JPH1140904A - 試作用プリント基板，試作用大型基板及びプリント基板の試作試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短期かつ低コストにプリント基板の設計が可
能な試作用プリント基板を提供すること。 【解決手段】 プリント基板１１上にパワーミニモール
ドトランジスタ１をはんだ付けするための実装ランド１
５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃを含む配線パターン１２が形成さ
れた配線領域とその配線領域を除く余剰領域とを備え
る。余剰領域に、パワーミニモールドトランジスタ１を
はんだ付けするためのランドであって、実装ランド１５
Ａ，１５Ｂ，１５Ｃとは異なる形状の試験用ランド１７
Ａ，１７，１７Ｂが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板を
設計するにあたって、実装される電子部品に適したラン
ドの形状（大きさを含む）を決定するための試作用プリ
ント基板，試作用大型基板及びプリント基板の試作試験
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板を設計する際には、実装さ
れる電子部品に応じて配線パターンのランドの形状を決
定する必要がある。これは、例えば、フローはんだ付け
による実装のような場合には、ランドの形状によっては
んだ付けの良否が大きく左右されてしまうからである。

【０００３】ここで、設計者がかつて用いたことのある
電子部品を実装する場合には、その経験及び過去のデー
タに基づいて、その電子部品に適したランドの形状を決
定している。

【０００４】しかしながら、設計者がかつて用いたこと
のない電子部品を実装する場合には、おそらく適するで
あろうと予測される形状のランドを複数試作し、実際に
はんだ付けしてその良否を試験する必要がある。

【０００５】そこで、従来では、それぞれ別の形状のラ
ンドを有する配線パターンを形成した複数種類のプリン
ト基板を製作し、それらプリント基板に実際に諸電子部
品のはんだ付けを行い、その中で適したランドを含むプ
リント基板を実際の製品用として採用する方法が採られ
ていた。

【０００６】または、それぞれ別形状のランドのみを複
数形成したランドの試験専用のプリント基板を製作し、
その試験専用のプリント基板に前記電子部品のはんだ付
けを行って、その中で適した形状のランドを適用してプ
リント基板を設計・製作する方法が採られていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
方法によると、複数種類のプリント基板を製作せねばな
らず、また各プリント基板に形成した全てのランドが前
記電子部品に適さないことも多く、この場合には、新た
に、プリント基板を試作し直す必要があり、ここにプリ
ント基板の設計期間の長期化及び設計コスト増が招かれ
ていた。

【０００８】また、後者の方法によると、ランドの試験
のためだけに専用のプリント基板を製作する必要があ
り、ここにプリント基板の設計期間の長期化及び設計コ
スト増が招かれていた。

【０００９】そこで、この発明は上述したような各問題
を解決すべくなされたもので、短期かつ低コストにプリ
ント基板の設計が可能な試作用プリント基板、試作用大
型基板及びプリント基板の試作試験方法を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の試作用プリント基板は、所定の電子部品
をはんだ付けするための実装ランドを含む配線パターン
が形成された配線領域とその配線領域を除く余剰領域と
を備え、前記余剰領域に、前記所定の電子部品をはんだ
付けするためのランドであって、前記実装ランドとは異
なる形状の試験用ランドが形成されたことを特徴とす
る。

【００１１】また、この発明の試作用大型基板は、所定
の電子部品をはんだ付けするための実装ランドを含む配
線パターンが形成された試作用プリント基板と、その試
作用プリント基板の周囲に設けられた余剰プリント基板
と、前記試作用プリント基板と前記余剰プリント基板と
を分割可能に連結する分割線とを備え、前記余剰プリン
ト基板に、前記所定の電子部品をはんだ付けするための
ランドであって、前記実装ランドとは異なる形状の試験
用ランドが形成されたことを特徴とする。

【００１２】さらに、この発明のプリント基板の試作試
験方法は、所定の電子部品をはんだ付けするための実装
ランドを含む配線パターンが形成された配線領域とその
配線領域を除く余剰領域とを備えた試作用プリント基板
の前記余剰領域に、前記所定の電子部品をはんだ付けす
るためのランドであって、前記実装ランドとは異なる形
状の試験用ランドを形成し、前記実装ランドへの前記所
定の電子部品のはんだ付けと同時に、前記試験用ランド
に前記所定の電子部品をはんだ付けして、前記所定の電
子部品に適したランドの形状を試験することを特徴とす
る。

【００１３】なお、この発明の他のプリント基板の試作
試験方法は、所定の電子部品をはんだ付けするための実
装ランドを含む配線パターンが形成された試作用プリン
ト基板と、その試作用プリント基板の周囲に設けられた
余剰プリント基板と、前記試作用プリント基板と前記余
剰プリント基板とを分割可能に連結する分割線とを備え
た大型基板の前記余剰領域に、前記実装ランドとは異な
る形状の試験用ランドを形成し、前記実装ランドへの前
記所定の電子部品のはんだ付けと同時に、前記試験用ラ
ンドに前記所定の電子部品をはんだ付けして、前記所定
の電子部品に適したランドの形状を試験することを特徴
とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる第１実施
形態のプリント基板の試作方法について図１ないし図３
を参照して説明する。

【００１５】このプリント基板の試作方法では、回路に
組み込まれる電子部品の１つである図１及び図２に示す
パワーミニモールドトランジスタ１に適したランドの形
状を試験する方法について説明する。

【００１６】図１及び図２に示すパワーミニモールドト
ランジスタ１は、表面実装用のトランジスタであり、本
体部２の底面から前面側に３つの端子ａ，ｂ，ｃが突設
される。そのうちの中間の端子ｂの基端部から本体部２
の幅方向中間位置に放熱部Ｒが埋設されると共に、その
放熱部Ｒの後端部が本体部２の後面側にも突設されて端
子Ｒｂが形成される。

【００１７】また、図３に示す大型基板１０は、平面視
略長方形状に形成され、その長手方向に沿って２つのプ
リント基板１１が型どりされると共に、その両側縁部に
沿って自動実装機等におけるコンベア搬送用の搬送基板
部２０が設けられている。

【００１８】これらプリント基板１１及び搬送部２０の
各間の境界線上には、分割線としてスリット２１が形成
され、これらスリット２１に沿って大型基板１０を割る
ことにより、各プリント基板１１及び搬送基板部２０が
それぞれ分割可能なように構成される。

【００１９】上記プリント基板１１は、配線領域と余剰
領域との２つの領域を備える。配線領域には、周知のエ
ッチング処理法等により、設計された回路に応じた配線
パターン１２が形成される。また、この配線領域を除く
領域（図３に示す各プリント基板１１の上方）に余剰領
域が設けられ、ここに周知のエッチング処理法等によ
り、試験用ランド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃが形成され
る。このような余剰領域としては、例えば、収容ケース
に応じた形状に形成したプリント基板１１の大きさに比
べて、設計回路に応じて形成されることになる配線領域
の大きさが小さいような場合に、必然的に形成される部
分が利用される。

【００２０】上記配線パターン１２には、はんだレジス
ト１３が塗布されると共に、電子部品がはんだ付けされ
る箇所のはんだレジスト１３が除去されて、実装ランド
１４，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが形成される。

【００２１】その中でも実装ランド１５Ａ，１５Ｂ，１
５Ｃは、この回路を構成するパワーミニモールドトラン
ジスタ１がはんだ付けされるランドで、端子ａ，ｃ及び
Ｒｂと対応する各位置に配置される。また、実装ランド
１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃを除くその他の実装ランド１４
には、回路を構成するその他の電子部品が適宜はんだ付
けされる。

【００２２】また、試験用ランド１７Ａ，１７Ｂ，１７
Ｃは、配線領域に形成された配線パターン１２のうちパ
ワーミニモールドトランジスタ１はんだ付け用のランド
部分のみを抜き出して形成したものであり、即ち、実装
ランド１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃに相当する試験用ランド
１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃが余剰領域上に８行×２列の計
８組設けられる。

【００２３】これら実装ランド１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ
と試験用ランド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃとは異なる形状
に形成され、また、各組の試験用ランド１７Ａ，１７
Ｂ，１７Ｃ同士も互いに異なる形状に形成される。即
ち、１つのプリント基板１１上に互いに異なる形状のラ
ンドが９組形成され、２つのプリント基板１１が型どり
されたこの大型基板１０上には１８組の相異なる形状の
ランドが形成されていることになる。

【００２４】次にこの大型基板１０を用いた試験方法に
ついて説明すると、まず、各プリント基板１１の実装ラ
ンド１４，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ上にパワーミニモー
ルドトランジスタ１を含む諸電子部品をはんだ付けして
実装するのと同時に、それぞれの試験用ランド１７Ａ，
１７Ｂ，１７Ｃにもパワーミニモールドトランジスタ１
をはんだ付けする。

【００２５】そして、各プリント基板１１のそれぞれの
実装ランド１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃとパワーミニモール
ドトランジスタ１とのはんだ付けの良否を判断し、いず
れかのはんだ付けが良好になされていれば、その良好に
はんだ付けがなされた実装ランド１５Ａ，１５Ｂ，１５
Ｃを含む配線パターン１２を、製品用のプリント基板に
採用する。

【００２６】また、いずれの実装ランド１５Ａ，１５
Ｂ，１５Ｃへのはんだ付けも不良である場合には、余剰
領域の試験用ランド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃとパワーミ
ニモールドトランジスタ１とのはんだ付けの良否を判断
し、その中で良好にはんだ付けが行われているものを、
パワーミニモールドトランジスタ１はんだ付け用のラン
ドとして採用する。

【００２７】以上のように構成されたプリント基板の試
作方法によると、配線領域に形成された実装ランド１５
Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ及び余剰領域に形成された試験用ラ
ンド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃとによって、より多くの形
状のランドを試験することができる。したがって、従来
のようにランドの試験専用のプリント基板を製作するこ
ともなく、短期かつ低コストにプリント基板１１の設計
を行うことが可能となる。

【００２８】また、試験用ランド１７Ａ，１７Ｂ，１７
Ｃは、配線パターン１２に無関係の余剰領域に形成され
ているため、製品化の際には、単にこの試験用ランド１
７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを削除するのみでよく、製品化の
際の障害となることはない。

【００２９】次に、この発明にかかる第２実施形態のプ
リント基板の試作方法について説明する。

【００３０】このプリント基板の試作方法は、第１実施
形態のプリント基板の試作方法と同様に、回路に組み込
まれる電子部品の１つである図１及び図２に示すパワー
ミニモールドトランジスタ１に適したランドの形状を試
験する方法であり、図４に示す大型基板５０が用いられ
る。

【００３１】この大型基板５０は、平面視略長方形状に
形成され、その長手方向に沿って２つのプリント基板５
１が型どりされ、各プリント基板５１の一側（図４のプ
リント基板５１の上方）には、それぞれ余剰プリント基
板７０が設けられる。また、大型基板５０の両側縁部に
沿って自動実装機等におけるコンベア搬送用の搬送基板
部６０が設けられている。

【００３２】上述の余剰プリント基板７０は、例えば、
所定の大きさの大型基板５０を所定の大きさのプリント
基板５１に分割する場合の余剰部分や、収容ケースの形
状や収容ケース内に収容された他の部品配置等に応じて
切り欠いた部分に、必然的に形成される部分である。

【００３３】これらプリント基板５１，余剰プリント基
板７０及び搬送基板部６０の各境界線上には、分割線と
してスリット６１が形成され、これらスリット６１に沿
って大型基板５０を割ることにより、プリント基板５
１，余剰プリント基板７０及び搬送基板部６０がそれぞ
れ分割可能なように構成される。

【００３４】プリント基板５１には、第１実施形態の配
線パターン１２と同様に、はんだレジスト５３が塗布さ
れると共に、パワーミニモールドトランジスタ１はんだ
付け用の実装ランド５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ及びその他
の電子部品はんだ付け用の実装ランド５４が形成された
配線パターン５２が形成される。

【００３５】また、余剰プリント基板７０には、上記試
験用ランド１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃと同様構成の試験用
ランド５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃが形成される。これら各
組の試験用ランド５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃは、余剰プリ
ント基板７０上に、８行×２列の計８組設けられる。

【００３６】これら実装ランド５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ
と試験用ランド５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃとは互いに異な
る形状に形成されると共に、各組の試験用ランド５７
Ａ，５７Ｂ，５７Ｃ同士も互いに異なる形状に形成され
る。即ち、１つのプリント基板５１に形成された実装ラ
ンド５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃの他に１つの余剰プリント
基板に８組の相異なる形状の試験用ランド異なる５７
Ａ，５７Ｂ，５７Ｃが形成され、したがって、この大型
基板５０上には１８組の相異なる形状のランドが形成さ
れていることになる。

【００３７】次にこの大型基板５０を用いた試験方法に
ついて説明すると、まず、各プリント基板５１の実装ラ
ンド５４，５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ上にパワーミニモー
ルドトランジスタ１を含む諸電子部品をはんだ付けして
実装するのと同時に、余剰プリント基板７０上の各試験
用ランド５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃにもパワーミニモール
ドトランジスタ１をはんだ付けし、その後、スリット６
１に沿ってプリント基板５１，余剰プリント基板７０及
び搬送基板部６０を分割する。

【００３８】そして、各プリント基板５１のそれぞれの
実装ランド５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃとパワーミニモール
ドトランジスタ１とのはんだ付けの良否を判断し、いず
れかのはんだ付けが良好になされていれば、その良好に
はんだ付けがなされた方の実装ランド５５Ａ，５５Ｂ，
５５Ｃを含む配線パターン５２を、製品用のプリント基
板に採用する。

【００３９】また、いずれの実装ランド５５Ａ，５５
Ｂ，５５Ｃへのはんだ付けも不良である場合には、余剰
プリント基板７０の試験用ランド５７Ａ，５７Ｂ，５７
Ｃとパワーミニモールドトランジスタ１とのはんだ付け
の良否を判断し、その中で良好にはんだ付けが行われて
いるものを、実装ランド５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃに換え
てパワーミニモールドトランジスタ１はんだ付け用のラ
ンドとして採用する。

【００４０】以上のように構成されたプリント基板の試
作方法によると、プリント基板５１に形成された実装ラ
ンド５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃ及び余剰プリント基板７０
に形成された試験用ランド５７Ａ，５７Ｂ，５７Ｃとに
よって、より多くの形状のランドを試験することができ
る。したがって、従来のようにランドの試験専用のプリ
ント基板を製作することもなく、短期かつ低コストにプ
リント基板５１の設計を行うことが可能となる。

【００４１】また、それら試験用ランド５７Ａ，５７
Ｂ，５７Ｃが形成された余剰プリント基板７０は、パワ
ーミニモールドトランジスタ１を含む諸電子部品のはん
だ付け後、スリット６１に沿って切離されるため、その
プリント基板５１の回路動作試験の際に、余剰プリント
基板７０上のパワーミニモールドトランジスタ１を回路
動作と関係のある部品であると勘違いしてしまうような
ことはない。

【００４２】さらに、試験用ランド５７Ａ，５７Ｂ，５
７Ｃは、配線パターン５２に無関係の余剰プリント基板
７０に形成されているため、製品化の際の障害となるこ
とはない。

【００４３】

【発明の効果】以上のように、この発明の試作用プリン
ト基板によると、所定の電子部品をはんだ付けするため
の実装ランドを含む配線パターンが形成された配線領域
とその配線領域を除く余剰領域とを備え、余剰領域に、
前記所定の電子部品をはんだ付けするためのランドであ
って、前記実装ランドとは異なる形状の試験用ランドが
形成されているため、従来のようにランドの試験専用の
プリント基板を製作することなく、配線領域に形成され
た実装ランド及び余剰領域に形成された試験用ランドと
によって、より多くの形状のランドを試験することがで
きる。したがって、短期かつ低コストにプリント基板の
設計を行うことが可能となる。

【００４４】また、この発明の試作用大型基板による
と、所定の電子部品をはんだ付けするための実装ランド
を含む配線パターンが形成された試作用プリント基板
と、その試作用プリント基板の周囲に設けられた余剰プ
リント基板と、試作用プリント基板と前記余剰プリント
基板とを分割可能に連結する分割線とを備え、余剰プリ
ント基板に、前記所定の電子部品をはんだ付けするため
のランドであって、前記実装ランドとは異なる形状の試
験用ランドが形成されているため、従来のようにランド
の試験専用のプリント基板を製作することなく、試作用
プリント基板に形成された実装ランド及び余剰プリント
基板に形成された試験用ランドとによって、より多くの
形状のランドを試験することができる。したがって、短
期かつ低コストにプリント基板の設計を行うことが可能
となる。

【００４５】さらに、この発明のプリント基板の試作試
験方法によると、所定の電子部品をはんだ付けするため
の実装ランドを含む配線パターンが形成された配線領域
とその配線領域を除く余剰領域とを備えた試作用プリン
ト基板の余剰領域に、前記所定の電子部品をはんだ付け
するためのランドであって、前記実装ランドとは異なる
形状の試験用ランドを形成し、実装ランドへの前記所定
の電子部品のはんだ付けと同時に、試験用ランドへの前
記所定の電子部品のはんだ付けを行って、前記所定の電
子部品に適したランドの形状を試験しているため、従来
のようにランドの試験専用のプリント基板を製作するこ
となく、配線領域に形成された実装ランド及び余剰領域
に形成された試験用ランドとによって、より多くの形状
のランドを試験することができる。したがって、短期か
つ低コストにプリント基板の設計を行うことが可能とな
る。

【００４６】なお、この発明の他のプリント基板の試作
試験方法によると、所定の電子部品をはんだ付けするた
めの実装ランドを含む配線パターンが形成された試作用
プリント基板と、その試作用プリント基板の周囲に設け
られた余剰プリント基板と、試作用プリント基板と余剰
プリント基板とを分割可能に連結する分割線とを備えた
大型基板の余剰領域に、前記所定の電子部品をはんだ付
けするためのランドであって、前記実装ランドとは異な
る形状の試験用ランドを形成し、実装ランドへの前記所
定の電子部品のはんだ付けと同時に、試験用ランドへの
前記所定の電子部品のはんだ付けを行って、前記所定の
電子部品に適したランドの形状を試験しているため、従
来のようにランドの試験専用のプリント基板を製作する
ことなく、試作用プリント基板に形成された実装ランド
及び余剰プリント基板に形成された試験用ランドとによ
って、より多くの形状のランドを試験することができ
る。したがって、短期かつ低コストにプリント基板の設
計を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる第１実施形態のプリント基板
にはんだ付けされるパワーミニモールドトランジスタを
示す斜視図である。

【図２】同上のパワーミニモールドトランジスタの異な
る方向からの斜視図である。

【図３】この発明にかかる第１実施形態の大型基板を示
す平面図である。

【図４】この発明にかかる第２実施形態の大型基板を示
す平面図である。

【符号の説明】

１ パワーミニモールドトランジスタ １２ 配線パターン １５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ 実装ランド １７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ 試験用ランド

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の電子部品をはんだ付けするための
   実装ランドを含む配線パターンが形成された配線領域と
   その配線領域を除く余剰領域とを備え、 前記余剰領域に、前記所定の電子部品をはんだ付けする
   ためのランドであって、前記実装ランドとは異なる形状
   の試験用ランドが形成されたことを特徴とする試作用プ
   リント基板。
2. 【請求項２】 所定の電子部品をはんだ付けするための
   実装ランドを含む配線パターンが形成された試作用プリ
   ント基板と、その試作用プリント基板の周囲に設けられ
   た余剰プリント基板と、前記試作用プリント基板と前記
   余剰プリント基板とを分割可能に連結する分割線とを備
   え、 前記余剰プリント基板に、前記所定の電子部品をはんだ
   付けするためのランドであって、前記実装ランドとは異
   なる形状の試験用ランドが形成されたことを特徴とする
   試作用大型基板。
3. 【請求項３】 所定の電子部品をはんだ付けするための
   実装ランドを含む配線パターンが形成された配線領域と
   その配線領域を除く余剰領域とを備えた試作用プリント
   基板の前記余剰領域に、前記所定の電子部品をはんだ付
   けするためのランドであって、前記実装ランドとは異な
   る形状の試験用ランドを形成し、 前記実装ランドへの前記所定の電子部品のはんだ付けと
   同時に、前記試験用ランドに前記所定の電子部品をはん
   だ付けして、前記所定の電子部品に適したランドの形状
   を試験することを特徴とするプリント基板の試作試験方
   法。
4. 【請求項４】 所定の電子部品をはんだ付けするための
   実装ランドを含む配線パターンが形成された試作用プリ
   ント基板と、その試作用プリント基板の周囲に設けられ
   た余剰プリント基板と、前記試作用プリント基板と前記
   余剰プリント基板とを分割可能に連結する分割線とを備
   えた大型基板の前記余剰領域に、前記実装ランドとは異
   なる形状の試験用ランドを形成し、 前記実装ランドへの前記所定の電子部品のはんだ付けと
   同時に、前記試験用ランドに前記所定の電子部品をはん
   だ付けして、前記所定の電子部品に適したランドの形状
   を試験することを特徴とするプリント基板の試作試験方
   法。