JPH1180534A - 耐熱導電性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱導電性樹脂組成物Info
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- JPH1180534A JPH1180534A JP23673097A JP23673097A JPH1180534A JP H1180534 A JPH1180534 A JP H1180534A JP 23673097 A JP23673097 A JP 23673097A JP 23673097 A JP23673097 A JP 23673097A JP H1180534 A JPH1180534 A JP H1180534A
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- Japan
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- resin composition
- heat
- resin
- semiconductor integrated
- integrated circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体集積回路装置包装用材料に要求される耐
熱性、成形性、導電性の他、半導体集積回路装置との接
触・摩擦時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原
因となる半導体集積回路装置等の汚染を著しく低減し、
また半導体集積回路装置収納用トレイを成形した際に生
じる反りを低減し、加熱した際に生じるうねり現象を著
しく改善する耐熱導電性樹脂組成物および該組成物から
なる半導体集積回路装置包装材料の開発。 【解決手段】 (a)ポリフェニレンエーテル樹脂10
〜98重量%及び、ポリスチレン系樹脂90〜2重量%
を主成分とする樹脂組成物100重量部と、(b)炭素
繊維5〜30重量部、(c)無機充填材15〜60重量
部を含む耐熱導電性樹脂組成物および該組成物からなる
半導体集積回路装置包装用材料を用いることにより、前
述の課題を解決する。
熱性、成形性、導電性の他、半導体集積回路装置との接
触・摩擦時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原
因となる半導体集積回路装置等の汚染を著しく低減し、
また半導体集積回路装置収納用トレイを成形した際に生
じる反りを低減し、加熱した際に生じるうねり現象を著
しく改善する耐熱導電性樹脂組成物および該組成物から
なる半導体集積回路装置包装材料の開発。 【解決手段】 (a)ポリフェニレンエーテル樹脂10
〜98重量%及び、ポリスチレン系樹脂90〜2重量%
を主成分とする樹脂組成物100重量部と、(b)炭素
繊維5〜30重量部、(c)無機充填材15〜60重量
部を含む耐熱導電性樹脂組成物および該組成物からなる
半導体集積回路装置包装用材料を用いることにより、前
述の課題を解決する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、導電性、
成形性に優れ、得られた成形品を加熱した際に生じる変
形・うねり現象が低減され、更に低カーボン脱離性を有
する耐熱導電性樹脂組成物、および該組成物を用いた半
導体集積回路装置包装材料に関するものである。
成形性に優れ、得られた成形品を加熱した際に生じる変
形・うねり現象が低減され、更に低カーボン脱離性を有
する耐熱導電性樹脂組成物、および該組成物を用いた半
導体集積回路装置包装材料に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体集積回路を収納、移送する
ために樹脂製のトレイが多く利用されている。それらト
レイには半導体集積回路装置の移送時にのみ使用される
一般トレイ(常温トレイ)と移送及び加熱用途に使用され
る耐熱トレイの2種類があり、耐熱トレイには非常に高
い耐熱性が求められている。
ために樹脂製のトレイが多く利用されている。それらト
レイには半導体集積回路装置の移送時にのみ使用される
一般トレイ(常温トレイ)と移送及び加熱用途に使用され
る耐熱トレイの2種類があり、耐熱トレイには非常に高
い耐熱性が求められている。
【0003】半導体集積回路装置を基板に実装する際
に、半導体集積回路装置は260℃前後のはんだ浴につ
けられるがこの際、半導体集積回路装置の封止材が吸湿
していると、高温のため封止材中の水分が気化、膨張し
て半導体集積回路装置が破壊されることがある。そこで
このパッケージクラックを防止するために通常は半導体
集積回路装置は出荷前に封止材の乾燥目的で予備加熱さ
れ、防湿梱包後に出荷されている。しかし出荷先で半導
体集積回路装置が長期間保管されたときなどは再度加熱
される場合も多い。加熱温度は一般に125〜150℃
程度であり、従来は予備加熱をする際、半導体集積回路
装置を一般トレイからアルミ製トレイに乗せ変えてい
た。しかし、搬送用トレイからアルミ製トレイに乗せ変
える際に、半導体集積回路のリード部が変形したりアル
ミ製トレイが重く扱いにくいことから、搬送と加熱用と
の両方で使用可能な耐熱トレイが求められている。
に、半導体集積回路装置は260℃前後のはんだ浴につ
けられるがこの際、半導体集積回路装置の封止材が吸湿
していると、高温のため封止材中の水分が気化、膨張し
て半導体集積回路装置が破壊されることがある。そこで
このパッケージクラックを防止するために通常は半導体
集積回路装置は出荷前に封止材の乾燥目的で予備加熱さ
れ、防湿梱包後に出荷されている。しかし出荷先で半導
体集積回路装置が長期間保管されたときなどは再度加熱
される場合も多い。加熱温度は一般に125〜150℃
程度であり、従来は予備加熱をする際、半導体集積回路
装置を一般トレイからアルミ製トレイに乗せ変えてい
た。しかし、搬送用トレイからアルミ製トレイに乗せ変
える際に、半導体集積回路のリード部が変形したりアル
ミ製トレイが重く扱いにくいことから、搬送と加熱用と
の両方で使用可能な耐熱トレイが求められている。
【0004】予備加熱では半導体集積回路装置を搭載し
た耐熱トレイは、通常数十枚程度重ねられた状態でオー
ブンに入れられ加熱されるが、15〜20分程度経過す
ると積み重ねられたトレイの面内で温度分布が生じ、そ
の結果材料の膨張量に差が生じてトレイがうねるという
現象が生じる問題点がある。これにより搭載されている
半導体集積回路装置が定位置からずれたり、トレイから
飛び出す等の不都合が生じる場合がある。
た耐熱トレイは、通常数十枚程度重ねられた状態でオー
ブンに入れられ加熱されるが、15〜20分程度経過す
ると積み重ねられたトレイの面内で温度分布が生じ、そ
の結果材料の膨張量に差が生じてトレイがうねるという
現象が生じる問題点がある。これにより搭載されている
半導体集積回路装置が定位置からずれたり、トレイから
飛び出す等の不都合が生じる場合がある。
【0005】また、これらトレイには半導体集積回路を
静電気放電による障害から守るために導電性が必要とさ
れる。一般トレイの場合には、ポリスチレン樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂が、耐熱トレイの場合には、変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエ
ーテルサルフォン樹脂等が使用されることが多い。これ
ら材料として用いられている熱可塑性樹脂には一般に静
電気放電を防ぐ様な導電性がないため、導電性を付与す
るために、金属粉、金属繊維、ステンレス繊維、カーボ
ンブラック等の導電性充填材が添加される。しかし、金
属粉、金属繊維、ステンレス繊維等は、材料比重が大き
く高価なためほとんど実用化されていない。従って、現
在使用されている導電性充填材はカーボンブラックがほ
とんどである。
静電気放電による障害から守るために導電性が必要とさ
れる。一般トレイの場合には、ポリスチレン樹脂、ポリ
塩化ビニル樹脂が、耐熱トレイの場合には、変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエ
ーテルサルフォン樹脂等が使用されることが多い。これ
ら材料として用いられている熱可塑性樹脂には一般に静
電気放電を防ぐ様な導電性がないため、導電性を付与す
るために、金属粉、金属繊維、ステンレス繊維、カーボ
ンブラック等の導電性充填材が添加される。しかし、金
属粉、金属繊維、ステンレス繊維等は、材料比重が大き
く高価なためほとんど実用化されていない。従って、現
在使用されている導電性充填材はカーボンブラックがほ
とんどである。
【0006】しかし、導電性充填材にカーボンブラック
を使用した場合、導電性能、経済性の面では優れている
ものの、新たな問題が生じる。すなわち、移送などの際
に半導体集積回路装置がトレイと摩擦しその結果トレイ
からカーボンブラックが脱落し、半導体集積回路装置の
リード部やボール状等の端子部を汚染する問題である。
そのため、トレイの材料にはトレイと半導体集積回路が
移送時の振動でこすれ合ってもカーボンが剥落してこな
いこと、すなわちカーボンブラックの脱離性が低いこと
が特に強く求められるようになってきている。
を使用した場合、導電性能、経済性の面では優れている
ものの、新たな問題が生じる。すなわち、移送などの際
に半導体集積回路装置がトレイと摩擦しその結果トレイ
からカーボンブラックが脱落し、半導体集積回路装置の
リード部やボール状等の端子部を汚染する問題である。
そのため、トレイの材料にはトレイと半導体集積回路が
移送時の振動でこすれ合ってもカーボンが剥落してこな
いこと、すなわちカーボンブラックの脱離性が低いこと
が特に強く求められるようになってきている。
【0007】また最近、衝撃強度に対する新たな要求が
耐熱トレイでは一段と激しくなってきている。すなわち
産業廃棄物の処理問題、また経済性等の問題から半導体
集積回路装置収納用トレイは、繰り返し使用されるケー
スが増加してきている。これまでトレイは半導体集積回
路装置メーカーとアッセンブリメーカーとの間を片道1
回で使用されていたが、最近では3回、5回と繰り返し
使用されるようになってきている。これに伴い耐熱トレ
イが加熱処理を受ける回数も増加してきており、多い場
合は20回程度まで加熱回処理されている。樹脂材料
は、熱履歴を受けることで劣化するため当然加熱回数と
共に強度も低下していく。このため耐熱導電性樹脂に
は、移送時の衝撃に耐えるために高い衝撃強度が要求さ
れるようになってきている。
耐熱トレイでは一段と激しくなってきている。すなわち
産業廃棄物の処理問題、また経済性等の問題から半導体
集積回路装置収納用トレイは、繰り返し使用されるケー
スが増加してきている。これまでトレイは半導体集積回
路装置メーカーとアッセンブリメーカーとの間を片道1
回で使用されていたが、最近では3回、5回と繰り返し
使用されるようになってきている。これに伴い耐熱トレ
イが加熱処理を受ける回数も増加してきており、多い場
合は20回程度まで加熱回処理されている。樹脂材料
は、熱履歴を受けることで劣化するため当然加熱回数と
共に強度も低下していく。このため耐熱導電性樹脂に
は、移送時の衝撃に耐えるために高い衝撃強度が要求さ
れるようになってきている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
点を解決するものであり、半導体集積回路装置収納用ト
レイ等の半導体集積回路装置収納用包装材料に要求され
る耐熱性、成形性、導電性の他、更に半導体集積回路装
置との接触・摩擦時の摩耗によるカーボンブラック等の
脱離が原因となる半導体集積回路装置等の汚染を著しく
低減し、また半導体集積回路装置収納用トレイを成形し
た際に生じる反りを低減し、加熱した際に生じるうねり
現象を著しく改善し、更に繰り替し使用に耐える耐衝撃
性を有する耐熱導電性樹脂組成物および該組成物よりな
る半導体集積回路装置用包装材料に関するものである。
点を解決するものであり、半導体集積回路装置収納用ト
レイ等の半導体集積回路装置収納用包装材料に要求され
る耐熱性、成形性、導電性の他、更に半導体集積回路装
置との接触・摩擦時の摩耗によるカーボンブラック等の
脱離が原因となる半導体集積回路装置等の汚染を著しく
低減し、また半導体集積回路装置収納用トレイを成形し
た際に生じる反りを低減し、加熱した際に生じるうねり
現象を著しく改善し、更に繰り替し使用に耐える耐衝撃
性を有する耐熱導電性樹脂組成物および該組成物よりな
る半導体集積回路装置用包装材料に関するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の発明は、
(a)ポリフェニレンエーテル樹脂10〜98重量%及
び、ポリスチレン系樹脂90〜2重量%を主成分とする
樹脂組成物100重量部と、(b)炭素繊維5〜30重
量部、(c)無機充填材15〜60重量部を含む耐熱導
電性樹脂組成物である。
(a)ポリフェニレンエーテル樹脂10〜98重量%及
び、ポリスチレン系樹脂90〜2重量%を主成分とする
樹脂組成物100重量部と、(b)炭素繊維5〜30重
量部、(c)無機充填材15〜60重量部を含む耐熱導
電性樹脂組成物である。
【0010】本発明の第2の発明は、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂が数平均分子量6000〜60000である
ことを特徴とする第1の発明である。
ーテル樹脂が数平均分子量6000〜60000である
ことを特徴とする第1の発明である。
【0011】本発明の第3の発明は、(c)無機充填材
が板状の形状をなすことを特徴とする、第1または第2
の発明である。
が板状の形状をなすことを特徴とする、第1または第2
の発明である。
【0012】本発明の第4の発明は、板状の形状をなす
(c)無機充填材が、ガラスフレークまたはマイカであ
ることを特徴とする第4の発明である。
(c)無機充填材が、ガラスフレークまたはマイカであ
ることを特徴とする第4の発明である。
【0013】本発明の第5の発明は、第1から第4の発
明のうち、いずれかの組成物からなる成形品の、表面抵
抗が107Ω以下であることを特徴とする半導体集積回
路装置包装用材料である。
明のうち、いずれかの組成物からなる成形品の、表面抵
抗が107Ω以下であることを特徴とする半導体集積回
路装置包装用材料である。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の成分(a)で使用される
ポリフェニレンエーテル樹脂とは、化学式(I)に記載
する構造単位を一個以上含有するホモポリマー及びコポ
リマーであり、これらのブレンド物でも良い。
ポリフェニレンエーテル樹脂とは、化学式(I)に記載
する構造単位を一個以上含有するホモポリマー及びコポ
リマーであり、これらのブレンド物でも良い。
【0015】
【化1】
【0016】上式においてnは5以上の整数であり、R
1〜R4は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、炭化水素
基、ハロ炭化水素基、炭化水素オキシ基、ハロ炭化水素
オキシ基等から選択されたものである。これらの構造単
位の代表例は、2,6−ジメチル−1,4−フェニレン
エーテル、2,6−ジエチル−1,4−フェニレンエー
テル、2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエ
ーテル、2,6−ジフェニル−1,4−フェニレンエー
テル等である。
1〜R4は、それぞれ独立に水素、ハロゲン、炭化水素
基、ハロ炭化水素基、炭化水素オキシ基、ハロ炭化水素
オキシ基等から選択されたものである。これらの構造単
位の代表例は、2,6−ジメチル−1,4−フェニレン
エーテル、2,6−ジエチル−1,4−フェニレンエー
テル、2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエ
ーテル、2,6−ジフェニル−1,4−フェニレンエー
テル等である。
【0017】本発明の第2の発明での成分(a)で使用
されるポリフェニレンエーテル樹脂は、その数平均分子
量が6000〜60000のものであり、好ましくは1
0000〜20000である。数平均分子量が6000
未満であると衝撃強度が著しく低下し、数平均分子量が
60000を越えると成形性が低下し成形加工が困難に
なる。
されるポリフェニレンエーテル樹脂は、その数平均分子
量が6000〜60000のものであり、好ましくは1
0000〜20000である。数平均分子量が6000
未満であると衝撃強度が著しく低下し、数平均分子量が
60000を越えると成形性が低下し成形加工が困難に
なる。
【0018】本発明の成分(a)に使用されるポリスチ
レン系樹脂とは、ゴム例えばブタジエンポリマーまたは
ゴム類似のスチレン/ブタジエンポリマーの存在下また
は不在下でのスチレン重合により製造された強化または
非強化したスチレンのホモポリマーいわゆるハイインパ
クトポリスチレン(耐衝撃ポリスチレン)の呼称で代表
されるブタジエングラフトポリスチレン、GPポリスチ
レン(スチレン単独重合体)、ポリ−α−メチルスチレ
ン、シンジオタクチックポリスチレン等である。
レン系樹脂とは、ゴム例えばブタジエンポリマーまたは
ゴム類似のスチレン/ブタジエンポリマーの存在下また
は不在下でのスチレン重合により製造された強化または
非強化したスチレンのホモポリマーいわゆるハイインパ
クトポリスチレン(耐衝撃ポリスチレン)の呼称で代表
されるブタジエングラフトポリスチレン、GPポリスチ
レン(スチレン単独重合体)、ポリ−α−メチルスチレ
ン、シンジオタクチックポリスチレン等である。
【0019】本発明の成分(a)は、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂10〜98重量%に対して、スチレン系重合
体を90〜2重量%の割合で用いる。成分(a)におい
てスチレン樹脂の割合が、2重量%未満では成形性が著
しく低下し、90重量%を越えると半導体集積回路装置
収納用トレイに対して加熱温度に耐える耐熱性を付与す
る事が困難になる。従って、ポリフェニレンエーテル重
合体10〜98重量%に対して、スチレン系重合体90
〜2重量%の割合で含有することが望ましく、特に好ま
しくは、ポリフェニレンエーテル40〜90重量%に対
して、スチレン系重合体60〜10重量%である。
ーテル樹脂10〜98重量%に対して、スチレン系重合
体を90〜2重量%の割合で用いる。成分(a)におい
てスチレン樹脂の割合が、2重量%未満では成形性が著
しく低下し、90重量%を越えると半導体集積回路装置
収納用トレイに対して加熱温度に耐える耐熱性を付与す
る事が困難になる。従って、ポリフェニレンエーテル重
合体10〜98重量%に対して、スチレン系重合体90
〜2重量%の割合で含有することが望ましく、特に好ま
しくは、ポリフェニレンエーテル40〜90重量%に対
して、スチレン系重合体60〜10重量%である。
【0020】本発明の成分(b)で使用される炭素繊維
は、特に制限はなく、ピッチ系、ポリアクリロニトリル
(PAN)系、気相成長法によるものなどが使用できる
が、好ましくはポリアクリロニトリル(PAN)系炭素
繊維で炭素繊維自身の体積固有抵抗が0.1Ω・cm以下
のものであり、好ましくは体積固有抵抗で1.0×10
-2Ω・cm以下である。体積固有抵抗が0.1Ω・cmを越え
ると、樹脂組成物中に少量添加するだけでは高い導電性
が得られないという問題がある。使用する炭素繊維の繊
維長は平均長0.3〜10mmのものであり、好ましくは
2〜7mmである。繊維径は特に制限は無いが、一般的
な5〜9μmのものを好適に使用することができる。使
用する炭素繊維の繊維長は、1mm未満では樹脂中での
残存繊維長が短くなり導電性などの繊維強化効果が低下
し、また繊維長10mmより長いものは樹脂組成物の混
練製造が困難になる。本発明の成分(b)の添加量は、
成分(a)の100重量部に対して、5〜30重量部で
あり、5重量部以下では導電性が不足し好ましくなく、
30重量部を越える量では経済的に不利となり、工業的
には使用できなくなる。
は、特に制限はなく、ピッチ系、ポリアクリロニトリル
(PAN)系、気相成長法によるものなどが使用できる
が、好ましくはポリアクリロニトリル(PAN)系炭素
繊維で炭素繊維自身の体積固有抵抗が0.1Ω・cm以下
のものであり、好ましくは体積固有抵抗で1.0×10
-2Ω・cm以下である。体積固有抵抗が0.1Ω・cmを越え
ると、樹脂組成物中に少量添加するだけでは高い導電性
が得られないという問題がある。使用する炭素繊維の繊
維長は平均長0.3〜10mmのものであり、好ましくは
2〜7mmである。繊維径は特に制限は無いが、一般的
な5〜9μmのものを好適に使用することができる。使
用する炭素繊維の繊維長は、1mm未満では樹脂中での
残存繊維長が短くなり導電性などの繊維強化効果が低下
し、また繊維長10mmより長いものは樹脂組成物の混
練製造が困難になる。本発明の成分(b)の添加量は、
成分(a)の100重量部に対して、5〜30重量部で
あり、5重量部以下では導電性が不足し好ましくなく、
30重量部を越える量では経済的に不利となり、工業的
には使用できなくなる。
【0021】本発明の成分(c)で使用される無機充填
材は、繊維状、微粒状、平板状等の形状を持つ無機物を
使用することができる。例えば、ガラス繊維、ガラスビ
ーズ、ガラスフレーク、タルク、マイカ、硫酸バリウ
ム、チタン酸カリウム等のウィスカー、ガラスや炭素繊
維のミルドファイバーなどがあげられる。
材は、繊維状、微粒状、平板状等の形状を持つ無機物を
使用することができる。例えば、ガラス繊維、ガラスビ
ーズ、ガラスフレーク、タルク、マイカ、硫酸バリウ
ム、チタン酸カリウム等のウィスカー、ガラスや炭素繊
維のミルドファイバーなどがあげられる。
【0022】中でも本発明の第3の発明に使用される板
状の形状をなす(c)無機充填材は、形状が板状であれ
ば材質に制限はないが、ガラスフレークやマイカなどが
例としてあげられる。ガラスフレークの材質も特には問
わず、Cガラス、Dガラス、Eガラスなどが一般に使用
できるが、樹脂用のガラス繊維と同様にEガラスが中で
も好適に使用することができる。ガラスフレークの形状
としては、厚さ1〜7μm程度、粒径1700μm以下
だと好適である。マイカについても各種の組成が存在
し、マスコバイト、フロゴパイトなどが例としてあげら
れる。マイカの粒径としては、粒径3000μm以下、
特に1500μm以下だと好適に使用でき、重量平均粒
径としては30〜300μmが好ましい。厚さの指標と
して平均アスペクト比が20〜90程度が好ましい。本
発明の(c)成分は、成分(a)100重量部に対し
て、15〜60重量部であり、15重量部未満では成形
後の成形品のそりを避けることができず、半導体集積回
路装置収納トレイとしての実用性に欠け、60重量部を
越えると衝撃強度の低下や比重の増大から実用的では無
くなるので、好ましくない。
状の形状をなす(c)無機充填材は、形状が板状であれ
ば材質に制限はないが、ガラスフレークやマイカなどが
例としてあげられる。ガラスフレークの材質も特には問
わず、Cガラス、Dガラス、Eガラスなどが一般に使用
できるが、樹脂用のガラス繊維と同様にEガラスが中で
も好適に使用することができる。ガラスフレークの形状
としては、厚さ1〜7μm程度、粒径1700μm以下
だと好適である。マイカについても各種の組成が存在
し、マスコバイト、フロゴパイトなどが例としてあげら
れる。マイカの粒径としては、粒径3000μm以下、
特に1500μm以下だと好適に使用でき、重量平均粒
径としては30〜300μmが好ましい。厚さの指標と
して平均アスペクト比が20〜90程度が好ましい。本
発明の(c)成分は、成分(a)100重量部に対し
て、15〜60重量部であり、15重量部未満では成形
後の成形品のそりを避けることができず、半導体集積回
路装置収納トレイとしての実用性に欠け、60重量部を
越えると衝撃強度の低下や比重の増大から実用的では無
くなるので、好ましくない。
【0023】本発明では、(a)ポリフェニレンエーテ
ル樹脂およびポリスチレン系樹脂からなる樹脂組成物、
(b)炭素繊維、(c)無機充填材の3成分を混合して
耐熱導電性樹脂組成物とするが、混合方法としては粉体
あるいはペレット等の形状を持つ各成分に対して、公知
の混合技術を適用することができる。例えばヘンシェル
ミキサー、マゼラーなどのミキサー型混合機、V型ブレ
ンダー、リボンブレンダー、タンブラー型混合機等の混
合装置であらかじめ混合しておいた混合物を、更に溶融
混合することで均一な耐熱導電性樹脂組成物とすること
ができる。好適に使用できる溶融混合装置としては、バ
ンバリー型ミキサー、単軸あるいは2軸スクリュー押出
機、加圧ニーダー及びロール等がある。
ル樹脂およびポリスチレン系樹脂からなる樹脂組成物、
(b)炭素繊維、(c)無機充填材の3成分を混合して
耐熱導電性樹脂組成物とするが、混合方法としては粉体
あるいはペレット等の形状を持つ各成分に対して、公知
の混合技術を適用することができる。例えばヘンシェル
ミキサー、マゼラーなどのミキサー型混合機、V型ブレ
ンダー、リボンブレンダー、タンブラー型混合機等の混
合装置であらかじめ混合しておいた混合物を、更に溶融
混合することで均一な耐熱導電性樹脂組成物とすること
ができる。好適に使用できる溶融混合装置としては、バ
ンバリー型ミキサー、単軸あるいは2軸スクリュー押出
機、加圧ニーダー及びロール等がある。
【0024】更に本発明においては、前記以外の添加
剤、例えばゴム成分、耐衝撃補強剤、滑剤、熱安定剤、
光安定剤、着色剤、サイジング剤、表面処理剤等を必要
に応じて添加することも可能である。また、これらの添
加剤類は、複数を組み合わせて使用することもできる。
剤、例えばゴム成分、耐衝撃補強剤、滑剤、熱安定剤、
光安定剤、着色剤、サイジング剤、表面処理剤等を必要
に応じて添加することも可能である。また、これらの添
加剤類は、複数を組み合わせて使用することもできる。
【0025】本発明の第5の発明である半導体集積回路
装置包装用材料は、前述の方法により製造された耐熱導
電性樹脂組成物に公知の成形技術を適用することで、各
種形状を有するものを得ることができる。成型方法とし
ては例えば射出成形、プレス成形、真空成型及び異形押
出等をあげることができる。成形品としては導電性トレ
ー等に好適に用いられる。
装置包装用材料は、前述の方法により製造された耐熱導
電性樹脂組成物に公知の成形技術を適用することで、各
種形状を有するものを得ることができる。成型方法とし
ては例えば射出成形、プレス成形、真空成型及び異形押
出等をあげることができる。成形品としては導電性トレ
ー等に好適に用いられる。
【0026】
【発明の効果】本発明になる耐熱導電性樹脂組成物は、
耐熱性、導電性、成形性に優れ、得られた成形品を加熱
した際に生じる変形・うねり現象が低減され、更に低カ
ーボン脱離性を有し、半導体集積回路装置包装用材料と
して好適に利用される。
耐熱性、導電性、成形性に優れ、得られた成形品を加熱
した際に生じる変形・うねり現象が低減され、更に低カ
ーボン脱離性を有し、半導体集積回路装置包装用材料と
して好適に利用される。
【0027】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づいて更に詳細に
説明するが、これらはいずれも例示的なものであって、
本発明の内容を限定するものではない。尚、実施例及び
比較例に記載した%及び部は、すべて重量基準である。
説明するが、これらはいずれも例示的なものであって、
本発明の内容を限定するものではない。尚、実施例及び
比較例に記載した%及び部は、すべて重量基準である。
【0028】(実施例1〜5)表1に示す(a)ポリフ
ェニレンエーテル樹脂およびポリスチレン系樹脂(PP
E−1〜−2、HI−PS−1〜−2、GP−PS)、
(b)炭素繊維(CF)、(c)無機充填材(マイカ−
1〜−2、タルク、GFL)の各成分を、表2に示す配
合比率にて、タンブラー型混合機で混合した後、池貝鉄
工社製PCM−50型真空ベント付き2軸押出機に供給
して溶融混練する事により耐熱導電性樹脂組成物のペレ
ットを得た。次に該ペレット状耐熱導電性樹脂を東芝機
械社製IS−100E射出成形機にて表3に示す各種テ
ストピース及びICトレイ成形品を作成し、物性値の評
価を行った結果を表2に併せて示した。
ェニレンエーテル樹脂およびポリスチレン系樹脂(PP
E−1〜−2、HI−PS−1〜−2、GP−PS)、
(b)炭素繊維(CF)、(c)無機充填材(マイカ−
1〜−2、タルク、GFL)の各成分を、表2に示す配
合比率にて、タンブラー型混合機で混合した後、池貝鉄
工社製PCM−50型真空ベント付き2軸押出機に供給
して溶融混練する事により耐熱導電性樹脂組成物のペレ
ットを得た。次に該ペレット状耐熱導電性樹脂を東芝機
械社製IS−100E射出成形機にて表3に示す各種テ
ストピース及びICトレイ成形品を作成し、物性値の評
価を行った結果を表2に併せて示した。
【0029】評価項目は、表面抵抗(社内法)、アイゾ
ット衝撃強度(Izod;JISK−7110;3m
m)、加熱撓み温度(HDT;JISK−7207;
6.4mmバー;18.6kgf/cm2)、メルトフ
ローインデックス(MFI;JISK−721;280
℃10kgf)、摩擦時のカーボンブラック脱離性(社
内法)、成形後の反り量(社内法)、加熱時うねりの有
無(社内法)である。尚、社内法の各種測定法について
は次ぎの通りである。
ット衝撃強度(Izod;JISK−7110;3m
m)、加熱撓み温度(HDT;JISK−7207;
6.4mmバー;18.6kgf/cm2)、メルトフ
ローインデックス(MFI;JISK−721;280
℃10kgf)、摩擦時のカーボンブラック脱離性(社
内法)、成形後の反り量(社内法)、加熱時うねりの有
無(社内法)である。尚、社内法の各種測定法について
は次ぎの通りである。
【0030】(物性評価方法) 1.表面抵抗 試験片は、120×120×2mmの平板状の射出成形
品を用い、試験片の片面上の9ヶ所に間隔が1cmにな
る様5×10mmの面積に銀系導電性塗料を塗布して銀
電極を作成する。電極間に250Vの印加電圧をかけ、
試験片中9ヶ所の抵抗値を測定した平均値を表面抵抗と
した。測定機はHIOKI 3119DIGITAL
MΩ HI TESTERを使用した。
品を用い、試験片の片面上の9ヶ所に間隔が1cmにな
る様5×10mmの面積に銀系導電性塗料を塗布して銀
電極を作成する。電極間に250Vの印加電圧をかけ、
試験片中9ヶ所の抵抗値を測定した平均値を表面抵抗と
した。測定機はHIOKI 3119DIGITAL
MΩ HI TESTERを使用した。
【0031】2.カーボン脱離性 試験片形状は、1の表面抵抗値測定用サンプルに同じ。
試験片上に半導体集積回路装置を置き約50万回振動
(振幅)させる。振幅後に半導体集積回路装置のリード
ピンの拡大写真を撮り、カーボンブラックの脱離状況を
リードピンに付着したカーボンブラックの有無により判
定した。
試験片上に半導体集積回路装置を置き約50万回振動
(振幅)させる。振幅後に半導体集積回路装置のリード
ピンの拡大写真を撮り、カーボンブラックの脱離状況を
リードピンに付着したカーボンブラックの有無により判
定した。
【0032】3.反り量 射出成形機にて半導体集積回路装置収納トレイ(31
5.9×135.9×7.6mm)を成形した後、定盤
上に静置し、ハイトゲージにて成形品の四隅及び中央部
の5ヶ所(本来成形品底面より同一高さとなるべき部
位)の高さを測定し、そのうちの最高点と最低点との高
低差を反り量として求めた。
5.9×135.9×7.6mm)を成形した後、定盤
上に静置し、ハイトゲージにて成形品の四隅及び中央部
の5ヶ所(本来成形品底面より同一高さとなるべき部
位)の高さを測定し、そのうちの最高点と最低点との高
低差を反り量として求めた。
【0033】4.うねり評価 射出成形機にて半導体集積回路装置収納トレイ(31
5.9×135.9×7.6mm)を成形し、それを2
0枚重ねた状態で150℃に達したオーブンに入れた際
のうねり現象の有無を確認した。オーブン投入10分後に
オーブンの内部を目視観察し、捻れによる変形が確認さ
れたものを「うねりあり」と判定した。
5.9×135.9×7.6mm)を成形し、それを2
0枚重ねた状態で150℃に達したオーブンに入れた際
のうねり現象の有無を確認した。オーブン投入10分後に
オーブンの内部を目視観察し、捻れによる変形が確認さ
れたものを「うねりあり」と判定した。
【0034】
【表1】
【0035】
【表2】
【0036】
【表3】
【0037】実施例1〜5の各種物性評価結果はどの耐
熱導電性樹脂組成物も、成形時の流動性が良好で、成形
品の表面抵抗、衝撃強度、耐熱性に優れ、カーボン脱離
性も見られず、成形品の反りも少ない、しかも加熱時の
うねりも認められない良好な物性を示した。
熱導電性樹脂組成物も、成形時の流動性が良好で、成形
品の表面抵抗、衝撃強度、耐熱性に優れ、カーボン脱離
性も見られず、成形品の反りも少ない、しかも加熱時の
うねりも認められない良好な物性を示した。
【0038】(比較例1〜4)表2に示す配合とした以
外、実施例1〜5と同様の操作を行い物性値の評価を行
ない、結果を表2に併せて示した。比較例1では、成分
(b)を使用せずに、カーボンブラックの添加にて導電
性を付与し、表面抵抗を低下させたため、カーボン脱離
性が大きい結果となった。
外、実施例1〜5と同様の操作を行い物性値の評価を行
ない、結果を表2に併せて示した。比較例1では、成分
(b)を使用せずに、カーボンブラックの添加にて導電
性を付与し、表面抵抗を低下させたため、カーボン脱離
性が大きい結果となった。
【0039】比較例2では、成分(b)の添加量が少量
だったため、表面抵抗が大きく、また反り量やうねりも
大きい結果となった。
だったため、表面抵抗が大きく、また反り量やうねりも
大きい結果となった。
【0040】比較例3では、成分(a)内のポリフェニ
レンエーテル樹脂の含有量が少ないため、HDTが低く
耐熱性に劣り、オーブン内ではトレイ全体の変形が起こ
りうねり評価をできない結果となった。
レンエーテル樹脂の含有量が少ないため、HDTが低く
耐熱性に劣り、オーブン内ではトレイ全体の変形が起こ
りうねり評価をできない結果となった。
【0041】比較例4では、成分(c)の添加量が少な
かったため、反り量の大きい結果となった。
かったため、反り量の大きい結果となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08K 7/06 C08K 7/06 C08L 25/02 C08L 25/02 H01L 23/00 H01L 23/00 Z
Claims (5)
- 【請求項1】 (a)ポリフェニレンエーテル樹脂10
〜98重量%及び、ポリスチレン系樹脂90〜2重量%
を主成分とする樹脂組成物100重量部と、(b)炭素
繊維5〜30重量部、(c)無機充填材15〜60重量
部を含む耐熱導電性樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載のポリフェニレンエーテル
樹脂が数平均分子量6000〜60000である耐熱導
電性樹脂組成物。 - 【請求項3】 (c)無機充填材が板状の形状をなすこ
とを特徴とする、請求項1または2の耐熱導電性樹脂組
成物。 - 【請求項4】 (c)無機充填剤が、ガラスフレークま
たはマイカである、請求項3の耐熱導電性樹脂組成物。 - 【請求項5】 請求項1から請求項4のいずれかに記載
の耐熱導電性樹脂組成物からなる成形品の、表面抵抗が
107Ω以下であることを特徴とする半導体集積回路装
置包装用材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23673097A JPH1180534A (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 耐熱導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23673097A JPH1180534A (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 耐熱導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1180534A true JPH1180534A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17004944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23673097A Pending JPH1180534A (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 耐熱導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1180534A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005059033A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Lion Corporation | 導電性熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形品 |
-
1997
- 1997-09-02 JP JP23673097A patent/JPH1180534A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005059033A1 (ja) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Lion Corporation | 導電性熱可塑性樹脂組成物及びそれを用いた成形品 |
JP2005179470A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Lion Corp | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
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