JPH11504710A - 高圧隔離マウント組立体を有する圧力トランスミッタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 圧力センサ（１０）は、圧力トランスミッタ（１０）の内部空所（２２）からプロセス流体を隔離するための隔離マウント組立体（１２、１５０）を含む。隔離マウント組立体（１２、１５０）は上記プロセス流体のライン圧を受け、また上記プラグ（６６、１５２）の遠方端に結合されたヘッダ（６８、１５４）によって形成されたセンサ空洞（３２）に上記ライン圧を結合するための隔離プラグ（６６、１５２）を含む。隔離プラグ（６６、１５２）とヘッダ（６８、１５４）との間で形成された継ぎ目構造体を補強するため、ヘッダ（６８、１５４）とプラグ（６６、１５２）の遠方端とにリング部材（７０）が取り付けられる。他の実施例において、隔離マウント組立体（１５０）はベース（１５４）と、第１および第２の相対向する端部（１９０、２０２）を有する支持体（１８１）とを含む。第１の端部（１９０）は圧力センサ（１８４）に堅固に接着されるが、エポキシの継ぎ目構造体（２００）は支持体（１８１）の第２の端部（２０２）をベース（１５４）に結合する。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の名称 高圧隔離マウント組立体を有する圧力トランスミッタ 発明の背景 この発明は圧力トランスミッタに関する。より詳細には、この発明は圧力セン サを支持しながら、しかも圧力センサとトランスミッタの内部空所を被測定プロ セスライン流体から隔離するための、隔離マウント組立体に関する。 圧力センサをプロセスライン内の被測定流体から隔離するために使われる隔離 マウント組立体は、既知である。典型的には、トランスミッタの内部空所に開い た開口内のトランスミッタ・ハウジングのベースに、隔離マウント組立体がマウ ント（装着）される。内部空所は、プロセスライン内の圧力に比例する信号を得 るために圧力センサに接続された既知の回路を保護する。隔離マウント組立体は 、測定のためプロセス流体を受け入れるためのプロセスラインに接続可能なコネ クタ、すなわち組立体（フィッティング）を含んでいる。コネクタは、そのコネ クタをハウジングに対して固定するため、トランスミッタ・ハウジングの対応す るネジに螺合するネジを有している。 プロセスラインから離れた方の端部で、コネクタは、プロセス流体に面する柔 軟な隔離ダイヤフラムを有する機械加工されたプラグ を受入れる。隔離ダイヤフラムは、プラグ内で形成された空洞をプロセス流体か ら隔離する。空洞は、以降「充満流体」と記載するシリコーンオイルのような実 質的に非圧縮性の流体で充満されている。プラグの内部に形成された通路は空洞 から離れる方向に、隔離ダイヤフラムから離れたプラグの端部まで延在する。ヘ ッダは、プラグの末端とコネクタに溶接される。ヘッダは、プラグの端部と共に センサ空洞を形成する凹所を有する。そのヘッダは、センサ空洞において圧力セ ンサを支持する。また、センサ空洞は充満流体で満たされている。センサ空洞は 通路を通して隔離空洞と流体的に連通されるから、プロセス流体の圧力は充満流 体を通して圧力センサに伝達される。圧力センサは、充満流体の圧力、したがっ てプロセス流体の圧力に比例した出力信号の信号を発生する。 圧力センサがゲージ圧か、又は差圧を測定するとき、マウント組立体はヘッダ 上に圧力センサを支持し、それら圧力のうちの１つと流体的に連通状態にある通 路を有する。支持体の熱膨張係数がその圧力センサの係数と実質的に異なるなら ば、温度変化は、圧力センサとマウント組立体の内部で応力と歪みを発生させる ことがあり、これが測定の失敗や測定誤差を誘発する応力の要因になる。この誤 差が発生する理由は、圧力センサの中で生じた熱応力が、プロセス流体の圧力に 起因した変化とは区別のつかない歪みを検出素子内に発生させるからである。圧 力センサの熱膨張係数に整合した熱膨張係数をもつた支持体材料を選ぶことが、 先行技術における１つの解 決法である。しかし、先行技術に関して依然として継続している課題は、ヘッダ に対し支持体を気密シールし、装着することである。 加えて、上記した隔離マウント組立体は多くの応用に良好に適合するが、被測 定プロセス流体の圧力がおよそ４０００ｐｓｉを上回る可能性のある高圧への応 用には、一般には適しない。 発明の概要 圧力トランスミッタはプロセス流体を圧力トランスミッタの内部空所から隔離 するための、隔離マウント組立体を含んでいる。隔離マウント組立体はプロセス 流体圧力を受けるため、またプラグの末端に結合されたヘッダによつて形成され たセンサ空洞にライン圧を結合するため、隔離プラグを含む。隔離プラグとその ヘッダとの間に形成された継ぎ目構造体を補強するため、リング部材がヘッダと プラグの末端とに取付けられる。 この発明の他の広い概念によれば、圧力センサのために用意されたマウント組 立体は、ベースと、第１及び第２の相対する端部を有する支持体とを含んでいる 。第１の端部は圧力センサに堅固に接着されるが、一方、弾性継ぎ目（ｊｏｉｎ ｔ）構造体は支持体の第２の端部をベースに対し結合する。前記弾性継ぎ目構造 体はエポキシ、ポリイミド、ポリウレタンのうち少なくとも１つの材料より成る 。 図面の簡単な説明 第１図は、この発明による隔離マウント組立体を、部分的に断面 図で、また部分的にブロック形式で示している。 第２図は、ハウジング・アダプタ内にマウントされた、この発明によって作ら れた隔離マウント組立体の断面図である。 第３図は、第２図の一部を拡大した断面図である。 第４図は、この発明により作られた隔離マウント組立体の変形例の断面図であ る。 第５図は、第４図の一部を拡大した断面図である。 好ましい実施例の詳細な説明 この発明の隔離マウント組立体１２を有するトランスミッタ１０が、第１図に 示されている。トランスミッタ１０は、ベース１６を有するハウジング１４と、 ネジ１９でベース１６に結合されたハウジング・アダプタ１７と、本体拡大部１ ８を含んでいる。ハウジング・アダプタ１７は、この発明の隔離マウント組立体 を受入れる開口２０を含んでいる。隔離マウント組立体１２と、以下に記載する トランスミッタ１０の他の構成部品とを除いたとすると、開口２０は本体拡大部 １８の内部に形成された内部空所２２に通じている。 隔離マウント組立体１２は、ここでは矢印２４によつて示されるプロセス流体 が内部空所２２に浸入することを阻止する。一般に、プロセス・パイプ（図示さ れない）には、柔軟な隔離ダイヤフラム２６と接触するように、プロセス流体２ ４が流れている。プロセス流体２４は隔離ダイヤフラム２６に圧力を及ぼす。通 路２８内に供給された相当量の充満流体は、同様に充満流体で満たされているセ ンサ空洞３２に具備された圧力センサ３０にプロセス流体圧力を伝達する。 リード線３６は圧力センサ３０を前置回路３８に接続し、次いでリード線４０ を介してトランスミッタ回路４２に順に接続する。先行技術によって知られてい るように、外部直流電源４４は、ポート４８を通してトランスミッタ１０内に導 入される撚り線対４６を介し、トランスミッタ回路４２に電力を供給する。撚り 線対４６は、リード線５２を介してトランスミッタ回路４２に接続されている端 子ブロック５０上で終端している。カバー５４Ａ、５４Ｂは端子ブロック５０と トランスミッタ回路４２に各々アクセスすることを許容する。 図示された実施例において、圧力センサ３０は、センサ空洞３２内で圧力に応 答する歪みゲージ（図示されない）を有する既知の半導体タイプのものである。 この発明の目的のためには、隔離ダイヤフラム２６に流体的に結合される他の既 知の圧力センサ、例えば容量式および光学式の圧力センサも使うことができる。 圧力センサ３０は、プロセス流体２４の圧力を示すセンサ空洞３２の内部圧力 に応答する出力信号を提供する。センサ出力信号は、前置回路基板３８を介して トランスミッタ回路４２に提供される。トランスミッタ回路４２は、撚り線対４ ６に流れる直流電流を４ｍＡと２０ｍＡの間で調整することにより、プロセス流 体の圧力を伝達する。また、トランスミッタ回路４２は、ハート（ＨＡＲＴ ：登録商標）プロトコルのような既知のデジタル・プロトコルにより、撚り線対 ４６を介して、デジタル形式で適当な制御ユニットと通信することができる。 第２図は、隔離マウント組立体１２と、この発明の目的のためには、ハウジン グ１４の一部とみなされるハウジング・アダプタ１７とを図示している。なお、 この実施例においては、ハウジング・アダプタ１７は隔離マウント組立体１２を 受入れているが、ハウジング・アダプタ１７がハウジング１４とは分離可能な部 材である必要はないことは、理解されねばならない。換言すれば、仮にベース１ ６が隔離マウント組立体１２を受入れるように適当に設計されるならば、隔離マ ウント組立体１２は直接ベース１６に固定することができる。 ハウジング・アダプタ１７は開口２０の形状を定める環状壁６２を提供する。 図示された実施例において、隔離マウント組立体１２は、コネクタ６４、隔離プ ラグ６６、ヘッダ６８、及び環状のヘッダリング７０を含み、その各々はステン レス鋼（ＳＳＴ ３１６）のような適当な耐腐食金属から作られている。外向き ネジすなわち雄ネジ７２は、隔離プラグ６６に設けられており、また隔離マウン ト組立体１２をハウジングアダプタ１７にマウントするために、壁６２の内表面 ７６上の内向きネジすなわち雌ネジ７４と螺合する。好ましくは、雄ネジ７２お よび雌ネジ７４は、この螺合接触に沿つて炎抑止経路が形成されることを保証す るための、（螺合による） 密接合を与えるクラス１のネジである。 コネクタ６４は、トランスミッタ１０をプロセス流体２４のソースに接続する ための手段を提供する。コネクタ／隔離プラグ間の継ぎ目構造体６７は、コネク タ６４を隔離プラグ６６に結合する。図示された実施例では、コネクタ／隔離プ ラグ間の継ぎ目構造体６７は、環状の溶接部８２と補強ネジ８０より成つている 。ネジ８０は隔離プラグ６６の延長部８６上に形成された対応するネジ８４と螺 合する。隔離ダイヤフラム２６は、既知の方法で延長部分８６に結合され、充満 流体をプロセス流体２４から隔離する。 次に、第３図を参照すると、環状の溶接部８２はコネクタ６４と隔離プラグ６ ６のおのおの相対向する面９０、９２を結合する。好ましくは、図示されるよう に、相対する面９０、９２は環状形状であり、コネクタ６４と隔離プラグ６６内 におのおの設けられた溝９４、９６から形成される。表面９０、９２の内部環状 端部が実質的に整列されるように、溝９４、９６は配置される。表面９０、９２ の内部の環状端部を整列することによつて、相対する平面９０、９２の間の応力 集中は最小化され、それによつて環状溶接部８２によつて形成された継ぎ目構造 体を強化している。 環状溶接部１００は、センサ空洞３２を形成するために、ヘッダ６８を隔離プ ラグ６６の端部１０２に結合する。好ましくは、端部１０２は延長リング部１０ ４を含み、一方、ヘッダ６８も延長リング部１０５を有する。延長リング部１０ ４は、延長リング部１０５ の上で、凹んだ外部環状面１０８に面する環状面１０６を形成する。ヘツダ６８ を隔離プラグ６６の端面１０２に整列させるために、図示されたように、各々の 側壁が重なり合うように延長リング部１０４、１０５は精密加工されている。 圧力センサ３０は、絶対圧力用トランスミッタの場合は、例えばシリコーンＲ ＴＶコンパウンドのような既知の方法で、ヘッダ６８に固定される。その一つが １２０で図示される複数の穴を通して導体１２２が配線され、該導体１２２は圧 力センサ３０と前置回路基板３８に電気的に接続される。ガラスシール１２４は 、金属ヘッダ６８から導体１２２を電気的に絶縁すると共に、これを確実に固定 する。油が充満されたチューブ（管）１２６は、ヘッダ６８の中にろう接合され 、センサ空洞３２と通路２８を充満流体で満すための、センサ空洞３２へのアク セスを提供する。充満された後に、油が充満したチューブ１２６は溶接により封 止される。センサ空洞３２内に配設されたスペーサ１２８はセンサ空洞３２の容 積を減らし、それによつて充満流体の量を減らしている。 環状の溶接部１３４、１３６は、ヘッダリング７０をヘッダ６８と隔離プラグ ６６に結合する。ヘッダリング７０と、環状溶接部１００、１３４及び１３６と が隔離プラグ／ヘッダ継ぎ目構造体１０１を構成しいる。ヘッダリング７０と環 状溶接部１３４、１３６とが環状溶接部１００を補強するので、ヘッダ６８は隔 離プラグ６６により強固に固定される。希望する場合、内部空所２２を より確かに隔離し、かつシールするために、ヘッダリング７０と共に、Ｏリング シール１４０がハウジング・アダプタ１７の内面と接触するように使用されるこ とができる。第１図にもどり、その内部に前置回路基板３８を固定し、さらに内 部空所２２をシールするために、ハウジング・アダプタ１７の空洞１４６の内部 にポッティング材１４４が配置される。 上述のように、隔離マウント組立体１２は、内部空所２２をプロセス流体２４ から隔離する。内部空所２２に入るプロセス流体２４のためのもつとも可能性の 高い流路が、隔離ダイヤフラム２６から始まつてセンサ空洞３２を通して延在す るように、コネクタ／隔離プラグ継ぎ目構造体６７と隔離プラグ／ヘッダ継ぎ目 構造体１０１が補強されているので、隔離マウント組立体１２は特に高圧に応用 するのに適している。しかし、仮にプロセス流体２４がセンサ空洞３２に入るな らば、それによつてセンサ３０が誤動作を生ずるであろう。トランスミッタ回路 ４２はセンサ３０の誤動作を検出して警報表示をなし、プロセス流体２４がヘッ ダ６８を腐食させてしまって内部空所２２に浸入する前に、トランスミッタ１０ の問題点をオペレータに通知する。 第４図は、ゲージ圧トランスミッタに使用するにふさわしいゲージベント装置 （ｇａｕｇｅ ｖｅｎｔｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ）１５１を有する隔離マウント組 立体１５０を図示する。ゲージベント装置１５１は、大気ガスを圧力センサ３０ に直接作用させること ができる。上記した隔離マウント組立体１２と同様に、隔離マウント組立体１５ ０は、ハウジング・アダプタ１７に固定され、コネクタ６４、隔離プラグ１５２ 、ヘッダ１５４及びヘッダリング７０を含んでいる。 好ましくは、溶接部８２、１００、１３４及び１３６は上記したと同様の方法 で、コネクタ６４、隔離プラグ１５２、ヘッダ１５４及びヘッダリング７０を結 合する。先行技術で知られているようにゲージ圧トランスミッタは、計測される プロセス流体２４の圧力を大気圧と比較対照する。図示された実施例において、 ヘッダ１５４の内部の通路１６０と連通している隔離プラグ１５２の中の通路１ ６０を通して、大気圧が圧力センサ３０に伝達される。好ましくは、通路１６０ 、１６２は炎阻止通路となるのに適した直径と充分な長さである。 図示された実施例において、大気圧は、隔離プラグ１５２内に設けられ、且つ 開孔２０に通じる開口部１６６を通して、通路１６０に導入される。希望する場 合、多孔質の金属とテフロン（Ｔｅｆｌｏｎ：登録商標）のような適当なフイル ター材料１６５が、汚染物質が通路１６０から浸入するのを防止するため、開口 部１６６に設けられてもよい。開口部１６６から離れた隔離プラグ１５２の一端 部１７０で、通路１６０はチェンバー１７２に導通する。好ましくは、チェンバ ー１７２はヘッダ７０内に設けられた内部環状溝１７４によつて形成される。通 路１６０、１６２によつて 提供された開口部を除いて、チェンバー１７２は溶接部１００、１３４及び１３ ６によつてシールされる。通路１６２は一方の端部でチェンバー１７２に通じ、 チェンバー１７２から離れた端部で、通路１６２はヘッダ１５４内に設けられて センサ空洞３２の一部を形成する円筒状凹所１８０に通ずる。 プロセス流体２４がセンサ空洞３２内に浸入し、センサ３０或いはマウント組 立体が、後述するように劣化または損傷して、プロセス流体２４が凹所１８０に 浸入できるようになった場合は、ゲージベント装置１５１が、プロセス流体２４ が内部空所２２に浸入するのを防止する。特に、通路１６２はプロセス流体２４ を凹所１８０からチェンバー１７０に流れさせ、それからさらに流体は通路１６ ０に向けられ、溶接部１００、１３４、１３６の存在のために、前記流体は内部 空所２２から離れるように流されることになる。開口部１６６から、そして最終 的には開孔２０からのプロセス流体２４の漏れは、この種の故障が起こってしま ったことを視覚的に表示する。 次に、第５図において、凹所１８０に位置する支持体１８１は、センサ空洞３ ２内において差圧センサ１８４を担持する。好ましくは、差圧センサ１８４は、 そのダイヤフラムがシリコン支持ベース１８８に結合されたシリコンチップ１８ ６より成り、支持ベース１８８はさらに支持体１８１にマウントされている。支 持体１８１は本質的にパイレックス（Ｐｙｒｅｘ：登録商標）ホウ珪酸ガラス から成る一体構成のものであり、このパイレックスホウ珪酸ガラスはシリコン支 持ベース１８８のそれと実質的に等しい熱膨張係数を有する。代替的に、支持体 １８１は適当なセラミックスにより構成することができる。陽極接合１８９によ り、ガラス製支持体１８１の端部表面１９０をシリコン支持ベース１８８の下部 表面１９２に結合する。また、陽極結合１８９は、ヘッダ１５４内の通路１６２ からシリコン・チップ１８６のダイヤフラムに大気圧を伝達するための、ガラス 製支持体１８１内の通路１９６、および支持ベース１８８内のオリフィス１９８ の周りの気密シールを提供する。陽極結合１８９は弾性をほとんど有しない「堅 固な」継ぎ目構造体と解される。 端部表面１９０と下部表面１９２間の堅固な継ぎ目構造体１８９と比べ、エポ キシ１９９は、支持体１８１の端部表面２０２をヘッダ１５４に結合し、且つ気 密シールする相対的に柔軟性（ｃｏｍｐｌｉａｎｔ）のある弾性継ぎ目構造体２ ００を提供し、その結果、大気ガスが直接圧力センサ３０に作用することになる 。好ましくは、エポキシ１９９は支持体１８１をヘッダ１５４に取り付ける唯一 の手段である。エポキシ１９９は、ヘッダ１５４とガラス製支持体１８１の間の 熱膨張差から生じる歪みを吸収する。ヘッダに対してガラス製支持体１８１を半 田付けするために端部表面２０２を金属でコーティングすることを教える先行技 術とは異なり、この発明の端部表面２０２は好ましくは、コーティングせずにガ ラ スのままに残し、それによつて、組立工程を省略し、製造原価を下げることがで きる。 薄い接合線を提供し、また測定誤差を引き起こす原因になるような、シールさ れたセンサ空洞３２へのガス漏れ又は（ガス）重量損失の可能性を減少するよう に、エポキシは可溶性かつシンナー不要（ｔｈｉｎｎｅｒ ｆｒｅｅ）であるの が好ましい。可溶性で且つシンナー不要のエポキシはまた、ガラス製支持体１８ １の中に割れ目や折れ目を発生したり、温度に起因する誤差につながる可能性の ある熱伝導率の低下をもたらしたりする応力を生じさせる空所（泡を減らす。さ らに好ましい実施例においては、エポキシ１９９は少しの充填物も含まない。そ のような充填物は、そこに含まれるエポキシ樹脂とは異なる熱膨張係数を有する ことがあり得るから、充填物のないエポキシの使用は、ガラス製支持体１８１と ヘッダ１５４の支持表面２１１との間に、エポキシによつて形成されたシールを 改善する。高圧用途に適するエポキシは、マサチューセッツ州（ＭＡ）バイレリ カ（Ｂｉｌｌｅｒｉｃａ）のエポキシ・テクノロジ社のＥＰＯ−ＴＥＫ Ｈ７７ ７である、ハーメチックシール用エポキシである。 弾性継ぎ目構造体は、上記ではエポキシ１９９により形成されるように記載し たが、他の適当な有機物のシール用粘着性材料を使用することができることは、 理解されねばならない。例えば、カリフォルニア州（ＣＡ）ランチョ・ドミンク ッツ（Ｒａｎｃｈｏ Ｄｏｍｉｎｑｕｅｚ）のアブレスティック（Ａｂｌｅｓｔｉｋ）研究所製のよう な、適当なダイ（型）付着（ｄｉｅ ａｔｔａｃｈ）ポリイミドや、ミネソタ州 （ＭＮ）セントポール（Ｓｔ．Ｐａｕｌ）のミネソタ・マイニング・マニュファ クチャリング（Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ Ｍｉｎｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｎｕｆａｃｔ ｕｒｉｎｇ）社製のような、適当なポリウレタンなどもまた、エポキシ１９９の 代わりに使用することができる。 弾性継ぎ目構造体２００は、ゲージ圧トランスミッタに用いる場合、通路１６ ２の周りに気密シールを提供するように、支持体１８１をヘッダ１５４に取り付 けるための手段として記載し図示したが、ゲージ圧トランスミッタは差圧トラン スミッタの単なる１つのタイプにすぎないこと、および弾性継ぎ目構造体２００ は他の形式の差圧トランスミッタにも使うことができることは、理解されねばな らない。 この発明は好ましい実施例に関し記載したが、当業者は、この発明の精神と範 囲から逸脱することなしに、その形態及び詳細において、種々の変形をなすこと ができることを理解できよう。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ビショッフ，ブライアン ジェイ. アメリカ合衆国 55317 ミネソタ州、チ ャンハッセン、ボルダー ロード 2094 (72)発明者 モサー，トーマス エム. アメリカ合衆国 55406 ミネソタ州、ミ ネアポリス、ノコミス アベニュー サウ ス 4730

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインの圧力に応答す る出力を供給するトランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成するハ ウジングと、 上記圧力を検知するためのセンサと、 上記センサに接続されて上記出力を供給する回路と、 上記開口内にマウントされており、上記プロセスライン内の流体を上記内部空 所から隔離する隔離組立体であつて、 上記開口内に配置されて、上記ハウジングに結合された隔離プラグであっ て、通路を介して上記プラグの遠方端に上記圧力を結合するダイヤフラムをその 内部に有する隔離プラグ、 上記センサを保持するセンサ空洞を形成するようにプラグの上記遠方端に 結合され、上記通路から上記圧力を受けるヘッダ、および 上記隔離プラグおよび上記ヘッダに結合されたリング部材より成る隔離組 立体とを具備した圧力トランスミッタ。 ２．上記ヘッダを上記プラグの遠方端に結合する第１の環状溶接部と、 上記リング部材を上記ヘッダに結合する第２の環状溶接部と、 上記リング部材を上記隔離プラグに結合する第３の環状溶接部とをさらに有す る請求の範囲１に記載された圧力トランスミッタ。 ３．第１の端部から第２の端部に延在する中ぐり穴（ボア）を有するコネクタで あつて、上記コネクタは上記第１の端部において上記プロセスラインに接続可能 であり、且つ上記第２の端部において上記隔離プラグに結合される請求の範囲１ に記載された圧力トランスミッタ。 ４．環状溶接部が上記コネクタの上記第２の端部を上記プラグに接続する請求の 範囲３に記載された圧力トランスミッタ。 ５．上記ヘッダを貫通して延在する第２の通路が第２の圧力を上記センサに結合 する請求の範囲１に記載された圧力トランスミッタ。 ６．上記ヘッダと上記リング部材との対向表面間に形成された凹所が第２の通路 に開通し、上記第２の圧力に結合する請求の範囲５に記載された圧力トランスミ ッタ。 ７．上記プラグ内に形成された第３の通路が上記第２の通路と流体的に連通する 請求の範囲５に記載された圧力トランスミッタ。 ８．上記壁面はねじ部分に沿つて上記プラグに螺合し、上記第３の通路は上記ネ ジ部分から離れた開口を有する請求の範囲７に記載された圧力トランスミッタ。 ９．上記第２の通路の開口の周りで、その第１の端部をエポキシでヘッダに結合 されたチューブは、上記センサ空洞内で上記センサを支持し、上記第２の圧力を 上記センサに結合する請求の範囲５に記載された圧力トランスミッタ。 10．プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインの 圧力に応答する出力を供給する圧力トランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成するハ ウジングと、 圧力を検知するセンサと、 上記センサに接続されて上記出力を提供する回路と、 上記開口内にマウントされており、上記プロセスライン内の流体を上記内部空 洞から隔離する隔離組立体であつて、 通路を介して上記圧力を、上記プラグの遠方端に結合するダイヤフラムを その内部に有する隔離プラグ、 上記通路から上記圧力を受けるセンサ空洞を形成するように上記プラグの 上記遠方端に結合されたヘッダであつて、上記センサ空洞から上記ヘッダを通し て延在し、第２の圧力に結合する第２の通路を有する上記ヘッダ、および エポキシで、上記第２の通路の開口の周りで第１の端部を上記ヘッダに結 合されたチューブであつて、上記センサ空洞の内部で上記センサを支持し、かつ 上記第２の圧力を上記センサに結合するチューブより成る隔離組立体とを具備 した圧力トランスミッタ。 １１．圧力センサのためのマウント組立体であつて、 ベースと、 第１および第２の相対する端部を有し、第１の端部は上記圧力センサに堅固に 固着された支持体と、 上記支持体の第２の端部と上記ベースとの間の弾性継ぎ目構造体であつて、エ ポキシ、ポリイミドおよびポリウレタンより成るグループから選択された１つの 材料を含む弾性継ぎ目構造体を具備しマウント組立体。 １２．上記材料は溶媒不要のエポキシである請求の範囲１１に記載されたマウン ト組立体。 １３．上記材料は充填材不要のエポキシである請求の範囲１１に記載されたマウ ント組立体。 １４．プロセスラインに接続することができ、大気圧に関連して上記プロセスラ イン内の圧力に応答する出力を供給する圧力トランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの内壁を形成する ハウジングと、 上記圧力を感知するセンサと、 上記センサに結合され、上記出力を供給する回路と、 上記開口において配置された隔離プラグであつて、 第１の通路を経て上記圧力を上記プラグの遠方端に結合するダイヤフラム 、 大気圧を上記センサに伝達するように、第１の表面から第２の表面にまで 延在する第２の通路、および 上記内壁に結合され、上記第１の表面と上記第２の表面との間に配置され る部分より成る隔離プラグとを具備した圧力トラ ンスミッタ。 １５．プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインにおける圧力 に応答する出力を供給する圧力トランスミッタであつて、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成する上 記ハウジングと、 上記開口内にマウントされ、上記プロセスライン内の流体を上記内部空所から 隔離する隔離組立体であつて、 上記開口内に位置し、かつ上記圧力を受けるように、第１組のネジを有す る延長部分上に設置されたダイヤフラムを有する隔離プラグ、 第１の端部から第２の端部にまで延在する中ぐり穴を有するコネクタであ つて、上記第１の端部で上記プロセスラインに接続することができ、上記延長部 分上で上記第１組のネジに係合する第２組のネジを有する上記コネクタ、および 上記隔離プラグを上記コネクタに結合する環状溶接部より成る隔離組立体 とを具備した圧力トランスミッタ。 １６．プロセスラインに接続することができ、上記プロセスラインにおける圧力 に応答する出力を供給する圧力トランスミッタであって、 その内部に形成された内部空所に向けて延在する開口の周りの壁を形成するハ ウジングと、 上記開口内にマウントされ、上記プロセスライン内の流体を上記内部空所から 隔離する隔離組立体であつて、 上記開口内に位置し、上記圧力を受けるためのダイヤフラムを有し、さら に第１の溝を囲む第１の衝合表面を有する隔離プラグ、 第２の溝を囲む第２の衝合表面を有し、上記第１および第２の溝が互いに 開通するように配置されたコネクタ、および 上記第１の衝合表面を上記第２の衝合表面に結合する環状溶接部より成る 隔離組立体とを具備した圧力トランスミッタ。