JPH11504710A - 高圧隔離マウント組立体を有する圧力トランスミッタ - Google Patents
高圧隔離マウント組立体を有する圧力トランスミッタInfo
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインの圧力に応答す る出力を供給するトランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成するハ ウジングと、 上記圧力を検知するためのセンサと、 上記センサに接続されて上記出力を供給する回路と、 上記開口内にマウントされており、上記プロセスライン内の流体を上記内部空 所から隔離する隔離組立体であつて、 上記開口内に配置されて、上記ハウジングに結合された隔離プラグであっ て、通路を介して上記プラグの遠方端に上記圧力を結合するダイヤフラムをその 内部に有する隔離プラグ、 上記センサを保持するセンサ空洞を形成するようにプラグの上記遠方端に 結合され、上記通路から上記圧力を受けるヘッダ、および 上記隔離プラグおよび上記ヘッダに結合されたリング部材より成る隔離組 立体とを具備した圧力トランスミッタ。 2.上記ヘッダを上記プラグの遠方端に結合する第1の環状溶接部と、 上記リング部材を上記ヘッダに結合する第2の環状溶接部と、 上記リング部材を上記隔離プラグに結合する第3の環状溶接部とをさらに有す る請求の範囲1に記載された圧力トランスミッタ。 3.第1の端部から第2の端部に延在する中ぐり穴(ボア)を有するコネクタで あつて、上記コネクタは上記第1の端部において上記プロセスラインに接続可能 であり、且つ上記第2の端部において上記隔離プラグに結合される請求の範囲1 に記載された圧力トランスミッタ。 4.環状溶接部が上記コネクタの上記第2の端部を上記プラグに接続する請求の 範囲3に記載された圧力トランスミッタ。 5.上記ヘッダを貫通して延在する第2の通路が第2の圧力を上記センサに結合 する請求の範囲1に記載された圧力トランスミッタ。 6.上記ヘッダと上記リング部材との対向表面間に形成された凹所が第2の通路 に開通し、上記第2の圧力に結合する請求の範囲5に記載された圧力トランスミ ッタ。 7.上記プラグ内に形成された第3の通路が上記第2の通路と流体的に連通する 請求の範囲5に記載された圧力トランスミッタ。 8.上記壁面はねじ部分に沿つて上記プラグに螺合し、上記第3の通路は上記ネ ジ部分から離れた開口を有する請求の範囲7に記載された圧力トランスミッタ。 9.上記第2の通路の開口の周りで、その第1の端部をエポキシでヘッダに結合 されたチューブは、上記センサ空洞内で上記センサを支持し、上記第2の圧力を 上記センサに結合する請求の範囲5に記載された圧力トランスミッタ。 10.プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインの 圧力に応答する出力を供給する圧力トランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成するハ ウジングと、 圧力を検知するセンサと、 上記センサに接続されて上記出力を提供する回路と、 上記開口内にマウントされており、上記プロセスライン内の流体を上記内部空 洞から隔離する隔離組立体であつて、 通路を介して上記圧力を、上記プラグの遠方端に結合するダイヤフラムを その内部に有する隔離プラグ、 上記通路から上記圧力を受けるセンサ空洞を形成するように上記プラグの 上記遠方端に結合されたヘッダであつて、上記センサ空洞から上記ヘッダを通し て延在し、第2の圧力に結合する第2の通路を有する上記ヘッダ、および エポキシで、上記第2の通路の開口の周りで第1の端部を上記ヘッダに結 合されたチューブであつて、上記センサ空洞の内部で上記センサを支持し、かつ 上記第2の圧力を上記センサに結合するチューブより成る隔離組立体とを具備 した圧力トランスミッタ。 11.圧力センサのためのマウント組立体であつて、 ベースと、 第1および第2の相対する端部を有し、第1の端部は上記圧力センサに堅固に 固着された支持体と、 上記支持体の第2の端部と上記ベースとの間の弾性継ぎ目構造体であつて、エ ポキシ、ポリイミドおよびポリウレタンより成るグループから選択された1つの 材料を含む弾性継ぎ目構造体を具備しマウント組立体。 12.上記材料は溶媒不要のエポキシである請求の範囲11に記載されたマウン ト組立体。 13.上記材料は充填材不要のエポキシである請求の範囲11に記載されたマウ ント組立体。 14.プロセスラインに接続することができ、大気圧に関連して上記プロセスラ イン内の圧力に応答する出力を供給する圧力トランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの内壁を形成する ハウジングと、 上記圧力を感知するセンサと、 上記センサに結合され、上記出力を供給する回路と、 上記開口において配置された隔離プラグであつて、 第1の通路を経て上記圧力を上記プラグの遠方端に結合するダイヤフラム 、 大気圧を上記センサに伝達するように、第1の表面から第2の表面にまで 延在する第2の通路、および 上記内壁に結合され、上記第1の表面と上記第2の表面との間に配置され る部分より成る隔離プラグとを具備した圧力トラ ンスミッタ。 15.プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインにおける圧力 に応答する出力を供給する圧力トランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成する上 記ハウジングと、 上記開口内にマウントされ、上記プロセスライン内の流体を上記内部空所から 隔離する隔離組立体であつて、 上記開口内に位置し、かつ上記圧力を受けるように、第1組のネジを有す る延長部分上に設置されたダイヤフラムを有する隔離プラグ、 第1の端部から第2の端部にまで延在する中ぐり穴を有するコネクタであ つて、上記第1の端部で上記プロセスラインに接続することができ、上記延長部 分上で上記第1組のネジに係合する第2組のネジを有する上記コネクタ、および 上記隔離プラグを上記コネクタに結合する環状溶接部より成る隔離組立体 とを具備した圧力トランスミッタ。 16.プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインにおける圧力 に応答する出力を供給する圧力トランスミッタであって、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成するハ ウジングと、 上記開口内にマウントされ、上記プロセスライン内の流体を上記内部空所から 隔離する隔離組立体であつて、 上記開口内に位置し、上記圧力を受けるためのダイヤフラムを有し、さら に第1の溝を囲む第1の衝合表面を有する隔離プラグ、 第2の溝を囲む第2の衝合表面を有し、上記第1および第2の溝が互いに 開通するように配置されたコネクタ、および 上記第1の衝合表面を上記第2の衝合表面に結合する環状溶接部より成る 隔離組立体とを具備した圧力トランスミッタ。
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