JPH1170353A

JPH1170353A - 処理装置

Info

Publication number: JPH1170353A
Application number: JP13626698A
Authority: JP
Inventors: Tatsuyuki Iwama; 達之岩間; Tetsuo Nakahara; 哲郎中原
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1998-05-19
Filing date: 1998-05-19
Publication date: 1999-03-16
Anticipated expiration: 2017-02-25
Also published as: JP3260117B2

Abstract

(57)【要約】【課題】被処理体の表面に処理液が塗布されない部分
が生じたりすることがないようにした処理装置を提供す
る。【解決手段】処理液供給ノズルを、回転中の被処理体
の上方において、回転半径方向に移動させながら、被処
理体上に処理液を供給して被処理体に処理液を塗布する
処理装置である。処理液供給ノズルの移動区間を複数個
に分割し、各分割移動区間での処理液供給ノズルの移動
速度を、それぞれ所望の速度値に設定するノズル移動速
度設定手段と、各分割移動区間のそれぞれにおける処理
液供給ノズルの移動速度を、ノズル移動速度設定手段に
より設定された速度値に制御するノズル移動速度制御手
段と、各分割移動区間での被処理体の回転速度を、処理
液供給ノズルの、被処理体の回転半径方向位置に応じて
切り替え制御する回転速度制御手段とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
ェーハの露光、現像処理等に用いられる処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】露光処理前の半導体ウェーハにホトレジ
スト膜を塗布する場合や、現像処理液を半導体ウェーハ
の表面に塗布する場合、ホトレジスト材料や現像処理液
は、半導体ウェーハの上方に設置されるノズルから半導
体ウェーハの表面に供給する。

【０００３】この一例として、半導体ウェーハはチャッ
クに真空吸引して半固定した状態で回転させるととも
に、ノズルを半導体ウェーハの中心である回転中心に向
かって、一定速度で直線的に移動させながら、一定量ず
つの処理液を半導体ウェーハに供給して処理液の塗布を
行うものが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体ウェ
ーハは角速度一定で回転させられるので、ウェーハ上
の、回転中心からの距離ｄが異なる位置では、同じ時間
に移動する回転方向の距離が異なることになる。したが
って、距離ｄが大きい位置では処理液が比較的多く必要
であり、また、距離ｄが小さい位置では処理液は比較的
少なくて良い。

【０００５】ところが、前述したように、従来は、一定
速度で直線移動するノズルからウェーハに対し、一定量
の処理液を滴下して供給している。このため、ウェーハ
上で、その回転中心位置からの距離が異なる各位置にお
いて、処理液の過不足が生じることになり、半導体ウェ
ーハの表面上で処理液が塗布されない部分が生じたりし
て、処理液の塗布の不均一を生じる欠点がある。

【０００６】また、処理液によって粘度や濃度が異な
り、ノズルの移動速度が一定、ウェーハの回転速度一定
及び処理液量一定では被処理物の表面に処理液を均一に
塗布できないことが多々ある。

【０００７】この発明は、以上の点に鑑み、被処理体の
表面に処理液が塗布されない部分が生じたりすることが
ないようにした処理装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明による処理装置は、処理液供給ノズ
ルを、回転中の被処理体の上方において、回転半径方向
に移動させながら、上記被処理体上に処理液を供給して
上記被処理体に処理液を塗布する処理装置において、上
記処理液供給ノズルの移動区間を複数個に分割し、各分
割移動区間での上記処理液供給ノズルの移動速度を、そ
れぞれ所望の速度値に設定するノズル移動速度設定手段
と、上記各分割移動区間のそれぞれにおける上記処理液
供給ノズルの移動速度を、上記ノズル移動速度設定手段
により設定された速度値に制御するノズル移動速度制御
手段と、上記各分割移動区間での上記被処理体の回転速
度を、上記処理液供給ノズルの、上記被処理体の回転半
径方向位置に応じて切り替え制御する回転速度制御手段
と、を備えることを特徴とする。

【０００９】

【作用】上述の構成の請求項１の発明による処理装置に
おいては、処理液供給ノズルの移動区間が、被処理体の
回転半径方向の位置に応じて複数個に分割され、各分割
移動区間での処理液供給ノズルの移動速度が、オペレー
タにより設定された速度値に制御される。そして、各分
割移動区間内においては、被処理体の回転速度が、処理
液供給ノズルの回転半径方向位置に応じて切り替え制御
される。

【００１０】したがって、回転中の被処理体への処理液
の塗布液量が当該被処理体の回転半径方向の各位置に応
じた適切なものとなり、被処理体の全体に渡って、均一
に処理液を塗布することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
を参照しながら説明しよう。

【００１２】図１は、この発明による装置を半導体ウェ
ーハの現像処理などの表面処理装置に適用した場合の電
気的構成の一例のブロック図である。

【００１３】この例は、２枚の半導体ウェーハを同時に
処理することができる場合の例で、処理系はＡ、Ｂの２
系統ある。各系はユニットコントローラ11Ａ，11Ｂと、
ジョイントボックス12Ａ，12Ｂと、処理ユニット13Ａ，
13Ｂからなる。処理ユニット13Ａ，13Ｂ、ユニットコン
トローラ11Ａ，11Ｂは、それぞれマイクロコンピュータ
（以下ＣＰＵという）を有し、ユニットコントローラ11
Ａ，11Ｂからの制御指令を受けて処理ユニット13Ａ，13
Ｂは、所定の処理を行う。

【００１４】処理ユニット13Ａ及び13Ｂには、半導体ウ
ェーハを真空吸引して固定し、また、この半導体ウェー
ハを回転させるためのチャックが配される。その回転速
度はユニットコントローラ11Ａ，11Ｂからの指示により
設定され、可変である。このチャックの上方にユニット
ヘッド部の処理液供給ノズルが配される。ユニットヘッ
ド部は、処理液供給ノズルを、チャックの回転中心位置
及びウェーハのエッジ部を通る直線または曲線上におい
て、移動可能とする。

【００１５】ユニットヘッド部は、例えば図２に示すよ
うに構成されている。すなわち、図２Ａはユニットヘッ
ド部の側面図、図２Ｂは平面図である。図２において、
31はノズルプレートで、これにノズルが取り付けられ
る。32は摺動体で、ノズルプレート31はこの摺動体32に
固定されている。この摺動体32には、貫通孔が設けら
れ、その貫通孔の内周面にはネジが切られている。33は
ボールネジで、その外周面には摺動体32の貫通孔の内周
面のネジと噛み合うネジが形成されている。摺動体32の
貫通孔にこのボールネジ33が螺入されている。ボールネ
ジ33が回転すると、その回転方向に応じて摺動体32は、
図中右方向あるいは左方向にボールネジ33に沿って摺動
運動する。その結果、ノズルは半導体ウェーハ上を直線
的に移動する。

【００１６】34はガイドで、摺動体32の摺動運動を案内
する。35はステッピングモータである。ボールネジ33の
回転軸36には、プーリ37が取り付けられており、ステッ
ピングモータ35の回転軸に取り付けられたプーリ38との
間にタイミングベルト39が巻回され、ステッピングモー
タ35の回転がボールネジ33の回転軸に伝達される。ステ
ッピングモータ35の回転が制御されることにより、摺動
体32の摺動運動、従ってノズルの移動速度が制御され
る。

【００１７】なお、40はセンサ取り付け部で、これはボ
ールネジ33に沿って設けられる。このセンサ取り付け部
40には、摺動体32の位置、従ってノズルの位置を知るた
めの複数個のセンサを、任意の位置に取り付け可能とさ
れている。このセンサは、ノズルが移動例えばスキャン
始めの位置にあるか、半導体ウェーハの中心位置にノズ
ルが来たかなどの検知を行う。

【００１８】また、図１において、20はノズルの移動速
度を制御する速度コントローラである。この速度コント
ローラ20は、２つの系Ａ及びＢで兼用のＣＰＵを有し、
後述のようにノズルの移動速度設定データをユニットコ
ントローラ11Ａ及び11Ｂにそれぞれ送り、また、ユニッ
トコントローラ11Ａ及び11Ｂからの制御指令を受けて、
ノズルの移動速度の制御を行う。

【００１９】21Ａ及び21Ｂは、系Ａ及び系Ｂの各ノズル
の移動速度のデータなどを設定するための入力パネルで
ある。これら入力パネル21Ａ及び21Ｂからの入力データ
は、セレクタ22を介して速度コントローラ20に入力され
る、速度コントローラ20のＣＰＵは、セレクタ22を制御
して、入力パネル21Ａまたは21Ｂからの入力データを選
択的に取り込み、対応する系のユニットコントローラ11
Ａまたは11ＢのＣＰＵに、その入力データを転送する。

【００２０】この速度コントローラ20において、ノズル
の移動速度の制御は、各系Ａ及びＢの処理ユニット13Ａ
及び13Ｂの、ステッピングモータ35に供給する駆動パル
スを制御することによりなされる。この場合において、
モータ35の駆動制御回路は、ハードウエアで構成され、
処理ユニット13Ａ及び13Ｂのそれぞれに対して設けられ
ている。そして、この駆動制御回路の出力パルスが各系
のステッピングモータ35に供給される。

【００２１】図３は、ステッピングモータ35の駆動制御
回路の一例で、この回路が系Ａ及びＢのそれぞれについ
て設けられる。

【００２２】41は、例えば周波数が３．０７２ＭHzのパ
ルスを発生する発振器である。この発振器41の出力パル
スPIは、ステッピングモータ35を第１の速度から第２の
速度に変えるときの加速度を決定する回路42に供給され
る。この加速度決定回路42は、第１の可変分周回路421
と、１／２分周回路422 とで構成される。第１の可変分
周回路421 は、例えばカウンタで構成され、そのプリセ
ット値を変えることにより分周比が変えられる。

【００２３】この加速度決定回路42の出力パルスPaは、
ステッピングモータ35の目標速度の決定回路43に供給さ
れる。この目標速度決定回路43は、第２の可変分周回路
431と、１／２分周回路432 とからなり、第２の可変分
周回路431 は、例えばカウンタで構成され、そのプリセ
ット値を変えることにより分周比が変えられる。この目
標速度決定回路43の出力パルスPoが、ステッピングモー
タ35に供給される。

【００２４】この場合、加速度決定回路42の出力パルス
Paの周波数をfa、目標速度決定回路43の出力パルスPoの
周波数をfoとした時、ステッピングモータ35は、目標周
波数foに応じた速度になるまでに、出力パルスfaにより
定まる加速度で速度変化することになる。前述したよう
に、第１及び第２の可変分周回路421 及び431 の分周比
は、カウンタのプリセット値を変えることで変えること
ができるので、このプリセット値を適宜選定することに
よりステッピングモータ35の速度を任意に変えることが
できる。

【００２５】ここで、第１の可変分周回路421 の分周比
1/N のＮ値をACC 、第２の可変分周回路431 のそれをSP
EDとした時、出力パルスPoの周波数foは、次式により求
められる。

【００２６】 fo＝３０７２０００／（ ACC×２×SPED×２）＝７６８０００／（ ACC×SPED）［Hz］ …（ａ）ステッピングモータ35はこの出力パルスPoの周波数foに
応じた回転周波数で回転する。

【００２７】ここで、SPEDは、後述する入力パネルでの
設定データ（ＢＣＤデータ）を１６進データに変換した
値の補数を意味する。これは、ステッピングモータの起
動補償を行なっているためである。

【００２８】この例では、この図３の駆動制御回路を用
いて、１回の現像処理液の塗布に際してのノズルの移動
速度を、一定ではなく、複数段階に変えられるようにし
ている。

【００２９】すなわち、この場合、１回の処理液塗布時
間、つまり半導体ウェーハに対するノズルの１回のスキ
ャン区間を仮想的に複数に分割し、各分割スキャン区間
において第１及び第２の可変分周回路に供給するプリセ
ット値を、ウェーハの全面において均一に塗布されるよ
うに値を設定し、各分割スキャン期間におけるノズルの
移動速度を設定した加速度で設定した速度にまで変化さ
せることができるようにしている。速度の設定及び加速
度の設定は、入力パネル21Ａ及び21Ｂでなされ、１回の
処理液塗布の際の全体の制御は、ユニットコントローラ
11Ａ及び11Ｂが行う。

【００３０】以下、１回の処理液塗布の際の設定動作及
びそれに応じてなされるユニットコントローラ11Ａ及び
11Ｂによる処理動作について説明する。

【００３１】図４は、入力パネル21Ａまたは21Ｂの一例
である。この例の場合、１回のスキャンを３分割できる
ようにされており、このため、データ設定部はＰ１、Ｐ
２，Ｐ３の３個、設けられる。

【００３２】データ設定項目は、この例では、図の左側
から順に、目標速度SPEED に対する速度データDV、加速
度ACCELERATIONに対する加速度データDA、分割スキャン
時間SCAN TIME （分割スキャン区間）、スキャン遅延時
間SCAN DELAY TIME の、４項目とされている。

【００３３】この例においては、速度データDVは、速度
を３桁の値（10進法）で表したとき、最小値［０００］
から最大値［２５４］まで取り得るようにされる。ま
た、加速度データDAは、同様に、最小値［２５５］ら最
大値［００１］までとされる。

【００３４】前述の式（ａ）における値ACC 及びSPED
と、これら加速度データDA及び速度データDVとの関係は
次のようになる。すなわち、 ACC ＝DA（３桁の10進数） SPED＝２５５−DV（３桁の10進数）となる。

【００３５】スキャン遅延時間は、ユニットコントロー
ラからのスキャン開始指令を速度コントローラ20が受け
取ってから、実際にノズルのスキャンを開始するまでの
時間である。これは、処理液を加圧をかけてノズルから
送り出すときの、遅延時間を考慮したものである。

【００３６】データ設定部Ｐ１は、１回のスキャン距離
の初めの時点からの分割スキャン区間のデータを設定す
る。データ設定部Ｐ２は、これに続く分割スキャン区間
のデータを設定し、データ設定部Ｐ３は、最後の分割ス
キャン区間のデータを設定する。

【００３７】このデータ設定部におけるデータ設定の方
法を以下説明する。

【００３８】今、例えば図５に示すように、１回のスキ
ャン距離を８０mmとした時、これを前半の１５mmの分割
スキャン区間SAと、後半の６５mm分割スキャン区間SBと
に分割して、ノズルのスキャン速度を２段階に変えるよ
うにする場合を例にとる。

【００３９】上記の例の場合には、データ設定部はＰ１
とＰ２を使用する。

【００４０】先ず、データ設定部Ｐ１では、分割スキャ
ン区間SAのスキャン時間を例えば０．５秒と設定する。
スキャン遅延時間は、例えば０とする。スキャン方向
は、半導体ウェーハの周辺部から中心部方向へ向かう方
向であってもよいし、逆に中心部から周辺部に向かう方
向であってもよい。

【００４１】次に、分割スキャン区間SAでのノズルの移
動速度Ｓを求める。ここでは、Ｓ＝１５／０．５＝３０
mm／秒となる。次に、この移動速度Ｓから、ステッピン
グモータ35の回転周波数Ｐを求める。これは、例えば、
Ｐ＝Ｓ×５００／２７＝５５５．５Hzとして求められ
る。

【００４２】次に、このステッピングモータの回転周波
数を元にして、図６に示すような、速度データDV及び加
速度データDAの一覧表（これは、予め用意されている）
から適切な加速度データDA及び速度データDVを求め、入
力パネル上で設定する。この場合に、目標速度が同じで
あっても、速度データDVと加速度データDAとを組み合わ
せることにより、異なる加速度で目標速度にまで立ち上
げることができる。

【００４３】分割スキャン区間SBに対しても、同様にし
てデータ設定部Ｐ２において、スキャン時間、速度デー
タDV、加速度データDAを設定する。

【００４４】ユニットコントローラ11Ａまたは11Ｂで
は、これら入力パネル21Ａまたは21Ｂからの分割スキャ
ン区間SA及びSBのデータを受ける。

【００４５】そして、以下に示すように、処理液塗布の
際の各部の動作仕様が定められたレシピと呼ばれる処理
シーケンス仕様に従って、実際の処理液塗布処理が行わ
れる。

【００４６】図７はレシピの一例である。この例は、前
述の図５の全スキャン区間が８０mmの場合において、デ
ータ設定部Ｐ１及びＰ２でデータが前述のように設定さ
れた場合である。

【００４７】この例の場合、レシピでは、１回のスキャ
ン時間が複数のセクション、図の例では６セクションSE
Q1〜SEQ6に分けられている。そして、各セクションの時
間（分割スキャン時間）、そのセクションでのチャッ
ク、すなわちウェーハの回転数、回転加速度が図のよう
に割り付けられている。つまり、この例ではウェーハの
回転速度は各セクションで変えられている。また、各セ
クションで使用する設定データが割り付けられる。この
例では、セクションSEQ1〜SEQ5までは、データ設定部Ｐ
１及びＰ２で設定したデータを使用することを意味して
いる。つまりユニットコントローラ11Ａまたは11Ｂから
設定されたデータが速度コントローラ20に送られる。セ
クションSEQ6では何のデータも割り付けられていない
が、これはこれらのデータが速度コントローラ20に送ら
れないことを意味している。

【００４８】速度コントローラ20では、データ設定部Ｐ
１及びＰ２で設定したデータが送られている間は、これ
らのデータに従った速度制御を行い、データが送られて
こないセクションSEQ6では、定められた速度でノズルを
元の位置に戻す動作をなすようにされている。なお、図
７で、Ｓ１は、現像処理液、つまりレジスト塗布処理を
行うことを示している。

【００４９】図８は、上記のレシピに従ったノズルの移
動とその速度変化とを示す図である。この図８を参照し
ながら、この例の現像処理液塗布動作について説明す
る。

【００５０】すなわち、処理液塗布処理のスタート指令
がユニットコントローラに対し与えられると、ユニット
コントローラ11Ａまたは11Ｂから、セクションSEQ1で起
動信号が速度コントローラ20に与えられると共にデータ
設定部Ｐ１及びＰ２のデータが速度コントローラ20に送
られる。すると、速度コントローラ20により、ステッピ
ングモータ35はデータ設定部Ｐ１で設定された速度値及
び加速度値の割合で目標速度まで加速される。そして、
ノズルから現像液が例えば、２０cc／秒の割合で、ウェ
ーハに供給される。以後、ノズルからは、この割合で、
一定量づつ半導体ウェーハに現像液が供給される。

【００５１】また、このセクションSEQ1では、ウェーハ
の回転速度５００rpm で回転するようにユニットコント
ローラ11Ａまたは11Ｂによって制御される。スキャン遅
延時間が設定されているときは、そのスキャン遅延時間
経過後、ステッピングモータ35が回転を始める。また、
スキャン遅延時間経過後、現像液がノズルからウェーハ
に供給される。

【００５２】目標値の速度、この例では３０mm／秒まで
加速されると、ステッピングモータ35はその速度で分割
スキャン区間SAのスキャン時間の間、つまりセクション
SEQ1の間、固定され、その移動速度でノズルが移動す
る。

【００５３】データ設定部Ｐ１で設定したスキャン時間
経過してセクションSEQ2になると、速度コントローラ20
によりステッピングモータ35はデータ設定部Ｐ２で設定
された速度値及び加速度値の割合で、目標速度、この例
では６５mm÷０．８秒＝８１．２５mm／秒まで加速され
る。

【００５４】目標値の速度まで加速されると、ステッピ
ングモータ35はその速度で分割スキャン区間SBのスキャ
ン時間の間、つまりセクションSEQ2〜SEQ5までの間、固
定され、その移動速度でノズルが移動する。しかし、ウ
ェーハの回転速度は、セクションSEQ2では１０００rpm
、セクションSEQ3では８００rpm 、セクションSEQ4で
は１５００rpm 、セクションSEQ5では２０００rpm と、
ユニットコントローラにより制御されて変えられてい
る。

【００５５】データ設定部Ｐ２で設定した時間経過して
セクションSEQ6になると、ノズルからの現像液供給が停
止されると共に、速度コントローラ20によりステッピン
グモータ35は減速停止させられ、ノズルは元のスタート
位置に戻される。このとき、ユニットコントローラによ
りウェーハの回転速度は４０００rpm とされ、現像液が
ウェーハに、より均一に塗布されるようにされる。

【００５６】以上のようにして、ノズルの移動速度は、
分割スキャン区間ごとに異なる値に設定される。また、
ウェーハの回転速度も変えられている。

【００５７】この場合、ノズルの移動速度は半導体ウェ
ーハの中心に近い位置では８１．２５mm／秒と速く、外
周縁に近い位置では３０mm秒と比較的遅くなる。従っ
て、処理液をノズルから一定量ずつ半導体ウェーハの表
面に供給したとしても、処理液が半導体ウェーハの表面
に塗布されない部分が生じないようにすることができ
る。

【００５８】勿論、オペレータは、設定データを種々変
えてほぼ均一に処理液がウェーハの表面に塗布できる設
定データを選択することができる。

【００５９】以上の例によれば、１回の処理に際しての
ノズルのスキャン区間を複数に分割し、各分割スキャン
区間でノズルの移動速度を任意に設定できるので、処理
液の濃度や被処理物の移動速度等に対応させて最適のノ
ズルの移動制御を行うことができる。

【００６０】また、上記の例においては、半導体ウェー
ハの回転速度を、ノズルの移動に関連して変えるように
したので、処理液の塗布の際の制御をさらに細かく行う
ことができる。

【００６１】なお、以上の例では、ノズルの移動速度を
徐々に上げた場合の例であるが、データ設定部Ｐ２ある
いはＰ３の設定データを、その前の分割スキャン区間の
移動速度よりも遅い速度を目標速度とするように設定す
れば、移動速度を下げるようにすることができる。ま
た、同様にして移動速度を上げたり下げたりすることが
できることはいうまでもない。

【００６２】なお、以上の例は分割スキャン区間を３個
にした場合であるが、分割スキャン区間は用途に応じて
幾つ設けても良い。

【００６３】また、上記の実施例ではノズルの移動速度
を変えて被処理体への処理液量を回転中心部と周辺部と
で変えるようにした場合について説明したが、ノズルの
移動速度は一定にしておき、ノズルからの処理液の供給
量を、ノズルからの処理液の噴射を断続させることによ
り、あるいはノズルからの噴射量自体を変えることによ
り変えて、被処理体の回転中心部と周辺部とでの処理液
量を変えるようにしても良い。

【００６４】また、上述の実施例では１本のノズルをス
キャンさせたが、複数本のノズルを半導体ウェーハの半
径方向に配列し、それぞれのノズルから同時に処理液を
滴下させてもよい。同時に滴下して供給したほうが周速
度差により現像液の乾燥が周辺の方が速いのを緩和でき
る。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、被処理体の回転中心部と周辺部とで、塗布する処理
液量を変えるようにしたので、被処理体の回転中心から
の半径方向の距離が異なるいずれの位置でも被処理体へ
の処理液の塗布量は均一になり、処理液が塗布されない
箇所が生じることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による処理装置の実施の形態の電気的
構成のブロック図である。

【図２】この発明による処理装置の実施の形態の要部の
機械的構成の一例を示す図である。

【図３】ノズルの移動駆動用モータの駆動制御回路の一
例を示すブロック図である。

【図４】移動速度を設定するための入力パネルの一例を
示す図である。

【図５】ノズルのスキャンの一例を説明するための図で
ある。

【図６】ノズルの移動速度のデータを設定する場合に使
用する表の一例を示す図である。

【図７】処理液塗布の際の各部の動作仕様の一例を示す
図である。

【図８】ノズルの移動とその速度変化を示す図である。

【符号の説明】

11Ａ，11Ｂ；ユニットコントローラ 13Ａ，13Ｂ；処理ユニット 20；速度コントローラ 21Ａ，21Ｂ；入力パネル 31；ノズルプレート 32；摺動体 35；ステッピングモータ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理液供給ノズルを、回転中の被処理体の
上方において、回転半径方向に移動させながら、上記被
処理体上に処理液を供給して上記被処理体に処理液を塗
布する処理装置において、上記処理液供給ノズルの移動区間を複数個に分割し、各
分割移動区間での上記処理液供給ノズルの移動速度を、
それぞれ所望の速度値に設定するノズル移動速度設定手
段と、上記各分割移動区間のそれぞれにおける上記処理液供給
ノズルの移動速度を、上記ノズル移動速度設定手段によ
り設定された速度値に制御するノズル移動速度制御手段
と、上記各分割移動区間での上記被処理体の回転速度を、上
記処理液供給ノズルの、上記被処理体の回転半径方向位
置に応じて切り替え制御する回転速度制御手段と、を備えることを特徴とする処理装置。
【請求項２】上記処理液供給ノズルを移動させながら、
上記回転中の被処理体に対する処理液の供給を行った後
に、上記処理液の供給を停止して、上記処理液供給ノズ
ルを元に位置に戻す移動の際には、前記ノズル移動速度
制御手段による制御をフリーにすることを特徴とする請
求項１に記載の処理装置。
【請求項３】上記処理液が現像処理液であることを特徴
とする請求項１または請求項２に記載の処理装置。