JPH1168350A - 回路基板の保持構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 浮遊容量の影響による回路基板の回路の誤動
作発生を防止する。 【解決手段】 表裏面を形成する二つの絶縁性部材５２
ｂ，５２ｃおよびこれら両絶縁性部材５２ｂ，５２ｃ間
にその側端面５２Ａを外部に露呈させて介在するコア部
材５２ａを有するプリント基板５２と、このプリント基
板５２の両端縁が臨む基板保持用の凹溝３，４を有する
通信機器用フレーム２とを備え、この通信機器用フレー
ム２に対してプリント基板５２を保持する構造であっ
て、凹溝３，４を、溝幅が溝開口から溝底に向かって狭
小となる凹溝によって形成した構成としてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば通信機器に
使用して好適な回路基板の保持構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント基板は、部品を電気的
に相互に接続することを目的とした絶縁基板からなるも
のが知られている。このようなプリント基板は、部品の
電気的な接続が通常銅箔パターンによって行われ、種々
の電子機器内のフレーム等に保持されている。

【０００３】近年、この種のプリント基板には、電子機
器の小型化および多機能化に伴い、多数の発熱部品（電
子部品）が高密度実装化されてきている。このため、プ
リント基板としては、放熱性が良好なアルミニウム等の
金属をコア部材とし、このコア部材をガラスエポキシ等
の絶縁部材によって挟む構造をもつプリント基板が多用
されている。

【０００４】従来、この種の回路基板の保持構造は、例
えば実開昭５４−１１６７５５号公報に「金属芯プリン
ト板の接地構造」として開示されたものおよび実開平４
−３４７５９号に「アルミ芯プリント配線板の接地構
造」として開示されたものが採用されている。

【０００５】前者は、プリント基板の絶縁被覆の一部を
除去して金属芯を露出させた部分と、プリント基板上に
形成されたアース線とを導電性樹脂によって接続したも
のである。

【０００６】一方、後者は、熱伝導用コンタクトおよび
電気信号用コンタクトを有し、これら両コンタクトによ
ってプリント配線板の接栓部を両面から挟圧しながら接
続状態を保持する構造において、アルミ面の熱伝導用コ
ンタクト接触相当位置にＶ溝を設け、このＶ溝内に熱伝
導性グリスを塗布したものである。

【０００７】また、従来における回路基板の保持構造に
は、図３および図４に示すようなものも採用されてい
る。これを同図に基づいて説明すると、同図において、
符号５０で示すプリント基板の保持構造は、通信機器用
フレーム５１とプリント基板５２とコネクタ５３とを備
えている。

【０００８】通信機器用フレーム５１は、上下方向に所
定の間隔をもって対向する天井面部５１ａと底面部５１
ｂおよびこれら天井面部５１ａと底面部５１ｂとを連結
する連結部５１ｃを有し、一方に開口する断面コ字状の
金属フレームによって形成されている。これにより、プ
リント基板５２が通信機器用フレーム５１に対して挿抜
自在に保持される。

【０００９】天井面部５１ａには、それぞれが互いにプ
リント基板５２の挿抜方向に所定の間隔をもって並列
し、かつ底面部５１ｂに向かって突出する二つの凸部５
１Ａ，５１Ｂが設けられている。

【００１０】これら各凸部５１Ａ，５１Ｂには、通信機
器用フレーム５１に対するプリント基板５２の挿抜方向
に延在し、底面部５１ｂに向かって開口する凹溝５４が
形成されている。

【００１１】底面部５１ｂには、それぞれが互いにプリ
ント基板５２の挿抜方向に所定の間隔をもって並列し、
かつ天井面部５１ａに向かって突出する二つの凸部５１
Ｃ，５１Ｄが設けられている。

【００１２】これら各凸部５１Ｃ，５１Ｄには、通信機
器用フレーム５１に対するプリント基板５２の挿抜方向
に延在し、天井面部５１ａに向かって開口する凹溝５５
が形成されている。

【００１３】プリント基板５２は、その側端面５４Ａが
外部に露呈するアルミニウム等の金属（導電性部材）か
らなるコア部材５２ａおよびこのコア部材５２ａを挟む
ガラスエポキシ等の樹脂からなる絶縁性部材５２ｂ，５
２ｃを有し、上下端縁を凹溝５４，５５内に臨ませて通
信機器用フレーム５１に保持され、かつ通信機器用フレ
ーム５１内のバックボード（図示せず）にコネクタ５３
を介して接続されている。

【００１４】プリント基板５２には、多数の発熱部品
（図示せず）が高密度実装され、かつこれら発熱部品
（図示せず）を接続する銅箔パターン（図示せず）が形
成されている。

【００１５】コネクタ５３は、それぞれが上下方向に所
定の間隔をもって並列する二つのコネクタ５３ａ，５３
ｂからなり、バックボード（図示せず）とプリント基板
５２との間に介装されている。

【００１６】このような回路基板の保持構造において
は、プリント基板５２上の電子部品（図示せず）からの
発生熱が絶縁性部材５２ｂ，５２ｃを介してコア部材５
２ａに伝達され、このコア部材５２ａから大気中に放散
される。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の回
路基板の保持構造においては、凹溝５４，５５の溝内面
がコア部材５２ａの側端面全体に対向する溝内面である
ため、この溝内面とコア部材５２ａの側端面５２Ａとが
振動等によってプリント基板５２の回路動作中に接触す
ることがある。この結果、コア部材５２ａの電位が急激
に変動し、浮遊容量の影響によりプリント基板５２の回
路が誤動作するという問題があった。

【００１８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、コア部材の電子機器用フレームへの接触による
電位変動を阻止することができ、もって浮遊容量の影響
による回路基板の回路の誤動作発生を防止することがで
きる回路基板の保持構造の提供を目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の回路基板の保持構造は、表
裏面を形成する二つの絶縁性部材およびこれら両絶縁性
部材間にその側端面を外部に露呈させて介在する導電性
部材を有する回路基板と、この回路基板の両端縁が臨む
基板保持用の凹溝を有する電子機器用フレームとを備
え、この電子機器用フレームに対して回路基板を保持す
る構造であって、凹溝を、溝幅が溝開口から溝底に向か
って狭小となる凹溝によって形成した構成としてある。
したがって、回路基板の両端縁が電子機器用フレームの
凹溝内に臨み、この凹溝の溝内面に対して絶縁性部材が
当接しても、導電性部材の接触が回避される。

【００２０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の回
路基板の保持構造において、凹溝が断面Ｖ字状の凹溝か
らなる構成としてある。したがって、回路基板が断面Ｖ
字状の凹溝内に臨み、凹溝の傾斜溝壁に対して絶縁性部
材が当接しても、導電性部材の接触が回避される。

【００２１】請求項３記載の発明は、請求項１記載の回
路基板の保持構造において、凹溝が断面半円形状の凹溝
からなる構成としてある。したがって、回路基板が断面
半円形状の凹溝内に臨み、凹溝の円弧溝壁に対して絶縁
性部材が当接しても、導電性部材の接触が回避される。

【００２２】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のう
ちいずれか一記載の回路基板の保持構造において、凹溝
が電子機器用フレームの上下方向位置に位置付けられて
いる構成としてある。したがって、回路基板の両端縁が
電子機器用フレームの上下方向位置にある凹溝内に臨
み、この凹溝の溝内面に対して絶縁性部材が当接して
も、導電性部材の接触が回避される。

【００２３】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のう
ちいずれか一記載の回路基板の保持構造において、凹溝
が電子機器用フレームの左右方向位置に位置付けられて
いる構成としてある。したがって、回路基板の両端縁が
電子機器用フレームの左右方向位置にある凹溝内に臨
み、この凹溝の溝内面に対して絶縁性部材が当接して
も、導電性部材の接触が回避される。

【００２４】請求項６記載の発明は、請求項１〜５のう
ちいずれか一記載の回路基板の保持構造において、電子
機器用フレームが通信機器用フレームからなる構成とし
てある。したがって、回路基板の両端縁が通信機器用フ
レームの凹溝内に臨み、この凹溝内の溝内面に対して絶
縁性部材が当接しても、導電性部材の接触が回避され
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る回路基板の保持構造を示す断面図で、同図におい
てプリント基板については図３および図４と同一の符号
を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符号１
で示すプリント基板の保持構造は、通信機器用フレーム
２とプリント基板５２とコネクタ（図示せず）とを備え
ている。

【００２６】通信機器用フレーム２は、通信機器用フレ
ーム５１と同様に、上下方向に所定の間隔をもって対向
する天井面部２ａと底面部２ｂおよびこれら天井面部２
ａと底面部２ｂとを連結する連結部２ｃを有し、一方に
開口する断面コ字状の金属フレームによって形成されて
いる。これにより、プリント基板５２が通信機器用フレ
ーム２に対して挿抜自在に保持される。

【００２７】天井面部２ａには、それぞれが互いにプリ
ント基板５２の挿抜方向に所定の間隔をもって並列し、
かつ底面部２ｂに向かって突出する二つの凸部２Ａ，２
Ｂ（一方のみ図示）が設けられている。

【００２８】これら各凸部２Ａ，２Ｂには、通信機器用
フレーム２に対するプリント基板５２の挿抜方向に延在
し、かつ底面部２ｂに向かって開口する基板保持用の凹
溝３が形成されている。

【００２９】凹溝３は、偏平な面としての溝底面３ａ，
この溝底面３ａに連接し開口部に向かって広がる二つの
傾斜溝壁３ｂ，３ｃおよびこれら傾斜溝壁３ｂ，３ｃに
連接する二つの垂直溝壁３ｄ，３ｅを有する溝内面から
なる基板保持用の凹溝によって形成されている。すなわ
ち、凹溝３は、溝幅が溝開口から溝底に向かって狭小と
なる断面Ｖ字状の凹溝によって形成されている。

【００３０】凹溝３内には、プリント基板５２の保持状
態において、溝底面３ａとコア部材５２ａの側端面５２
Ａとの間に空隙Ｇ１が形成されている。このため、通信
機器用フレーム２に対するプリント基板５２の保持状態
において、空隙Ｇ１によって凹溝３の溝内面（３ａ〜３
ｅ）とコア部材５２ａの側端面５２Ａとが分離する。こ
の場合、プリント基板５２の上方端縁が断面Ｖ字状の凹
溝３内に臨み、凹溝３の傾斜溝壁３ｂ，３ｃに対して絶
縁性部材５２ｂ，５２ｃが当接しても、コア部材５２ａ
の接触が回避される。

【００３１】底面部２ｂには、それぞれが互いにプリン
ト基板５２の挿抜方向に所定の間隔をもって並列し、か
つ天井面部２ａに向かって突出する二つの凸部２Ｃ，２
Ｄ（一方のみ図示）が設けられている。

【００３２】これら各凸部２Ｃ，２Ｄには、通信機器用
フレーム２に対するプリント基板５２の挿抜方向に延在
し、かつ天井面部２ａに向かって開口する基板保持用の
凹溝４が形成されている。

【００３３】凹溝４は、偏平な面としての溝底面４ａ，
この溝底面４ａに連接し開口部に向かって広がる二つの
傾斜溝壁４ｂ，４ｃおよびこれら傾斜溝壁４ｂ，４ｃに
連接する二つの垂直溝壁４ｄ，４ｅを有する溝内面から
なる基板保持用の凹溝によって形成されている。すなわ
ち、凹溝４は、溝幅が溝開口から溝底に向かって狭小と
なる断面Ｖ字状の凹溝によって形成されている。

【００３４】凹溝３内には、プリント基板５２の保持状
態において、溝底面４ａとコア部材５２ａの側端面５２
Ａとの間に空隙Ｇ２が形成されている。このため、通信
機器用フレーム２に対するプリント基板５２の保持状態
において、空隙Ｇ２によって凹溝４の溝内面（４ａ〜４
ｅ）とコア部材５２ａの側端面５２Ａとが分離する。こ
の場合、プリント基板５２の下方端縁が断面Ｖ字状の凹
溝４内に臨み、凹溝３の傾斜溝壁３ｂ，３ｃに対して絶
縁性部材５２ｂ，５２ｃが当接しても、コア部材５２ａ
の接触が回避される。

【００３５】このような回路基板の保持構造において
は、プリント基板５２の両端縁が凹溝３，４内に臨み、
これら凹溝３，４の溝内面に対して絶縁性部材５２ｂ，
５２ｃが当接しても、導電性部材５２ａの接触が回避さ
れるから、コア部材５２ａの通信機器用フレーム２への
接触による電位変動を阻止することができる。

【００３６】次に、本発明の第二実施形態につき、図２
を用いて説明する。図２は本発明の第二実施形態に係る
回路基板の保持構造を示す断面図で、同図においてプリ
ント基板については図１と同一の符号を付し、詳細な説
明は省略する。同図において、符号２１で示すプリント
基板の保持構造は、通信機器用フレーム２２とプリント
基板５２とコネクタ（図示せず）とを備えている。

【００３７】通信機器用フレーム２２は、通信機器用フ
レーム２と同様に、上下方向に所定の間隔をもって対向
する天井面部２２ａと底面部２２ｂおよびこれら天井面
部２２ａと底面部２２ｂとを連結する連結部２２ｃを有
し、一方に開口する断面コ字状の金属フレームによって
形成されている。これにより、プリント基板５２が通信
機器用フレーム２２に対して挿抜自在に保持される。

【００３８】天井面部２２ａには、それぞれが互いにプ
リント基板５２の挿抜方向に所定の間隔をもって並列
し、かつ底面部２２ｂに向かって突出する二つの凸部２
２Ａ，２２Ｂ（一方のみ図示）が設けられている。

【００３９】これら各凸部２２Ａ，２２Ｂには、通信機
器用フレーム２２に対するプリント基板５２の挿抜方向
に延在し、かつ底面部２２ｂに向かって開口する凹溝２
３が形成されている。凹溝２３は、半周の円弧溝壁を有
する溝内面からなる基板保持用の凹溝によって形成され
ている。すなわち、凹溝２３は、溝幅が溝開口から溝底
に向かって狭小となる断面半円形状の凹溝によって形成
されている。

【００４０】凹溝２３内には、プリント基板５２の保持
状態において、溝底とコア部材５２ａの側端面５２Ａと
の間に空隙Ｇ３が形成されている。このため、通信機器
用フレーム２２に対するプリント基板５２の保持状態に
おいて、空隙Ｇ３によって凹溝２３の溝底とコア部材５
２ａの側端面５２Ａとが分離する。この場合、プリント
基板５２の上方端縁が断面半円形状の凹溝２３内に臨
み、凹溝２３の円弧溝壁に対して絶縁性部材５２ｂ，５
２ｃが当接しても、コア部材５２ａの接触が回避され
る。

【００４１】底面部２２ｂには、それぞれが互いにプリ
ント基板５２の挿抜方向に所定の間隔をもって並列し、
かつ天井面部２２ａに向かって突出する二つの凸部２２
Ｃ，２２Ｄ（一方のみ図示）が設けられている。

【００４２】これら各凸部２２Ｃ，２２Ｄには、通信機
器用フレーム２２に対するプリント基板５２の挿抜方向
に延在し、かつ天井面部２２ａに向かって開口する凹溝
２４が形成されている。凹溝２４は、半周の円弧溝壁を
有する溝内面からなる基板保持用の凹溝によって形成さ
れている。すなわち、凹溝２４は、溝幅が溝開口から溝
底に向かって狭小となる断面半円形状の凹溝によって形
成されている。

【００４３】凹溝２４内には、プリント基板５２の保持
状態において、溝底とコア部材５２ａの側端面５２Ａと
の間に空隙Ｇ４が形成されている。このため、通信機器
用フレーム２２に対するプリント基板５２の保持状態に
おいて、空隙Ｇ４によって凹溝２４の溝底とコア５２ａ
の側端面とが分離する。この場合、プリント基板５２の
下方端縁が断面半円形状の凹溝２４内に臨み、凹溝２４
の円弧溝壁に対して絶縁性部材５２ｂ，５２ｃが当接し
ても、コア部材５２ａの接触が回避される。

【００４４】このような回路基板の保持構造において
は、第一実施形態と同様に、プリント基板５２の両端縁
が凹溝２３，２４内に臨み、これら凹溝２３，２４の溝
内面に対して絶縁性部材５２ｂ，５２ｃが当接しても、
導電性部材５２ａの接触が回避されるから、コア部材５
２ａの通信機器用フレーム２２への接触による電位変動
を阻止することができる。

【００４５】なお、各実施形態においては、凹溝を通信
機器用フレームの上下方向位置に位置付ける場合につい
て説明したが、本発明はこれに限定されず、左右方向位
置に位置付けても実施形態と同様の効果を奏する。

【００４６】また、本実施形態においては、通信機器に
適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定
されず、他の電子機器にも各実施形態と同様に適用可能
である。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板保持用の凹溝を、溝幅が溝開口から溝底に向かって狭
小となる凹溝によって形成したので、回路基板の両端縁
が凹溝内に臨み、これら各凹溝の溝内面に対して絶縁性
部材が当接しても、導電性部材の接触が回避される。

【００４８】したがって、導電性部材の電子機器用フレ
ームへの接触による電位変動を阻止することができるか
ら、浮遊容量の影響による回路基板の回路の誤動作発生
を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施形態に係る回路基板の保持構
造を示す断面図である。

【図２】本発明の第二実施形態に係る回路基板の保持構
造を示す断面図である。

【図３】従来の回路基板の保持構造を示す断面図であ
る。

【図４】従来の回路基板の保持構造を示す他の断面図で
ある。

【符号の説明】

１ プリント基板の保持構造 ２ 通信機器用フレーム ３，４ 凹溝 ３ａ，４ａ 溝底面 ３ｂ，３ｃ，４ｂ，４ｃ 傾斜溝壁 ３ｄ，３ｅ，４ｄ，４ｅ 垂直壁 ５２ プリント基板 ５２ａ コア部材 ５２ｂ，５２ｃ 絶縁性部材 ５２Ａ 側端面 Ｇ１，Ｇ２ 空隙

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏面を形成する二つの絶縁性部材およ
   びこれら両絶縁性部材間にその側端面を外部に露呈させ
   て介在する導電性部材を有する回路基板と、この回路基
   板の両端縁が臨む基板保持用の凹溝を有する電子機器用
   フレームとを備え、この電子機器用フレームに対して前
   記回路基板を保持する構造であって、前記凹溝を、溝幅
   が溝開口から溝底に向かって狭小となる凹溝によって形
   成したことを特徴とする回路基板の保持構造。
2. 【請求項２】 前記凹溝が断面Ｖ字状の凹溝からなるこ
   とを特徴とする請求項１記載の回路基板の保持構造。
3. 【請求項３】 前記凹溝が断面半円形状の凹溝からなる
   ことを特徴とする請求項１記載の回路基板の保持構造。
4. 【請求項４】 前記凹溝が前記電子機器用フレームの上
   下方向位置に位置付けられていることを特徴とする請求
   項１〜３のうちいずれか一記載の回路基板の保持構造。
5. 【請求項５】 前記凹溝が前記電子機器用フレームの左
   右方向位置に位置付けられていることを特徴とする請求
   項１〜３のうちいずれか一記載の回路基板の保持構造。
6. 【請求項６】 前記電子機器用フレームが通信機器用フ
   レームからなることを特徴とする１〜５のうちいずれか
   一記載の回路基板の保持構造。