JPH118285A

JPH118285A - 基板処理装置およびデバイス製造方法

Info

Publication number: JPH118285A
Application number: JP9171260A
Authority: JP
Inventors: Yasuyoshi Yamatsu; 康義山津
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-06-13
Filing date: 1997-06-13
Publication date: 1999-01-12
Anticipated expiration: 2017-06-13
Also published as: JP3468398B2

Abstract

(57)【要約】【課題】再度の基板のアライメント等を不要にして、
基板処理のスループットを向上させる。【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持手段５と、基
板を保持して前記基板保持手段上に搬送する基板搬送手
段２０１と、基板を前記基板搬送手段上に保持した状態
で該基板上のマークの位置を検出するマーク検出手段１
６と、前記基板搬送手段から前記基板保持手段へ基板を
渡す際に、前記基板保持手段の所定位置に基板が渡され
るよう前記マーク検出手段の検出結果に基づいて前記基
板保持手段と前記基板搬送手段とを相対的に移動させる
相対移動手段４を備えた基板処理装置において、前記基
板搬送手段は基準マーク２０６を有し、前記相対移動手
段は前記マーク検出手段による前記基準マーク位置の検
出結果に基づいて、前記相対的移動の量を補正する。あ
るいは、前記基板上のマークの位置の検出結果、および
前記基準マーク位置の検出結果を考慮して、前記基板保
持手段上に保持されている基板に対して所定の処理を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子の製造に
用いられる露光装置、特に、露光されるウエハなどの基
板のプリアライメントおよび基板供給装置を備えた露光
装置等の基板処理装置およびそれを用いることができる
デバイス製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の縮小投影型の露光装置は、特開平
７−７４０８４号公報に述べられているように、基板を
保持する手段と、この基板保持手段を駆動させて基板の
精密なアライメントを行う手段と、前記基板保持手段に
保持され精密なアライメントが行われた基板に対し所定
の処理を行う基板処理手段と、基板を保持して移動させ
る基板駆動手段、この基板駆動手段によって保持された
基板の端部を非接触で検出するセンサ、および、このセ
ンサの出力値が所定の目標値に対する所定のトレランス
範囲内となるように前記基板駆動手段の動作を制御して
前記基板の粗い位置決めを行う制御手段を備えるプリア
ライメント手段と、この粗位置決めが行われた基板を保
持して前記基板保持手段上に搬送する搬送手段と、この
粗位置決めが行なわれた基板を保持した状態でその基板
上の２点以上のマークを検出するマーク検出手段と、こ
の検出結果に基づいて、精密なプリアライメントを行う
ための、基準位置に対するＸ，Ｙ方向およびＺ軸を中心
とするθ方向のずれ量を得る手段を備えている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、マーク検出系の位置を基準としてずれ量を算
出するにもかかわらず、マーク検出系の位置を正確に認
識する手段も、あるいはマーク検出系の位置を補正する
手段もないために、この位置が経時変化した場合、検出
したずれ量に誤差を生じ、結果として基準位置に対する
Ｘ，Ｙ方向およびＺ軸を中心とするθ方向のずれ量が不
正確となる。

【０００４】この不具合点をさらに図８、図９により説
明する。なお、ここでは、従来の不具合点を端的に示す
ために、前述の従来例の中でも、基板保持手段側を補正
駆動し、基板搬送手段側を固定量駆動し、基板保持手段
の中心と、基板の中心を正確に合せる場合を挙げる。

【０００５】図８は、マーク検出系が理想的な位置にあ
る場合の模式図である。この図において、５１は基板搬
送手段上（搬入ハンド上) の基板の予想位置、５２は予
想された基板５１の中心、５４はマーク検出系の中心、
５５はマーク検出系捕捉範囲、５６は検出された基板上
のマーク、Ｂは検出された基板のずれ量、５３はＢによ
り判明した基板の真の位置、５７はずれ量補正前の基板
保持手段であるチャックの位置、５８はずれ量補正前の
チャックの中心、Ｃはマーク検出系からチャックに受け
渡すための搬入ハンド固定駆動量、６０はずれ量Ｂによ
り補正されたチャック中心、６１はずれ量Ｂにより補正
されたチャック外形である。

【０００６】従来例では、基板を保持した搬入ハンド
を、固定駆動量Ｃだけ駆動し基板をチャックに置く際
に、検出されたずれ量Ｂだけチャックを駆動しておけ
ば、チャック中心と基板中心を正確に合せることが可能
であるとしている。

【０００７】しかしながら、図９のようにマーク検出系
の位置が６２まで変化すると、マーク検出系の中心が５
４’までずれるので、基板の位置ずれ量がＢ’のように
変化してしまう。結果として、チャック中心と基板中心
を正確に合せるには、６１の位置までチャックを動かし
ておく必要があるのに、チャック位置が６３となる。つ
まり、精密なプリアライメントのための計測を行ったの
にもかかわらず、基板保持手段上に大きくずれて基板が
搬送されるために、基板保持手段上で再びプリアライメ
ント計測を行う必要が生じる場合があり、目的としたス
ループット向上が達成出来ない場合が生じるのである。

【０００８】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を除去して、基板処理装置およびこれを用いることが
できるデバイス製造方法において、簡単かつ低コストに
て安定的にスループットを向上させることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、基板を保持する基板保持手段と、基板を保
持して前記基板保持手段上に搬送する基板搬送手段と、
基板を前記基板搬送手段上に保持した状態で該基板上の
マークの位置を検出するマーク検出手段と、前記基板搬
送手段から前記基板保持手段へ基板を渡す際に、前記基
板保持手段の所定位置に基板が渡されるよう前記マーク
検出手段の検出結果に基づいて前記基板保持手段と前記
基板搬送手段とを相対的に移動させる相対移動手段を備
えた基板処理装置において、前記基板搬送手段は基準マ
ークを有し、前記相対移動手段は前記マーク検出手段に
よる前記基準マーク位置の検出結果に基づいて、前記相
対的移動の量を補正するものであることを特徴とする。

【００１０】また、基板を保持する基板保持手段と、基
板を保持して前記基板保持手段上に搬送する基板搬送手
段と、前記基板保持手段上に保持されている基板に対し
て所定の処理を行う基板処理手段と、基板を前記基板搬
送手段上に保持した状態で該基板上のマークの位置を検
出するマーク検出手段とを備え、前記基板処理手段は、
前記マーク検出手段の検出結果に基づいて得られる、所
定の基準位置に対する基板位置のずれ量を考慮して前記
基板処理を行う基板処理装置において、前記基板搬送手
段は基準マークを有し、前記基板処理手段は前記マーク
検出手段による前記基準マークの検出結果に基づいて前
記基板位置のずれ量を補正するものであること特徴とす
る。

【００１１】また、基板を基板搬送手段上に保持した状
態で該基板上のマークの位置をマーク検出手段により検
出し、基板保持手段の所定位置に該基板が受け渡される
ように前記マーク検出手段の検出結果に基づいて前記基
板保持手段と前記基板搬送手段とを相対的に移動させ、
そして、該基板を前記基板搬送手段から前記基板保持手
段へ受け渡し、該基板に対して所定の処理を行うデバイ
ス製造方法において、前記基板の受渡し前に、前記基板
搬送手段上の基準マークの位置を前記マーク検出手段に
より検出し、その検出結果に基づいて、前記相対的移動
の量を補正することを特徴とする。

【００１２】また、基板を基板搬送手段上に保持した状
態で該基板上のマークの位置をマーク検出手段により検
出し、該基板を前記基板搬送手段から基板保持手段へ受
け渡し、そして、該基板に対して、前記マークの検出位
置を考慮して所定の処理を行うデバイス製造方法におい
て、前記基板の受渡し前に、前記基板搬送手段上の基準
マークの位置を前記マーク検出手段により検出し、その
検出結果に基づいて、前記考慮すべきマークの検出位置
を補正すること特徴とする。

【００１３】このように、マーク検出手段による基準マ
ークの検出結果をも考慮することにより、マーク検出手
段の位置の変化にかかわらず、基板の位置を正確に認識
した処理を行うことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施形態におい
ては、基板を保持して移動させる基板駆動手段、この基
板駆動手段によって保持された基板の端部を非接触で検
出するセンサ、および、このセンサの出力値が所定の目
標値に対する所定のトレランス範囲内となるように前記
基板駆動手段の動作を制御して前記基板の粗い位置決め
を行う制御手段を有するプリアライメント手段を備え
る。そして、前記基板搬送手段は、この粗位置決めが行
われた基板を保持して前記基板保持手段上に搬送し、前
記マーク検出手段はこの粗位置決めが行われた基板を保
持した状態でその基板上の２点以上のマークを検出し、
前記基板処理手段は、前記所定の処理として、前記基板
保持手段を駆動させて前記基板を精密にアライメントす
る処理を含み、前記２点以上のマークの検出結果に基づ
いて、この精密なプリアライメントを行うための、基準
位置に対するＸ，Ｙ方向およびＺ軸を中心とするθ方向
のずれ量を得るとともに、このずれ量を前記基準マーク
位置の検出結果に基づいて補正する。以下、実施例を通
じて本発明の実施形態をより具体的に説明する。

【００１５】

【実施例】図１は本発明の一実施例に係る基板処理装置
の要部概略図である。同図に示すように基板処理装置Ｓ
０の側方には、基板を自動的に供給、回収するための基
板供給装置Ｆ０が配置され、基板を収納している供給用
カセット１０９、供給用カセット１０９から図示しない
ロボットによって順次取り出された基板のプリアライメ
ントを行うラフプリアライメント装置１１０、および、
ラフプリアライメントを終えたウエハを基板処理装置本
体Ｓ０に搬入する搬入ハンド２０１を有している。１６
はマーク検出系であり、搬入ハンド２０１により保持さ
れた基板上のマークの位置を検出する機能を持ち、また
搬入ハンド２０１の進行方向と直交する方向Ｘへの移動
が可能である。搬入ハンド２０１は、直線ガイド２０４
および上下駆動部２０５、基板を吸着保持する吸着部２
０３ならびに基準マーク２０６から構成されている。基
準マーク２０６は、前述の基板マーク検出系１６によ
り、その位置を検出することが可能である。搬入ハンド
２０１により基板は、Ｘ，Ｙテーブル４およびチャック
５により構成されるステージ系に搬入され、処理が行な
われ、処理終了後、回収ハンド１１２によって回収する
ようになっている。

【００１６】図２はマーク検出系１６の位置補正データ
を得るために、搬入ハンド２０１をマーク検出系１６の
下へ駆動し、基準マーク２０６の中の一つを検出してい
る状態を表す概略図である。図３は基板Ｗのずれ量を得
るために、基板Ｗを保持した搬入ハンド２０１をマーク
検出系１６の下へ駆動し、基板上に設けた十字マーク４
１を検出する手法を表す概略図である。

【００１７】上記構成において、動作を順を追って説明
する。最初に、マーク検出系１６の位置補正データを、
以下の動作により算出する。まず、マーク検出系１６を
移動し、基板上のマークがこの捕捉範囲に入ることが期
待できる状態にする。この状態で、搬入ハンド２０１
を、その基準マーク２０６がマーク検出系１６の下に来
るまで直線ガイド２０４に沿って移動し、次に基準マー
ク２０６の上面がこのマーク検出系１６のピント面に位
置するまで上下駆動部２０５によって搬入ハンド２０１
を上昇させる。なお、この代わりに、予めマーク検出系
１６にフォーカス系を設けて、マーク検出系１６を動作
させてピントをとってもよい。この位置で（図２の状
態）、搬入ハンド２０１上に設けた基準マーク２０６を
検出し、マーク検出系１６の理想位置からの位置誤差Ａ
を算出する。

【００１８】次に、基板処理を行うために、基板の搬入
を行う。つまり、図示しないロボットにより、供給用カ
セット１０９から取り出し、ラフプリアライメント装置
１１０に搬入した基板を、ラフプリアライメント装置１
１０によって所定の位置に位置合せし、その後、搬入ハ
ンド２０１の吸着部２０３に吸着保持させる。その後、
図３に示すように、基板上の十字マーク４１がマーク検
出系１６の下に来るまで搬入ハンド２０１を直線ガイド
２０４に沿って移動し（図３の（１）位置）、次に基板
面がこのマーク検出系１６のピント面に位置するまで搬
入ハンド２０１を上下駆動部２０５によって上昇させ
る。なお、この代わりに、予めマーク検出系１６にフォ
ーカス系を設けて、マーク検出系１６を動作させてピン
トをとってもよい。

【００１９】この位置で基板上に設けた十字マーク４１
を検出し、基準位置からのずれ量Ｂを計測する。この十
字マーク４１のずれ量Ｂから、Ｘ，Ｙおよびθ方向の基
準位置に対するウエハ位置の誤差を算出し、この誤差を
前述のマーク検出系１６の位置誤差Ａで補正する。

【００２０】そしてこの補正された位置誤差をＸ，Ｙス
テージ４が、基板受け渡し位置（図１のチャック位置)
ヘ移動する量のオフセット値として使用し、その後、ハ
ンド部２０１を基板供給位置（図３の（２）の位置）ま
で移動させ、上下駆動部２０５を下方へ駆動して基板を
チャック５に受け渡す。これにより、基板の中心とチャ
ックの中心が正確に一致した状態で基板がチャック５上
に置かれることになる。

【００２１】その後、チャック５に受け渡された基板
は、正確に位置が把握されているので、チャック５上で
のプリアライメントのための計測を行う必要がなく、図
示しない最終精密アライメント位置に直接移動し、基板
処理の工程に入ることができる。処理が終了した基板
は、ステージ４によって回収位置に移動され、回収ハン
ド１１２によって回収される。

【００２２】以上のずれ量の補正方法を、さらに図４、
図５を用いて説明する。図４はマーク検出系１６の位置
がずれる前に、搬入ハンド２０１上に設けた基準マーク
２０６の位置Ｄを検出している状態である。図５はマー
ク検出系１６の中心位置が５４’の位置までずれた後
で、搬入ハンド２０１上に設けた基準マーク２０６の位
置Ｄ’を検出している状態である。ここでマーク検出系
の理想位置からの位置誤差Ａは、図６に示すようにＡ＝
Ｄ−Ｄ’として求められ、図７に示すように、算出され
た量Ａだけ、基準位置からの基板のずれ量Ｂ’を補正
し、Ａ＋Ｂ’の量だけチャック５を駆動しておけば、補
正されたチャック中心が６５、チャック外形が６４とな
り、従来例で述べたマーク検出系が理想的な位置にある
場合のチャック位置６１（図８）と等しくなる。ゆえ
に、基板の中心とチャックの中心が正確に一致した状態
で基板がチャックに受け渡されることになる。

【００２３】なお、本実施例では基板保持手段側を補正
駆動し、基板搬送手段側を固定量駆動し、基板保持手段
の中心と、基板の中心を正確に合せて搬入する場合を挙
げたが、基板搬入後に基板処理を行う位置へ移動する駆
動量のオフセットとして補正してもよい。

【００２４】次に、この基板処理装置として露光装置を
用いた場合、それを利用することができるデバイス製造
例を説明する。図１０は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等
の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステッ
プ３１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行
なう。ステップ３２（マスク製作）では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３
３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハ
を製造する。ステップ３４（ウエハプロセス）は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ３５（組み立て）は後工程と呼ばれ、
ステップ３４によって作製されたウエハを用いて半導体
チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシン
グ、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封
入）等の工程を含む。ステップ３６（検査）では、ステ
ップ３５で作製された半導体デバイスの動作確認テス
ト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経
て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ３
７）する。

【００２５】図１１は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ４１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ４２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ４３（電極形成）ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ４４（イオ
ン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ４
５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ４６（露光）では、上記説明した露光装置によっ
てマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステ
ップ４７（現像）では露光したウエハを現像する。ステ
ップ４８（エッチング）では現像したレジスト像以外の
部分を削り取る。ステップ４９（レジスト剥離）では、
エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
これらのステップを繰り返し行なうことによってウエハ
上に多重に回路パターンを形成する。

【００２６】本実施形態の製造方法を用いれば、従来は
製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コスト
で製造することができる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板搬送手段上に基準マークを設け、この位置を基板上
のマークを検出するマーク検出手段で検出して、その検
出結果を考慮して、マーク検出系の位置の変動に起因す
る誤差を補正するようにしたため、基板位置を常に正確
に認識した処理を行うことができる。したがって、再度
のプリアライメント等を不要にし、簡単かつ低コストな
構成で、安定的にスループットを向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である基板処理装置の要部
概略図である。

【図２】図１の装置において、マーク検出系の位置補
正データを得るために、搬入ハンド２０１をマーク検出
系１６の下へ駆動し、基準マーク２０６の中の一つを検
出している状態を表す概略図である。

【図３】図１の装置において、基板Ｗのずれ量を得る
ために、基板Ｗを保持した搬入ハンド２０１をマーク検
出系１６の下へ駆動し、基板上に設けた十字マーク４１
を検出する手法を表す概略図である。

【図４】図１の装置において、マーク検出系１６の位
置がずれる前に搬入ハンド２０１上に設けた基準マーク
２０６の位置Ｄを検出している状態のべクトル図であ
る。

【図５】図１の装置において、マーク検出系１６の位
置が６２の位置までずれた後で、搬入ハンド２０１上に
設けた基準マーク２０６の位置Ｄ’を検出している状態
のベクトル図である。

【図６】図１の装置において、マーク検出系の理想位
置からの位置誤差Ａを算出するべクトル図である。

【図７】図１の装置において、基板のずれ量を、位置
誤差Ａで補正した場合のべクトル図である。

【図８】従来例のマーク検出系が理想的な位置にある
場合のベクトル図である。

【図９】従来例のマーク検出系の位置が変化した場合
のべクトル図である。

【図１０】図１の装置として露光装置を用いた場合、
これにより製造し得る微小デバイスの製造の流れを示す
フローチャートである。

【図１１】図１０におけるウエハプロセスの詳細な流
れを示すフローチャートである。

【符号の説明】

Ｓ０：基板処理装置、Ｆ０：基板供給装置、Ａ：マーク
検出系の理想位置からの位置誤差、Ｂ：検出された基板
のずれ量、Ｂ’：位置が変化した後のマーク検出系によ
り検出された基板のずれ量、Ｃ：マーク検出系からチャ
ックに受け渡すための搬入ハンド固定駆動量、Ｄ：理想
的位置にあるマーク検出系が測定した基準マーク２０６
の位置、Ｄ’: 位置が変化したマーク検出系が測定した
基準マーク２０６の位置、Ｗ: 基板、４：Ｘ，Ｙテーブ
ル、５：チャック、１６：マーク検出系、４１：基板上
に設けた十字マーク、５１：基板搬送手段上（搬入ハン
ド）の基板の予想位置、５２：予想された基板５１の中
心、５３：Ｂにより判明した基板の真の位置、５４：マ
ーク検出系の中心、５４’：位置が変化した後のマーク
検出系の中心、５５：マーク検出系捕捉範囲、５６：検
出された基板上のマーク、５７：ずれ量補正前の基板保
持手段であるチャックの位置、５８：ずれ量補正前のチ
ャックの中心、６０：ずれ量Ｂにより補正されたチャッ
ク中心、６１：ずれ量Ｂにより補正されたチャック外
形、６２：位置が変化した後のマーク検出系捕捉範囲、
６３：ずれ量Ｂ’により補正されたチャック外形、１０
９：供給用カセット、１１０：ラフプリアライメント装
置、１１２：回収ハンド、２０１：搬入ハンド、２０
３：吸着部、２０４：直線ガイド、２０５：上下駆動
部、２０６：基準マーク。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を保持する基板保持手段と、基板を
保持して前記基板保持手段上に搬送する基板搬送手段
と、基板を前記基板搬送手段上に保持した状態で該基板
上のマークの位置を検出するマーク検出手段と、前記基
板搬送手段から前記基板保持手段へ基板を渡す際に、前
記基板保持手段の所定位置に基板が渡されるよう前記マ
ーク検出手段の検出結果に基づいて前記基板保持手段と
前記基板搬送手段とを相対的に移動させる相対移動手段
を備えた基板処理装置において、前記基板搬送手段は基
準マークを有し、前記相対移動手段は前記マーク検出手
段による前記基準マーク位置の検出結果に基づいて、前
記相対的移動の量を補正するものであることを特徴とす
る基板処理装置。
【請求項２】前記基板上のマークの位置の検出結果、
および前記基準マーク位置の検出結果を考慮して、前記
基板保持手段上に保持されている基板に対して所定の処
理を行う基板処理手段を有することを特徴とする請求項
１記載の基板処理装置。
【請求項３】基板を保持して移動させる基板駆動手
段、この基板駆動手段によって保持された基板の端部を
非接触で検出するセンサ、および、このセンサの出力値
が所定の目標値に対する所定のトレランス範囲内となる
ように前記基板駆動手段の動作を制御して前記基板の粗
い位置決めを行う制御手段を有するプリアライメント手
段を備え、前記基板搬送手段は、この粗位置決めが行わ
れた基板を保持して前記基板保持手段上に搬送するもの
であり、前記マーク検出手段はこの粗位置決めが行われ
た基板を保持した状態でその基板上の２点以上のマーク
を検出するものであり、前記基板処理手段は、前記所定
の処理として、前記基板保持手段を駆動させて前記基板
を精密にアライメントする処理を含むものを行うもので
あり、前記２点以上のマークの検出結果に基づいて、こ
の精密なプリアライメントを行うための、基準位置に対
するＸ，Ｙ方向およびＺ軸を中心とするθ方向のずれ量
を得るとともに、このずれ量を前記基準マーク位置の検
出結果に基づいて補正するものであることを特徴とする
請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】基板を保持する基板保持手段と、基板を
保持して前記基板保持手段上に搬送する基板搬送手段
と、前記基板保持手段上に保持されている基板に対して
所定の処理を行う基板処理手段と、基板を前記基板搬送
手段上に保持した状態で該基板上のマークの位置を検出
するマーク検出手段とを備え、前記基板処理手段は、前
記マーク検出手段の検出結果に基づいて得られる、所定
の基準位置に対する基板位置のずれ量を考慮して前記基
板処理を行う基板処理装置において、前記基板搬送手段
は基準マークを有し、前記基板処理手段は前記マーク検
出手段による前記基準マークの検出結果に基づいて前記
基板位置のずれ量を補正するものであること特徴とする
基板処理装置。
【請求項５】基板を保持して移動させる基板駆動手
段、この基板駆動手段によって保持された基板の端部を
非接触で検出するセンサ、および、このセンサの出力値
が所定の目標値に対する所定のトレランス範囲内となる
ように前記基板駆動手段の動作を制御して前記基板の粗
い位置決めを行う制御手段を有するプリアライメント手
段を備え、前記基板搬送手段は、この粗位置決めが行わ
れた基板を保持して前記基板保持手段上に搬送するもの
であり、前記マーク検出手段はこの粗位置決めが行われ
た基板を保持した状態でその基板上の２点以上のマーク
を検出するものであり、前記基板処理手段は、前記所定
の処理として、前記基板保持手段を駆動させて前記基板
を精密にアライメントする処理を含むものを行うもので
あり、前記２点以上のマークの検出結果に基づいて、こ
の精密なプリアライメントを行うための、基準位置に対
するＸ，Ｙ方向およびＺ軸を中心とするθ方向のずれ量
を得るとともに、このずれ量を前記基準マーク位置の検
出結果に基づいて補正するものであることを特徴とする
請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】基板を基板搬送手段上に保持した状態で
該基板上のマークの位置をマーク検出手段により検出
し、基板保持手段の所定位置に該基板が受け渡されるよ
うに前記マーク検出手段の検出結果に基づいて前記基板
保持手段と前記基板搬送手段とを相対的に移動させ、そ
して、該基板を前記基板搬送手段から前記基板保持手段
へ受け渡し、該基板に対して所定の処理を行うデバイス
製造方法において、前記基板の受渡し前に、前記基板搬
送手段上の基準マークの位置を前記マーク検出手段によ
り検出し、その検出結果に基づいて、前記相対的移動の
量を補正することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項７】前記基板に対する所定の処理を行うに際
しては、前記基板上のマークの位置の検出結果、および
前記基準マーク位置の検出結果を考慮することを特徴と
する請求項６記載のデバイス製造方法。
【請求項８】基板を基板搬送手段上に保持した状態で
該基板上のマークの位置をマーク検出手段により検出
し、該基板を前記基板搬送手段から基板保持手段へ受け
渡し、そして、該基板に対して、前記マークの検出位置
を考慮して所定の処理を行うデバイス製造方法におい
て、前記基板の受渡し前に、前記基板搬送手段上の基準
マークの位置を前記マーク検出手段により検出し、その
検出結果に基づいて、前記考慮すべきマークの検出位置
を補正すること特徴とするデバイス製造方法。