JPH116086A - Device for removing unnecessary stuff on surface using laser beam - Google Patents
Device for removing unnecessary stuff on surface using laser beamInfo
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- JPH116086A JPH116086A JP9172830A JP17283097A JPH116086A JP H116086 A JPH116086 A JP H116086A JP 9172830 A JP9172830 A JP 9172830A JP 17283097 A JP17283097 A JP 17283097A JP H116086 A JPH116086 A JP H116086A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いて
被処理体表面の付着不純物や所定パターンに沿った薄膜
を不要物として表面部から除去する装置であって、除去
した不要物によって被処理体が再汚染されるのを防止し
ている、レーザ光を用いた表面不要物除去装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for removing adhered impurities on a surface of an object to be processed and a thin film along a predetermined pattern from a surface portion of the object using a laser beam. The present invention relates to a surface unnecessary substance removing apparatus using a laser beam, which prevents a processing object from being recontaminated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の被処理体表面のクリーニングや半
導体のパターン形成でのエッチング、レジスト除去等に
おいは、主としてフッ酸、硫酸などの液体を使用して不
要物を溶解することによりこれを被処理体から除去する
方法が採用されている。しかし、この方法は液体の取り
扱いに際し危険性があり、また廃液の処理など環境に対
する問題もある。そこで、これらの危険性のある液体を
使用せずに上記処理を可能にするために、高エネルギ密
度のレーザ光を被処理体表面に照射して不要物を蒸散等
させることにより被処理体から除去する方法が提案され
ている（特開昭６２−２６７４８４号、特開昭６２−２
６２０号、特開昭６１−７３３２９号、特開平２−８６
１２８号等）。また、これらの方法では、除去した不要
物が再度被処理体に付着等して再汚染するのを防止する
ため、レーザ光照射部付近で、ガスを吹き付けたり、レ
ーザ光の照射により生じた気化ガスを吸引する方法が採
られている。2. Description of the Related Art Conventionally, in cleaning of the surface of an object to be processed, etching in forming a pattern of a semiconductor, and resist removal, unnecessary substances are mainly dissolved by using a liquid such as hydrofluoric acid, sulfuric acid or the like. A method of removing from a processing object is adopted. However, this method is dangerous when handling liquids, and has environmental problems such as waste liquid treatment. Therefore, in order to enable the above-mentioned processing without using these dangerous liquids, a laser beam having a high energy density is irradiated on the surface of the processing object to evaporate unnecessary substances and the like. Methods for removing the same have been proposed (JP-A-62-267484, JP-A-62-2).
No. 620, JP-A-61-73329, JP-A-2-86
No. 128). In addition, in these methods, in order to prevent the removed unnecessary substances from adhering to the object to be processed again and contaminating the same, re-contamination is performed in the vicinity of the laser light irradiating section by spraying gas or vaporizing by laser light irradiation. A method of sucking gas is employed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の装置では、除去した不要物による被処理物の再汚染を
防止する手段は講じられているものの、いずれもガスの
吹き付けのみ、または排気処理のみにとどまっており、
これらの方法では、除去された不要物が処理室内にしば
らくの間滞留することは避けられず、再汚染の防止は十
分とはいえない。またレーザ光を、導入用窓を通して照
射する装置では、上記のように処理室内に滞留する不要
物が導入用窓に付着しやすく、その結果、レーザ光の透
過効率が経時的に低下するという問題がある。本発明
は、上記事情を背景としてなされたものであり、除去し
た不要物が再度、被処理体を再汚染するのを確実に防止
するとともに、この不要物がレーザ導入用窓を汚染して
レーザ光の透過率が低下するのを防止するレーザ光を用
いた表面不要物除去装置を提供することを目的とする。However, in the above-mentioned conventional apparatus, although measures are taken to prevent the re-contamination of the object to be treated by the removed unnecessary matter, all of them are only gas spraying or exhaust treatment. Only in the
In these methods, it is inevitable that the removed unnecessary substances stay in the processing chamber for a while, and it cannot be said that re-contamination is not sufficiently prevented. Further, in a device that irradiates a laser beam through an introduction window, unnecessary substances that remain in the processing chamber easily adhere to the introduction window as described above, and as a result, the transmission efficiency of the laser light decreases with time. There is. The present invention has been made in view of the above circumstances, and reliably prevents the removed unnecessary material from re-contaminating the object to be processed again. It is an object of the present invention to provide a surface unnecessary substance removing apparatus using a laser beam for preventing a decrease in light transmittance.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のレーザ光を用いた表面不要物除去装置のう
ち第１の発明は、処理室内に置かれた被処理体に、処理
室外部からレーザ導入用窓を通してレーザ光を照射する
ことにより、被処理体表面部の不要物を除去する表面不
要物除去装置において、処理室内でレーザ光の周囲を囲
むように配置されたガス吹出筒と、該ガス吹出筒の先端
から被処理体に向けてガスを吹き付けるべくガス吹出筒
内にガスを供給するガス供給手段と、ガス吹出筒外で、
被処理体から除去された前記不要物をガスとともに吸引
して処理室外に排出するガス吸引・排出手段とを有する
ことを特徴とする。また、第２の発明は、第１の発明に
おいて、ガス吹出筒が、レーザ導入用窓を隙間なく囲っ
ていることを特徴とする。さらに、第３の発明は、第１
または第２の発明において、ガス吸引・排出手段は、ガ
ス吹出筒の外周側にあってガス吹出筒と二重筒をなす排
気筒を有することを特徴とする。Means for Solving the Problems To solve the above-mentioned problems, a first aspect of the apparatus for removing unnecessary objects using a laser beam according to the present invention is to provide a processing object placed in a processing chamber with a processing chamber. In a surface unnecessary object removal device that removes unnecessary objects from the surface of a workpiece by irradiating laser light from the outside through a laser introduction window, a gas blowing cylinder arranged so as to surround the laser light in the processing chamber And gas supply means for supplying gas into the gas blow-off tube to blow gas from the tip of the gas blow-out tube toward the object to be processed; and
A gas suction / discharge means for sucking the unnecessary matter removed from the processing object together with the gas and discharging the gas to the outside of the processing chamber. Further, a second invention is characterized in that, in the first invention, the gas blowing cylinder surrounds the laser introduction window without a gap. Further, the third invention is the first invention.
Alternatively, in the second invention, the gas suction / discharge means is characterized in that the gas suction / discharge means has an exhaust pipe which is on the outer peripheral side of the gas discharge pipe and forms a double pipe with the gas discharge pipe.
【０００５】本発明のレーザ光を用いた表面不要物除去
装置は、前述したように、被処理体表面での付着不純物
の除去や、半導体における所定パターンでの薄膜の除去
等に用いることができる。したがって、被処理体の種別
が特定のものに限定されるものではなく、不要物の種別
や除去の目的が限定されるものでもない。レーザ光の種
別は、例えば、付着不純物の除去に際し、高エネルギ密
度のエキシマレーザ光を用いることができる。ただし、
本発明としては特にレーザ光の種別が限定されるもので
はなく、被処理体の種別や除去したい不要物の種別等に
よってレーザ光の種別やその出力を適宜選定することが
できる。このレーザ光の照射の結果、除去される不要物
は、レーザ光の照射によって被処理体の表面部との結合
が解かれるものであり、不要物が、除去の結果どのよう
な状態になるかは不要物の種別やレーザ光のエネルギ密
度等によっても異なり、ガス状になったり超微粒子状に
なったりして被処理体の表面部から分離する。As described above, the surface unnecessary substance removing apparatus using laser light according to the present invention can be used for removing adhering impurities on the surface of an object to be processed, removing a thin film in a predetermined pattern in a semiconductor, and the like. . Therefore, the type of the object to be processed is not limited to a specific type, and the type of the unnecessary object and the purpose of removal are not limited. As the type of the laser light, for example, excimer laser light having a high energy density can be used when removing the attached impurities. However,
In the present invention, the type of the laser beam is not particularly limited, and the type of the laser beam and its output can be appropriately selected depending on the type of the object to be processed, the type of the unnecessary object to be removed, and the like. Unnecessary matter removed as a result of the laser light irradiation is one in which the bond with the surface of the object to be processed is released by the laser light irradiation, and what state the unnecessary matter is in as a result of the removal. Depends on the type of the unnecessary object, the energy density of the laser beam, and the like, and is separated from the surface of the object to be processed in the form of gas or ultrafine particles.
【０００６】本発明では、レーザ光の照射に際し、被処
理体への照射部付近で被処理体に向けてガスを吹き付け
るとともに、このガスを吸引（望ましくは照射部付近で
局所的に吸引）して処理室外に排気するので、上記のよ
うにして被処理体から除去された不要物はガスの流れに
よって確実に被処理体の表面部から取り去られ、かつ直
ちに吸引によって処理室外に移送される。この結果、処
理室内に不要物が滞留して被処理体を再汚染したりレー
ザ光導入用窓を汚染したりする現象が有効に防止され
る。In the present invention, upon irradiation with a laser beam, a gas is blown toward the object to be processed in the vicinity of the irradiated portion of the object to be processed, and the gas is sucked (preferably locally sucked in the vicinity of the irradiated portion). Unnecessary matter removed from the object to be processed as described above is reliably removed from the surface of the object to be processed by the gas flow, and is immediately transferred to the outside of the processing chamber by suction. . As a result, it is possible to effectively prevent a phenomenon that unnecessary objects stay in the processing chamber to re-contaminate the object to be processed or to contaminate the laser beam introduction window.
【０００７】なお、上記の吹き付け用のガスとしては、
被処理体に対する影響を避けるため、不活性ガスを用い
るのが望ましく、ヘリウム、窒素、アルゴン等のガスを
適宜の量、適宜の速度で被処理体に向けて吹き付ける。
上記ガスは、処理室内で照射されるレーザ光の周囲を囲
むように配置されるガス吹出筒によって被処理体に向け
て吹き出すことができる。このガス吹出筒は、レーザ光
の周囲を囲む大きさと形状を有しており、ビーム形状に
よって適宜の形状を選択することができる。例えば、ス
ポットビームでは円筒形状のガス吹出筒を用いることが
でき、ラインビームでは、扁平筒形状のガス吹出筒を用
いることができる。[0007] The above gas for spraying includes:
In order to avoid the influence on the object, an inert gas is preferably used, and a gas such as helium, nitrogen, or argon is blown toward the object at an appropriate amount and an appropriate speed.
The gas can be blown toward the object to be processed by a gas blowout tube arranged so as to surround a laser beam irradiated in the processing chamber. The gas blowing cylinder has a size and shape surrounding the periphery of the laser beam, and an appropriate shape can be selected according to the beam shape. For example, a cylindrical gas blowing tube can be used for the spot beam, and a flat gas blowing tube can be used for the line beam.
【０００８】このガス吹出筒は、被処理体付近にまで伸
張してその先端の吹出し部が照射部に近接しているのが
望ましいが、あまりに接近すると、ガスの流れが悪くな
るので、適度な隙間を確保しておくことが望ましい。一
方、レーザ光導入用窓側では、ガス吹出筒が隙間なくレ
ーザ光導入用窓を囲っているのが望ましい。上記のガス
はガス供給手段によって上記吹出筒内に供給されるが、
供給方法は特に限定されるものではなく、レーザ光の照
射に支障がない状態で吹出筒内にガスを供給できるもの
であればよい。上記ガスをレーザ光の周囲を囲む吹出筒
を通して被処理体に吹き出すことにより、被処理体への
照射部に的確にガスを吹き付けることができ、除去した
不要物を照射部から確実に取り去ることができる。そし
て、吹出筒内は、ガスの供給によって相対的に圧力が高
くなるので、除去された不要物が吹出筒内に侵入するこ
とは少なく、直ちに吹出筒の外周側に吹き飛ばされる。
したがって、レーザ光は不要物が浮遊するような空間を
通過することなく吹出筒内の清浄な空間を通って被処理
体に照射される。さらに、レーザ光導入用窓を吹出筒に
よって隙間なく囲めば、除去した不要物が導入用窓に付
着してこれを汚染することを確実に防止できる。It is desirable that the gas blow-out tube extends to the vicinity of the object to be processed, and that the blow-out portion at the tip thereof is close to the irradiation portion. However, if it is too close, the flow of gas deteriorates. It is desirable to secure a gap. On the other hand, on the laser light introduction window side, it is desirable that the gas blowing cylinder surrounds the laser light introduction window without any gap. The above gas is supplied into the blowing cylinder by gas supply means,
The supply method is not particularly limited, and any method may be used as long as the gas can be supplied into the blow-out cylinder in a state where the irradiation of the laser beam is not hindered. By blowing the gas to the object to be processed through a blowing cylinder surrounding the periphery of the laser light, the gas can be accurately blown to the irradiated portion of the processed object, and the removed unnecessary matter can be reliably removed from the irradiated portion. it can. Since the pressure inside the blow-out tube is relatively increased by the supply of gas, the removed unnecessary matter rarely enters the blow-out tube and is immediately blown off to the outer peripheral side of the blow-out tube.
Therefore, the object to be processed is irradiated with the laser beam through a clean space in the blow-out tube without passing through a space where an unnecessary object floats. Furthermore, if the window for introducing laser light is surrounded by the blowing cylinder without gaps, it is possible to reliably prevent the removed unnecessary substances from adhering to and contaminating the window for introduction.
【０００９】さらに、ガス吹出筒の外周側に、このガス
吹出筒との間で二重筒を構成する排気筒を設ければ、ガ
ス吹出筒からのガスの吹き出しによって飛ばされた不要
物は吹き出されたガスとともに、直ちにガス吹出筒と排
気筒との間の隙間を通して吸引され、処理室外に排出さ
れる。このため除去された不要物が処理室内に滞留して
被処理体やレーザ光導入用窓に再付着することは殆どな
く、確実かつ迅速に不要物を処理室内から取り去ること
ができる。また、ガスが排気筒の外側に漏れ出す量も少
なくできるので、処理室内の雰囲気調整を維持しやすい
という利点もある。さらに、排気筒が吹出筒と二重筒状
に配置されることから、ガスは外側に向けてほぼ一様に
流れるので、ガスの流れに偏りができて、吹出筒に不要
物が付着する等の問題も避けられる。Further, if an exhaust pipe constituting a double cylinder with the gas blow-off cylinder is provided on the outer peripheral side of the gas blow-off cylinder, unnecessary matter blown out by gas blowing from the gas blow-out cylinder is blown out. The gas is immediately sucked through the gap between the gas blow-out tube and the exhaust tube together with the discharged gas, and is discharged out of the processing chamber. Therefore, the removed unnecessary material hardly stays in the processing chamber and reattaches to the object to be processed or the laser light introduction window, and the unnecessary material can be reliably and quickly removed from the processing chamber. In addition, since the amount of gas that leaks to the outside of the exhaust pipe can be reduced, there is an advantage that the atmosphere in the processing chamber can be easily adjusted. Further, since the exhaust pipe is arranged in a double cylindrical shape with the blow-out pipe, the gas flows almost uniformly toward the outside, so that the flow of the gas is deviated, and unnecessary substances adhere to the blow-out pipe. Problems can also be avoided.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図１を参照して本発明の一
実施形態について説明する。なお、これによりこの発明
が限定されるものではない。図１は、本発明の実施形態
にかかるレーザクリーニング装置１の概観図である。本
装置１は大気雰囲気、特定ガス雰囲気、真空雰囲気総て
に応用可能であり、各雰囲気は、処理室２に設けられた
真空排気用ダクト（図示しない）または雰囲気ガス導入
口２ａを使用して形成することができる。また、処理室
２の天井部には、角筒状の突出部２ｂが形成されてお
り、該突出部２ｂの天板部にガラス製で細長い形状のレ
ーザ光導入用窓３が設けられている。また、該天板部下
面には、下方に伸張するガス吹出筒の上端部が上記レー
ザ光導入用窓３を囲むように隙間なく固定されている。
該ガス吹出筒４の下端部は細幅に絞られた形状を有して
いるとともに、処理室２内において基台５上に載置され
る被処理体６の上面近くにまで達している。また、上記
突出部２ｂの側壁は、処理室２の天井部を抜けてさらに
下方に伸張して排気筒７を構成しており、該排気筒７の
下端部も上記ガス吹出筒４とほぼ同位置にまで達してい
る。なお、吹出筒４の下端では、ガスの流れを確保し、
また排気筒７の下端ではガスの漏れをできるだけ少なく
するために、排気筒７の下端をより被処理体６に近付け
ることもできる。また、上記排気筒７の上部側側壁に
は、排気口７ａが形成されており、該排気口７ａは、図
示しない吸引装置に連結されている。これら排気筒７、
排気口７ａ、吸引装置によってガス吸引・排出手段が構
成されている。また、ガス吹出筒４の側壁には、ガス供
給管４ａが連結されており、該ガス供給管４ａは上記排
気筒７の側壁を貫通して外部で図示しないガス供給装置
に連結されている。上記ガス供給管４ａとガス供給装置
によってガス供給手段が構成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. It should be noted that the present invention is not limited by this. FIG. 1 is a schematic view of a laser cleaning device 1 according to an embodiment of the present invention. The present apparatus 1 is applicable to all atmospheres, specific gas atmospheres, and vacuum atmospheres. Each atmosphere is formed by using a vacuum exhaust duct (not shown) provided in the processing chamber 2 or an atmosphere gas inlet 2a. Can be formed. A rectangular cylindrical projection 2b is formed on the ceiling of the processing chamber 2, and a glass-made elongated laser light introduction window 3 is provided on the top plate of the projection 2b. . On the lower surface of the top plate portion, the upper end of the gas blowing cylinder extending downward is fixed without any gap so as to surround the laser light introducing window 3.
The lower end of the gas blowing cylinder 4 has a shape narrowed to a narrow width, and reaches near the upper surface of the processing target 6 placed on the base 5 in the processing chamber 2. Further, the side wall of the protruding portion 2b extends further down through the ceiling of the processing chamber 2 to form an exhaust pipe 7, and the lower end of the exhaust pipe 7 has substantially the same shape as the gas blowing pipe 4. Has reached the position. In addition, at the lower end of the blowing cylinder 4, a gas flow is secured.
At the lower end of the exhaust pipe 7, the lower end of the exhaust pipe 7 can be made closer to the workpiece 6 in order to minimize gas leakage. An exhaust port 7a is formed in the upper side wall of the exhaust pipe 7, and the exhaust port 7a is connected to a suction device (not shown). These exhaust stacks 7,
A gas suction / discharge means is constituted by the exhaust port 7a and the suction device. Further, a gas supply pipe 4a is connected to a side wall of the gas blowing cylinder 4, and the gas supply pipe 4a penetrates a side wall of the exhaust pipe 7 and is externally connected to a gas supply device (not shown). Gas supply means is constituted by the gas supply pipe 4a and the gas supply device.
【００１１】以下に、上記実施形態の使用方法について
説明する。図示しないエキシマレーザ照射装置から発振
されたレーザ光１０は、レーザ導入用窓３を通してレー
ザクリーニング装置１の処理室２内に導入され、被処理
体６に照射される。被処理体６は基台５の移動により処
理室２内を移動し、これにより固定されたレーザ光１０
により所望面のクリーニングが行われる。また、これと
並行して、ガス供給装置からガス供給管４ａへと不活性
ガス４０を供給し、その一方で、吸引装置によって排気
口７ａを通して排気筒７内を吸引する。上記により導入
ガス４０はレーザ光１０と同一経路を通り、吹出筒４の
先端部から被処理体６のレーザ照射部およびその近傍に
吹き付けられる。レーザ照射部では、被処理体６の表面
部に付着している不純物と表面部との結合が切断され
る。この不純物は、上記ガス４０によって上記表面部か
ら取り去られるとともにガスとともに移動し、吹出筒４
の外側にある排気筒７に吸引され、排気ガス７０として
排気口７ａを通して処理室２外に運び出される。なお、
図に示すように、吹出筒４および／または排気筒７内に
イオン状物質吸引電極１１を設けることも可能であり、
この吸引電極１１によって、上記の如く除去された不純
物を積極的に回収することができる。上記装置によれ
ば、レーザ光の照射によって被処理体から除去された不
純物が確実かつ迅速にガスとともに処理室外に運び出さ
れるので、被処理体やレーザ光導入用窓が除去した不純
物によって再汚染されるのを防止できる。しかも、レー
ザ光導入用窓は、吹出筒で隙間なく覆われているととも
に、排気経路とも完全に隔離されているので、不純物の
付着が確実に防止される。Hereinafter, a method of using the above embodiment will be described. Laser light 10 oscillated from an excimer laser irradiation device (not shown) is introduced into the processing chamber 2 of the laser cleaning device 1 through the laser introduction window 3 and irradiates the object 6 to be processed. The object 6 moves in the processing chamber 2 by the movement of the base 5, and the laser light 10
Thus, the desired surface is cleaned. At the same time, the inert gas 40 is supplied from the gas supply device to the gas supply pipe 4a, and the inside of the exhaust pipe 7 is sucked through the exhaust port 7a by the suction device. As described above, the introduced gas 40 passes through the same path as the laser beam 10 and is blown from the tip of the blow-out tube 4 to the laser irradiation portion of the processing target 6 and its vicinity. In the laser irradiation unit, the bond between the impurity adhering to the surface of the object 6 and the surface is cut. The impurities are removed from the surface by the gas 40 and move together with the gas.
And is carried out of the processing chamber 2 through the exhaust port 7a as the exhaust gas 70. In addition,
As shown in the figure, it is also possible to provide an ionic substance suction electrode 11 in the blowing cylinder 4 and / or the exhaust cylinder 7.
The impurities removed as described above can be positively collected by the suction electrode 11. According to the above-described apparatus, since the impurities removed from the object to be processed by the irradiation of the laser beam are reliably and quickly carried out of the processing chamber together with the gas, the object to be processed and the window for introducing laser light are recontaminated by the removed impurities. Can be prevented. In addition, since the laser beam introduction window is covered with the outlet cylinder without any gap, and is completely isolated from the exhaust path, the adhesion of impurities is reliably prevented.
【００１２】なお、上記実施形態では、不純物を除去す
る装置について説明したが、前述したように、本発明
は、半導体のパターニングに際し、不要な薄膜を除去す
るために用いられるレーザ処理装置等にも適用可能であ
る。また、上記実施形態では、不純物を除去したガスを
吹出筒と二重筒をなす排気筒によって吸引・排気した
が、吹出筒の外部に吸引管を配置したり、処理室の壁部
に吸引口を設けることによって吸引・排気を行う装置も
本発明の範囲内である。In the above embodiment, an apparatus for removing impurities has been described. However, as described above, the present invention is also applicable to a laser processing apparatus or the like used for removing an unnecessary thin film when patterning a semiconductor. Applicable. In the above-described embodiment, the gas from which impurities have been removed is sucked and exhausted by the exhaust cylinder that forms a double cylinder with the blow-out cylinder. However, a suction pipe is provided outside the blow-off cylinder, or the suction port is formed in the wall of the processing chamber. A device for performing suction / exhaust by providing a device is also within the scope of the present invention.
【００１３】また、上記実施形態では、吹出筒からの吹
き出し速度を高めるために、先端部を細幅に絞った吹出
筒４を用いたが、吹き出し圧力や、速度、またはこれら
の分布等を調整するために図４に示すように吹出筒１４
ａ〜１４ｄの先端形状を適宜変えることが可能である。
例えば、Ｂの形状を有する吹出筒１４ｂでは、先端部中
途に絞りを設けるとともに先端を開口面積が次第に広く
なる形状としたので、絞りによってガスの圧力が高めら
れた後、先端で外に向かうように開放され、したがっ
て、除去された不純物が吹出筒に逆流してレーザ光導入
用窓が汚染されるのを一層確実に防止することができ
る。In the above-described embodiment, the blowing cylinder 4 having a narrowed tip is used to increase the blowing speed from the blowing cylinder. However, the blowing pressure, the speed, and the distribution thereof are adjusted. As shown in FIG.
The tip shapes of a to 14d can be appropriately changed.
For example, in the blowing cylinder 14b having the shape of B, a throttle is provided in the middle of the tip and the opening has a shape that the opening area gradually increases, so that the gas pressure is increased by the throttle, and then the tip goes outward at the tip. Therefore, it is possible to more reliably prevent the removed impurities from flowing back to the blowout cylinder and contaminating the laser light introduction window.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように本発明のレーザ光を
用いた表面不要物除去装置は、処理室内でレーザ光の周
囲を囲むように配置されたガス吹出筒と、該ガス吹出筒
の先端から被処理体に向けてガスを吹き付けるべくガス
吹出筒内にガスを供給するガス供給手段と、ガス吹出筒
外で、被処理体から除去された前記不要物をガスととも
に吸引して処理室外に排出するガス吸引・排出手段とを
設けたので、従来問題となっていた、処理液の危険性お
よび環境への悪影響なしに、被処理体表面部から不要物
を除去することができ、しかも除去した不要物による被
処理体やレーザ光導入用窓の再汚染を防止することがで
きる。また、ガス吹出筒で、レーザ導入用窓を隙間なく
囲めば、除去した不要物によるレーザ光導入用窓の汚染
が一層確実に防止される。さらに、ガス吹出筒の外周側
にあってガス吹出筒と二重筒をなす排気筒を吸引・排気
手段の一部として設ければ、除去した不要物を含むガス
を直ちに回収して処理室外に持ち去ることができ、被処
理体やレーザ光導入用窓の再汚染をより確実に防止する
ことができる。As described above, the surface unnecessary object removing apparatus using laser light according to the present invention comprises a gas blow-out tube arranged so as to surround the laser light in the processing chamber, and a tip of the gas blow-out tube. Gas supply means for supplying gas into the gas blow-out cylinder to blow gas toward the processing target from outside, and outside the gas blow-out cylinder, the unnecessary matter removed from the processing target is sucked together with the gas and out of the processing chamber. A gas suction / discharge means for discharging gas is provided, so that unnecessary substances can be removed from the surface of the processing object without danger of the processing solution and adverse effects on the environment, which has been a problem in the past. It is possible to prevent the object to be processed and the laser light introduction window from being re-contaminated by the unnecessary material. In addition, if the gas introduction cylinder surrounds the laser introduction window without any gap, contamination of the laser light introduction window by the removed unnecessary matter is more reliably prevented. Furthermore, if an exhaust pipe that forms a double cylinder with the gas exhaust pipe on the outer peripheral side of the gas blow-off pipe is provided as a part of the suction / exhaust means, the gas containing unnecessary substances that have been removed can be immediately recovered and taken out of the processing chamber. The object to be processed and the laser beam introduction window can be more reliably prevented from being recontaminated.
【図１】 本発明の一実施形態におけるレーザクリーニ
ング処理装置の要部断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a main part of a laser cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】 同じくレーザ光導入用窓を含む一部平面図で
ある。FIG. 2 is a partial plan view similarly including a laser light introduction window.
【図３】 同じくレーザ光導入用窓を含む一部側面図で
ある。FIG. 3 is a partial side view similarly including a window for introducing laser light.
【図４】 同じく吹出筒の変更例を示す一部断面図であ
る。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a modified example of the outlet cylinder.
１ レーザクリーニング装置 ２ 処理室 ３ レーザ光導入用窓 ４ 吹出筒 ４ａ ガス供給管 ６ 被処理体 ７ 排気筒 ７ａ 排気口 １０ エキシマレーザ光 １１ イオン状物質吸引電極 １４ａ 吹出筒 １４ｂ 吹出筒 １４ｃ 吹出筒 １４ｄ 吹出筒 ４０ 導入ガス ７０ 排気ガス REFERENCE SIGNS LIST 1 laser cleaning device 2 processing chamber 3 laser light introduction window 4 blowing cylinder 4 a gas supply pipe 6 workpiece 7 exhaust cylinder 7 a exhaust port 10 excimer laser light 11 ionic substance suction electrode 14 a blowing cylinder 14 b blowing cylinder 14 c blowing cylinder 14 d Outlet cylinder 40 Inlet gas 70 Exhaust gas
Claims (3)
外部からレーザ導入用窓を通してレーザ光を照射するこ
とにより、被処理体表面部の不要物を除去する表面不要
物除去装置において、処理室内でレーザ光の周囲を囲む
ように配置されたガス吹出筒と、該ガス吹出筒の先端か
ら被処理体に向けてガスを吹き付けるべくガス吹出筒内
にガスを供給するガス供給手段と、ガス吹出筒外で、被
処理体から除去された前記不要物をガスとともに吸引し
て処理室外に排出するガス吸引・排出手段とを有するこ
とを特徴とするレーザ光を用いた表面不要物除去装置1. A surface unnecessary object removing apparatus for removing an unnecessary object from a surface portion of an object to be processed by irradiating the object to be processed placed in the processing chamber with laser light from outside the processing chamber through a laser introduction window. A gas blowing cylinder disposed so as to surround the periphery of the laser beam in the processing chamber, and gas supply means for supplying gas into the gas blowing cylinder to blow gas from the tip of the gas blowing cylinder toward the object to be processed. A gas suctioning / discharging means for sucking together with the gas the unnecessary matter removed from the object to be processed and discharging the same to the outside of the processing chamber outside the gas blow-out cylinder. apparatus
なく囲っていることを特徴とする請求項１記載のレーザ
光を用いた表面不要物除去装置2. The apparatus according to claim 1, wherein the gas blowing cylinder surrounds the laser light introducing window without any gap.
周側にあってガス吹出筒と二重筒をなす排気筒を有する
ことを特徴とする請求項１または２に記載のレーザ光を
用いた表面不要物除去装置3. The laser beam as claimed in claim 1, wherein the gas suction / discharge means has an exhaust pipe on the outer peripheral side of the gas blow-off pipe and forms a double pipe with the gas blow-off pipe. Surface unnecessary material removal equipment used
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9172830A JPH116086A (en) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | Device for removing unnecessary stuff on surface using laser beam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9172830A JPH116086A (en) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | Device for removing unnecessary stuff on surface using laser beam |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH116086A true JPH116086A (en) | 1999-01-12 |
Family
ID=15949152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9172830A Pending JPH116086A (en) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | Device for removing unnecessary stuff on surface using laser beam |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH116086A (en) |
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