JPH11510906A - 集積回路内の導体を含む接続部試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 集積回路は該回路内の導体付近に配置されて、該導体を流れる電流を測定し得るセンサを含む。このセンサは、例えばコイルとして構成され、これは前記導体を含む接続部が適切なものであるか否かを確めることができる。従って、特に集積回路の多数の給電用接続部が該部接続端子に適切に接続されているかどうかを試験することができる。

Description

【発明の詳細な説明】 集積回路内の導体を含む接続部試験方法 本発明は、集積回路の外部接続端子に結合される前記集積回路内の導体を含む 接続部を試験する方法であって： − 前記外部接続端子に刺激を与える工程と、 − 前記集積回路内の導体における応答を検出する工程と、 − 前記応答に基づいて前記接続部の機能性を特徴づける工程と を具えている集積回路内の導体を含む接続部試験方法に関するものである。 本発明は電流を伝導する導体及びこの導体に流れる電流を特徴づける検出デバ イスを含む集積回路にも関するものである。 斯種の方法及び集積回路は本願人の出願に係る米国特許第５，０６８，６０４ 号（ＰＨＮ１２．６３０）から既知である。この既知の集積回路は、各々が共通 の電源に接続される多数の給電用接続部を含み、これらの給電用接続部は内部的 にも相互接続される。接続部を試験する目的は、各給電用接続部が電源に正しく 接続され、且つ適切な供給電流が集積回路の内部へ伝導されるかどうかをチェッ クすることにある。このために、導体における幾つかの内部個所間の電圧差を測 定し、この電圧差が或る所定のマージン内にあるかどうかをチェックする。従っ て、既知の集積回路は電圧差を比較する比較回路を具えている。この試験方法を 用いて遭遇する問題は、導体の抵抗値が製造プロセスに依存して小さいことから して測定すべき電圧差が小さいために上記試験を行なうのが困難であると云うこ とにある。他の問題は、各々が共通電源に接続される給電用接続部の個所が増え るにつれて試験の複雑さが増すことにある。 本発明の目的は、上述した従来の方法に比べてもっと容易に実施することがで き、且つ不良接続部の検出度を向上し得る冒頭にて述べた種類の方法を提供する ことにある。従って、本発明による方法は、前記応答の検出が、前記集積回路内 の導体付近に位置づけたセンサによる前記導体に流れる電流の測定に関係するこ とを特徴とする。導体を流れる電流をセンサによって測定することは、該当する 接続端子が外部に接続されているか否か及び／又は導体が正しく機能するか否か を確めるのに好適な方法である。この方法の利点は、導体が一定の電流を流して いる状態にて、この電流がセンサによっては全く影響されないと云うことにある 。集積回路が幾つかの外部接続端子及び関連する導体を含む場合でも、各導体に それぞれセンサを設けると、これらの導体を互いに無関係に試験することができ る。センサは、導体を流れる電流によって発生される磁界を測定するように様々 な手段で構成することができる。こうしたセンサの例には、ホールセンサ、ＭＲ （磁気抵抗）センサ及びＧＭＲ（巨大磁気抵抗）センサがある。 本発明の好適例では、前記刺激が時間依存特性を有し、且つ前記応答の検出が 、前記センサによる前記導体を流れる電流の動的特性の測定に関係するようにす る。このような動的試験方法によれば、小さな信号を検出できると共に接続部及 び導体が適切に機能するかどうかをもっと確実に評価することができる。さらに 、動的な刺激を与えることは、応答を検出するセンサとしてコイルを用いること を可能にする。動的な刺激は導体に流れる電流を変化させ、この変化が導体付近 のコイルに電圧を誘起させる。この電圧を検出し、これを用いて接続部を評価す ることができる。 本発明による他の好適例では、測定結果をディジタル信号に変換する。ディジ タル信号は集積回路中にて簡単に処理することができる。例えば、給電用接続部 が電源に接続されていなかったりすると、集積回路は電流を殆ど必要としないモ ードになる。ディジタル信号は、該当する接続部が正しく機能するか、又はしな いかを示す信号として集積回路からフィードアウトさせることもできる。 本発明による方法の好適例では、集積回路が給電用接続部を経て供給電圧を受 電するようにし、供給電流を伝導するために導体を給電用接続部に結合させる。 本発明による方法を多数の給電用接続部及び関連する導体を有する回路に用いる 場合、各給電用接続部が電源に正しく接続されているかどうかを確めることがで きる。このことは、例えば仕様書内の集積回路の動作及び集積回路のサービス寿 命にとっても重要なことである。 本発明による方法の他の好適例では、刺激を与えることが供給電圧を瞬時的に 低下させて、導体に流れる供給電流を変化させることとする。供給電圧を低下さ せることは、導体に流れる電流を変化させる簡単な方法である。この電流変化が センサに信号を発生し、例えばコイルをセンサとして用いる場合にはコイルに誘 導電圧を発生し、このような信号を測定して、処理することができる。 本発明による方法の他の好適例では、集積回路がパターン信号を受信する１個 以上の入力端子を具え、前記刺激を与えることが、これらの入力端子に少なくと も２つの予定したパターン信号を与えて、前記導体に流れる供給電流を変化させ ることに関係するようにする。一方のパターン信号から他方のパターン信号への 転換部が供給電流を変化させるため、センサには信号を簡単に発生させることが できる。テスターはパターン信号を既に存在するラストパターンの一部として簡 単に与えることができ、しかもこうしたパターンに対する応答をディジタル形態 にて記録することができる。 本発明による方法の他の好適例では、刺激を与えることが外部接続端子へ予定 した周波数のテスト信号を与えることとする。センサ、例えばコイル及び関連す る回路段は或る所定の周波数帯域内の周波数信号に感応するため、このような周 波数を有するテスト信号を導体が接続されている接続端子に与え、その後センサ がこの信号を受信するかどうかを測定することができる。従って、接続部が正し く機能するかどうかを試験することもできる。 本発明の他の目的は、従来の集積回路よりも遥かに容易に試験することができ る前述した種類の集積回路を提供することにある。この目的達成のために、本発 明による集積回路は、前記検出デバイスが前記電流を特徴づけるために前記導体 付近に配置したセンサを具えていることを特徴とする。電流の特徴は外部的に与 えた刺激が導体に影響を及ぼしたかどうかを確めるのに用いることができる。こ のようにすることにより、集積回路が外部接続端子に接続されているかどうか及 び該当する接続部が正しく機能するかどうかを簡単に検出することができる。特 に、複数の導体を同じ外部接続端子に接続すべき場合（例えば、多数の給電ピン のような場合）に、本発明によれば給電ピンの各々が外部接続端子に実際に接続 されているのかどうかを簡単に試験することができる。 本発明による集積回路の好適例では、センサがコイルを含むようにする。コイ ルは電流の変化を測定するように集積回路に容易に作製することができる安価な センサである。コイルは集積回路の他の導体と同じ製造工程中に形成することが できる。 本発明による集積回路の他の好適例では、コイルが導体の互いに反対側に位置 づけられると共に巻回方向が互いに反対の２個直列に接続したサブコイルを含む ようにする。サブコイルを互いに反対方向に巻回することにより、これら２つの サブコイルを一緒にした複合コイルは、同相分排除が生じるために、導体外部の 妨害磁界に対して殆ど感応しなくなる。さらに、導体中の電流変化によって発生 する磁界に対する複合コイルの感度が強化される。これにより接続部の試験の信 頼度が一層高くなる。 本発明による集積回路の他の好適例によれば、前記検出デバイスが、前記セン サにて測定すべき電圧をディジタル信号に変換するために、前記センサに結合さ れるピーク検出器を含むようにする。ディジタル信号は容易に処理することがで き、又集積回路から容易にフィードアウトさせることができる。 本発明による集積回路の好適例では、該集積回路が前記ディジタル信号を格納 する境界走査試験セルを含むようにする。接続部は境界走査試験標準方式に従っ て容易に試験することができる。 以下本発明を添付図面を参照して実施例につき説明するに、 図１は本発明による集積回路の一部を示し、 図２は本発明による集積回路におけるコイルの他の例を示し、 図３は本発明による集積回路におけるコイルの他の配置例を示し、 図４は誘導電圧を処理する方法を図式的に示し、 図５は本発明による集積回路におけるセンサの他の例を示し、 図６は本発明による集積回路におけるＭＲセンサの他の配置例を示す。 図１は本発明による集積回路の一部を示す。集積回路１０２は所謂ボンドパッ ド１０６に結合される導体１０４を具えている。集積回路は、その回路の内部セ クション、例えば或る所定の機能性を有し、前記導体に接続され、且つ随意ピン 付きのパッケージ内にパックされる電子回路（図示せず）も具えている。信号は 外部環境とパッケージ内の集積回路との間でやりとりすることができる。ボンド パッド１０６は斯様なピンに接続されるか、又はボンドワイヤ１０８によって外 部環境に直接接続される。供給電圧への集積回路の接続は前述した例の通りであ る。パッケージはプリント回路板（ＰＣＢ）上に取付けられ、適切なピンがＰＣ Ｂ上の供給電圧用給電トラックに接続される。このようにして形成される完成接 続部は次のような部分、即ち給電トラックからパッケージのピンへの結合部と、 ピンからボンドワイヤ１０８への結合部と、ボンドワイヤからボンドパッド１０ ６への結合部と、ボンドパッド１０６から導体１０４への結合部と、最後に導体 １０４から集積回路への結合部とを含んでいる。集積回路１０２は導体１０４に 隣接して位置づけられるコイル１１０も具えている。コイルを導体の近くに位置 づけるために、導体とコイルとの間には誘導結合がある。従って、導体１０４に 流れる電流の変化によってコイル１１０内に誘導電圧が生じる。このために、こ のコイルによって前述した完成接続部が適切であるかどうかを試験することがで きる。この場合、例えばＰＣＢの給電トラックにパルスを供給して、関連する誘 導電圧がコイル１１０に生じるか否かを測定する。従って、接続不良、例えばパ ッケージのピンとＰＣＢ上の給電トラックとの間の接触不良又はボンドワイヤの 不良を簡単に検出することができる。 接続部を試験する上述した方法は、多数の給電ピン及び接地ピンを具えている 集積回路に極めて有利に用いることができる。各給電ピン及び各接地ピンは、上 述したように、ピン、ボンドワイヤ、ボンドパッド及び集積回路における導体を 含む接続部を有している。このような集積回路の例として、フィリップス社によ り市販されている２つの回路、即ち８個の給電ピンと８個の接地ピンとを有して いるＳＡＡ４９９０ビデオプロセッサＩＣと、７個の給電ピンと１３個の接地ピ ンとを有しているＳＡＡ４９９１ビデオプロセッサＩＣとがある。斯種の回路に おける斯様な多数のピン構成は、特に必要とする比較的大きな供給電流を種々の 導体を経て集積回路の種々の部分へ流すと共に所定の品質で信号処理するために も必要である。通常、多数の給電ピンはいずれもＰＣＢの同じ給電トラックに接 続しなければならず、多数の接地ピンはＰＣＢの同じ接地トラックに接続なけれ ばならない。ピンの１つが適切に接続されていない場合、集積回路はそれでも全 ての部分が依然内部接続部を経て電流を受電するために作動するが、回路動作は 全ての仕様書を満足しないか、又は回路のサービス寿命を低減することになる。 給電ピン又は接地ピンに結合される各導体用のコイルを挿入すると、各個々の接 続をそれが適切であるかどうかについてチェックすることができる。これは給電 トラック又は接地トラックに刺激を与えて、関連する誘導電圧が該当コイルに発 生するか否かを測定することによって行なうことができる。 集積回路に含まれる複数の導体に沿って、これらの導体を試験するようにコイ ルを配置する場合、少なくとも隣接する導体の部分を相対的に垂直に延在させ、 且つこの相対的に垂直な部分に隣接してコイルを配置するのが有利である。この ように隣接するコイルを互いに垂直に配置して、導体とコイルとの間の結合が最 小となるようにする。 コイル１１０は集積回路用の他の導体トラックを形成するのに用いる方法と同 じ方法で集積回路内に形成することができる。本発明による集積回路の例では、 コイルを幅が２μmで、３つのターン数を有するトラックで構成する。コイルの 長さ１１２は約１００μmで、その幅１１４は約３５μmとする。他の例ではコイ ルのターン数を９とし、このためにコイルを各々３ターンの３層から成るスタッ クとして構成する。この場合、集積回路を構成するのに用いる方法は、多層金属 層を集積回路に形成するのに適したものとすべきである。 本発明は集積回路の給電又は接地接続部の試験に関する前述した例のみに決し て限定されるものではない。本発明は多数の集積回路を、１つのユニットを形成 するように組合わせる所謂マルチチップモジュール用に用いることもできる。こ のようなアセンブリにおける集積回路にも或る所定電流用の導体に隣接してコイ ルを設けることができ、従って接続を試験することができる。本発明は給電電流 以外の電流用導体にも用いることができる。この場合にも導体に隣接して配置し たコイルによって該当する接続部を試験することができる。 図２は本発明による集積回路におけるコイルの他の例を示す。この場合のコイ ル１１０は導体１０４の両側に配置される２つのサブコイル２０２及び２０４を 具えている。これらのサブコイルはトラック２０６により相互接続され、しかも 巻回方向が互いに逆である。同じ方向でサブコイルを通過する妨害磁界はサブコ イルに反対の電圧を誘起し、これらの電圧は互いに減衰する。この効果は同相分 排除と称されている。従って、コイルは全体として、単一コイルよりも斯様な妨 害磁界に対して感応しなくなる。導体中の電流変化によって発生する磁界は、こ の導体のまわりに環状に延在する。この結果、斯かる磁界は一方のサブコイルを 一方向にて通過し、他方のサブコイルを反対方向にて通過する。サブコイルの巻 回方向が互いに逆であるために、これらサブコイルの誘導電圧が互いに増強する ため、コイル全体として高電圧を取出せる。単一コイルと比較して、図２に示し た複合コイルは導体における所定の電流変化に対して高い誘導電圧を発生し、し かも妨害に対する感受性が低くなる。このために、小さな電流変化を測定するこ とができ、しかも電流変化をより正確に測定することもできる。 図３は本発明による集積回路におけるコイルの他の配置例を示す。導体１０４ は或る所定の角度３０２を成して延在しており、コイル１１０はこの角度によっ て囲まれる領域内に位置づけられている。導体１０４に電流変化が発生すると、 導体部分３０４のまわりの磁界並びに導体部分３０６のまわりの磁界がコイル１ １０を通過するようになる。この結果、コイル１１０にはコイルを完全に真直ぐ な導体に隣接して位置づけた場合よりも高い誘導電圧が発生する。図３に示した 導体形状によると、導体とコイルとの間の誘導結合が高くなる。この場合にも図 ２につき述べたように、第２コイルを用いることができる。この第２コイルは角 度３０８によって囲まれる領域内に配置することができる。 誘導電圧は集積回路内にて完全に処理することができるが、集積回路から応答 信号としてフィードアウトさせることもできる。完全に局所処理する例では、集 積回路の所定部分を、導体が電流を搬送しているか、否かに応じてスイッチ・オ ン又はスイッチ・オフさせるようにする。応答信号をフィードアウトさせること は、プリント回路板上の集積回路の定着を試験するのに好適である。この場合に はテスターによって所定のテスト信号を与え、集積回路から適当な出力端子を経 て応答信号を受信するようにする。図４は誘導電圧を処理する例を線図的に示し たものである。誘導電圧はコイル１１０から増幅器４０２へと供給される。増幅 器の出力はピーク検出器４０４に接続され、これは増幅信号が或る所定の期間中 に或る所定のしきい値以上となるかどうかをチェックする。ピーク検出器はしき い値を越えたか否かを示すディジタル値を発生する。この場合のディジタル値 １”は、例えば増幅信号がしきい値を越えたことを意味し、ディジタル値“０” はしきい値を越えなかったことを意味する。増幅器４０２は本来既知であり、こ れは１ｍＶ程度の信号を約１Ｖの出力電圧に増幅するのに適したものとすべきで ある。ピーク検出器４０４も既知であり、これについては例えば本願人の出願に 係る欧州特許出願第９５２０２８３５．５、米国特許出願０８／７３４００９（ ＰＨＮ１５．５２７）に記載されている。ピーク検出器によって発生される値は 、レジスタ４０６に格納することができ、このレジスタからフィードアウトさせ ることができる。例えば、レジスタ４０６は集積回路のＢＳＴチェーンの一部を 成す境界走査試験（ＢＳＴ）セルで構成する。ＢＳＴセルはＢＳＴ標準方式にな らって接続部を試験することができる。さらに、この場合にも集積回路の接続部 を他の接続部と同じように内部的及び外部的に試験することができる。本発明集 積回路のこの例では、増幅器及びピーク検出器を集積回路内に含めているが、こ れらは例えば試験環境の一部として集積回路の外部に構成することもできる。さ らに、本発明を実施するためにピーク検出器４０４及びレジスタ４０６を用いる ことは任意であって、コイル１１０の誘導電圧に基づく応答は他の方法で集積回 路からフィードアウトさせることもできる。 上述した方法によれば、試験すべき接続部に対して刺激を与え、この刺激によ って、その接続部が適切なものである場合に集積回路における該当する導体に電 流変化を生じさせるようにする。このような刺激は様々な手段で与えることがで きる。給電接続部である電源への接続部並びに大地への接続部を試験するために は、供給電圧を瞬時的に下げることによって刺激を与えることができる。これに より、該当する導体に流れる電流を変化させ、この変化によって導体に隣接する コイルに誘起電圧を生じさせる。図４につき述べたピーク検出器及びレジスタが 作動し続けるような程度に電圧を低下させる場合にだけ応答を上述したようにし て出力させることができる。こうした接続部に刺激を与える他の方法では、集積 回路が或る所定の状態では小さな供給電流を必要とし、他の状態では大きな供給 電流を必要とすると云う現象を利用する。集積回路が比較的大きな供給電流を必 要とする状態とは、例えば出力バッファの全てが関連技法に従って最大量の電流 を必要とする論理値を出力する状態のことである。使用する技法に応じて、これ は論理値“１”又は論理値“０”とする。このような集積回路の一方の状態から 他方の状態への切り換えは、ＢＳＴによって行なうことができ、これはこの方法 によって回路の出力バッファを制御できるからである。ＢＳＴの使用は集積回路 がＢＳＴロジックを既に含んでいる場合に適している。しかし、例えば回路の入 力端子における論理信号に基づいて論理“１”から成る出力信号を発生するバッ ファを制御する他の方法もある。なおこの場合、供給電流の絶対値が関連するの ではなくて、異なる状態における供給電流の値の差だけが関連することに留意す べきである。回路が一方の状態から他方の状態へ切り換わると、該当する導体に 流れる電流が変化し、該当するコイルに誘導電圧が誘起されることになる。関連 する誘導電圧が実際に各コイルに発生するかどうかチェックすることにより、各 給電接続部が実際に接続されているかどうか明らかになる。給電接続部並びに他 の接続部用に好適である刺激を与える別の方法は周波数が所定のテスト信号を与 えるものである。コイルと導体とを所定に組合わせたものは或る所定の周波数の 信号に感応する。該当する接続部は前記周波数帯域内の周波数を有するテスト信 号を外部トラックに与え、且つ試験すべき導体のコイルに誘導電圧が生じるか否 かをチェックすることにより試験することができる。斯種のテスト信号は所要に 応じ、集積回路を損傷することなく供給電圧に重畳させることができる。 図５は本発明による集積回路におけるセンサの他の例を示す。ＭＲ（磁気抵抗 ）センサ５０２は集積回路の或る層の上方又は下方に形成する導体１０４の近く に位置づける。このＭＲセンサは接続領域５０４及び５０６を具えており、これ らの接続領域にはセンサの実際の抵抗値を測定するためのスルーホール５０８及 び５１０を接続する。ＭＲセンサの抵抗値は、このセンサの平面を通る外部磁界 に依存する。ＭＲセンサには種々のタイプのものがある。慣例のＭＲセンサは異 方性の磁気材料層を有しており、この層を流れる電流が外部磁界により影響され 、これにより抵抗値が変化する。ＧＭＲ（巨大磁気抵抗）センサは磁化方向が一 定の磁気材料層と、磁化方向が外部磁界によって影響され、これにより測定抵抗 に変化を来たす磁気材料層とを有している。ＭＲセンサは、その種類及び構成に 応じて、センサの平面における一方向には多く感応し、他方向にはあまり感応し なくなる。ＭＲセンサ５０２は、導体に流れる電流がセンサの抵抗値に大きな影 響を及ぼすように構成する。導体に流れる電流は、センサの平面を通る導体のま わ りで、しかもセンサの平面にて導体に垂直の円形磁界を発生する。ＭＲセンサ５ ０２はこの方向の磁界に感応し、従って導体を流れる直流電流によって発生され る磁界の強度を測定するのに好適である。この磁界強度に基づいて直流電流の値 を測定することができる。従って、ＭＲセンサは導体が予期した電流を搬送する かどうかを確めるのに用いることができる。この電流値を用いることにより、該 当する接続端子が外部に接続されているかどうか及び／又は導体が正しく機能す るかどうか確めることができる。多数のＭＲセンサを用いて、それぞれの導体を 流れる電流を測定する場合には、ＭＲセンサを互いにブリッジ回路を成すように 接続することができる。この場合には電流をもっと正確に測定することができる 。本発明によれば、慣例のＭＲセンサ又はＧＭＲ（巨大磁気抵抗）センサを用い ることができる。ＧＭＲセンサはＭＲセンサよりも感度がよく、導体を流れる電 流をより一層正確に測定することができる。 静的測定の代わりに、ＭＲセンサを用いて導体を流れる電流の動的特性を測定 することができる。動的な刺激を外部的に与える場合、端子が適切に接続されて おり、しかも導体が全体的に適切に機能すれば、導体に流れる電流にそれ相当の 変化が起る。この電流変化がＭＲセンサを通る磁界に変化を来たし、この磁界を センサにより検出することができる。従って、ＭＲセンサも動的試験をするのに 適用することができる。 図６は本発明による集積回路におけるＭＲセンサの別の配置を示す。この場合 には、ボンドワイヤ１０８を接続するボンドパッド１０６の近くにＭＲセンサ６ ０２を位置させる。ＭＲセンサ６０２は、このセンサをそれぞれのスルーホール ６０８及び６１０に接続する接続領域６０４及び６０６を有している。ボンドワ イヤ１０８をボンドパッド１０６に取付けるのには一般に、ボンドパッド付近に てボンドワイヤがボンドパッドの表面に対して或る程度垂直となるようにする。 この場合には、ボンドワイヤに流れる電流がボンドパッド及びＭＲセンサの平面 に磁界を発生し、この磁界がＭＲセンサの抵抗値を変え、この変化をＭＲセンサ によって検出することができる。単一のＭＲセンサよりも磁界６１２にもっと感 応するセンサを得るために、ボンドパッドの反対側に第２ＭＲセンサ６１４を位 置させて、これをＭＲセンサ６０２と組合わせることができる。図６ではこれら のＭＲセンサを磁界６１２に対して垂直に位置させる。しかし、ＭＲセンサは、 これらがそれぞれ異なる方向にて各々高感度を呈するように磁界に対して異なる 角度で位置させることもできる。 集積回路の接続層にて、スルーホール、例えば５０８〜５１０及び６０８〜６ １０を、それぞれのＭＲセンサを或る内部の検出回路又は外部の測定点に接続す る接続トラックに接続する。この場合に、ＭＲセンサの抵抗値は検出回路を有す る集積回路の内部か、又は適当な測定装置で集積回路の外部にて測定することが できる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．集積回路の外部接続端子に結合される前記集積回路内の導体を含む接続部を 試験する方法であって： − 前記導体における応答を形成するために前記集積回路に刺激を与える工程 と、 − 前記集積回路内の導体における応答を検出する工程と、 − 前記応答に基づいて前記接続部の機能性を特徴づける工程と を具えている集積回路内の導体を含む接続部試験方法において、 前記応答の検出が、前記集積回路内の導体付近に位置づけたセンサによる前 記導体に流れる電流の測定に関係することを特徴とする集積回路内の導体を含む 接続部試験方法。 ２．前記刺激が時間依存特性を有し、且つ前記応答の検出が、前記センサによる 前記導体を流れる電流の動的特性の測定に関係することを特徴とする請求の範囲 １に記載の方法。 ３．前記電流の動的特性の測定が、前記集積回路内の導体付近に位置づけたコイ ルにおける誘導電圧の測定に関係することを特徴とする請求の範囲２に記載の方 法。 ４．前記測定の結果をディジタル信号に変換することを特徴とする請求の範囲１ に記載の方法。 ５．前記集積回路が給電用接続部を経て供給電圧を受電し、供給電流を伝導する ために前記導体が前記給電用接続部に結合されていることを特徴とする請求の範 囲１に記載の方法。 ６．前記刺激を与えることが、前記供給電圧を瞬時的に低下させて、前記導体に 流れる供給電流を変化させることに関係することを特徴とする請求の範囲５に記 載の方法。 ７．前記集積回路がパターン信号を受信する１個以上の入力端子を具え、前記刺 激を与えることが、これらの入力端子に少なくとも２つの予定したパターン信号 を与えて、前記導体に流れる供給電流を変化させることに関係することを特 徴とする請求の範囲５に記載の方法。 ８．前記刺激を与えることが、前記外部接続端子に予定した周波数のテスト信号 を与えることに関係することを特徴とする請求の範囲１に記載の方法。 ９．電流を伝導する導体及び該導体を流れる電流を特徴づける検出デバイスを含 む集積回路において、前記検出デバイスが前記電流を特徴づけるために前記導体 付近に配置したセンサを具えていることを特徴とする集積回路。 10．前記センサが前記電流の変化を検出するコイルを含むことを特徴とする請求 の範囲９に記載の集積回路。 11．前記コイルが、前記導体の互いに反対側に位置づけられると共に巻回方向が 互いに反対の２個直列に接続したサブコイルを含むことを特徴とする請求の範囲 １０に記載の集積回路。 12．前記コイルが少なくとも２層の巻線を含むことを特徴とする請求の範囲１０ に記載の集積回路。 13．前記導体が屈曲部を含むように形づくられ、前記コイルが前記屈曲部によっ て囲まれる領域内に配置されるようにしたことを特徴とする請求の範囲１０に記 載の集積回路。 14．前記センサがＭＲセンサを含むことを特徴とする請求の範囲９に記載の集積 回路。 15．前記検出デバイスが、前記センサにて測定すべき電圧をディジタル信号に変 換するために、前記センサに結合されるピーク検出器を含むことを特徴とする請 求の範囲９に記載の集積回路。 16．前記ディジタル信号を格納する境界走査テストセルを含むことを特徴とする 請求の範囲１５に記載の集積回路。