JPH1179772A - 光ファイバ用母材の端末加工方法 - Google Patents
光ファイバ用母材の端末加工方法Info
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Abstract
中の端末に近似したテーパ状曲線に仕上げる加工方法を
提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明は、光ファイバ用母材の端末部に
該母材の軸線方向に対して略直角で、深さの異なる複数
個の切り込み溝を形成し、複数の切り込みを作成するこ
とによって形成される複数の板状体を外力により母材付
け根付近で折って除去し、母材の端末を所定形状に加工
する光ファイバ用母材の端末加工方法である。本発明の
加工方法によれば線引き時の立ち上げ時間を短縮でき、
光ファイバ製造における歩留り向上が図れる。
Description
する光ファイバ用母材の端末を加工する方法に関するも
のである。
積して製造した多孔質母材を透明化(焼結)処理して光
ファイバ用母材とし、この光ファイバ用母材を線引きし
て長尺の光ファイバとする。光ファイバに線引きする光
ファイバ用母材は多孔質母材を透明化して製造するため
に、その先端は円弧状になっている。したがって、この
光ファイバ用母材を線引きするにあたり線引炉に吊り下
げると、その先端形状は当然円弧状である。ところで、
光ファイバ用母材の線引工程において、その工程の定常
状態の母材端末形状は図3にイメージで示すように曲線
状のテーパ端末14, となっており、かかる形状になる
ことで特性、線径が一定した光ファイバが安定して製造
される。
ファイバ用母材をそのまま線引炉に吊り下げると母材先
端の形状が前述したように円弧状であるため、この形状
が図3に示すような理想的な曲線状のテーパとなるま
で、即ち、安定した品質の光ファイバが線引きできるま
で、無駄な線引き作業を行なっていた。このため、製品
の歩留りが悪く、安定作業に入るまでに長時間を要する
等の欠点があった。
ァイバ用母材の線引きにおいては、安定な(正常な)線
引き状態に入るまでに長時間を要し、光ファイバ用母材
のロスも多く発生している。このような欠点は光ファイ
バ用母材の先端を予め理想的な曲線状テーパ部としてお
けば解決される問題である。
母材の端末形状を予め理想に近い曲線状テーパ部とする
方法を提供するもので、光ファイバ用母材の端末部に該
母材の軸線方向に対して略直角で、深さの異なる複数個
の切り込み溝を形成し、該複数の切り込みを作成するこ
とによって形成される複数の板状体を外力により母材付
け根付近で折り取り、母材の端末を所定形状としたこと
を特徴とする光ファイバ用母材の端末加工方法である。
線と略直角に、線引きする光ファイバ用母材端末として
理想に近い形状の所定の深さの複数の切り込みを入れる
ことで複数の薄い板状体が形成される。この板状体をガ
ラスの脆性を利用して過剰な外力をかけると、板状体は
母材本体との付け根付近で折れ、母材から除去すること
ができ、光ファイバ用母材の端末は理想に近い曲線状の
テーパとして現れる。このように加工した光ファイバ用
母材を線引炉に挿入し、線引きを開始すれば、光ファイ
バ用母材の先端は短時間で理想のテーパ面となり、安定
した線引き作業が遅滞なく開始できる。したがって、収
率よく高性能の光ファイバを効率よく製造することがで
きる。
に基づき詳細に説明する。図1は本発明の端末加工工程
を示すもので、(a)は多孔質母材を透明化(焼結)し
て製造した光ファイバ用母材10である。(b)は前記
光ファイバ用母材10の端末に切り込み12を入れた状
態で、図示するように複数の切り込み12、12・・・
・はその深さを線引き時の理想の曲線状テーパに近似す
るように設定して加工している。(c)は上記(b)で
切り込み12を入れることにより板状体13となった部
分を外力で折り、除去した状態で、端末部分14は階段
状ではあるが、理想の曲線状テーパに近い形状に形成さ
れている。
2を入れる切削工具20の一実施形態を示すもので、
(a)は正面図、(b)は平面図である。該切削工具2
0は、回転するスピンドル22に直径の異なる複数のカ
ット砥石21をそれらの間にスペーサ23を介在させて
装着した構成となっている。カット砥石21のそれぞれ
の外径は切り込む溝の深さに応じて徐々に外径が小さく
なる順にスピンドル22に組み込まれて光ファイバ母材
10に理想的な曲線状テーパが形成しうるように選定さ
れる。これらカット砥石21の間に介在させるスペーサ
23は砥石21と砥石21の間隔を保持するもので、こ
のスペーサ23の厚さで、光ファイバ用母材10に残る
板状体13の厚さが決まる。従って、この厚さは外力に
より板状体13が折れる程度の厚さに設定する。
を載置する台座で、該台座24には光ファイバ用母材1
0を把持、回転する回転部25と、該回転部25をX−
Y方向に移動する移動台26とがセットされている。光
ファイバ用母材10の端末を加工するには、光ファイバ
用母材10を台座24の回転部25に装着し、該回転部
25を回転させつつ該光ファイバ用母材10に切削工具
20の回転しているカット砥石21を接触させ、光ファ
イバ用母材10の端末を切削加工する。切削は切削工具
20を光ファイバ用母材10の方向に押しつけつつ行な
ってもよく、あるいは、切削工具20を固定して光ファ
イバ用母材10の方を工具20の方向へ進めて切削して
もよい。光ファイバ用母材10の外表面が工具20によ
って所定の切り込み深さ、例えばスペーサ23と接触す
る寸前で切削を終了することにより図1(b)に示すよ
うな端末加工がなされる。次いで該切削により生じた板
状体13に外力を加え折り取ることで簡単に図1(c)
に示す理想の曲線状テーパに近似するテーパ状端末14
が得られる。
母材に、状況に応じて更に適切な加工等を施し、線引炉
に該テーパ状端末14を下にして吊り下げ、線引き工程
に入ると、加工工程で生じた階段状の凹凸は端末部分の
加熱ですぐに滑らかになり、線引きに要する立ち上げ時
間を大幅に短縮することができる。
mmの光ファイバ用母材10を用意した。この光ファイ
バ用母材10の端末形状は図1(a)に示すような円弧
状である。この光ファイバ用母材10に図1(b)に示
す形状の端末加工を行なった。使用した切削工具は図2
に示すもので、カット砥石21の厚さは加工抵抗を考慮
して加工切り込み溝幅が約1mmとなるように選定し、
外径が順次小さくなるカット砥石21を6枚スピンドル
22にセットした。カット砥石21、21間に挿入した
スペーサ23の厚さは5mmとした。先ず、光ファイバ
用母材10を台座24に取り付け、光ファイバ用母材1
0を回転しつつ、回転している切削工具20のカット砥
石21に押し当てて行き、端末に複数の切り込み12を
形成した。次いで光ファイバ用母材10の回転を止め、
ハンマーあるいはペンチ等の工具により板状体13を折
って取り去り、図1(c)の形状のテーパ状端末14を
作成した。
分を製造するには適切な切り込み数と折って除去する板
状体の厚さを選択することが必要である。加工にあたり
切り込み数が多ければ多い程加工抵抗が大きくなって切
削加工は困難となるが、仕上がった端末の形状と階段状
の凹凸が滑らかになり、理想の形状により近くなる。加
工のし易さと形状の善し悪しとを勘案するとスペーサの
厚さを、形成される板状体13の厚さが5mm〜10m
mになるように選定することが望ましい。また、切り込
み12は円形に削るのが望ましいが、多角形であっても
後工程における作業、立ち上げ時間等は円形に加工した
ものと殆ど変わらない。切り込み溝幅は切削加工の抵抗
を減らすために1mm以下が望ましく、切り込みを設け
る数によっては複数回に分けて切削加工してもよい。
バ用母材の端末に、線引き途中の端末形状に近い形状を
予め形成する方法で、線引き工程における立ち上げ時間
の短縮と歩留りの向上に寄与することができる。
は多孔質母材を透明化処理したままの状態、(b)は端
末に切り込みを入れた状態、(c)は端末加工を終了し
た状態、をそれぞれ示すものである。
説明図で、(a)は正面図、(b)は平面図である。
工程における母材の端末を示すイメージ図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 光ファイバ用母材の端末部に該母材の軸
線方向に対して略直角で、深さの異なる複数個の切り込
み溝を形成し、該複数の切り込みを作成することによっ
て形成される複数の板状体を外力により母材本体付け根
付近で折り取り、母材の端末を所定形状に加工すること
を特徴とする光ファイバ用母材の端末加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23696697A JP3604261B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 光ファイバ用母材の端末加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23696697A JP3604261B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 光ファイバ用母材の端末加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1179772A true JPH1179772A (ja) | 1999-03-23 |
JP3604261B2 JP3604261B2 (ja) | 2004-12-22 |
Family
ID=17008414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23696697A Expired - Lifetime JP3604261B2 (ja) | 1997-09-02 | 1997-09-02 | 光ファイバ用母材の端末加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3604261B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-09-02 JP JP23696697A patent/JP3604261B2/ja not_active Expired - Lifetime
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KR100730639B1 (ko) | 2000-02-14 | 2007-06-21 | 드라카 파이버 테크놀로지 비. 브이. | 광섬유 제조를 위한 막대모양 모재와 이의 제조방법 |
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US9067236B2 (en) | 2009-10-05 | 2015-06-30 | Nordson Corporation | Two-component liquid dispenser gun and system |
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