JP2001192517A - 樹脂組成物および電子部品容器 - Google Patents
樹脂組成物および電子部品容器Info
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- JP2001192517A JP2001192517A JP2000003324A JP2000003324A JP2001192517A JP 2001192517 A JP2001192517 A JP 2001192517A JP 2000003324 A JP2000003324 A JP 2000003324A JP 2000003324 A JP2000003324 A JP 2000003324A JP 2001192517 A JP2001192517 A JP 2001192517A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】温度変化での寸法変化が小さく寸法安定性に優
れ、導電性を有する樹脂組成物及びそれからなる電子部
品容器を提供する。 【解決手段】芳香族ビニル化合物系重合体（Ａ）及び／
又はポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）の合計１０
０重量部に対し、非導電性無機系充填材（Ｃ）、繊維系
導電性充填材（Ｄ）及び非繊維系導電性充填材（Ｅ）を
特定の範囲で含有させてなる樹脂組成物及びそれからな
る電子部品容器は温度変化での寸法変化が小さく寸法安
定性に優れ、且つまた導電性を有するのでＩＣチップ等
の電子部品を静電気破壊から護ることができる。
れ、導電性を有する樹脂組成物及びそれからなる電子部
品容器を提供する。 【解決手段】芳香族ビニル化合物系重合体（Ａ）及び／
又はポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）の合計１０
０重量部に対し、非導電性無機系充填材（Ｃ）、繊維系
導電性充填材（Ｄ）及び非繊維系導電性充填材（Ｅ）を
特定の範囲で含有させてなる樹脂組成物及びそれからな
る電子部品容器は温度変化での寸法変化が小さく寸法安
定性に優れ、且つまた導電性を有するのでＩＣチップ等
の電子部品を静電気破壊から護ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は温度に対する寸法安
定性と導電性に優れる樹脂組成物及びそれからなる電子
部品容器に関する。
定性と導電性に優れる樹脂組成物及びそれからなる電子
部品容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品と基板との接合時作業は基板上
の所定の位置に電子部品を設置した後基板全体を加熱し
ハンダ付けされる、リフローと呼ばれる工程がとられて
いる。このとき電子部品、特にＩＣチップの封止樹脂中
に水分を含んでいると、このハンダリフロー工程に於い
て、含有水分の膨張により封止樹脂に亀裂を生じ、ＩＣ
が破壊されてしまう。従ってＩＣチップの基板への取り
付けの前工程として封止樹脂中に含まれる水分を除去す
る必要があり、百数十度の温度で数時間から数十時間放
置される、エージングと呼ばれる工程が行われている。
の所定の位置に電子部品を設置した後基板全体を加熱し
ハンダ付けされる、リフローと呼ばれる工程がとられて
いる。このとき電子部品、特にＩＣチップの封止樹脂中
に水分を含んでいると、このハンダリフロー工程に於い
て、含有水分の膨張により封止樹脂に亀裂を生じ、ＩＣ
が破壊されてしまう。従ってＩＣチップの基板への取り
付けの前工程として封止樹脂中に含まれる水分を除去す
る必要があり、百数十度の温度で数時間から数十時間放
置される、エージングと呼ばれる工程が行われている。
【０００３】この際にＩＣチップ等の電子部品は合成樹
脂製容器であるＩＣチップ用トレイに載せられている。
ＩＣチップはトレイ中のポケットと呼ばれるＩＣ寸法よ
り僅かに大きい寸法を有する窪みに置載されている。そ
のためエージング工程時の高温下において、トレイの温
度に対する安定性が充分でないと、膨張、或いは変形し
たりしてＩＣチップが取り出せなくなったり、ＩＣチッ
プが開孔より落下し、またはＩＣチップが損傷してしま
う。
脂製容器であるＩＣチップ用トレイに載せられている。
ＩＣチップはトレイ中のポケットと呼ばれるＩＣ寸法よ
り僅かに大きい寸法を有する窪みに置載されている。そ
のためエージング工程時の高温下において、トレイの温
度に対する安定性が充分でないと、膨張、或いは変形し
たりしてＩＣチップが取り出せなくなったり、ＩＣチッ
プが開孔より落下し、またはＩＣチップが損傷してしま
う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、温度
変化での寸法変化が小さく寸法安定性に優れ、且つまた
導電性を有する樹脂組成物及び電子部品容器を提供する
ものである。
変化での寸法変化が小さく寸法安定性に優れ、且つまた
導電性を有する樹脂組成物及び電子部品容器を提供する
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は芳香族
ビニル化合物系重合体（Ａ）及び／又はポリフェニレン
エーテル系重合体（Ｂ）の合計１００重量部に対し、非
導電性無機系充填材（Ｃ）、繊維系導電性充填材（Ｄ）
及び非繊維系導電性充填材（Ｅ）を下式の範囲で含有す
る樹脂組成物である。 （Ｃ）＝０〜１００重量部 （Ｄ）＝０〜５０重量部 （Ｅ）＝０〜５０重量部 （Ｃ）＋（Ｄ）＝５〜１５０重量部 （Ｄ）＋（Ｅ）＝５〜５０重量部 本発明の樹脂組成物は好ましくは熱線膨張係数が６×１
０-5／℃以下であり、体積抵抗値が１０10Ω・ｃｍ以下
のものである。該樹脂組成物は電子部品容器として好適
に用いる事ができる。また、該電子部品容器は１２０℃
以上で２４時間以上という過酷な条件のエージング工程
にも耐える事ができるものである。
ビニル化合物系重合体（Ａ）及び／又はポリフェニレン
エーテル系重合体（Ｂ）の合計１００重量部に対し、非
導電性無機系充填材（Ｃ）、繊維系導電性充填材（Ｄ）
及び非繊維系導電性充填材（Ｅ）を下式の範囲で含有す
る樹脂組成物である。 （Ｃ）＝０〜１００重量部 （Ｄ）＝０〜５０重量部 （Ｅ）＝０〜５０重量部 （Ｃ）＋（Ｄ）＝５〜１５０重量部 （Ｄ）＋（Ｅ）＝５〜５０重量部 本発明の樹脂組成物は好ましくは熱線膨張係数が６×１
０-5／℃以下であり、体積抵抗値が１０10Ω・ｃｍ以下
のものである。該樹脂組成物は電子部品容器として好適
に用いる事ができる。また、該電子部品容器は１２０℃
以上で２４時間以上という過酷な条件のエージング工程
にも耐える事ができるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明に用いられる芳香族ビニル化合物系重合体とは、ス
チレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニルモノマー
の重合体をその成分として含有する重合体であり、例え
ばスチレンを重合して得られるＧＰポリスチレン樹脂
（ポリスチレンホモポリマー）、共役ジエンと共重合し
たハイインパクトポリスチレン（以下「ＨＩＰＳ」とい
う）、スチレン−ブタジエンブロックポリマー、ポリ
（α−メチルスチレン）、ポリジビニルベンゼン、アク
リロニトリル−スチレン共重合樹脂、スチレン−アクリ
ロニトリル−共役ジエン共重合樹脂、スチレン−メチル
メタクリレート共重合樹脂、及びこれらのブレンド樹脂
等、あるいはこれらの樹脂中の不飽和結合の一部、或い
は全部を水素により置換された誘導体樹脂を好適に、単
独であるいは２種以上で用いることができる。
発明に用いられる芳香族ビニル化合物系重合体とは、ス
チレン、α−メチルスチレン等の芳香族ビニルモノマー
の重合体をその成分として含有する重合体であり、例え
ばスチレンを重合して得られるＧＰポリスチレン樹脂
（ポリスチレンホモポリマー）、共役ジエンと共重合し
たハイインパクトポリスチレン（以下「ＨＩＰＳ」とい
う）、スチレン−ブタジエンブロックポリマー、ポリ
（α−メチルスチレン）、ポリジビニルベンゼン、アク
リロニトリル−スチレン共重合樹脂、スチレン−アクリ
ロニトリル−共役ジエン共重合樹脂、スチレン−メチル
メタクリレート共重合樹脂、及びこれらのブレンド樹脂
等、あるいはこれらの樹脂中の不飽和結合の一部、或い
は全部を水素により置換された誘導体樹脂を好適に、単
独であるいは２種以上で用いることができる。
【０００７】本発明に使用するポリフェニレンエーテル
系重合体は、下記の一般式で表される単位構造を有す
る。
系重合体は、下記の一般式で表される単位構造を有す
る。
【０００８】
【化１】
【０００９】式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は水素、及びハ
ロゲン、炭化水素、置換炭化水素、シアノ基、アミノ
基、ニトロ基、スルホン基等で水素が置換された誘導体
樹脂である。
ロゲン、炭化水素、置換炭化水素、シアノ基、アミノ
基、ニトロ基、スルホン基等で水素が置換された誘導体
樹脂である。
【００１０】芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニ
レンエーテル系重合体は単独で、あるいは任意の割合で
併用して用いることができる。両成分の割合を変えるこ
とにより樹脂組成物あるいは電子部品容器が使用される
温度環境に耐えられる耐熱性に調整することが可能であ
る。エージング工程に使用する場合は、高温に耐えるた
めポリフェニレンエーテル系重合体を多くするとよく、
芳香族ビニル化合物系重合体：ポリフェニレンエーテル
系重合体＝４０：６０〜９０：１０重量部の範囲が好ま
しい。この範囲であれば、１２０℃以上の温度でのエー
ジング工程に充分耐えることができる。なお、本願では
少量であればこれら樹脂以外に公知の樹脂を更に添加す
ることもできる。
レンエーテル系重合体は単独で、あるいは任意の割合で
併用して用いることができる。両成分の割合を変えるこ
とにより樹脂組成物あるいは電子部品容器が使用される
温度環境に耐えられる耐熱性に調整することが可能であ
る。エージング工程に使用する場合は、高温に耐えるた
めポリフェニレンエーテル系重合体を多くするとよく、
芳香族ビニル化合物系重合体：ポリフェニレンエーテル
系重合体＝４０：６０〜９０：１０重量部の範囲が好ま
しい。この範囲であれば、１２０℃以上の温度でのエー
ジング工程に充分耐えることができる。なお、本願では
少量であればこれら樹脂以外に公知の樹脂を更に添加す
ることもできる。
【００１１】非導電性無機系充填材とは実質的に導電性
のない或いは電気抵抗の高い無機系充填材であり、例え
ばタルク、マイカ、シリカや、アルミナ、チタン酸カリ
ウムウィスカー、酸化カルシウム等の金属酸化物、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ガ
ラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ等を好適に用
いることができる。これらの非導電性無機系充填材は単
独或いは２種以上の混合物であっても良い。芳香族ビニ
ル化合物系重合体とポリフェニレンエーテル系重合体の
合計を１００重量部としたときに、０〜１００重量部、
好ましくは０〜６０重量部添加する。これを添加するこ
とにより熱線膨張係数を低下させて温度変化に対する寸
法安定性を向上させることができる。これらの充填材に
おいて好ましくはガラス繊維等、繊維状の無機系充填材
であり、これらは少量の添加で効果を発現し易い。
のない或いは電気抵抗の高い無機系充填材であり、例え
ばタルク、マイカ、シリカや、アルミナ、チタン酸カリ
ウムウィスカー、酸化カルシウム等の金属酸化物、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ガ
ラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ等を好適に用
いることができる。これらの非導電性無機系充填材は単
独或いは２種以上の混合物であっても良い。芳香族ビニ
ル化合物系重合体とポリフェニレンエーテル系重合体の
合計を１００重量部としたときに、０〜１００重量部、
好ましくは０〜６０重量部添加する。これを添加するこ
とにより熱線膨張係数を低下させて温度変化に対する寸
法安定性を向上させることができる。これらの充填材に
おいて好ましくはガラス繊維等、繊維状の無機系充填材
であり、これらは少量の添加で効果を発現し易い。
【００１２】繊維系導電性充填材としては例えばカーボ
ン繊維あるいは、スチール繊維、アルミニウム繊維、真
鍮繊維、銅繊維及びステンレス繊維等の金属繊維、更に
ニッケル等の金属で被覆したカーボン繊維、ガラス繊維
等の複合系導電材を好適に使用することができる。中で
もアスペクト比が５以上のものが好ましい。繊維系導電
性充填材は非繊維系導電性充填材と共に電子部品材料に
導電性を付与する。中でもカーボン繊維は比較的少量の
添加で導電性を発現し易く経済的にも安価であり、また
得られた成形品の重量を軽くすることが出来る。これら
の繊維系導電性充填材は単独で用いても良く、２種以上
のブレンド物であっても良い。芳香族ビニル化合物系重
合体とポリフェニレンエーテル系重合体の合計を１００
重量部としたときに、０〜５０重量部添加する。
ン繊維あるいは、スチール繊維、アルミニウム繊維、真
鍮繊維、銅繊維及びステンレス繊維等の金属繊維、更に
ニッケル等の金属で被覆したカーボン繊維、ガラス繊維
等の複合系導電材を好適に使用することができる。中で
もアスペクト比が５以上のものが好ましい。繊維系導電
性充填材は非繊維系導電性充填材と共に電子部品材料に
導電性を付与する。中でもカーボン繊維は比較的少量の
添加で導電性を発現し易く経済的にも安価であり、また
得られた成形品の重量を軽くすることが出来る。これら
の繊維系導電性充填材は単独で用いても良く、２種以上
のブレンド物であっても良い。芳香族ビニル化合物系重
合体とポリフェニレンエーテル系重合体の合計を１００
重量部としたときに、０〜５０重量部添加する。
【００１３】非繊維系導電性充填材は、電子部品容器に
導電性を付与するものであり、ケッチェンブラック、オ
イルファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック等のカーボンブラック、黒鉛、金属被覆ガ
ラスビーズ等がこれに該当する。
導電性を付与するものであり、ケッチェンブラック、オ
イルファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチ
レンブラック等のカーボンブラック、黒鉛、金属被覆ガ
ラスビーズ等がこれに該当する。
【００１４】非繊維系導電性充填材は芳香族ビニル化合
物系重合体とポリフェニレンエーテル系重合体の合計を
１００重量部として、０〜５０重量部添加されるが、好
ましくは０〜３０重量部である。添加することにより導
電性を付与することができるが、５０重量部を越える場
合、コスト的に高価となるばかりでなく、溶融粘度が高
くなる傾向にあり成形性が悪くなる為好ましくない。
物系重合体とポリフェニレンエーテル系重合体の合計を
１００重量部として、０〜５０重量部添加されるが、好
ましくは０〜３０重量部である。添加することにより導
電性を付与することができるが、５０重量部を越える場
合、コスト的に高価となるばかりでなく、溶融粘度が高
くなる傾向にあり成形性が悪くなる為好ましくない。
【００１５】非導電性無機系充填材と繊維系導電性充填
材の配合量の合計は、芳香族ビニル化合物系重合体とポ
リフェニレンエーテル系重合体の合計を１００重量部と
したときに、５〜１５０重量部であり、好ましくは５〜
１００重量部である。量がすくないと熱線膨張係数が６
×１０-5／℃以下とできず、温度変化時の寸法安定性が
得られ難くなる。一方多いと相対的に樹脂の量が少なく
なり、所定の形状に成形し難くなったり、成形品の強度
が低下し、成形品の重量が重くなるので好ましくない。
材の配合量の合計は、芳香族ビニル化合物系重合体とポ
リフェニレンエーテル系重合体の合計を１００重量部と
したときに、５〜１５０重量部であり、好ましくは５〜
１００重量部である。量がすくないと熱線膨張係数が６
×１０-5／℃以下とできず、温度変化時の寸法安定性が
得られ難くなる。一方多いと相対的に樹脂の量が少なく
なり、所定の形状に成形し難くなったり、成形品の強度
が低下し、成形品の重量が重くなるので好ましくない。
【００１６】繊維系導電性充填材と非繊維系導電性充填
材の合計は、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニ
レンエーテル系重合体の合計を１００重量部としたとき
に、５〜５０重量部とすることが好ましい。少ないと目
的とする電子部品容器の導電性、体積抵抗値で１０10Ω
・ｃｍを越えてしまい、一方多いとコスト的に高価とな
り、成形品の重量が重くなるため好ましくない。
材の合計は、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニ
レンエーテル系重合体の合計を１００重量部としたとき
に、５〜５０重量部とすることが好ましい。少ないと目
的とする電子部品容器の導電性、体積抵抗値で１０10Ω
・ｃｍを越えてしまい、一方多いとコスト的に高価とな
り、成形品の重量が重くなるため好ましくない。
【００１７】添加する充填材としては、繊維系導電性充
填材が導電性と熱膨張係数の低下という両特性を同時に
付与できるため最も適しており、中でもカーボン繊維は
軽量であり、より少量の添加で有効である。
填材が導電性と熱膨張係数の低下という両特性を同時に
付与できるため最も適しており、中でもカーボン繊維は
軽量であり、より少量の添加で有効である。
【００１８】本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を
損なわない範囲で補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、
紫外線防止剤、カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチ
モン等の難燃助剤、耐熱安定剤、着色剤を配合すること
も可能である。
損なわない範囲で補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、
紫外線防止剤、カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチ
モン等の難燃助剤、耐熱安定剤、着色剤を配合すること
も可能である。
【００１９】本発明の樹脂組成物を作製する方法として
は特に限定しないが、公知の方法、例えばタンブラー或
いは、マゼラー等により混合した原料の、単軸押出機や
二軸押出機による溶融混練押出、ブラベンダーによる溶
融混練等で実施出来る。電子部品容器は樹脂組成物か
ら、射出成形等の公知の成形方法によりうることができ
る。あるいは、タンブラー或いは、マゼラー等により混
合した原料を用いて直接に成形することもできる。
は特に限定しないが、公知の方法、例えばタンブラー或
いは、マゼラー等により混合した原料の、単軸押出機や
二軸押出機による溶融混練押出、ブラベンダーによる溶
融混練等で実施出来る。電子部品容器は樹脂組成物か
ら、射出成形等の公知の成形方法によりうることができ
る。あるいは、タンブラー或いは、マゼラー等により混
合した原料を用いて直接に成形することもできる。
【００２０】本発明の電子部品容器とは、電子部品を収
納する容器であり、例えばＩＣチップ用トレイ、ベアチ
ップ用トレイ、液晶基板用容器等がある。電子部品容器
は前述のとおり一般的な油圧式、トグル式等の射出成形
機にて、加熱溶融後、成形して得ることができる。
納する容器であり、例えばＩＣチップ用トレイ、ベアチ
ップ用トレイ、液晶基板用容器等がある。電子部品容器
は前述のとおり一般的な油圧式、トグル式等の射出成形
機にて、加熱溶融後、成形して得ることができる。
【００２１】
【実施例】以下実施例によって本発明を具体的に説明す
る。
る。
【００２２】（実施例１）芳香族ビニル化合物系重合体
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）４０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）６０重量部の合計１００重量部に対し、繊維系導
電性充填材（Ｄ）としてカーボン繊維（東邦レーヨン製
ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ）８重量部を添加後、二軸押出機
により溶融混練して樹脂組成物を作成した。
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）４０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）６０重量部の合計１００重量部に対し、繊維系導
電性充填材（Ｄ）としてカーボン繊維（東邦レーヨン製
ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ）８重量部を添加後、二軸押出機
により溶融混練して樹脂組成物を作成した。
【００２３】この樹脂組成物を使用し、東芝機械社 Ｉ
Ｓ−２２０Ｅ射出成形機を用い図１に示す様な電子部品
容器であるＪＥＤＥＣ型ＩＣトレイを得た。更に図２に
示した該トレイの（a）部に、ＦＢＧＡ３５□のＩＣチ
ップを載せ、１４０℃、２４時間の熱履歴を行った結
果、ＩＣの落下、破損は発生していなかった。測定結果
を表１に示した。
Ｓ−２２０Ｅ射出成形機を用い図１に示す様な電子部品
容器であるＪＥＤＥＣ型ＩＣトレイを得た。更に図２に
示した該トレイの（a）部に、ＦＢＧＡ３５□のＩＣチ
ップを載せ、１４０℃、２４時間の熱履歴を行った結
果、ＩＣの落下、破損は発生していなかった。測定結果
を表１に示した。
【００２４】この樹脂組成物を使用し、東芝機械社 Ｉ
Ｓ−１００Ｅ射出成形機を用い図３に示すインチ棒を成
形し、このインチ棒からの削り出しにより、図４に示す
熱線膨張率測定用の試験片を採取し、セイコー電子工業
社の示差膨張測定機を用い測定を行った。測定結果を表
１に示す。
Ｓ−１００Ｅ射出成形機を用い図３に示すインチ棒を成
形し、このインチ棒からの削り出しにより、図４に示す
熱線膨張率測定用の試験片を採取し、セイコー電子工業
社の示差膨張測定機を用い測定を行った。測定結果を表
１に示す。
【００２５】更に図３に示すインチ棒を、図５に示す様
な巾５ｍｍ、長さ５０ｍｍの大きさに切り出し、この切
り出し片の長手両端部に藤倉化成社の銀ペーストを塗布
後、アドバンテスト社ハイオームテスターＲ８３４０を
用い印加電圧１０Ｖにて両端部間の抵抗値を測定した。
測定結果を表１に示すが静電防止のための十分な体積抵
抗値を有していた。
な巾５ｍｍ、長さ５０ｍｍの大きさに切り出し、この切
り出し片の長手両端部に藤倉化成社の銀ペーストを塗布
後、アドバンテスト社ハイオームテスターＲ８３４０を
用い印加電圧１０Ｖにて両端部間の抵抗値を測定した。
測定結果を表１に示すが静電防止のための十分な体積抵
抗値を有していた。
【００２６】（実施例２）芳香族ビニル化合物系重合体
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）４０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）６０重量部の合計１００重量部に対し、非導電性
無機系充填材（Ｃ）としてガラスフレーク（日本板硝子
製 ＲＥＦＧ−３０２）４０重量部、更に繊維系導電性
充填材（Ｄ）としてカーボン繊維（東邦レーヨン製 Ｈ
ＴＡ−Ｃ６−ＳＲ）７重量部を添加後、二軸押出機によ
り溶融混練し、樹脂組成物を作成した。評価結果を表１
に示すが、１４０℃、２４時間の熱履歴の結果、ＩＣの
落下、破損はみられなかった。
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）４０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）６０重量部の合計１００重量部に対し、非導電性
無機系充填材（Ｃ）としてガラスフレーク（日本板硝子
製 ＲＥＦＧ−３０２）４０重量部、更に繊維系導電性
充填材（Ｄ）としてカーボン繊維（東邦レーヨン製 Ｈ
ＴＡ−Ｃ６−ＳＲ）７重量部を添加後、二軸押出機によ
り溶融混練し、樹脂組成物を作成した。評価結果を表１
に示すが、１４０℃、２４時間の熱履歴の結果、ＩＣの
落下、破損はみられなかった。
【００２７】（実施例３）芳香族ビニル化合物系重合体
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）４０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）６０重量部の合計１００重量部に対し、非導電性
無機系充填材（Ｃ）としてガラス繊維（日東紡製 ＣＳ
Ｈ ３ ＰＡ−８７０）４０重量部、更に非繊維系導電
性充填材（Ｅ）としてカーボンブラック（電気化学工業
製 アセチレンブラック粒状）２０重量部を添加後、二
軸押出機により溶融混練し樹脂組成物を作成した。評価
結果を表１に示すが、１４０℃、２４時間の熱履歴の結
果、ＩＣの落下、破損は観られなかった。
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）４０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）６０重量部の合計１００重量部に対し、非導電性
無機系充填材（Ｃ）としてガラス繊維（日東紡製 ＣＳ
Ｈ ３ ＰＡ−８７０）４０重量部、更に非繊維系導電
性充填材（Ｅ）としてカーボンブラック（電気化学工業
製 アセチレンブラック粒状）２０重量部を添加後、二
軸押出機により溶融混練し樹脂組成物を作成した。評価
結果を表１に示すが、１４０℃、２４時間の熱履歴の結
果、ＩＣの落下、破損は観られなかった。
【００２８】（実施例４）芳香族ビニル化合物系重合体
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）６０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）４０重量部の合計１００重量部に対し、非導電性
無機系充填材（Ｃ）としてシリカ微粒子（電気化学工業
製 デンカ溶融シリカＦ−１０５）８０重量部、更に非
繊維系導電性充填材（Ｅ）としてカーボンブラック（東
海カーボン製 シーストＦＭ）２５重量部を添加後、二
軸押出機により溶融混練し樹脂組成物を作成した。評価
結果を表１に示すが、１２５℃、２４時間の熱履歴の結
果、ＩＣの落下、破損は観られなかった。
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）６０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）４０重量部の合計１００重量部に対し、非導電性
無機系充填材（Ｃ）としてシリカ微粒子（電気化学工業
製 デンカ溶融シリカＦ−１０５）８０重量部、更に非
繊維系導電性充填材（Ｅ）としてカーボンブラック（東
海カーボン製 シーストＦＭ）２５重量部を添加後、二
軸押出機により溶融混練し樹脂組成物を作成した。評価
結果を表１に示すが、１２５℃、２４時間の熱履歴の結
果、ＩＣの落下、破損は観られなかった。
【００２９】（実施例５）芳香族ビニル化合物系重合体
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）２０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）８０重量部の合計１００重量部に対し、繊維系導
電性充填材（Ｄ）としてステンレス繊維（東京製鐵製
タフミックファイバー）４０重量部、及びカーボン繊維
（東邦レーヨン製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ）５重量部を添
加後、二軸押出機により溶融混練し樹脂組成物を作成し
た。評価結果を表１に示すが、１６０℃、２４時間の熱
履歴の結果、ＩＣの落下、破損は観られなかった。
（Ａ）として、ＨＩＰＳ（電気化学工業製 デンカスチ
ロールＨＩ−Ｅ６）２０重量部、ポリフェニレンエーテ
ル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニアリングプラスチック
ス製）８０重量部の合計１００重量部に対し、繊維系導
電性充填材（Ｄ）としてステンレス繊維（東京製鐵製
タフミックファイバー）４０重量部、及びカーボン繊維
（東邦レーヨン製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ）５重量部を添
加後、二軸押出機により溶融混練し樹脂組成物を作成し
た。評価結果を表１に示すが、１６０℃、２４時間の熱
履歴の結果、ＩＣの落下、破損は観られなかった。
【００３０】（比較例１）実施例１、実施例３の比較と
して、芳香族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰ
Ｓ樹脂４０重量部、ポリフェニレンエーテル系重合体
（Ｂ）６０重量部の合計１００重量部に対し、カーボン
ブラック（Ｅ）（電気化学工業製 アセチレンブラック
粒状）２０重量部を添加後、二軸押出機により溶融混練
し樹脂組成物を作成した。評価結果を表２に示すが、１
４０℃、２４時間の熱履歴時において容器が拡張し、Ｉ
Ｃチップのトレイからの落下を生じた。
して、芳香族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰ
Ｓ樹脂４０重量部、ポリフェニレンエーテル系重合体
（Ｂ）６０重量部の合計１００重量部に対し、カーボン
ブラック（Ｅ）（電気化学工業製 アセチレンブラック
粒状）２０重量部を添加後、二軸押出機により溶融混練
し樹脂組成物を作成した。評価結果を表２に示すが、１
４０℃、２４時間の熱履歴時において容器が拡張し、Ｉ
Ｃチップのトレイからの落下を生じた。
【００３１】（比較例２）実施例２の比較として、芳香
族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰＳ樹脂４０
重量部、ポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）６０重
量部の合計１００重量部に対し、非導電性無機系充填材
（Ｃ）としてガラスフレーク１６０重量部、更に繊維系
導電性充填材（Ｄ）としてカーボン繊維７重量部を添加
後、二軸押出機により溶融混練し、樹脂組成物を作成し
た。評価結果を表２に示すが、充填材の量が多過ぎた
為、成形品への原料の充填が不十分であり、また成形品
の強度も弱いものであった。
族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰＳ樹脂４０
重量部、ポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）６０重
量部の合計１００重量部に対し、非導電性無機系充填材
（Ｃ）としてガラスフレーク１６０重量部、更に繊維系
導電性充填材（Ｄ）としてカーボン繊維７重量部を添加
後、二軸押出機により溶融混練し、樹脂組成物を作成し
た。評価結果を表２に示すが、充填材の量が多過ぎた
為、成形品への原料の充填が不十分であり、また成形品
の強度も弱いものであった。
【００３２】（比較例３）実施例４の比較として、芳香
族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰＳ樹脂６０
重量部、ポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）４０重
量部の合計１００重量部に対し、非導電性無機系充填材
（Ｃ）としてシリカ微粒子８０重量部、更に非繊維系導
電性充填材（Ｅ）としてカーボンブラック５５重量部を
添加後、二軸押出機により溶融混練し樹脂組成物を作成
した。評価結果を表２に示すが、非繊維系導電性充填材
であるカーボンブラックの添加量が過大であり樹脂組成
物が高粘度となった為、トレイの形状に成形することが
出来なかった。
族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰＳ樹脂６０
重量部、ポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）４０重
量部の合計１００重量部に対し、非導電性無機系充填材
（Ｃ）としてシリカ微粒子８０重量部、更に非繊維系導
電性充填材（Ｅ）としてカーボンブラック５５重量部を
添加後、二軸押出機により溶融混練し樹脂組成物を作成
した。評価結果を表２に示すが、非繊維系導電性充填材
であるカーボンブラックの添加量が過大であり樹脂組成
物が高粘度となった為、トレイの形状に成形することが
出来なかった。
【００３３】（比較例４）実施例４の比較として、芳香
族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰＳ樹脂６０
重量部、ポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）４０重
量部、非導電性無機系充填材（Ｃ）としてシリカ微粒子
４重量部、更に非繊維系導電性充填材（Ｅ）としてカー
ボンブラック２５重量部を添加後、二軸押出機により溶
融混練し樹脂組成物を作製した。評価結果を表２に示す
が、１２５℃、２４時間の熱履歴時において容器の拡張
によるＩＣチップのトレイからの落下を生じた。
族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰＳ樹脂６０
重量部、ポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）４０重
量部、非導電性無機系充填材（Ｃ）としてシリカ微粒子
４重量部、更に非繊維系導電性充填材（Ｅ）としてカー
ボンブラック２５重量部を添加後、二軸押出機により溶
融混練し樹脂組成物を作製した。評価結果を表２に示す
が、１２５℃、２４時間の熱履歴時において容器の拡張
によるＩＣチップのトレイからの落下を生じた。
【００３４】（比較例５）実施例２の比較として、芳香
族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰＳ（電気化
学工業製 デンカスチロールＨＩ−Ｅ６）４０重量部、
ポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニ
アリングプラスチックス製）６０重量部の合計１００重
量部に対し、非導電性無機系充填材（Ｃ）としてガラス
フレーク（日本板硝子製 ＲＥＦＧ−３０２）４０重量
部、更に繊維系導電性充填材（Ｄ）としてカーボン繊維
（東邦レーヨン製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ）４重量部を添
加後、二軸押出機により溶融混練し、樹脂組成物を作成
した。評価結果を表２に示すが、１４０℃、２４時間の
熱履歴においてトレイからのＩＣ落下は生じなかった
が、繊維系導電性充填材（Ｄ）の添加量が少なく、電子
部品容器の導電性が得られなかった。
族ビニル化合物系重合体（Ａ）としてＨＩＰＳ（電気化
学工業製 デンカスチロールＨＩ−Ｅ６）４０重量部、
ポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）（三菱エンジニ
アリングプラスチックス製）６０重量部の合計１００重
量部に対し、非導電性無機系充填材（Ｃ）としてガラス
フレーク（日本板硝子製 ＲＥＦＧ−３０２）４０重量
部、更に繊維系導電性充填材（Ｄ）としてカーボン繊維
（東邦レーヨン製 ＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ）４重量部を添
加後、二軸押出機により溶融混練し、樹脂組成物を作成
した。評価結果を表２に示すが、１４０℃、２４時間の
熱履歴においてトレイからのＩＣ落下は生じなかった
が、繊維系導電性充填材（Ｄ）の添加量が少なく、電子
部品容器の導電性が得られなかった。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】
【発明の効果】芳香族ビニル化合物系重合体（Ａ）及び
／又はポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）の合計１
００重量部に対し、非導電性無機系充填材（Ｃ）、繊維
系導電性充填材（Ｄ）及び非繊維系導電性充填材（Ｅ）
を詳細な説明の欄に記載したように特定の範囲で含有さ
せてなる樹脂組成物及びそれからなる電子部品容器は温
度変化での寸法変化が小さく寸法安定性に優れ、且つま
た導電性を有するのでＩＣチップ等の電子部品を静電気
破壊から護ることができる。
／又はポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）の合計１
００重量部に対し、非導電性無機系充填材（Ｃ）、繊維
系導電性充填材（Ｄ）及び非繊維系導電性充填材（Ｅ）
を詳細な説明の欄に記載したように特定の範囲で含有さ
せてなる樹脂組成物及びそれからなる電子部品容器は温
度変化での寸法変化が小さく寸法安定性に優れ、且つま
た導電性を有するのでＩＣチップ等の電子部品を静電気
破壊から護ることができる。
【図１】電子部品容器であるＪＥＤＥＣ型ＩＣトレイ
【図２】図１の（a）部拡大図
【図３】インチ棒
【図４】熱線膨張率測定用の試験片
【図５】体積抵抗値測定用の試験片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/00 Ｈ０１Ｌ 23/00 Ｚ Ｆターム(参考） 4J002 BC01W BC03W BC06W BC07W BC09W BN15W BP01W CH07X DA017 DA027 DA037 DA097 DC007 DE086 DE146 DE186 DE236 DJ006 DJ016 DJ046 DJ056 DL006 DL007 FA016 FA017 FA046 FA047 FA077 FA087 FD016 GQ05
Claims (6)
- 【請求項１】芳香族ビニル化合物系重合体（Ａ）及び／
又はポリフェニレンエーテル系重合体（Ｂ）の合計１０
０重量部に対し、非導電性無機系充填材（Ｃ）、繊維系
導電性充填材（Ｄ）及び非繊維系導電性充填材（Ｅ）を
下式の範囲で含有してなる樹脂組成物。 （Ｃ）＝０〜１００重量部 （Ｄ）＝０〜５０重量部 （Ｅ）＝０〜５０重量部 （Ｃ）＋（Ｄ）＝５〜１５０重量部 （Ｄ）＋（Ｅ）＝５〜５０重量部 - 【請求項２】熱線膨張係数が、６×１０-5／℃以下であ
る請求項１に記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】体積抵抗値が、１０10Ω・ｃｍ以下である
請求項１または請求項２に記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】請求項１から請求項３のいずれか一項に記
載の樹脂組成物からなる電子部品容器。 - 【請求項５】芳香族ビニル化合物系重合体（Ａ）：ポリ
フェニレンエーテル系重合体＝４０：６０〜９０：１０
重量部で、芳香族ビニル化合物系重合体（Ａ）とポリフ
ェニレンエーテル系重合体（Ｂ）の合計１００重量部に
対し、非導電性無機系充填材（Ｃ）、繊維系導電性充填
材（Ｄ）及び非繊維系導電性充填材（Ｅ）を下式の範囲
で含有してなり、熱線膨張係数が、６×１０-5／℃以
下、体積抵抗値が、１０10Ω・ｃｍ以下である樹脂組成
物からなる、１２０℃以上で２４時間以上のエージング
用電子部品容器。 （Ｃ）＝０〜１００重量部 （Ｄ）＝０〜５０重量部 （Ｅ）＝０〜５０重量部 （Ｃ）＋（Ｄ）＝５〜１５０重量部 （Ｄ）＋（Ｅ）＝５〜５０重量部 - 【請求項６】電子部品容器がＩＣチップ用トレイである
請求項４または請求項５のいずれか一項に記載の電子部
品容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003324A JP2001192517A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 樹脂組成物および電子部品容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003324A JP2001192517A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 樹脂組成物および電子部品容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001192517A true JP2001192517A (ja) | 2001-07-17 |
Family
ID=18532288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000003324A Pending JP2001192517A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 樹脂組成物および電子部品容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001192517A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014097360A1 (ja) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 東京インキ株式会社 | 半導体集積回路装置包装トレイ用樹脂組成物および半導体集積回路装置包装トレイ |
-
2000
- 2000-01-12 JP JP2000003324A patent/JP2001192517A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014097360A1 (ja) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | 東京インキ株式会社 | 半導体集積回路装置包装トレイ用樹脂組成物および半導体集積回路装置包装トレイ |
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040308 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040430 |
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| A02 | Decision of refusal |
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