JPH1177356A - レーザ加工機の自動ビーム加工芯出し方法及び装置 - Google Patents
レーザ加工機の自動ビーム加工芯出し方法及び装置Info
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- JPH1177356A JPH1177356A JP9241074A JP24107497A JPH1177356A JP H1177356 A JPH1177356 A JP H1177356A JP 9241074 A JP9241074 A JP 9241074A JP 24107497 A JP24107497 A JP 24107497A JP H1177356 A JPH1177356 A JP H1177356A
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Abstract
で、板金ワークWを加工するとき、そのレーザ加工ライ
ンの芯出しを、作業者の熟練等を要することなく、自動
的に調整し得る方法/装置を提供する。 【解決手段】 このため、例えばCCDカメラ9で、ワ
ークW上の加工スポット5におけるスパッタ3のX−Y
座標位置をモニタして、その画像11を画像認識装置8
に入力し、その画像データ12をCNC装置7に入力し
て、レーザビーム加工ヘッド1のビーム集光レンズ6の
X−Y座標位置移動駆動用ステッピングモータ10に指
令信号を送って自動的に芯出し調整を行なうよう構成し
た。
Description
おける自動ビーム加工芯出し方法及び装置に関するもの
である。
ザ溶接機等において、レーザビームによる加工部の芯出
しは、図3にその略図を示すように、作業者がワークW
に対するビアス動作の確認を行い、加工ヘッド1のレー
ザビームのする2からのスパッタの飛び方の状態を視
て、あるいはまた、図4に示すように、ノズル2にテー
プ4等を貼って、加工スポット(光点)5の位置を視
て、作業者が判断し、その芯出し位置を調整するように
していた。
ような加工芯出し調整作業は、初心者や機械操作に不慣
れな者にとっては極めて面倒であり、熟練を必要とし
た。
にかんがみてなされたもので、初心者でも特に熟練を要
することなく、画像認識装置により、CNC(コンピュ
ータによる数値制御)装置の内部もしくは外部装置によ
り、前記ピアス後のスパッタの飛び方を判断して自動的
に芯出し調整を行う方法/装置の提供を目的としてい
る。
ては、次の各孔(1),(2)のいずれかのレーザ加工
機の自動ビーム加工芯出し方法または装置を提供するこ
とにより、前記目的を達成しようとするものである。
ーム加工点におけるスパッタの座標位置を確認し、その
位置を、所定の基準座標位置へシフト駆動するよう、前
記加工機のレーザビーム加工ヘッドのノズル芯出し機構
を自動的に制御することを特徴とするレーザ加工機の自
動ビーム加工芯出し方法。
ーム加工点におけるスパッタの座標位置を検知するため
の検知手段と、その検知された画像を認識するための画
像認識手段と、その認識された画像データに基づき、前
記レーザ加工機のレーザ加工ビーム加工ヘッドのノズル
芯出し機構に、前記スパッタの座標位置を、所定の基準
座標位置へシフト駆動するための指令信号を自動的に送
出するための数値制御手段とを備えたことを特徴とする
レーザ加工機の自動ビーム加工芯出し装置。
認識装置がCNC方式により、スパッタパターンを認識
/判断して、ビーム加工芯出しを、自動的に調整するた
め、容易に正確な芯出しを行うことができる。
実施例に基づき、図面を用いて詳細に説明する。
工芯出し方法の一実施例の概要構成ブロック図を示す。
1はレーザビーム加工ヘッド、2はレーザビームノズ
ル、6は、ヘッド内のビーム集光レンズである。Wは板
金ワーク、5はレーザビーム加工スポット、3はそのス
パッタを示す。
置、9はCCDカメラ、10は、加工ヘッド1内部のレ
ーザビーム集光レンズ6のレンズ位置を、それぞれX,
Y方向の4矢印方向にシフトするよう駆動して、加工ス
ポット5位置を所定の正しい位置にシフトさせるための
ステッピングモータを表している。
ト5部のスパッタ3を常時監視して、その画像11を画
像認識装置8に送り、装置8は、その認識データ12
を、CNC装置7に送る。装置7は、これにより集光レ
ンズ6のX−Y方向座標位置修正指令信号をステッピン
グモータ10に送るよう構成されている。
より説明する。
W上の加工スポット5とスパッタ3とのX−Y座標位置
をモニタしており、そのX−Y座標位置画像11を画像
認識装置8に送出する。装置8はこの画像信号を認識し
て、スパッタ3の重心位置の画像データ12、例えばX
=100ドット,Y=200ドットをCNC装置7へ通
知する。
けて、加工スポット5(加工芯位置)修正指令信号1
3、例えば、X=100パルス,Y=200パルスをス
テッピングモータ10に発して、集光レンズ6のX−Y
座標位置を所定の基準位置にシフト修正駆動するよう作
動して自動的に調節を行うようにしたものである。
工点座標位置を自動的に修正調整を行う機能について説
明したが、必ずしも“全自動モード”に限定されるもの
でなく、必要に応じて作業者に、例えば視覚的または聴
覚的に指示を与えて、作業者が必要修正を行なう等の
“本自動モード”等としても差し支えないことはもちろ
んである。
えば、“ボンデ鋼板”(商品名(株)新田鉄製の亜鉛メ
ッキ鋼板)など、ピアス後のスパッタが材料と異なる場
合などにも特に効果的である。
ば、作業者の熟練等を要することなく、レーザ加工機の
正確な加工芯出し調整を自動的に行なうことができる。
方法の構成ブロック図
Claims (2)
- 【請求項1】 レーザ加工機のワーク上のレーザビーム
加工点におけるスパッタの座標位置を確認し、その位置
を、所定の基準座標位置へシフト駆動するよう、前記加
工機のレーザビーム加工ヘッドのノズル芯出し機構を自
動的に制御することを特徴とするレーザ加工機の自動ビ
ーム加工芯出し方法。 - 【請求項2】 レーザ加工機のワーク上のレーザビーム
加工点におけるスパッタの座標位置を検知するための検
知手段と、その検知された画像を認識するための画像認
識手段と、その認識された画像データに基づき、前記レ
ーザ加工機のレーザ加工ビーム加工ヘッドのノズル芯出
し機構に、前記スパッタの座標位置を、所定の基準座標
位置へシフト駆動するための指令信号を自動的に送出す
るための数値制御手段とを備えたことを特徴とするレー
ザ加工機の自動ビーム加工芯出し装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24107497A JP3761684B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | レーザ加工機の自動ビーム加工芯出し方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP24107497A JP3761684B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | レーザ加工機の自動ビーム加工芯出し方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1177356A true JPH1177356A (ja) | 1999-03-23 |
JP3761684B2 JP3761684B2 (ja) | 2006-03-29 |
Family
ID=17068918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24107497A Expired - Fee Related JP3761684B2 (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | レーザ加工機の自動ビーム加工芯出し方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3761684B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2952315A1 (fr) * | 2009-11-10 | 2011-05-13 | Inovalaser | Dispositif universel a laser pour l'usinage et/ou l'assemblage de pieces |
EP2662893A4 (en) * | 2011-01-07 | 2015-12-02 | Fuji Electric Co Ltd | SEMICONDUCTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
US9289852B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-22 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, laser cutting machine, and method for adjusting a focused laser beam |
US9296067B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-29 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, in particular laser cutting machine, and method for centering a laser beam, in particular a focused laser beam |
US9839975B2 (en) | 2013-12-12 | 2017-12-12 | Bystronic Laser Ag | Method for configuring a laser machining machine |
US9937590B2 (en) | 2010-07-22 | 2018-04-10 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine |
-
1997
- 1997-09-05 JP JP24107497A patent/JP3761684B2/ja not_active Expired - Fee Related
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EP2329908A2 (fr) | 2009-11-10 | 2011-06-08 | Inovalaser | Dispositif universel à laser pour l'usinage et/ou l'usinage et/ou l'assemblage de pièces |
EP2329908A3 (fr) * | 2009-11-10 | 2011-12-21 | Inovalaser | Dispositif universel à laser pour l'usinage et/ou l'usinage et/ou l'assemblage de pièces |
US9937590B2 (en) | 2010-07-22 | 2018-04-10 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine |
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