JPH1187384A - 半導体装置の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH1187384A JPH1187384A JP9246936A JP24693697A JPH1187384A JP H1187384 A JPH1187384 A JP H1187384A JP 9246936 A JP9246936 A JP 9246936A JP 24693697 A JP24693697 A JP 24693697A JP H1187384 A JPH1187384 A JP H1187384A
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- Japan
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- resin
- feeder
- resin sealing
- sealing device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止装置の樹脂供給部内での樹脂劣化を
防止する。 【解決手段】 自動空調された作業室の空気を樹脂供給
部４にファン３によって取り入れ、プレス部７からの熱
対流を仕切板２によって遮断し、樹脂供給部４内の雰囲
気を作業室と同等の湿度・温度に保持する。
防止する。 【解決手段】 自動空調された作業室の空気を樹脂供給
部４にファン３によって取り入れ、プレス部７からの熱
対流を仕切板２によって遮断し、樹脂供給部４内の雰囲
気を作業室と同等の湿度・温度に保持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の樹脂
封止装置に関する。
封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例に係る半導体装置の樹脂封止装置
は、樹脂封止を行うプレス部（樹脂封止部）と、リード
フレームを位置決め配列するリードフレーム配列部と、
樹脂をプレス部に供給する樹脂供給部と、樹脂封止後の
製品から不要になったカル・ランナー部の樹脂を除去す
る分離部と、樹脂封止後の製品を収納する収納部とから
構成されていた。
は、樹脂封止を行うプレス部（樹脂封止部）と、リード
フレームを位置決め配列するリードフレーム配列部と、
樹脂をプレス部に供給する樹脂供給部と、樹脂封止後の
製品から不要になったカル・ランナー部の樹脂を除去す
る分離部と、樹脂封止後の製品を収納する収納部とから
構成されていた。
【０００３】前記半導体装置の樹脂封止装置において
は、樹脂供給部での樹脂の劣化により、ワイヤー切れ、
ボイド、未充填といった品質不良が引き起こされること
が判明しており、樹脂供給部における樹脂劣化を防止す
る技術が特開平５−２６７３６７号公報に開示されてい
る。
は、樹脂供給部での樹脂の劣化により、ワイヤー切れ、
ボイド、未充填といった品質不良が引き起こされること
が判明しており、樹脂供給部における樹脂劣化を防止す
る技術が特開平５−２６７３６７号公報に開示されてい
る。
【０００４】図３は、特開平５−２６７３６７号公報に
開示された半導体装置の樹脂封止装置を示す平面図、図
４は同正面図である。
開示された半導体装置の樹脂封止装置を示す平面図、図
４は同正面図である。
【０００５】図３及び図４に示す樹脂封止装置は、プレ
ス部７と、樹脂供給部４と、リードフレーム配列部１４
と、収納部９とから構成されている。また図３及び図４
に示す装置では、樹脂供給部４に自動空調装置１５が設
置されている。
ス部７と、樹脂供給部４と、リードフレーム配列部１４
と、収納部９とから構成されている。また図３及び図４
に示す装置では、樹脂供給部４に自動空調装置１５が設
置されている。
【０００６】この自動空調装置１５によって、樹脂供給
部４内を樹脂封止に適切な温度・湿度環境に保つことに
よって、樹脂劣化を防止する。なお、この自動空調装置
１５は、温度・湿度が所定の設定範囲から上下した場合
のみ、自動的に除湿・送風を行うようになっている。
部４内を樹脂封止に適切な温度・湿度環境に保つことに
よって、樹脂劣化を防止する。なお、この自動空調装置
１５は、温度・湿度が所定の設定範囲から上下した場合
のみ、自動的に除湿・送風を行うようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３及
び図４に示される樹脂供給部の湿度・温度管理方法に
は、以下のような欠点があった。
び図４に示される樹脂供給部の湿度・温度管理方法に
は、以下のような欠点があった。
【０００８】すなわち、一般的に樹脂封止装置を設置す
る作業室自体が湿度・温度を自動空調によって管理され
ているため、樹脂封止装置の各々に自動空調装置を備え
ることは、経費の面において不経済である。また、樹脂
供給部に設置された自動空調装置からの熱排気によって
も、作業室の湿度・温度管理を行う必要があるため、自
動空調装置の稼動も頻繁となり、２重の空調を必然的に
強いられることになる。すなわち、自動空調装置を稼動
させるための経費、言い換えると変動費は、樹脂封止装
置の樹脂供給部にも自動空調装置を取り付けることによ
って、約２倍近くまで必要となってしまう。仮に、樹脂
封止装置の樹脂供給部を自動空調することによって作業
室の自動空調を不要とした場合には、快適な作業環境を
得ることができず、作業者の不快感や精神的負担が増加
する。
る作業室自体が湿度・温度を自動空調によって管理され
ているため、樹脂封止装置の各々に自動空調装置を備え
ることは、経費の面において不経済である。また、樹脂
供給部に設置された自動空調装置からの熱排気によって
も、作業室の湿度・温度管理を行う必要があるため、自
動空調装置の稼動も頻繁となり、２重の空調を必然的に
強いられることになる。すなわち、自動空調装置を稼動
させるための経費、言い換えると変動費は、樹脂封止装
置の樹脂供給部にも自動空調装置を取り付けることによ
って、約２倍近くまで必要となってしまう。仮に、樹脂
封止装置の樹脂供給部を自動空調することによって作業
室の自動空調を不要とした場合には、快適な作業環境を
得ることができず、作業者の不快感や精神的負担が増加
する。
【０００９】また、作業室内に搬入される樹脂封止前の
製品に与える影響も懸念される。作業室内の湿度が不適
な場合には、樹脂封止前の製品が吸湿し、樹脂封止後の
製品の信頼性に悪影響を及ぼすことになる。
製品に与える影響も懸念される。作業室内の湿度が不適
な場合には、樹脂封止前の製品が吸湿し、樹脂封止後の
製品の信頼性に悪影響を及ぼすことになる。
【００１０】次に、樹脂封止装置の樹脂供給部に自動空
調装置を取り付けることにより、樹脂封止装置自体の価
格も自動空調装置を付加する分だけ高価となってしまう
という問題があった。
調装置を取り付けることにより、樹脂封止装置自体の価
格も自動空調装置を付加する分だけ高価となってしまう
という問題があった。
【００１１】本発明の目的は、経費を削減した半導体装
置の樹脂封止装置を提供することにある。
置の樹脂封止装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、半導体
装置を樹脂にて気密封止する樹脂封止装置において、
封止用樹脂を供給する樹脂供給部を有し、樹脂封止装置
が設置された作業室内の自動空調された空気を前記樹脂
供給部に導入する手段を有するものである。
め、本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、半導体
装置を樹脂にて気密封止する樹脂封止装置において、
封止用樹脂を供給する樹脂供給部を有し、樹脂封止装置
が設置された作業室内の自動空調された空気を前記樹脂
供給部に導入する手段を有するものである。
【００１３】また前記樹脂供給部の雰囲気を工場排気に
接続する手段を有するものである。
接続する手段を有するものである。
【００１４】また本発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、半導体装置を樹脂にて気密封止する樹脂封止装置
において、封止用樹脂を供給する樹脂供給部を有し、前
記樹脂供給部にファンを取り付け、樹脂供給部外に設置
してある自動空調装置によって空調された空気を樹脂供
給部に送り込むようにしたものである。
置は、半導体装置を樹脂にて気密封止する樹脂封止装置
において、封止用樹脂を供給する樹脂供給部を有し、前
記樹脂供給部にファンを取り付け、樹脂供給部外に設置
してある自動空調装置によって空調された空気を樹脂供
給部に送り込むようにしたものである。
【００１５】また樹脂封止部から前記樹脂供給部への熱
を遮断したものである。
を遮断したものである。
【００１６】樹脂封止部（プレス部）からの対流熱を工
場排気（ダクト）により樹脂封止装置が設置された作業
室外に排気し、また、空調された空気を樹脂供給部に送
り込み、かつ樹脂封止部からの樹脂供給部への伝導熱を
遮断する。そのため、樹脂供給部は、自動空調された作
業室と同等の湿度・温度環境に保たれる。
場排気（ダクト）により樹脂封止装置が設置された作業
室外に排気し、また、空調された空気を樹脂供給部に送
り込み、かつ樹脂封止部からの樹脂供給部への伝導熱を
遮断する。そのため、樹脂供給部は、自動空調された作
業室と同等の湿度・温度環境に保たれる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
より説明する。
より説明する。
【００１８】図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂封
止装置を示す平面図、図２は、本発明の一実施形態に係
る樹脂封止装置の天井カバーを取り除いた状態を示す平
面図である。
止装置を示す平面図、図２は、本発明の一実施形態に係
る樹脂封止装置の天井カバーを取り除いた状態を示す平
面図である。
【００１９】図に示すように、本発明の一実施形態に係
る樹脂封止装置は、樹脂封止を行うプレス部（樹脂封止
部）７と、リードフレームを位置決め・配列するリード
フレーム配列部１４と、樹脂をプレス部（樹脂封止部）
７に供給する樹脂供給部４と、樹脂封止後のランナーや
カルを除去する分離部１０と、樹脂封止後の製品を収納
する収納部９と、プレス部７に設置されたモールド金型
８に付着する樹脂バリや樹脂クズを吸引・除去するクリ
ーナー１３と、集塵機１２とを有するものものである。
また、樹脂封止装置が設置された作業室内には、作業室
の雰囲気を自動空調する自動空調装置が設置されてい
る。
る樹脂封止装置は、樹脂封止を行うプレス部（樹脂封止
部）７と、リードフレームを位置決め・配列するリード
フレーム配列部１４と、樹脂をプレス部（樹脂封止部）
７に供給する樹脂供給部４と、樹脂封止後のランナーや
カルを除去する分離部１０と、樹脂封止後の製品を収納
する収納部９と、プレス部７に設置されたモールド金型
８に付着する樹脂バリや樹脂クズを吸引・除去するクリ
ーナー１３と、集塵機１２とを有するものものである。
また、樹脂封止装置が設置された作業室内には、作業室
の雰囲気を自動空調する自動空調装置が設置されてい
る。
【００２０】また樹脂供給部４は、樹脂を搬送するパー
ツフィーダー５と、樹脂を配列する樹脂ローダー６とか
ら構成される。また、収納部９には、製品収納部１１が
設置されている。
ツフィーダー５と、樹脂を配列する樹脂ローダー６とか
ら構成される。また、収納部９には、製品収納部１１が
設置されている。
【００２１】またプレス部７と樹脂供給部４との天井部
には、ダクト（工場排気）１が接続されており、樹脂供
給部４の外装部（カバー）には、ファン３が取り付けら
れている。
には、ダクト（工場排気）１が接続されており、樹脂供
給部４の外装部（カバー）には、ファン３が取り付けら
れている。
【００２２】さらに、樹脂供給部４は、空気層を挟んだ
２重の仕切板２によってプレス部７から隔離されてお
り、２重の仕切板２により、プレス部７から樹脂供給部
４に対流する熱を遮断するようになっている。また、樹
脂供給部４の天井に設置したダクト（工場排気）１によ
って、樹脂供給部４内の空気を外部に排気し、ファン３
によって、樹脂封止装置が設置された作業室内の自動空
調された空気を樹脂供給部４に取り入れることにより、
樹脂供給部４内を作業室と同等の湿度・温度に保つよう
になっている。
２重の仕切板２によってプレス部７から隔離されてお
り、２重の仕切板２により、プレス部７から樹脂供給部
４に対流する熱を遮断するようになっている。また、樹
脂供給部４の天井に設置したダクト（工場排気）１によ
って、樹脂供給部４内の空気を外部に排気し、ファン３
によって、樹脂封止装置が設置された作業室内の自動空
調された空気を樹脂供給部４に取り入れることにより、
樹脂供給部４内を作業室と同等の湿度・温度に保つよう
になっている。
【００２３】樹脂封止装置が動作している期間中におい
ては、プレス部７からの対流熱をダクト１により作業室
外に排気する。
ては、プレス部７からの対流熱をダクト１により作業室
外に排気する。
【００２４】一方、樹脂供給部４には、空調された空気
がファン３により送り込まれ、樹脂供給部４内の空気は
ダクト１により作業室外に排気される。さらに、２重の
仕切板２により、プレス部７から樹脂供給部４に伝えら
れる熱を遮断している。したがって、樹脂供給部４内の
雰囲気は、樹脂封止装置が設置された作業室と同等の湿
度・温度に保持されており、樹脂供給部４内での樹脂の
劣化を防止することができる。また、樹脂供給部４をプ
レス部７から隔離する仕切板２は、プレス部７から樹脂
供給部４に伝えられる熱を遮断するが、空気層をもつ２
重構造となっているため、空気層の作用と相まって有効
に熱の遮断を行うことができる。
がファン３により送り込まれ、樹脂供給部４内の空気は
ダクト１により作業室外に排気される。さらに、２重の
仕切板２により、プレス部７から樹脂供給部４に伝えら
れる熱を遮断している。したがって、樹脂供給部４内の
雰囲気は、樹脂封止装置が設置された作業室と同等の湿
度・温度に保持されており、樹脂供給部４内での樹脂の
劣化を防止することができる。また、樹脂供給部４をプ
レス部７から隔離する仕切板２は、プレス部７から樹脂
供給部４に伝えられる熱を遮断するが、空気層をもつ２
重構造となっているため、空気層の作用と相まって有効
に熱の遮断を行うことができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂封止装置の樹脂供給部内を自動空調された作業室の湿
度・温度と同等に保つことができるため、樹脂供給部内
の樹脂の劣化を防止することができ、従って、ワイヤー
切れや、ボイド、未充填といった品質不良を防止するこ
とができる。
脂封止装置の樹脂供給部内を自動空調された作業室の湿
度・温度と同等に保つことができるため、樹脂供給部内
の樹脂の劣化を防止することができ、従って、ワイヤー
切れや、ボイド、未充填といった品質不良を防止するこ
とができる。
【００２６】また、樹脂供給部内に自動空調された作業
室の空気を取り込むだけであるため、樹脂供給部に自動
空調装置を取り付ける場合よりも経費を削減することが
できる。
室の空気を取り込むだけであるため、樹脂供給部に自動
空調装置を取り付ける場合よりも経費を削減することが
できる。
【００２７】また、樹脂封止装置に対して、ダクトとフ
ァンと仕切板を付加するだけで済むため、自動空調装置
を付加する場合よりも設備費を安価にすることができ、
しかも樹脂供給部に自動空調装置を設置しない分だけ、
省スペースを図ることができる。
ァンと仕切板を付加するだけで済むため、自動空調装置
を付加する場合よりも設備費を安価にすることができ、
しかも樹脂供給部に自動空調装置を設置しない分だけ、
省スペースを図ることができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す正面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す平面図である。
【図３】従来技術を示す平面図である。
【図４】従来技術を示す正面図である。
１ ダクト（工場排気） ２ 仕切板 ３ ファン ４ 樹脂供給部 ５ パーツフィーダー ６ 樹脂ローダー ７ プレス部（樹脂封止部） ８ モールド金型 ９ 収納部 １０ 分離部 １１ 製品収納部 １２ 集塵機 １３ クリーナー １４ リードフレーム配列部
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置を樹脂にて気密封止する樹脂
封止装置において、 封止用樹脂を供給する樹脂供給部を有し、 樹脂封止装置が設置された作業室内の自動空調された空
気を前記樹脂供給部に導入する手段を有することを特徴
とする半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項２】 前記樹脂供給部の雰囲気を工場排気に接
続する手段を有することを特徴とする請求項１に記載の
半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項３】 半導体装置を樹脂にて気密封止する樹脂
封止装置において、 封止用樹脂を供給する樹脂供給部を有し、 前記樹脂供給部にファンを取り付け、樹脂供給部の外部
に既設の自動空調装置によって空調された空気を樹脂供
給部に送り込むようにしたものであることを特徴とする
半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項４】 樹脂封止部から前記樹脂供給部への熱を
遮断したものであることを特徴とする請求項１，２又は
３に記載の半導体装置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24693697A JP3211744B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24693697A JP3211744B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187384A true JPH1187384A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3211744B2 JP3211744B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=17155958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24693697A Expired - Fee Related JP3211744B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211744B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814843B1 (en) | 2000-11-01 | 2004-11-09 | Roche Diagnostics Corporation | Biosensor |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP24693697A patent/JP3211744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814843B1 (en) | 2000-11-01 | 2004-11-09 | Roche Diagnostics Corporation | Biosensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3211744B2 (ja) | 2001-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |