着プレスすると、熱プレスの熱板間に近い位
置にセットされるユニットと、中間位置にセットされる
ユニットとで積み重ね位置の違いにより、加えられた熱
エネルギー量が異なってくる。熱エネルギー量が異なっ
てくると最適硬化が得られなくなり、平滑プレス工程で
の平滑度が得られなくなる。このため、本発明において
は、積層接着プレス工程後、厚銅箔が接着されたプリプ
レグを 1ユニットとして複数枚のユニットに解体し、平
滑プレス工程後に厚銅箔表面とプリント配線板の表面と
が同一平面を形成するように、平滑プレス工程前におけ
るプリント配線板それぞれの熱エネルギー積算量をほぼ
等しくする熱処理条件で行う。その後、導体パターンの
形成を行い、平滑プレス前における工程が終了する。な
お、導体パターンの形成は、ドライフィルムを用いる方
法やパターン印刷による方法など、いずれの方法であっ
ても使用することができる。

【００３３】つぎに、積算熱エネルギー量がほぼ同じと
されたプリント配線板の導体パターンに耐摺動性を付与
するための貴金属メッキを必要に応じて施す。パターン
形成されたプリント配線板に平滑用治具を用いてセット
アップし、熱プレスの熱板間に挿入しプリプレグ等が完
全に硬化する条件で平滑プレスを行う。この際、必要に
応じて複数枚のプリント配線板を重ね合わせて同時に所
定の条件で平滑プレスを行う。

【００３４】その後、熱プレスより取り出し複数枚のプ
リント配線板を解体する。ついで、絶縁レジストを印刷
法により塗布、乾燥して、エッチング処理を行い、回路
形成を行う。また、接続部の厚銅箔の表面部分であっ
て、複数のプリント配線板の接続部を形成するスリット
状の部分に絶縁レジストを印刷し、塗布乾燥した後、エ
ッチングによりスリット状の厚銅箔部分を形成し、プリ
ント配線板同士の接続部が完成する。なお、厚銅箔によ
る接続部分を形成できる方法であれば、エッチングによ
る方法以外に、たとえば機械的にカッティングする方法
などを用いることができる。また、複数のプリント配線
板を接続できる方法であれば、直線のスリット形状のみ
ならず他の形状、たとえば波状や斜め状であってもよ
い。

【００３５】その後、必要部分にボール盤での手加工ま
たはＮＣ穴あけ機での自動穴あけを行う。つぎに、打ち
抜きプレスで所定の形状に打ち抜くか、または、ＮＣ外
形加工機等で所定の形状に加工する。平滑プリント配線
板として機器に組込む場合は、図６に示す破線に該当す
る部分を切断することにより、本発明の厚銅箔により接
続されたプリント配線板が完成する。

【００３６】本発明の電子部品の製造にあっては、図６
に示す破線に該当する部分を切断することなく、この部
分にＶ溝加工を施こすことが好ましい。これにより、複
数のプリント配線板を一枚として扱い各プリント配線板
に部品を実装することができる。部品実装後、破線の部
分を切断することにより、相互に所定の角度を有して折
り曲げ可能な電子部品とすることができる。なお、Ｖ溝
加工は、後の工程において図６に示す破線に該当する部
分の切断が容易となる形状であれば、Ｖ溝以外に、たと
えば切り込みやＵ溝加工等であってもよく、溝や切り込
みの配置はプリント配線板の片面側あるいは両面側であ
ってもよい。

【００３７】Ｖ溝加工後、フラックス塗布、仮止め接着
剤塗布、ついで部品実装、半田付け加工を行う。フラッ
クス塗布および接着剤による実装部品仮止めの様子を図
７に示す。図７（ａ）はフラックス塗布または絶縁レジ
ストコーティング時の断面図を、図７（ｂ）は実装部品
仮止め時の断面図をそれぞれ示す。図７（ａ）に示すよ
うに、本発明は平滑プリント配線板１を用いるので、絶
縁レジスト８ａのコーティング時やフラックス８ｂの塗
布時に、一層であっても均一な膜厚のコーティングがで
きる。なお、フラックス塗布は、部品実装前に銅箔の表
面酸化防止とリフロー半田付けのための耐熱性皮膜を形
成するいわゆるプリフラックス類であれば用いることが
できる。また、部品実装後、半田付け直前のポストフラ
ックス類塗布であってもよい。

【００３８】仮止め接着剤塗布は、表面実装方式におい
て半田付け加工前に部品を固定するために行うもので、
実装部品を基板上に固定できる方式であれば使用するこ
とができる。本発明にあっては、図７（ｂ）に示すよう
に、プリント配線板１表面が平滑であるので、実装部品
１０を仮止めする接着剤９の塗布量が少なくて済む。こ
のため、接着剤塗布方式として、印刷方式であっても採
用することができる。印刷方式の中では、特にスクリー
ン印刷方式が最も好ましい。

【００３９】部品実装は、電子回路を形成する一個ある
いはそれ以上の能動素子および／または受動素子をプリ
ント配線板上に配置できる方法であれば用いることがで
きるが、本発明にあっては高密度実装が達成できる表面
実装方式が好ましい。半田付け加工は、実装部品を電気
的に接続できる方法であれば使用することができ、たと
えば、ハンドソルダリング、ドラッグソルダリング、デ
ィップソルダリング、ウェーブソルダリング、リフロー
ソルダリング、気相リフローソルダリング等を採用する
ことができる。なお、半田付け加工後、フュージングを
行ってもよく、さらに全体を保護するためにコンホーマ
ルコーティングを行ってもよい。

【００４０】部品実装後分割加工を行う。分割加工は、
Ｖ溝の形状などによっては、部品実装直後にも行うこと
ができるが、固定具を用いて行うことが好ましい。図８
は固定具をつけた電子部品の分割前の状態を示す平面図
である。固定具１１は、部品１０が実装された平滑プリ
ント配線板１ａ、１ｂ等と厚銅箔２ａとの基板端部１２
の応力集中を排除できるものであれば使用できる。

【００４１】固定具１１の一例を図９および図１０に示
す。図９はネジ止め方式の断面図を、図１０は固定ハト
メ方式の断面図をそれぞれ示す。なお、図１０（ａ）は
平滑プリント配線板の接続方向を、図１０（ｂ）は接続
方向に対する直角方向の断面図をそれぞれ示す。図９に
示すように、厚銅箔２ａにて接続された平滑プリント配
線板１の端部を固定板１１ａおよび固定ネジ１１ｂとか
らなる固定具１１にて固定することにより、基板端部の
応力集中を排除することができる。

【００４２】また、図１０に示すように、固定板１１ａ
の一端を平滑プリント配線板の基板端部１２より延長
し、その延長端部で厚銅箔２ａを固定することにより、
基板端部１２の応力集中をより排除することができる。
なお、固定具としては固定ハトメ１１ｃなども用いるこ
とができる。このような固定具を使用することにより、
基板端部における応力集中の排除とともに、基材端部の
導体の剥離を防止することができる。

【００４３】本発明においては、分割加工後、固定具を
つけた状態で接続部厚銅箔の予備曲げ加工をすることが
好ましい。図１１は予備曲げ加工を示す図であり、図１
２は曲げ治具の一例を示す図である。図１１に示すよう
に、平滑プリント配線板１の基板端部が固定具１１にて
固定され、雄型曲げ治具１３ａおよび雌型曲げ治具１３
ｂより構成される曲げ治具１３にて、厚銅箔２ａの接続
部が予備曲げ加工される。なお、予備曲げ加工時にあっ
ては、固定治具１４を用いることが好ましい。

【００４４】また、曲げ治具１３は、厚銅箔２ａの接続
部が曲げ加工される際に、曲げ応力が分散され、立体曲
げ加工が容易となる形状に加工できるものであれば使用
することができる。そのような他の一例を図１２に示
す。このように、平滑プリント配線板のユニットが必要
とする形状に合わせた治具を用いて立体曲げ加工を行う
ことができる。

【００４５】本発明の電子部品は、実装部品の位置決め
や、接着剤による仮止め、プリント配線板への部品実装
等が容易となり、また、給電回路導体を有し、折り曲げ
自在で種々の形態に対応することができるので、種々の
用途に用いることができる。たとえば自動車部品などの
電装部品、配電盤やコントロールボックスなどの重電機
器部品、家電製品部品などの民生部品等に応用すること
ができる。

【００４６】

【実施例】

実施例１図５に示すフローチャートに基づいて平滑プリント配線
板を製造する。プリプレグ３としては利昌工業社製ガラ
ス繊維プリプレグＥＷ−３１０５を準備する。このプリ
プレグは厚さが 0.21mm 、樹脂含有率が 40 重量％、ゲ
ル化時間が 150℃で 80 〜120 秒である。このガラスク
ロスを 4枚準備し、トムソン型の刃型を用いてプレスに
て穴部を加工する。

【００４７】積層板４としては利昌工業社製ガラスエポ
キシ板ＥＳ−３２３０を準備する。この積層板は厚さ
0.8mmでガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸し、その後
に熱積層プレスして製造されたものである。この積層板
を金型を用いてプレスにて打抜きし、穴部を加工する。

【００４８】また、厚銅箔２ａは厚さ 400μm のタフピ
ッチ銅圧延銅箔を準備する。この厚銅箔は一般の薄銅箔
のように裏面が粗面化されていないために多層板の内層
に用いられている酸化処理を行う。酸化処理はクリーニ
ング→マイクロエッチング→酸化処理→洗浄→乾燥の工
程で行う。引きつづき、穴部に位置する銅箔の裏面にエ
ッチングレジストを塗布して後のエッチング工程で裏面
からエッチングされるのを防止する。

【００４９】これらを図１３に示す積層接着プレスのセ
ットアップ方法によりセットアップする。クッション板
５ｂにはヤマウチ株式会社製多層板用のＫＮ−４２Ｐ２
を用い、ステンレス板５ａには厚さが 1.0mmの高砂鉄工
株式会社製ＴＰＰ１６を用いる。ステンレス板５ａ、厚
銅箔２ａおよびプリプレグ３を一つのユニットとして、
6ユニットを積み重ねて一つの積層体として、加熱プレ
スの熱板１５間に挿入し、所定のプログラムに基づいて
熱プレスを運転し、加熱加圧下で積層接着を行う。

【００５０】引きつづき、熱処理加工を行う。熱処理加
工には熱風循環式の恒温層を用いる。この工程では前工
程での積み重ね位置の違いにより、加えられた熱エネル
ギーが異なっているので、この工程は熱エネルギーの加
熱積算量を均一にするために硬化度調整を行うのが主目
的である。

【００５１】引きつづき、導体パターンの形成加工をド
ライフィルムを用いる方法で行う。まず、熱処理を施し
た銅張板の銅箔上にラミネーターでドライフィルムを貼
り合わせ、所定のパターンを形成したフィルムを重ね
て、紫外線を照射して露光する。つぎに、ドライフィル
ム現像機で導体パターンが不要部分のドライフィルム膜
を除去する。つぎに、エッチング機により導体パターン
の不要部分をエッチング除去する。引きつづき、導体パ
ターンに耐摺動性を付与するために貴金属メッキ、たと
えば、メッキ厚さが 5〜15μm の電気ニッケルメッキを
行う。なお、この貴金属メッキは電気ニッケルに限ら
ず、他の種類の貴金属電気メッキや、無電解メッキであ
ってもよい。

【００５２】引きつづき、平滑化のための熱プレス加工
を行う。上述のエッチング加工ずみの平滑加工が可能な
プリント配線板を準備する。平滑加工が可能なパターン
形成完了材料をセットしセットアップする。平滑治具の
クッション板やステンレス板は前述の積層接着プレス加
工と同じ仕様のものを用いる。平滑化の熱プレスにおい
ても、積層接着加工と同じように一枚または複数枚を積
み重ねて一つの積層体として、熱プレスの熱板間に挿入
し、所定のプログラムに基づいて熱プレスを運転し、加
熱加圧下で平滑化加工を行う。

【００５３】引きつづき、太陽インク製造株式会社製熱
硬化性レジストインクＳ−４０をスクリーン印刷法で塗
布し、熱風乾燥炉で 140℃で 20 分間硬化する。引きつ
づき、必要部所にボール盤での手加工またはＮＣ穴あけ
機での自動穴あけを行う。つぎに、打ち抜きプレスで所
定の形状に打ち抜くかまたはＮＣ外形加工機で所定の形
状に加工する。その後、部品実装後の分割加工を容易に
するために、Ｖ溝加工機で配線板の両面の図６に示す位
置７にＶ溝を加工し、平滑プリント配線板が完成する。
なお、本発明の平滑プリント配線板は、立体曲げ加工後
に表面実装する場合は、Ｖ溝で切断後、接続部の厚銅箔
を予備曲げ加工する。

【００５４】実施例２平滑プリント配線板上に部品を実装して電子部品を製造
する。Ｖ溝加工に引続き、Ｖ溝にて切断することなく、
厚銅箔の表面酸化防止とリフロー半田付けのための耐熱
性皮膜を形成するために、メック株式会社製の水溶性プ
リフラックス、メックＣＬ−５８２４を浸漬して塗布す
る。

【００５５】つぎに、表面実装部品を固定するために仮
止め接着剤の塗布を行う。ニューロング精密工業社製の
スクリーン印刷機に厚さ 0.1mmのステンレス板をプリン
ト配線板に仮止め接着剤を塗布する部分にエッチングで
穴抜きしたメタルマスクをスクリーン印刷用のアルミニ
ウム製枠に接着して固定したものを用いる。仮止め接着
剤としてはサンワ化学株式会社製の紫外線硬化型樹脂Ｕ
ＢＡ−３０１を用いて部品実装用ランドの間に印刷塗布
する。つぎに、表面実装部品を自動実装機にて仮止め接
着剤上に装着し、株式会社オーク製作所製の紫外線硬化
装置を用いて 80W/cm × 3灯で 3m/分のコンベアー速度
で硬化する。仮止め接着剤量は、従来の電子部品に比較
して約 1/3以下である。

【００５６】つぎに、噴流式半田付け装置でディップ半
田付けを行い、その後に超音波洗浄機で水洗浄して平滑
プリント配線板上に表面実装部品が実装された電子部品
を得る。

【００５７】

【発明の効果】本発明の平滑プリント配線板は、金属板
により相互に接続される複数のプリント配線板からな
り、プリント配線板上の金属板表面がプリント配線板と
同一平面を形成してなるので、プリント配線板上に塗布
される絶縁レジストなどの膜厚を薄く均一に形成するこ
とができ、高品質な絶縁膜を有するプリント配線が得ら
れる。

【００５８】また、プリント配線板の接続部における金
属板表面がプリント配線板の平面に対して凸面または凹
面となっているので、折り曲げ時における接続部端部で
の応力集中を抑え、立体曲げ加工が容易となる。

【００５９】本発明の電子部品は、上述の平滑プリント
配線板上に実装部品を実装してなるので、実装部品の位
置決めや、接着剤による仮止めが容易となり、高密度実
装の電子部品が得られる。

【００６０】また、接続部において相互に所定の角度を
有して折り曲げられているので、電子機器内にコンパク
トに電子部品を設置することができる。

【００６１】本発明のプリント配線板の製造方法は、穴
部の位置合わせがされたプリプレグおよび積層板金属板
を積層して、積層プレスや平滑プレスを行い、その後プ
リント配線板を切断線にて切り離すので、金属板により
接続される複数のプリント配線板を容易に作製すること
ができる。

【００６２】また、積層接着プレス工程前に、回路形成
部分に金属板を埋め込むための溝を設けるので、平滑度
がより向上する。

【００６３】さらに、回路形成時に、接続部の金属板表
面にスリット状のパターンを形成するので、接続部の金
属板を容易にスリット状とすることができる。

【００６４】本発明の電子部品の製造方法は、本発明の
プリント配線板上に部品を実装するので、実装部品の位
置決めに制約がなく、高密度実装が容易にできる。ま
た、仮止めが少量の接着剤により容易にできる。さら
に、実装後切り離すので、多種類のプリント配線板を一
個の基板として半田付け加工などが同時にでき、実装コ
ストを低減することができる。

【００６５】また、切断線が平滑プレス工程後にＶ溝カ
ット加工により形成されるので、その後の切断工程が容
易となる。

【００６６】また、回路面端部に接続部固定手段を設け
るので、接続部の応力集中を抑えることができる。その
結果、信頼性に優れた電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】2つのプリント配線板を接続した平滑プリント
配線板の平面図である。

【図２】図１の接続部断面図である。

【図３】予備曲げ加工された金属板の断面形状を示す図
である。

【図４】金属板により相互に接続されたプリント配線板
の断面図である。

【図５】プリント配線板および電子部品の製造工程を示
すフローチャートである。

【図６】打抜き加工後の積層板の平面図である。

【図７】実装部品仮止めの様子を示す図である。

【図８】固定具をつけた状態を示す平面図である。

【図９】ネジ止め方式による固定具をつけた状態の断面
図である。

【図１０】固定ハトメ方式による固定具をつけた状態の
断面図である。

【図１１】予備曲げ加工を示す図である。

【図１２】曲げ治具の一例を示す図である。

【図１３】積層接着プレスのセットアップ方法を示す図
である。

【図１４】従来の厚銅箔を導体としたプリント配線板の
断面図である。

【符号の説明】

１プリント配線板２金属板２ａ厚銅箔３プリプレグ４積層板５積層用治具６回路形成部７分割線８コーティング９接着剤１０表面実装部品１１固定具１２基板端部１３曲げ治具１４固定治具１５加熱プレスの熱板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板により相互に接続される複数のプ
リント配線板からなる平滑プリント配線板であって、前記プリント配線板上の前記金属板表面は、前記プリン
ト配線板と同一平面を形成してなることを特徴とする平
滑プリント配線板。
【請求項２】前記プリント配線板の接続部における前
記金属板表面が前記プリント配線板の平面に対して凸面
または凹面となっていることを特徴とする請求項１記載
の平滑プリント配線板。
【請求項３】相互に接続される複数のプリント配線板
上に部品を実装してなる電子部品であって、前記プリン
ト配線板が請求項１または請求項２記載の平滑プリント
配線板であることを特徴とする電子部品。
【請求項４】前記複数のプリント配線板は、前記接続
部において相互に所定の角度を有して折り曲げられてい
ることを特徴とする請求項３記載の電子部品。
【請求項５】複数のプリント配線板を形成できる大き
さのプリプレグおよび積層板に接続部となる穴部を形成
する工程と、前記プリント配線板における回路の一部を形成するとと
もに前記プリント配線板の接続部を形成する金属板と、
前記プリプレグおよび前記積層板とを前記穴部の位置合
わせ後、積層してプレスする積層接着プレス工程と、回路形成後に平滑プレスする平滑プレス工程と、前記平滑プレス工程後のプリント配線板を前記金属板に
より接続される複数のプリント配線板が形成できる切断
線にて切り離す切断工程とを有することを特徴とする平
滑プリント配線板の製造方法。
【請求項６】前記積層接着プレス工程前に、前記積層
板の回路形成部分に前記金属板を埋め込むための溝を設
けることを特徴とする請求項５記載の平滑プリント配線
板の製造方法。
【請求項７】前記回路形成時に、前記接続部の前記金
属板面にスリット状のパターンを形成することを特徴と
する請求項５または請求項６記載の平滑プリント配線板
の製造方法。
【請求項８】複数のプリント配線板を形成できる大き
さのプリプレグおよび積層板に接続部となる穴部を形成
する工程と、前記プリント配線板における回路の一部を形成するとと
もに前記プリント配線板の接続部を接続する金属板と、
前記プリプレグおよび前記積層板とを前記穴部の位置合
わせ後、積層してプレスする積層接着プレス工程と、回路形成後に平滑プレスする平滑プレス工程と、形成された回路面上に部品を実装する実装工程と、前記実装工程後のプリント配線板を前記金属板により接
続される複数の電子部品が形成できる切断線にて切り離
す切断工程とを有することを特徴とする電子部品の製造
方法。
【請求項９】前記切断線が平滑プレス工程後にＶ溝カ
ット加工により形成されることを特徴とする請求項８記
載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】前記切断工程後、さらに前記金属板の
前記回路面端部に接続部固定手段を設ける工程と、前記
電子部品とを相互に所定の角度を有して折り曲げる工程
とを有することを特徴とする請求項８または請求項９記
載の電子部品の製造方法。