JP2000200757A - 回転成膜方法と装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回転部にセットするワークの数が少ない場合
であっても効率的な成膜処理を実現できる回転成膜方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 成膜を受ける基板がセットされた区間が
成膜ポジション５を通過したとステップＳ４において判
定すると、前記基板がセットされている回転部の回転方
向をステップＳ５で切り換えてステップＳ３，Ｓ４を繰
り返し実行する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置及び
液晶製造装置における装置内の基板（ウェハを含む）を
成膜するための制御システムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置および液晶製造装置にお
ける単一ターゲットによる成膜においては、図４に示す
ように成膜を受けるワーク１が複数個置かれた回転部２
をモータ３によって一方向に回転させてプロセスを実現
している。ここでワーク１は基板やウェハである。５は
反応容器４における成膜ポジションを表している。

【０００３】具体的には、反応容器４の内部に置かれた
複数個の基板やウェハに対して回転部を連続回転させな
がら成膜する場合には、図５のステップＳ１，Ｓ２に示
すように、基板やウェハの数あるいは位置に関係なく放
電をかけたまま一方向に処理時間だけ回転して成膜を行
っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の処理方法では、基板やウェハ枚数の増減にか
かわらず、同じ処理を行っているため処理数が減った場
合においても、不必要なポジションで成膜を行い、設備
の稼働時間は同じとなり、効率的に処理を行えなかっ
た。また、その時の使用電力、ガス、冷却水などが無駄
となっているのが現状である。

【０００５】本発明は、従来よりも効率的な成膜処理を
実現できる回転成膜方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、回転部の揺動、速度変化を行い、その揺動
位置、速度を最適に制御する。

【０００７】この本発明によると、回転部にセットする
ワークの数にかかわらずに効率的な成膜処理を実現でき
る。

【０００８】

【発明の実施の形態】請求項１記載の回転成膜方法は、
ワークを回転部にセットして前記回転部を動かしながら
成膜プロセスを実行してワークの表面に成膜するに際
し、回転部にこの回転部の移動方向に沿ってワークをセ
ットし、前記回転部を回動させて前記ワークの設置区間
が成膜ポジションを通過すると前記回転部の回動方向を
切り換えて成膜することを特徴とする。

【０００９】請求項２記載の回転成膜方法は、請求項１
において、回転部にセットされたワークの数またはセッ
トされた位置の情報に応じて、回転部の回転方向の切り
換えポジションと速度の少なくとも前記切り換えポジシ
ョンを変更することを特徴とする。

【００１０】請求項３記載の回転成膜装置は、ワークを
回転部にセットして前記回転部を動かしながら成膜プロ
セスを実行してワークの表面に成膜する回転成膜装置で
あって、成膜を受けるワークがセットされて反応容器の
成膜ポジションを通過するように回転する回転部と、回
転部における前記ワークの設置区間が成膜ポジションを
通過すると前記回転部の回動方向を切り換える駆動装置
とを設けたことを特徴とする。

【００１１】請求項４記載の回転成膜装置は、請求項３
において、駆動装置を、回転部にセットされたワークの
数またはセットされた位置の情報に応じて、回転部の回
転方向の切り換えポジションと速度の少なくとも前記切
り換えポジションを変更するように構成したことを特徴
とする。

【００１２】以下、本発明の回転成膜方法を具体的な実
施の形態に基づいて説明する。

【００１３】図１は本発明の回転成膜方法を実現する回
転成膜装置を示し、モータ３を運転する駆動装置６の構
成が従来例とは異なっており、成膜ポジション５を有し
ている反応容器４と、この反応容器４の内部で回転する
回転部２の構成は、従来例と同じである。

【００１４】駆動装置６は図２に示すように構成されて
いる。

【００１５】マイクロコンピュータを主要部とするこの
駆動装置６は、成膜ポジション５にワーク１が位置する
ことにより成膜が行われる。回転部２のワークセットポ
ジション２ａの全部にそれぞれワーク１をセットして成
膜する場合には、駆動装置６は従来と同じように回転部
２を処理時間中にわたって一方向に連続回転させるよう
にモータ３を運転する。

【００１６】図１に示したように回転部２のワークセッ
トポジション２ａの一部の区間にワーク１がセットされ
ていない状態で成膜する場合には、ステップＳ１，Ｓ２
で回転部２を回転させて成膜を開始した後に、ステップ
Ｓ３を介してステップＳ４を実行し、このステップＳ４
において、ワーク１がセットされた区間が成膜ポジショ
ン５を通過したと判定するまでステップＳ３，Ｓ４を繰
り返し実行する。

【００１７】ステップＳ４において、ワーク１がセット
された区間が成膜ポジション５を通過したと判定する
と、ステップＳ５でモータ３の回転方向を切り換えてス
テップＳ３，Ｓ４を繰り返し実行する。

【００１８】同様に、ワーク１がセットされた区間が成
膜ポジション５を通過したとステップＳ４において判定
すると、ステップＳ５でモータ３の回転方向を切り換え
てステップＳ３，Ｓ４を繰り返し実行する。

【００１９】このようにして回転部２の回転方向の切り
換えを繰り返して、ワーク１がセットされているワーク
セットポジション２ａの区間に対して成膜処理して規定
時間が経過したとステップＳ３で検出すると、ステップ
Ｓ６，Ｓ７を実行して成膜を終了する。

【００２０】ステップＳ４での反転位置の判定の具体例
としては、回転部２の実際の回転位置を図１に示すセン
サー７で検出して、このセンサー７がワーク１がセット
されているワークセットポジション２ａの区間の始端と
終端を検出する度に駆動装置６がステップＳ５でモータ
３の回転方向を切り換えるように構成する具体例と、図
３に示すように、ステップＳ１で回転を開始する際に、
ワーク１がセットされている数とセット位置に応じてス
テップＳ８で動作データを読み込んで、ワーク１がセッ
トされているワークセットポジション２ａの区間が成膜
ポジション５を通過すると駆動装置６がステップＳ５で
モータ３の回転方向を切り換えるように構成する具体例
とを挙げることができる。

【００２１】また、上記の各実施の形態では、ステップ
Ｓ１の直後からステップＳ７までの回転部２の回転速度
は、セットされたワークの数（またはワークがセットさ
れた位置情報）にかかわらずに一定であったが、これら
に応じて回転部２の回転速度を併せて変更することもで
きる。具体的には、成膜ポジション５を通過する際の速
度や回転方向を切り換える前後の減速、増速の加速度を
例に挙げることができる。

【００２２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、今後多様
化してくる基板やウェハに対して成膜が行われる半導
体、液晶などの製造装置における連続成膜処理において
処理時間を短縮できるという有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回転成膜方法を実現する装置の構成図

【図２】同実施の形態の駆動装置のフローチャート図

【図３】別の実施の形態の駆動装置のフローチャート図

【図４】従来の回転成膜装置の構成図

【図５】同従来例の要部のフローチャート図

【符号の説明】

１ ワーク ２ 回転部 ３ モータ ４ 反応容器 ５ 成膜ポジション ６ 駆動装置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ワークを回転部にセットして前記回転部を
   動かしながら成膜プロセスを実行してワークの表面に成
   膜するに際し、 回転部にこの回転部の移動方向に沿ってワークをセット
   し、 前記回転部を回動させて前記ワークの設置区間が成膜ポ
   ジションを通過すると前記回転部の回動方向を切り換え
   て成膜する回転成膜方法。
2. 【請求項２】回転部にセットされたワークの数またはセ
   ットされた位置の情報に応じて、回転部の回転方向の切
   り換えポジションと速度の少なくとも前記切り換えポジ
   ションを変更する請求項１記載の回転成膜方法。
3. 【請求項３】ワークを回転部にセットして前記回転部を
   動かしながら成膜プロセスを実行してワークの表面に成
   膜する回転成膜装置であって、 成膜を受けるワークがセットされて反応容器の成膜ポジ
   ションを通過するように回転する回転部と、 回転部における前記ワークの設置区間が成膜ポジション
   を通過すると前記回転部の回動方向を切り換える駆動装
   置とを設けた回転成膜装置。
4. 【請求項４】駆動装置を、回転部にセットされたワーク
   の数またはセットされた位置の情報に応じて、回転部の
   回転方向の切り換えポジションと速度の少なくとも前記
   切り換えポジションを変更するように構成した請求項３
   記載の回転成膜装置。