JPH1160921A - 耐熱性プラスチックカード用樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性プラスチックカード用樹脂組成物Info
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- JPH1160921A JPH1160921A JP24034297A JP24034297A JPH1160921A JP H1160921 A JPH1160921 A JP H1160921A JP 24034297 A JP24034297 A JP 24034297A JP 24034297 A JP24034297 A JP 24034297A JP H1160921 A JPH1160921 A JP H1160921A
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- Japan
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Abstract
ブチレンテレフタレート３０〜７５重量％とからなるこ
とを特徴とするエンボス加工が施された耐熱性プラスチ
ックカード用樹脂組成物。 【効果】本発明の樹脂組成物をエンボス加工が施された
プラスチックカードに使用することにより、日常生活に
おいて比較的高温の条件下に放置されたとしてもエンボ
ス加工により刻印されたデータの凸部の高さの低下が抑
制される。また、エンボス加工に伴うプラスチックカー
ド自体の反りも抑制される。
Description
保管または放置されても使用できる耐熱性および形状安
定性に優れた診察カード、キャッシュカード、クレジッ
トカード等の様なプラスチックカード用樹脂組成物に関
するものである。
ル樹脂が多く用いられてきた。また、必要な文字、記
号、数字等のデータをプラスチックカードから書類等に
転写するためにプラスチックカードに当該データをエン
ボス加工により刻印することが広く行われている。
ックカードの場合には、日常生活において比較的高温に
曝される過酷な条件、例えば炎天下、直射日光があたる
自動車の車内等に、保管または放置すると、プラスチッ
クカードにエンボス加工により刻印された文字、記号、
数値等の凸部の高さが低下し、書類等へのデータ転写が
困難になったり、転写しても判読がしがたくなるような
問題点があった。
るために、耐熱性が塩化ビニル樹脂よりも高いプラスチ
ック材料を使用することが検討された。塩化ビニル樹脂
の熱変形温度は８０℃程度と低く、日常生活にて起こり
うる高温条件下での保管、放置を想定して熱変形温度が
１００℃以上のプラスチック材料に代替することが提案
され、例えば熱変形温度が１３０〜１４０℃であるポリ
カーボネート樹脂が候補とされ、検討が行われてきた。
ラスチックカードに使用した場合には、エンボス加工に
より刻印されたデータの凸部の高さが高温条件下で低下
するという問題点は解決されるものの、プラスチックカ
ード自身がエンボス加工により反ってしまうという問題
が新たに生じた。
リカーボネート樹脂製プラスチックカードの反りという
問題を解決するために鋭意研究した結果、ポリカーボネ
ート樹脂にポリブチレンテレフタレートを混合した樹脂
組成物を用いることにより、耐熱性を維持しながら当該
反りを抑制できることを見出し、本発明を完成するに至
った。
脂７０〜２５重量％とポリブチレンテレフタレート３０
〜７５重量％とからなることを特徴とするエンボス加工
が施された耐熱性プラスチックカード用樹脂組成物を提
供するものである。
ド用樹脂組成物につき、詳細に説明する。
脂とは、種々のジヒドロキシジアリール化合物とホスゲ
ンとを反応させるホスゲン法、またはジヒドロキシジア
リール化合物とジフェニルカーボネートなどの炭酸エス
テルとを反応させるエステル交換法によって得られる重
合体であり、代表的なものとしては、２，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）
から製造されたポリカーボネート樹脂が挙げられる。
は、ビスフェノールＡの他に、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オク
タン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチ
ルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
−３−第三ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３、５−ジブロモフェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，
５−ジクロロフェニル）プロパンのようなビス（ヒドロ
キシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロヘキサンのようなビス（ヒド
ロキシアリール）シクロアルカン類、４，４′−ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、４，４′−ジヒドロキシ−
３，３′−ジメチルジフェニルエーテルのようなジヒド
ロキシジアリールエーテル類、４，４′−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィドのようなジヒドロキシジアリール
スルフィド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスル
ホキシド、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメチ
ルジフェニルスルホキシドのようなジヒドロキシジアリ
ールスルホキシド類、４，４′−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′−ジメ
チルジフェニルスルホンのようなジヒドロキシジアリー
ルスルホン類等が挙げられる。
用されるが、これらの他に、ピペラジン、ジピペリジル
ハイドロキノン、レゾルシン、４，４′−ジヒドロキシ
ジフェニル等を混合して使用してもよい。
物と以下に示すような３価以上のフェノール化合物を混
合使用してもよい。
シン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−ヘプテン、２，４，６−ジメチル
−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキシフェニル）−ヘ
プタン、１，３，５−トリ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−ベンゾール、１，１，１−トリ−（４−ヒドロキ
シフェニル）−エタンおよび２，２−ビス−［４，４−
（４，４′−ジヒドロキシジフェニル）−シクロヘキシ
ル］−プロパンなどが挙げられる。
通常１０，０００〜１００，０００、好ましくは１５，
０００〜３５，０００、更に好ましくは２３，０００〜
３２，０００である。かかるポリカーボネート樹脂を製
造するに際し、分子量調節剤、触媒等を必要に応じて使
用することができる。
タレートは、ＪＩＳ Ｋ−７２３３に基づいて計測され
た固有粘度が０．６〜１．４、好ましくは０．７〜１．
４の範囲のものが好適に使用できる。
３０〜７５重量％である。３０重量％未満ではプラスチ
ックカードの反りの抑制効果が不充分であり、かつ７５
重量％を超えるとエンボス加工を行う際にプラスチック
カード自身が割れてしまうという問題があり、好ましく
ない。より好適な使用量としては、４０〜６０重量％の
範囲である。
フタレートとの混合方法には、特に制限はなく公知の混
合機、例えばタンブラー、リボン・ブレンダー、高速ミ
キサー等で混合し、溶融混練する方法が挙げられる。
混合時に各種の添加剤、例えば、酸化防止剤、帯電防止
剤、離型剤、滑剤、光安定剤、紫外線吸収剤、染顔料等
を必要に応じて配合しても良い。
るが、本発明はそれら実施例に制限されるものではな
い。尚、「部」及び「％」は重量基準に基づく。
カーボネート樹脂およびポリブチレンテレフタレートを
表１の配合比率に基づきタンブラーで予備混合し、単軸
押出機で溶融混合し、各種樹脂組成物のペレットを得
た。また、比較例の一部として塩化ビニル樹脂（新第一
塩ビ株式会社社製Ｓｘ−１３）を用いた実験例も記載し
た。使用したプラスチックの内容は、次のとおり： ポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣと略記）： ＰＣ ：住友ダウ（株）社製カリバー２００−３ ポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴと略記）： ＰＢＴ−１：ポリプラスチック（株）社製ジュラネックス２００ＦＰ 固有粘度：０．６０ ＰＢＴ−２：ポリプラスチック（株）社製ジュラネックス４００ＦＰ 固有粘度：０．７５ ＰＢＴ−３：ポリプラスチック（株）社製ジュラネックス６００ＦＰ 固有粘度：０．８０ ＰＢＴ−４：ポリプラスチック（株）社製ジュラネックス８００ＦＰ 固有粘度：１．０
イを用いて２６０℃にて押出し、厚さ０．９ｍｍのシー
トを得た。得られたシートを更に２２０℃で熱プレス加
工を行い、厚み０．７５〜０．８ｍｍの樹脂板を作成し
た。この樹脂板をＪＩＳ Ｘ６３０１に規定されたサイ
ズ（８．５ｃｍ ｘ ５．４ｃｍ）に裁断し、試験用プラ
スチックカードを作成した。
℃、５０％相対湿度の恒温室内でエンボス加工を行い、
刻印を施した。使用されたエンボサーはトライトロニク
ス社製カードエンボサー（ＴＸ−１０５０）であり、第
１領域に１９文字、第２領域に３８文字、文字種は全て
数字の８を試験用プラスチックカードに刻印した。尚、
エンボス文字の高さは０．３５ｍｍに調節した。
試験方法および評価基準は次のとおり： 反り：プラスチックカードのエンボス文字凸部を、平坦
な面と接しない向きで、平坦な面に置き、平坦な面から
エンボス文字面の非エンボス文字部までの最大距離をビ
デオマイクロスコープで測定し、反りとした。この反り
が２．０ｍｍ以下であれば合格とした。結果を表１に示
す。
したプラスチックカードのエンボス文字の高さをマイク
ロメーターにて測定した後に、１００℃、１１５℃、１
３０℃の熱風循環乾燥機中に１時間放置した。室温まで
冷却した後に、再度エンボス文字の高さを測定し、その
減少量を評価の基準とした。１００℃での減少量が０．
０５ｍｍ以下、１１５℃および１３０℃での減少量が
０．１ｍｍ以下であれば合格とした。結果を表１に示
す。
されたプラスチックカードに使用することにより、日常
生活において比較的高温の条件下に放置されたとしても
エンボス加工により刻印されたデータの凸部の高さの低
下が抑制される。また、エンボス加工に伴うプラスチッ
クカード自体の反りも抑制される。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリカーボネート樹脂７０〜２５重量％
とポリブチレンテレフタレート３０〜７５重量％とから
なることを特徴とするエンボス加工が施された耐熱性プ
ラスチックカード用樹脂組成物。 - 【請求項２】 ポリブチレンテレフタレートの配合量が
４０〜６０重量％である請求項１記載のエンボス加工が
施された耐熱性プラスチックカード用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24034297A JP3612182B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 耐熱性プラスチックカード用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24034297A JP3612182B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 耐熱性プラスチックカード用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1160921A true JPH1160921A (ja) | 1999-03-05 |
| JP3612182B2 JP3612182B2 (ja) | 2005-01-19 |
Family
ID=17058067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24034297A Expired - Fee Related JP3612182B2 (ja) | 1997-08-20 | 1997-08-20 | 耐熱性プラスチックカード用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3612182B2 (ja) |
-
1997
- 1997-08-20 JP JP24034297A patent/JP3612182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3612182B2 (ja) | 2005-01-19 |
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