JPH1177337A - 金属薄板の接合方法 - Google Patents

金属薄板の接合方法

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JPH1177337A
JPH1177337A JP25760597A JP25760597A JPH1177337A JP H1177337 A JPH1177337 A JP H1177337A JP 25760597 A JP25760597 A JP 25760597A JP 25760597 A JP25760597 A JP 25760597A JP H1177337 A JPH1177337 A JP H1177337A
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JP
Japan
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bonding
thin sheet
joining
oxide film
metallic thin
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JP25760597A
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English (en)
Inventor
Shigetoshi Jogan
茂利 成願
Naoshi Yasuoka
直志 安岡
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Showa Aluminum Can Corp
Original Assignee
Showa Aluminum Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定で強固な表面酸化膜を有する金属薄板
を、熱的履歴を最小限にして、従来よりも厚さの厚い金
属薄板を超音波接合により、接合部に気密性があり導電
性を損なわない接合を行う新規な方法の提供。 【解決手段】 表面酸化膜が安定でかつ強硬な金属薄板
の超音波接合において、接合面に加圧と同時に超音波振
動を与え接合面の酸化膜を除去し、ついで超音波振動を
与えることなく、前記加圧より高い圧力が、金属薄板の
耐力値:σ0.2 (kgf/mm2 )、接合部の長さL
(mm)、接合部の幅w(mm)とした時、下式(1)
で得られるxkgfの0.05〜1.0倍の範囲である
金属薄板の接合方法。 σ0.2 ×L×w=xkgf ・・・・・・
(1)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、自動
車、熱交換機、NRTなどの部品、化学品の容器などに
おいて必要とされる金属薄板同士の接合方法において、
安定で強固な表面酸化膜を有する金属薄板同士を熱履歴
を与えることなく、質の良い金属接合部を得るに有利な
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来金属板同士の接合においては、アセ
チレンフレーム溶接、TIGまたはMIGなどのアーク
溶接、抵抗スポット溶接、ろう付けなどの方法がある。
特に表面酸化膜が安定で強固なアルミニウムまたはアル
ミニウム合金(以下両者を「アルミニウム等という。)
等においてはアーク溶接、抵抗スポット溶接、ろう付け
などが行われている。製品に熱履歴を与えることができ
ない場合にはこれらの熱的な溶接方法を用いることがで
きず、接合部に熱を与えないまたは熱的影響の小さくて
接合する、機械的な接合(例えば巻き締め)、接着、超
音波接合などを採用することが必要とされている。これ
らの方法のうち、気密性を必要とする場合には、機械的
接合は不都合が多く、接着法を採用する時は接着剤を必
要とするため接合部に導電性を欠くことになり、接合部
に気密性を必要とし、かつ導電性を必要とする場合には
これらの方法は問題がある。
【0003】また超音波接合においては、金属薄板の厚
さが1mm以上と厚かったり、あるいは表面酸化膜が安
定で強固なアルミニウム等のような金属薄板の場合には
接合部に超音波振動をうまく伝えられなかったり、全体
としては加圧されて超音波接合されても、表面酸化膜に
妨害されて接合ができない箇所の発生が避けられず、更
に接合できない箇所をなくそうと加圧力を高めると薄い
方の金属材料がちぎれる箇所、穴が明く箇所ができる等
の問題があり、また超音波接合においては厚板(1mm
以上)の場合には不向きであり、超音波ホーン及びアン
ビルの形状を変えてこれを克服したとしても高強度の接
合には不適当であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、安定で強固
な表面酸化膜を有する金属薄板を、熱的履歴を最小限に
して、従来の超音波接合におけるよりも厚さの厚い金属
薄板を、超音波接合方法により接合部に気密性があり、
導電性を損なわない接合を行う新規な方法の開発を目的
とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、(1) 表面
酸化膜が安定でかつ強硬な金属薄板の超音波接合におい
て、接合面に加圧と同時に超音波振動を与え接合面の酸
化膜を除去し、ついで超音波振動を与えることなく前記
圧力より高い圧力を加える金属薄板の接合方法、(2)
接合する金属薄板の、耐力値:σ0.2 (kgf/mm
2 )、接合部の長さL(mm)、接合部の幅w(mm)
とした時、上記高い圧力が下式(1)で得られるxkg
fの0.05〜1.1倍の範囲である前記(1)記載の
金属薄板の接合方法、及び σ0.2 ×L×w=xkgf ・・・・・・(1) (3) 金属薄板が、アルミニウムまたはアルミニウム
合金である前記(1)または(2)記載の金属薄板の接
合方法を開発することにより上記の課題を解決した。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の対象とする金属薄板とし
ては、表面に安定でかつ強固な酸化皮膜を有する金属、
例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金の薄板であ
り、厚さとしては50ミクロン〜3mmくらいの薄板同
士の超音波接合ができる。これは従来の超音波接合が1
mmくらいの薄板同士の接合が限界とされていたのを大
幅に改善したものである。
【0007】酸化膜除去のためには、まず金属薄板の接
合すべき面の酸化皮膜を除去することが必要である。こ
のためには接合する金属薄板同士の接合部分を超音波ホ
ーン及びアンビルの間に挟み、金属の種類、酸化膜の種
類、サイズ、超音波振動のエネルギー力などにより変わ
るが、一般に低い圧力、例えば5〜20kg/cm2
度、好ましくは8〜15kg/cm2 程度の圧力下で、
短時間、例えば0.01〜2秒くらい、好ましくは0.
5〜1.5秒くらいの範囲で超音波振動を与えること
で、接合面の酸化皮膜を除去することができる。この圧
力の範囲以上の圧力を加える時は酸化膜の除去だけでな
く接合まで進むことがあるのでこれ以上の圧力は不必要
である。また5kg/cm2 以下の圧力では酸化膜の除
去が不十分になり、その後の加圧によっても接合ができ
ない部分ことがあるので避けることが良い。この場合の
超音波は、接合面積にもよるが通常の超音波接合機のも
ので十分であって、出力0.5KW〜3KW、周波数2
0〜60KHz、振幅5〜40μm位のものであれば特
別な場合を除き汎用性がある。
【0008】上記の条件で超音波振動を付与した時は接
合部分の酸化膜は除去できる。接合部分の酸化膜が十分
に除去できた時は、そのままの状態で、連続的に超音波
振動をかけることなく圧力を高める。この場合の高い圧
力は、(1)式で求められるX(kgf)の0.05〜
1.1倍の圧力とする。 σ0.2 ×L×w=x(kgf) ・・・・・・(1) σ0.2 (kgf/mm2 ):接合する金属の耐力値、L
(mm):接合部の長さ、w(mm):接合部の幅であ
り、上記高い圧力上記式(1)で得られるxkgfの
0.05〜1.1倍の範囲、好ましくは0.1〜1.0
倍、より好ましくは0.3〜1.0倍の圧力で接合面を
加圧することにより金属薄板を接合することである。
【0009】この高い圧力を付加する時間は、金属の種
類、形状などにより変わるが、一般的には0.01〜
2.0秒、好ましくは0.3〜1.5秒、より好ましく
は0.5〜1.0秒であり、この間静的に振動などを与
えることなく加圧するだけで良い。この結果接合面から
酸化膜が除去された金属薄板同士は、強い加圧力により
超音波振動で得られた新生面の金属分子同士が相互拡散
することにより、強固に接合されるものと推定してい
る。
【0010】
【実施例】アルミニウム−マンガン系合金の焼きなまし
材(3003−O)の幅20mm×長さ100mmで、
厚さ0.1mm、0.5mm、1.0mm、2.0mm
の薄板同士を図1に示すように超音波ホーンとアンビル
の間にセットし、3mm×20mmの幅を接合した。接
合は図2に示したように、まず10kgfの加圧下で金
属薄板の面に平行な超音波振動[出力:1kw、周波
数:40KHz、振幅:10μm]をかけて接合面の表
面酸化膜を除去し、引き続き超音波振動を加えることな
く連続的に高い圧力[一般式(1)から導出された圧力
(Xkg/cm2 )の0.1〜1.0倍]を加えること
により接合を行った。表面酸化膜が除去された新生面は
この高い圧力により金属分子の相互拡散により接合され
るものと考えられる。なお比較のために従来の超音波接
合を加圧力10kgf/cm2 で行った。また気密性の
試験のために、幅a:40mm、長さb:100mm、
深さc:10mm、板厚さd:3mm(接合部の幅)の
容器本体Aに、蓋材B:として厚さCが0.1〜2.0
mmの上記板材を上記と同条件で接合した図3に示す箱
型容器を作成し、蓋にガス送入孔を設けてヘリウムガス
を5kg/cm2 充填して気密性のテストを行った。こ
れらの両者の結果を表1に示す。
【0011】
【表1】 ただし、σ0.2 は、4.0kg/mm2 のものである。
【0012】
【発明の効果】本発明方法による、表面に安定で強固な
酸化膜を有する金属薄板、特にアルミニウム等の薄板の
接合方法は、従来の超音波接合方法に比較して金属薄板
が厚くとも、超音波により金属接合を行うわけではな
く、単に金属薄板の新生面が得られれば良いので小さい
出力の超音波接合でも可能であり、接合はその後の高い
圧力を付加することにより行われるので気密性、導電性
の良い接合を得ることができた。特に本発明の金属薄板
の接合方法において加熱、溶融等の熱的な接合がないの
で、熱的な履歴を嫌う電子部品、化学薬品等の容器の接
合においては有効であり、パソコン、携帯電話等の二次
蓄電池のケースの接合等に有効な接合方法として使用で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の接合方法の模式図。
【図2】本発明の接合方法の加圧力と加圧時間の関係の
1例。
【図3】気密テストのために使用した容器の斜視図。
【符号の説明】
1 超音波ホーン 3 アンビル 5 金属薄板 A 容器本体 B 蓋体 C 蓋材の厚さ a 容器の幅 b 容器の長さ c 容器の深さ d 接合部の幅

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面酸化膜が安定でかつ強硬な金属薄板
    の超音波接合において、接合面に加圧と同時に超音波振
    動を与え接合面の酸化膜を除去し、ついで超音波振動を
    与えることなく前記圧力より高い圧力を加えることを特
    徴とする金属薄板の接合方法。
  2. 【請求項2】 接合する金属薄板の耐力値:σ0.2 (k
    gf/mm2 )、接合部の長さL(mm)、接合部の幅
    w(mm)とした時、上記高い圧力が下式(1)で得ら
    れるxkgfの0.05〜1.1倍の範囲である請求項
    1記載の金属薄板の接合方法。 σ0.2 ×L×w=xkgf ・・・・・・(1)
  3. 【請求項3】 金属薄板が、アルミニウムまたはアルミ
    ニウム合金である請求項1または2記載の金属薄板の接
    合方法。
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