JP2009264889A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止する。
【解決手段】パッケージ本体2a側に同時成形ブロック1の配設領域の外周部表面から突出して配設領域外周部を囲う突起部2cが形成され、同時成形ブロック1の配設領域を覆うカバー部材2bが突起部2cの少なくとも先端部と接触することにより同時成形ブロック1の配設領域内への水の浸入を防ぐので、圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止できる。
【選択図】図2
【解決手段】パッケージ本体2a側に同時成形ブロック1の配設領域の外周部表面から突出して配設領域外周部を囲う突起部2cが形成され、同時成形ブロック1の配設領域を覆うカバー部材2bが突起部2cの少なくとも先端部と接触することにより同時成形ブロック1の配設領域内への水の浸入を防ぐので、圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止できる。
【選択図】図2
Description
本発明は、圧力を検出する圧力センサに関する。
従来より、圧力センサ素子が配設されたセンサケースと、圧力センサ素子を保護するためのコネクタケースとを備え、一方のケースに設けられた突起部を他方のケースに設けられた穴部にはめ込んで係止させることによりセンサケースとコネクタケースを結合した圧力センサが知られている(特許文献1参照)。
特開2001-108544号公報
従来の圧力センサは、圧力センサ素子をセンサケースに配設した後に一方のケースに設けられた突起部を他方のケースに設けられた穴部にはめ込んで係止させることによりセンサケースとコネクタケースを結合する構造であるために、特に圧力センサにより水圧を検出する場合には、センサケースとコネクタケース間の隙間を介して圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することにより圧力センサ素子が故障する可能性がある。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止可能な圧力センサを提供することにある。
本発明に係る圧力センサは、圧力導入口を通じて検出部に導入された媒体の圧力を電圧信号として検出,出力する圧力センサ素子と、圧力センサ素子から出力された電圧信号を演算処理して検出信号を生成する集積回路と、圧力センサ素子と集積回路が実装されるリードフレームと、圧力センサ及び集積回路と外部回路とを接続するコネクタ端子と、リードフレームを保持する成形樹脂部とを有する同時成形ブロックと、同時成形ブロックが配設されると共に同時成形ブロックの配設領域の外周部表面から突出して配設領域外周部を囲う突起部とを備えるパッケージ本体と、突起部の少なくとも先端部と接触することにより配設領域内への水の浸入を防ぐカバー部材とを有するパッケージ部品とを備える。
本発明に係る圧力センサによれば、圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止できる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態となる圧力センサの構成について説明する。
本発明の実施形態となる圧力センサは、図1(a)に示すように、圧力センサが実装された同時成形ブロック1と、同時成形ブロック1が搭載されたパッケージ部品2とを主な構成部品として有する。同時成形ブロック1は、図1(a),(b)に示すように、成形樹脂部3と、成形樹脂部3表面に実装されたリードフレーム7a〜7hと、ワイヤ8によりリードフレーム7a表面に実装された圧力センサ素子4,増幅・調整集積回路5,及びレギュレータ集積回路6を有する。
リードフレーム7a〜7cの一端は、外方に突出し、圧力センサ素子4,増幅・調整集積回路5,及びレギュレータ集積回路6と外部回路を電気的に接続するためのコネクタ端子として機能する。圧力センサ素子4は、パッケージ部品2及び成形樹脂部3に形成された圧力導入口2d,3a(図1(b)参照)を通じて検出部に導入された媒体の圧力を電圧信号として検出,出力する。増幅・調整集積回路5は、圧力センサ素子4から出力された電圧信号を増幅すると共に電圧信号の温度特性を調整する。レギュレータ集積回路6は、リードフレーム7bを介して供給された電源電圧(例えば12V)を所定電圧値(例えば5V)に変換する。
パッケージ部品2は、図2に示すように、パッケージ本体2aとカバー部材2bにより構成されている。パッケージ本体2aには熱着や溶接等によって同時成形ブロック1が配設され、同時成形ブロックの配設領域の外周部表面には配設領域外周部を囲うように表面から突出した突起部2cが形成されている。また成形樹脂部3に形成された圧力導入口3aに対応するパッケージ本体2aの位置には圧力導入口2dが形成されていると共に、コネクタ端子としてのリードフレーム7a〜7cを保護するためのコネクタハウジング2eが設けられている。カバー部材2bは、同時成形ブロック1の配設領域を覆うと共に、突起部2cの少なくとも先端部と接触することにより同時成形ブロック1の配設領域内への水の浸入を防ぐ。なお図示しないが、圧力導入口2dと圧力導入口3a間にOリングを設けることにより、圧力導入口2dから導入された圧力を確実に圧力導入口3aに導き、圧力センサの信頼性を向上させることが望ましい。
以上の説明から明らかなように、本発明の実施形態となる圧力センサでは、パッケージ本体2a側に同時成形ブロック1の配設領域の外周部表面から突出して配設領域外周部を囲う突起部2cが形成され、同時成形ブロック1の配設領域を覆うカバー部材2bが突起部2cの少なくとも先端部と接触することにより同時成形ブロック1の配設領域内への水の浸入を防ぐので、圧力センサ素子の配設領域に水が浸入することを防止できる。また本発明の実施形態となる圧力センサでは、圧力センサ素子4が実装された同時成形ブロック1をパッケージ部品2に配設することにより圧力センサ素子4を実装する構成であるので、製品パッケージに直接圧力センサ素子を実装する従来までの圧力センサの構成と比較して、図3に示すように製造工程で流れる部品の大きさが小さくなると共に、ワイヤボンディング時に加える熱が伝達しにくくなることによる接続不良等の問題が発生しにくくなる。従って、本発明の実施形態となる圧力センサによれば、圧力センサを生産性高く、且つ、安価に製造することができる。
以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施の形態について説明したが、この実施の形態による本発明の開示の一部をなす記述及び図面により本発明は限定されることはない。例えば本実施形態ではリードフレーム7cにレギュレータ集積回路6を実装したが、レギュレータ集積回路6の代わりにノイズカット機能を有する集積回路を実装してもよい。また本実施形態では、パッケージ部品2側にコネクタ端子を収容するコネクタハウジング2aを設けたが、このコネクタハウジングを同時成形ブロック1側に設けてもよい。また圧力センサ素子が実装される基板として成形樹脂の代わりにプリント基板を利用してもよい。このように、上記実施の形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは勿論である。
1:同時成形ブロック
2:パッケージ部品
2a:パッケージ本体
2b:カバー部材
2c:突起部
2d,3a:圧力導入口
2e:コネクタはう時運具
3:成形樹脂部
4:圧力センサ素子
5:増幅・調整集積回路
6:レギュレータ集積回路6
7a〜7h,9:リードフレーム
8:ワイヤ
2:パッケージ部品
2a:パッケージ本体
2b:カバー部材
2c:突起部
2d,3a:圧力導入口
2e:コネクタはう時運具
3:成形樹脂部
4:圧力センサ素子
5:増幅・調整集積回路
6:レギュレータ集積回路6
7a〜7h,9:リードフレーム
8:ワイヤ
Claims (1)
- 圧力導入口を通じて検出部に導入された媒体の圧力を電圧信号として検出,出力する圧力センサ素子と、前記圧力センサ素子から出力された電圧信号を演算処理して検出信号を生成する集積回路と、前記圧力センサ素子と前記集積回路が実装されるリードフレームと、前記圧力センサ及び前記集積回路と外部回路とを接続するコネクタ端子と、前記リードフレームを保持する成形樹脂部とを有する同時成形ブロックと、
前記同時成形ブロックが配設されると共に当該同時成形ブロックの配設領域の外周部表面から突出して配設領域外周部を囲う突起部とを備えるパッケージ本体と、前記突起部の少なくとも先端部と接触することにより前記配設領域内への水の浸入を防ぐカバー部材とを有するパッケージ部品と
を備えることを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008113990A JP2009264889A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 圧力センサ |
CN2009101321780A CN101571437B (zh) | 2008-04-24 | 2009-04-23 | 压力传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008113990A JP2009264889A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 圧力センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009264889A true JP2009264889A (ja) | 2009-11-12 |
Family
ID=41230849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008113990A Pending JP2009264889A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | 圧力センサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009264889A (ja) |
CN (1) | CN101571437B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021162444A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社デンソー | 蒸発燃料漏れ検査装置の圧力センサ |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN86200908U (zh) * | 1986-02-13 | 1986-11-26 | 中国人民解放军空军后勤部工程设计局 | 孔隙水压力传感器 |
BR9608026A (pt) * | 1995-04-28 | 1999-05-04 | Rosemount Inc | Transmissor conectável a uma linha de processo e conjunto para fixação de um sensor de pressão |
-
2008
- 2008-04-24 JP JP2008113990A patent/JP2009264889A/ja active Pending
-
2009
- 2009-04-23 CN CN2009101321780A patent/CN101571437B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021162444A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社デンソー | 蒸発燃料漏れ検査装置の圧力センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101571437B (zh) | 2011-06-08 |
CN101571437A (zh) | 2009-11-04 |
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