JPH1164463A - 半導体装置のテスト方法および半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 デジタル回路テストのためのデジタル入力端
子および出力端子を必要とし、しかも精度のよい回路テ
ストを可能にする。 【解決手段】 アナログ回路11とデジタル回路12とを有
する半導体装置10において、デジタル回路12のテスト入
力端子15とテスト出力端子17をそれぞれアナログ回路11
のアナログ入力端子13とアナログ出力端子14とに接続
し、アナログ入力端子13からデジタル回路12へテスト用
の入力デジタル信号Ｔ_1inを入力する。そして、デジタ
ル回路12から出力される出力デジタル信号Ｔ_1outをアナ
ログ出力端子14にて受けることによって、デジタル回路
12の回路テストを行う。したがって、従来のようなデジ
タル回路テストのためのデジタル入力／出力端子が不要
になり、端子数を削減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、デジタル回路とア
ナログ回路とを有する半導体装置において、デジタル回
路に対する回路特性テストに使用される半導体装置のテ
スト方法、およびそのテスト方法を採用することができ
る半導体装置の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来のデジタル回路とアナログ回
路とを有する半導体装置に対する回路特性テストに使用
される半導体装置テスト回路の一例を示す説明図であ
り、31は半導体装置30内部のアナログ回路、32は半導体
装置30内部のデジタル回路、33はアナログ回路31に接続
されたアナログ入力端子、34はアナログ回路31に接続さ
れたアナログ出力端子、35はデジタル回路32に接続され
たデジタル入力端子、36はデジタル回路32に接続された
デジタル出力端子、37はデジタル入力端子35に接続され
たデジタル回路32のテスト入力端子、38はデジタル出力
端子36に接続されたデジタル回路32のテスト出力端子で
ある。

【０００３】さらに、Ｔ_3inはテスト時にデジタル入力
端子35から入力するデジタル入力信号の一例、Ｔ_3outは
テスト時にデジタル出力端子36から出力するデジタル出
力信号の一例をそれぞれ示している。

【０００４】図３に示す回路におけるデジタル回路に対
する回路特性テストを行う場合、デジタル入力端子35か
らテスト入力端子37を介してデジタル回路32にデジタル
入力信号Ｔ_3inを入力して、デジタル回路32からテスト
出力端子38を介してデジタル出力端子36に出力されるデ
ジタル出力信号Ｔ_3outを用いて、内部のデジタル回路32
をテストする。

【０００５】図４は従来のデジタル回路とアナログ回路
とを有する半導体装置に対するテストに使用される半導
体装置テスト回路の他例を示す説明図であり、図４にお
いて、41は半導体装置40内部のアナログ回路、42は半導
体装置40内部のデジタル回路、43はアナログ回路41に接
続されたアナログ入力端子、44はアナログ回路41に接続
されたアナログ出力端子である。

【０００６】さらに、Ｔ_4inはテスト時にアナログ入力
端子43から入力するアナログ入力信号の一例、Ｔ_4outは
テスト時にアナログ出力端子44から出力するアナログ出
力信号の一例をそれぞれ示している。

【０００７】図４に示す回路におけるデジタル回路に対
する回路特性テストを行う場合、アナログ入力端子43か
らアナログ回路41を介してデジタル回路42にアナログ入
力信号Ｔ_4inを入力して、デジタル回路42からアナログ
回路41を介してアナログ出力端子44に出力されるアナロ
グ出力信号Ｔ_4outを用いて、内部のデジタル回路42をテ
ストする。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来、デジタル回路と
アナログ回路とを有する半導体装置において、図３に示
す回路を用いたテスト方法の場合では、デジタル回路テ
ストのために他の端子と独立したデジタル入力端子，デ
ジタル出力端子が必要になる。また図４に示す回路を用
いたテスト方法の場合では、デジタル回路テストのため
のデジタル入力端子，デジタル出力端子は不要になるも
のの、デジタル回路のテストをアナログ信号を用いて行
うため、デジタル回路の故障などを検出するためのテス
ト信号の検出を精度よく得ることができないという問題
があった。

【０００９】本発明は、前記従来の問題を解決するもの
であり、デジタル回路テスト用の端子を設けることな
く、精度よくデジタルテスト信号の検出が行われる半導
体装置のテスト方法、およびそのテスト方法を採用する
ことができる半導体装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の半導体装置のテスト方法および半導体装置
は、アナログ端子が接続されたアナログ回路において、
アナログ端子あるいはアナログ回路にデジタル回路用の
テスト回路を接続し、前記アナログ端子において前記テ
スト回路を介して前記デジタル回路に対するテスト用デ
ジタル信号の入出力を行うことを可能にしたものであっ
て、このため、アナログ端子からテスト用デジタル信号
を入出力して、デジタル回路のテスト信号検出を行うこ
とができ、デジタル回路テストのための特別な端子を設
けることなく、精度のよいデジタル信号検出が行われ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、デジタル回路とアナログ回路とを有する半導体装置
に対して特性テストを行うための半導体装置のテスト方
法であって、前記アナログ回路に接続されたアナログ端
子に前記デジタル回路のテスト回路を接続し、前記アナ
ログ端子において前記テスト回路を介して前記デジタル
回路に対するテスト用デジタル信号の入出力を行う方法
であって、アナログ端子にデジタル回路用のテスト回路
を接続して、テスト用デジタル信号の入出力を行うこと
によって、簡単な端子構造にすることが可能になり、し
かも精度のよいデジタルテスト信号の検出が行われる。

【００１２】請求項２に記載の発明は、デジタル回路と
アナログ回路とを有する半導体装置に対して特性テスト
を行うための半導体装置のテスト方法であって、アナロ
グ端子を接続した前記アナログ回路に前記デジタル回路
のテスト回路を接続し、前記アナログ端子において前記
テスト回路を介して前記デジタル回路に対するテスト用
デジタル信号の入出力を行う方法であって、アナログ回
路にデジタル回路用のテスト回路を接続して、テスト用
デジタル信号の入出力を行うことによって、簡単な端子
構造にすることが可能になり、しかも精度のよいデジタ
ルテスト信号の検出が行われる。

【００１３】請求項３に記載の発明は、デジタル回路と
アナログ回路とを有する半導体装置において、前記アナ
ログ回路に設けられたアナログ端子に、このアナログ端
子からテスト用デジタル信号を前記デジタル回路に対し
て入出力させるためのテスト回路を設けたものであっ
て、独立したデジタル回路テスト用端子を設けることな
く、アナログ端子を利用して精度よく前記のようなデジ
タルテスト信号の検出が行われる。

【００１４】請求項４に記載の発明は、デジタル回路と
アナログ回路とを有する半導体装置において、前記アナ
ログ回路に、アナログ端子を設けると共に、このアナロ
グ端子からテスト用デジタル信号を前記デジタル回路に
対して入出力させるためのテスト回路を設けたものであ
って、独立したデジタル回路テスト用端子を設けること
なく、アナログ端子を利用して精度よく前記のようなデ
ジタルテスト信号の検出が行われる。

【００１５】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。

【００１６】図１は本発明の第１実施形態における半導
体装置テスト方法を使用したテスト回路とテスト方法を
説明するための説明図である。

【００１７】図１において、11は半導体装置10内部のア
ナログ回路、12は半導体装置10内部のデジタル回路、13
はアナログ回路11に接続されたアナログ入力端子、14は
アナログ回路11に接続されたアナログ出力端子、15はア
ナログ入力端子13に接続されてテスト回路16を構成する
デジタル回路12におけるテスト入力端子、17はアナログ
出力端子14に接続されてテスト回路16を構成するデジタ
ル回路12におけるテスト出力端子である。

【００１８】さらに、Ｔ_1inはテスト時にアナログ入力
端子13から入力するデジタル入力信号の一例、Ｔ_1outは
テスト時にアナログ出力端子14から出力するデジタル出
力信号の一例をそれぞれ示している。

【００１９】次に、第１実施形態における半導体装置テ
スト方法について説明する。アナログ入力端子13からテ
スト入力端子15を介してデジタル回路12にデジタル入力
信号Ｔ_1inを入力して、デジタル回路12からテスト出力
端子17を介してアナログ出力端子14に出力されるデジタ
ル出力信号Ｔ_1outを用いて、内部のデジタル回路12をテ
ストする。

【００２０】以上のように、第１実施形態によれば、ア
ナログ入出力端子を利用してデジタル回路のテストを行
うことにより、デジタル回路テスト用のデジタル入力端
子，出力端子を設けることを不要にし、なおかつデジタ
ルテスト信号による高精度のテスト結果を得ることがで
きる。

【００２１】図２は本発明の第２実施形態における半導
体装置テスト方法を使用したテスト回路とテスト方法を
説明するための説明図である。

【００２２】図２において、21は半導体装置20内部のア
ナログ回路、22は半導体装置20内部のデジタル回路、23
はアナログ回路21に接続されたアナログ入力端子、24は
アナログ回路21に接続されたアナログ出力端子、25はア
ナログ回路21に入力信号を受けるように接続されてテス
ト回路26を構成するデジタル回路22におけるテスト入力
端子、27はアナログ回路21に出力信号を受けるように接
続されてテスト回路26を構成するデジタル回路22におけ
るテスト出力端子である。

【００２３】さらに、Ｔ_2inはテスト時にアナログ入力
端子23から入力するデジタル入力信号の一例、Ｔ_2outは
テスト時にアナログ出力端子24から出力するデジタル出
力信号の一例をそれぞれ示している。

【００２４】次に、第２実施形態における半導体装置テ
スト方法について説明する。アナログ入力端子23からア
ナログ回路21，テスト入力端子25を介してデジタル回路
22にデジタル入力信号Ｔ_2inを入力して、デジタル回路2
2からテスト出力端子27，アナログ回路21を介してアナ
ログ出力端子24に出力されるデジタル出力信号Ｔ_2outを
用いて、内部のデジタル回路22をテストする。

【００２５】以上のように、第２実施形態によれば、第
１実施形態と同様にアナログ入出力端子を利用してデジ
タル回路のテストを行うことにより、デジタル回路テス
ト用のデジタル入力端子，出力端子を設けることを不要
にし、なおかつデジタルテスト信号による高精度のテス
ト結果を得ることができる。

【００２６】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る半導体装置
テスト方法および半導体装置によれば、デジタル回路テ
スト用の端子を設けることなく、アナログ入出力端子を
利用するという簡単な構成によって、精度のよいデジタ
ルテスト信号による回路テストが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態における半導体装置テス
ト方法を使用したテスト回路とテスト方法を説明するた
めの説明図である。

【図２】本発明の第２実施形態における半導体装置テス
ト方法を使用したテスト回路とテスト方法を説明するた
めの説明図である。

【図３】従来のデジタル回路とアナログ回路とを有する
半導体装置に対するテストに使用される半導体装置テス
ト回路の一例を示す説明図である。

【図４】従来のデジタル回路とアナログ回路とを有する
半導体装置に対するテストに使用される半導体装置テス
ト回路の他例を示す説明図である。

【符号の説明】

10，20…半導体装置、 11，21…アナログ回路、 12，
22…デジタル回路、 13，23…アナログ入力端子、 1
4，24…アナログ出力端子、 15，25…テスト入力端
子、 16，26…テスト回路、 17，27…テスト出力端
子、 Ｔ_1in，Ｔ_2in…テスト時の入力デジタル信号、
Ｔ_1out，Ｔ_2out…テスト時の出力デジタル信号。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 デジタル回路とアナログ回路とを有する
   半導体装置に対して特性テストを行うための半導体装置
   のテスト方法であって、前記アナログ回路に接続された
   アナログ端子に前記デジタル回路のテスト回路を接続
   し、前記アナログ端子において前記テスト回路を介して
   前記デジタル回路に対するテスト用デジタル信号の入出
   力を行うことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
2. 【請求項２】 デジタル回路とアナログ回路とを有する
   半導体装置に対して特性テストを行うための半導体装置
   のテスト方法であって、アナログ端子を接続した前記ア
   ナログ回路に前記デジタル回路のテスト回路を接続し、
   前記アナログ端子において前記テスト回路を介して前記
   デジタル回路に対するテスト用デジタル信号の入出力を
   行うことを特徴とする半導体装置のテスト方法。
3. 【請求項３】 デジタル回路とアナログ回路とを有する
   半導体装置において、前記アナログ回路に設けられたア
   ナログ端子に、このアナログ端子からテスト用デジタル
   信号を前記デジタル回路に対して入出力させるためのテ
   スト回路を設けたことを特徴とする半導体装置。
4. 【請求項４】 デジタル回路とアナログ回路とを有する
   半導体装置において、前記アナログ回路に、アナログ端
   子を設けると共に、このアナログ端子からテスト用デジ
   タル信号を前記デジタル回路に対して入出力させるため
   のテスト回路を設けたことを特徴とする半導体装置。