JPH1140788A - 撮像装置の製造方法 - Google Patents
撮像装置の製造方法Info
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- JPH1140788A JPH1140788A JP9189630A JP18963097A JPH1140788A JP H1140788 A JPH1140788 A JP H1140788A JP 9189630 A JP9189630 A JP 9189630A JP 18963097 A JP18963097 A JP 18963097A JP H1140788 A JPH1140788 A JP H1140788A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装・組立工程においてオンチップフィルタ
ーやオンチップレンズ等が損傷せず、かつ作業量の増大
を防ぎ信頼性に優れた面実装パッケージの固体撮像素子
を用いた撮像装置の製造方法を得る。 【解決手段】 プリント基板１１上に半田を塗布し、基
板の半田上に面実装パッケージ１２を搭載し、面実装パ
ッケージ１２を搭載したプリント基板１１を半田リフロ
ー装置２２に投入し半田を溶解して面実装パッケージ１
２をプリント基板１１に半田付けし、面実装パッケージ
１２内に固体撮像素子やその他の半導体素子のベアチッ
プ１４をダイスボンドし、ベアチップ１４を面実装パッ
ケージ１２にワイヤーボンディングし、固体撮像素子に
外部入射光を集光するレンズ１６を設けたレンズホルダ
ー１５を面実装パッケージ１２に封着するものである。
ーやオンチップレンズ等が損傷せず、かつ作業量の増大
を防ぎ信頼性に優れた面実装パッケージの固体撮像素子
を用いた撮像装置の製造方法を得る。 【解決手段】 プリント基板１１上に半田を塗布し、基
板の半田上に面実装パッケージ１２を搭載し、面実装パ
ッケージ１２を搭載したプリント基板１１を半田リフロ
ー装置２２に投入し半田を溶解して面実装パッケージ１
２をプリント基板１１に半田付けし、面実装パッケージ
１２内に固体撮像素子やその他の半導体素子のベアチッ
プ１４をダイスボンドし、ベアチップ１４を面実装パッ
ケージ１２にワイヤーボンディングし、固体撮像素子に
外部入射光を集光するレンズ１６を設けたレンズホルダ
ー１５を面実装パッケージ１２に封着するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、面実装パッケー
ジの固体撮像素子を用いた撮像装置の製造方法に関する
ものである。
ジの固体撮像素子を用いた撮像装置の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＤＩＬ（Dual In Line）パッケー
ジの固体撮像素子を使用した撮像装置の製造工程を図４
を用いて説明する。図４において、３０は撮像装置の母
体であるプリント基板、３１は撮像装置の実装部品、３
２はプリント基板３０の部品パッド位置に半田を塗布す
るためのクリーム半田装置、３３はプリント基板３０上
に実装部品３１を搭載するチップマウンター装置、３４
はクリーム半田装置３２によって塗布された半田を溶解
し実装部品３１をプリント基板３０に実装する半田リフ
ロー装置、３５はＤＩＬパッケージの固体撮像素子、３
６はＤＩＬパッケージの固体撮像素子３５等を半田付け
する手付け部品半田工程である。
ジの固体撮像素子を使用した撮像装置の製造工程を図４
を用いて説明する。図４において、３０は撮像装置の母
体であるプリント基板、３１は撮像装置の実装部品、３
２はプリント基板３０の部品パッド位置に半田を塗布す
るためのクリーム半田装置、３３はプリント基板３０上
に実装部品３１を搭載するチップマウンター装置、３４
はクリーム半田装置３２によって塗布された半田を溶解
し実装部品３１をプリント基板３０に実装する半田リフ
ロー装置、３５はＤＩＬパッケージの固体撮像素子、３
６はＤＩＬパッケージの固体撮像素子３５等を半田付け
する手付け部品半田工程である。
【０００３】工程フローとしては、まずプリント基板３
０に面実装部品を実装する。具体的には、プリント基板
３０の裏面の半田パッド位置上にクリーム半田装置３２
を用いてクリーム半田し、そのクリーム半田した半田パ
ッド位置上にチップマウンター装置３３を使用して裏面
のみの実装部品３１を自動的に搭載する。そのままの状
態で半田リフロー装置３４に投入して半田を溶解するこ
とでプリント基板３０の裏面の実装が終了する。同様
に、プリント基板３０の表面の半田パッド位置上にクリ
ーム半田装置３２を用いてクリーム半田し、そのクリー
ム半田した半田パッド位置上にチップマウンター装置３
３を使用して表面のみの実装部品３１を自動的に搭載す
る。そのままの状態で半田リフロー装置３４に投入して
半田を溶解することでプリント基板３０の表面の実装が
終了する。これにより、プリント基板３０の両面の実装
が完了したことになる。この後、ＤＩＬパッケージの固
体撮像素子３５等のリード部品を手付け部品半田工程３
６にて半田付けする。このような工程フローにて撮像装
置の製造工程は構成されていた。
０に面実装部品を実装する。具体的には、プリント基板
３０の裏面の半田パッド位置上にクリーム半田装置３２
を用いてクリーム半田し、そのクリーム半田した半田パ
ッド位置上にチップマウンター装置３３を使用して裏面
のみの実装部品３１を自動的に搭載する。そのままの状
態で半田リフロー装置３４に投入して半田を溶解するこ
とでプリント基板３０の裏面の実装が終了する。同様
に、プリント基板３０の表面の半田パッド位置上にクリ
ーム半田装置３２を用いてクリーム半田し、そのクリー
ム半田した半田パッド位置上にチップマウンター装置３
３を使用して表面のみの実装部品３１を自動的に搭載す
る。そのままの状態で半田リフロー装置３４に投入して
半田を溶解することでプリント基板３０の表面の実装が
終了する。これにより、プリント基板３０の両面の実装
が完了したことになる。この後、ＤＩＬパッケージの固
体撮像素子３５等のリード部品を手付け部品半田工程３
６にて半田付けする。このような工程フローにて撮像装
置の製造工程は構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、固体撮像素子の
パッケージの小型化に伴い、ＤＩＬパッケージから面実
装パッケージへの移行が進んでいる。固体撮像素子のパ
ッケージが面実装タイプになると、図４に示す面実装部
品の実装工程であるクリーム半田装置３２→チップマウ
ンター装置３３→半田リフロー装置３４を経てプリント
基板３０に実装でき、手付け部品半田工程３６における
手付け半田が不要になる。
パッケージの小型化に伴い、ＤＩＬパッケージから面実
装パッケージへの移行が進んでいる。固体撮像素子のパ
ッケージが面実装タイプになると、図４に示す面実装部
品の実装工程であるクリーム半田装置３２→チップマウ
ンター装置３３→半田リフロー装置３４を経てプリント
基板３０に実装でき、手付け部品半田工程３６における
手付け半田が不要になる。
【０００５】しかし、クリーム半田装置（裏面）３２→
チップマウンター装置（裏面）３３→半田リフロー装置
（裏面）３４→クリーム半田装置（表面）３２→チップ
マウンター装置（表面）３３→半田リフロー装置（表
面）３４を経ると、半田リフロー装置３４内にて固体撮
像素子が２３０℃近い温度に触れてしまうので、固体撮
像素子の表面に貼られているオンチップフィルターやオ
ンチップレンズが損傷するという問題が生じる。
チップマウンター装置（裏面）３３→半田リフロー装置
（裏面）３４→クリーム半田装置（表面）３２→チップ
マウンター装置（表面）３３→半田リフロー装置（表
面）３４を経ると、半田リフロー装置３４内にて固体撮
像素子が２３０℃近い温度に触れてしまうので、固体撮
像素子の表面に貼られているオンチップフィルターやオ
ンチップレンズが損傷するという問題が生じる。
【０００６】そこで、面実装パッケージの固体撮像素子
を後工程の手付け部品半田工程３６にて手付け半田する
と、半田リフロー装置３４での高温による損傷は避けら
れるものの作業量が多くなり、信頼性が低下するという
問題が生じる。この発明は上記課題に鑑み、実装・組立
工程においてオンチップフィルターやオンチップレンズ
等が損傷せず、かつ作業量の増大を防ぎ信頼性に優れた
面実装パッケージの固体撮像素子を用いた撮像装置の製
造方法を提供するものである。
を後工程の手付け部品半田工程３６にて手付け半田する
と、半田リフロー装置３４での高温による損傷は避けら
れるものの作業量が多くなり、信頼性が低下するという
問題が生じる。この発明は上記課題に鑑み、実装・組立
工程においてオンチップフィルターやオンチップレンズ
等が損傷せず、かつ作業量の増大を防ぎ信頼性に優れた
面実装パッケージの固体撮像素子を用いた撮像装置の製
造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の撮像装置
の製造方法は、基板上に半田を塗布し、基板の半田上に
面実装パッケージを搭載し、面実装パッケージを搭載し
た基板を半田リフロー装置に投入し半田を溶解して面実
装パッケージを基板に半田付けし、面実装パッケージ内
に固体撮像素子をダイスボンドし、固体撮像素子を面実
装パッケージにワイヤーボンディングし、固体撮像素子
に外部入射光を集光するレンズを設けたレンズホルダー
を面実装パッケージに封着するものである。
の製造方法は、基板上に半田を塗布し、基板の半田上に
面実装パッケージを搭載し、面実装パッケージを搭載し
た基板を半田リフロー装置に投入し半田を溶解して面実
装パッケージを基板に半田付けし、面実装パッケージ内
に固体撮像素子をダイスボンドし、固体撮像素子を面実
装パッケージにワイヤーボンディングし、固体撮像素子
に外部入射光を集光するレンズを設けたレンズホルダー
を面実装パッケージに封着するものである。
【０００８】請求項２記載の撮像装置の製造方法は、基
板上に半田を塗布し、基板の半田上に面実装パッケージ
を搭載し、面実装パッケージを搭載した基板を半田リフ
ロー装置に投入し半田を溶解して面実装パッケージを基
板に半田付けし、面実装パッケージ内に固体撮像素子や
その他の半導体素子のベアチップをダイスボンドし、ベ
アチップを面実装パッケージにワイヤーボンディング
し、固体撮像素子に外部入射光を集光するレンズを設け
たレンズホルダーを面実装パッケージに封着するもので
ある。
板上に半田を塗布し、基板の半田上に面実装パッケージ
を搭載し、面実装パッケージを搭載した基板を半田リフ
ロー装置に投入し半田を溶解して面実装パッケージを基
板に半田付けし、面実装パッケージ内に固体撮像素子や
その他の半導体素子のベアチップをダイスボンドし、ベ
アチップを面実装パッケージにワイヤーボンディング
し、固体撮像素子に外部入射光を集光するレンズを設け
たレンズホルダーを面実装パッケージに封着するもので
ある。
【０００９】この発明の撮像装置の製造方法によると、
半田リフロー装置を経て基板上に面実装パッケージを実
装し、面実装パッケージ内に固体撮像素子をダイスボン
ド→ワイヤーボンディングし、さらにレンズを設けたレ
ンズホルダーを面実装パッケージに封着するので、手付
け半田が不要になる。また、固体撮像素子やレンズを設
けたレンズホルダーは、面実装パッケージの実装工程の
後工程にて実装／封着されるので、半田リフロー装置を
通らず高温によってオンチップフィルターやオンチップ
レンズ等が損傷するのを防ぐことができる。
半田リフロー装置を経て基板上に面実装パッケージを実
装し、面実装パッケージ内に固体撮像素子をダイスボン
ド→ワイヤーボンディングし、さらにレンズを設けたレ
ンズホルダーを面実装パッケージに封着するので、手付
け半田が不要になる。また、固体撮像素子やレンズを設
けたレンズホルダーは、面実装パッケージの実装工程の
後工程にて実装／封着されるので、半田リフロー装置を
通らず高温によってオンチップフィルターやオンチップ
レンズ等が損傷するのを防ぐことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の一実施の形態を図１な
いし図３に基づいて説明する。図１および図２は、それ
ぞれ撮像装置の斜視図ならびに断面図を示しており、ま
た、図３は撮像装置の製造工程を示している。図１およ
び図２において、１１は撮像装置の母体であるプリント
基板、１２は固体撮像素子やその他の半導体素子のベア
チップ１４を実装する中空の面実装パッケージである。
なお、ベアチップ１４とは、回路を構成した半導体基板
の周りを樹脂で覆った通常のＬＳＩとは異なり、回路を
構成した半導体基板のみのものをいう。また、１３は撮
像装置の実装部品、１５は面実装パッケージ１２の上部
を覆うレンズホルダー、１６はレンズホルダー１５にて
保持され固体撮像素子に映像を映すレンズ、１７はリー
ド、１８はワイヤーである。
いし図３に基づいて説明する。図１および図２は、それ
ぞれ撮像装置の斜視図ならびに断面図を示しており、ま
た、図３は撮像装置の製造工程を示している。図１およ
び図２において、１１は撮像装置の母体であるプリント
基板、１２は固体撮像素子やその他の半導体素子のベア
チップ１４を実装する中空の面実装パッケージである。
なお、ベアチップ１４とは、回路を構成した半導体基板
の周りを樹脂で覆った通常のＬＳＩとは異なり、回路を
構成した半導体基板のみのものをいう。また、１３は撮
像装置の実装部品、１５は面実装パッケージ１２の上部
を覆うレンズホルダー、１６はレンズホルダー１５にて
保持され固体撮像素子に映像を映すレンズ、１７はリー
ド、１８はワイヤーである。
【００１１】ベアチップ１４は、ワイヤーボンディング
により面実装パッケージ１２内の配線部分と電気的に接
合している。面実装パッケージ１２内の配線は、面実装
パッケージ１２に設けたリード１７と接合している。ま
た、固体撮像素子の表面には光を電気信号に光電変換す
るためのフォトダイオードが多数設けられており、外部
入射光をレンズ１６にて当該フォトダイオードに集光し
ている。
により面実装パッケージ１２内の配線部分と電気的に接
合している。面実装パッケージ１２内の配線は、面実装
パッケージ１２に設けたリード１７と接合している。ま
た、固体撮像素子の表面には光を電気信号に光電変換す
るためのフォトダイオードが多数設けられており、外部
入射光をレンズ１６にて当該フォトダイオードに集光し
ている。
【００１２】図３において、２０はプリント基板１１の
部品パッド位置に半田を塗布するためのクリーム半田装
置、２１はプリント基板１１上に面実装パッケージ１２
や実装部品１３を搭載するチップマウンター装置、２２
はクリーム半田装置２０によって塗布された半田を溶解
し面実装パッケージ１２や実装部品１３をプリント基板
１１に実装する半田リフロー装置、２３はベアチップ１
４をダイスボンドするダイスボンド装置、２４はベアチ
ップ１４をワイヤーボンドするワイヤーボンド装置、２
５はダストを除去するための洗浄装置、２６はレンズホ
ルダー１５を封着する封着装置、２７は手付け部品半田
工程である。
部品パッド位置に半田を塗布するためのクリーム半田装
置、２１はプリント基板１１上に面実装パッケージ１２
や実装部品１３を搭載するチップマウンター装置、２２
はクリーム半田装置２０によって塗布された半田を溶解
し面実装パッケージ１２や実装部品１３をプリント基板
１１に実装する半田リフロー装置、２３はベアチップ１
４をダイスボンドするダイスボンド装置、２４はベアチ
ップ１４をワイヤーボンドするワイヤーボンド装置、２
５はダストを除去するための洗浄装置、２６はレンズホ
ルダー１５を封着する封着装置、２７は手付け部品半田
工程である。
【００１３】次に、図３に示す工程フローについて詳細
に説明する。工程フローとしては、まずプリント基板１
１に面実装部品を実装する。具体的には、プリント基板
１１の裏面の半田パッド位置上にクリーム半田装置２０
を用いてクリーム半田し、そのクリーム半田した半田パ
ッド位置上にチップマウンター装置２１を使用して裏面
のみの実装部品１３を自動的に搭載する。そのままの状
態で半田リフロー装置２２に投入して半田を溶解するこ
とでプリント基板１１の裏面の実装が終了する。同様
に、プリント基板１１の表面の半田パッド位置上にクリ
ーム半田装置２０を用いてクリーム半田し、そのクリー
ム半田した半田パッド位置上にチップマウンター装置２
１を使用して面実装パッケージ１２や表面のみの実装部
品１３を自動的に搭載する。そのままの状態で半田リフ
ロー装置２２に投入して半田を溶解することでプリント
基板１１の表面の実装が終了する。これにより、プリン
ト基板１１の両面の実装が完了したことになる。
に説明する。工程フローとしては、まずプリント基板１
１に面実装部品を実装する。具体的には、プリント基板
１１の裏面の半田パッド位置上にクリーム半田装置２０
を用いてクリーム半田し、そのクリーム半田した半田パ
ッド位置上にチップマウンター装置２１を使用して裏面
のみの実装部品１３を自動的に搭載する。そのままの状
態で半田リフロー装置２２に投入して半田を溶解するこ
とでプリント基板１１の裏面の実装が終了する。同様
に、プリント基板１１の表面の半田パッド位置上にクリ
ーム半田装置２０を用いてクリーム半田し、そのクリー
ム半田した半田パッド位置上にチップマウンター装置２
１を使用して面実装パッケージ１２や表面のみの実装部
品１３を自動的に搭載する。そのままの状態で半田リフ
ロー装置２２に投入して半田を溶解することでプリント
基板１１の表面の実装が終了する。これにより、プリン
ト基板１１の両面の実装が完了したことになる。
【００１４】この後、面実装パッケージ１２内にベアチ
ップ１４をダイスボンド装置２３にてダイスボンドし、
ワイヤーボンド装置２４にて面実装パッケージ１２の配
線にワイヤーボンドする。ワイヤーボンド終了後、洗浄
装置２５にてダスト等を除去するために洗浄する。洗浄
終了後、封着装置２６にてレンズホルダー１５をプリン
ト基板１１上に実装された面実装パッケージ１２上に封
着する。最後に、手付け部品を手付け部品半田工程２７
にて半田付けする。このような工程フローにて撮像装置
の製造工程は構成されている。
ップ１４をダイスボンド装置２３にてダイスボンドし、
ワイヤーボンド装置２４にて面実装パッケージ１２の配
線にワイヤーボンドする。ワイヤーボンド終了後、洗浄
装置２５にてダスト等を除去するために洗浄する。洗浄
終了後、封着装置２６にてレンズホルダー１５をプリン
ト基板１１上に実装された面実装パッケージ１２上に封
着する。最後に、手付け部品を手付け部品半田工程２７
にて半田付けする。このような工程フローにて撮像装置
の製造工程は構成されている。
【００１５】このように構成された撮像装置の製造方法
によると、面実装部品の実装工程であるクリーム半田装
置２０→チップマウンター装置２１→半田リフロー装置
２２を経てプリント基板１１上に面実装パッケージ１２
を実装する。また、ダイスボンド装置２３→ワイヤーボ
ンド装置２４を経て面実装パッケージ１２内に固体撮像
素子やその他の半導体素子のベアチップ１４を実装す
る。さらに、レンズ１６を設けたレンズホルダー１５を
封着装置２６にて面実装パッケージ１２に封着する。こ
のように、手付け部品半田工程２７での手付け半田が不
要となり、作業量が少なくなり、撮像装置の信頼性が向
上する。
によると、面実装部品の実装工程であるクリーム半田装
置２０→チップマウンター装置２１→半田リフロー装置
２２を経てプリント基板１１上に面実装パッケージ１２
を実装する。また、ダイスボンド装置２３→ワイヤーボ
ンド装置２４を経て面実装パッケージ１２内に固体撮像
素子やその他の半導体素子のベアチップ１４を実装す
る。さらに、レンズ１６を設けたレンズホルダー１５を
封着装置２６にて面実装パッケージ１２に封着する。こ
のように、手付け部品半田工程２７での手付け半田が不
要となり、作業量が少なくなり、撮像装置の信頼性が向
上する。
【００１６】また、固体撮像素子やその他の半導体素子
のベアチップ１４やレンズ１６を設けたレンズホルダー
１５は、面実装パッケージ１２の実装工程の後工程にて
実装／封着されるので、半田リフロー装置２２を通らず
高温によってオンチップフィルターやオンチップレンズ
等が損傷するのを防ぐことができる。なお、前記実施の
形態では、面実装パッケージ１２内に固体撮像素子やそ
の他の半導体素子のベアチップ１４が実装されるもので
あったが、固体撮像素子のみ実装されるものであっても
よい。
のベアチップ１４やレンズ１６を設けたレンズホルダー
１５は、面実装パッケージ１２の実装工程の後工程にて
実装／封着されるので、半田リフロー装置２２を通らず
高温によってオンチップフィルターやオンチップレンズ
等が損傷するのを防ぐことができる。なお、前記実施の
形態では、面実装パッケージ１２内に固体撮像素子やそ
の他の半導体素子のベアチップ１４が実装されるもので
あったが、固体撮像素子のみ実装されるものであっても
よい。
【００１７】また、前記実施の形態では、プリント基板
１１の両面に実装部品１３を実装するものであったが、
片面のみに実装ものであってもよい。
１１の両面に実装部品１３を実装するものであったが、
片面のみに実装ものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】この発明の撮像装置の製造方法による
と、半田リフロー装置を経て基板上に面実装パッケージ
を実装し、面実装パッケージ内に固体撮像素子をダイス
ボンド→ワイヤーボンディングし、レンズを設けたレン
ズホルダーを面実装パッケージに封着するので、手付け
半田が不要になり、作業量が少なくなり、信頼性が向上
する。また、固体撮像素子やレンズを設けたレンズホル
ダーは、面実装パッケージの実装工程の後工程にて実装
／封着されるので、半田リフロー装置を通らず高温によ
ってオンチップフィルターやオンチップレンズ等が損傷
するのを防ぐことができるという効果が得られる。
と、半田リフロー装置を経て基板上に面実装パッケージ
を実装し、面実装パッケージ内に固体撮像素子をダイス
ボンド→ワイヤーボンディングし、レンズを設けたレン
ズホルダーを面実装パッケージに封着するので、手付け
半田が不要になり、作業量が少なくなり、信頼性が向上
する。また、固体撮像素子やレンズを設けたレンズホル
ダーは、面実装パッケージの実装工程の後工程にて実装
／封着されるので、半田リフロー装置を通らず高温によ
ってオンチップフィルターやオンチップレンズ等が損傷
するのを防ぐことができるという効果が得られる。
【図１】この発明の一実施の形態における撮像装置の斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のII−II断面図である。
【図３】この発明の一実施の形態における撮像装置の製
造工程図である。
造工程図である。
【図４】従来例における撮像装置の製造工程図である。
１１ プリント基板 １２ 面実装パッケージ １３ 実装部品 １４ ベアチップ １５ レンズホルダー １６ レンズ １７ リード １８ ワイヤー ２０ クリーム半田装置 ２１ チップマウンター装置 ２２ 半田リフロー装置 ２３ ダイスボンド装置 ２４ ワイヤーボンド装置 ２５ 洗浄装置 ２６ 封着装置 ２７ 手付け部品半田工程
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に半田を塗布する工程と、前記基
板の半田上に面実装パッケージを搭載する工程と、前記
面実装パッケージを搭載した基板を半田リフロー装置に
投入し前記半田を溶解して前記面実装パッケージを前記
基板に半田付けする工程と、前記面実装パッケージ内に
固体撮像素子をダイスボンドする工程と、前記固体撮像
素子を前記面実装パッケージにワイヤーボンディングす
る工程と、前記固体撮像素子に外部入射光を集光するレ
ンズを設けたレンズホルダーを前記面実装パッケージに
封着する工程とを含む撮像装置の製造方法。 - 【請求項２】 基板上に半田を塗布する工程と、前記基
板の半田上に面実装パッケージを搭載する工程と、前記
面実装パッケージを搭載した基板を半田リフロー装置に
投入し前記半田を溶解して前記面実装パッケージを前記
基板に半田付けする工程と、前記面実装パッケージ内に
固体撮像素子やその他の半導体素子のベアチップをダイ
スボンドする工程と、前記ベアチップを前記面実装パッ
ケージにワイヤーボンディングする工程と、前記固体撮
像素子に外部入射光を集光するレンズを設けたレンズホ
ルダーを前記面実装パッケージに封着する工程とを含む
撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18963097A JP3645069B2 (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18963097A JP3645069B2 (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 撮像装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140788A true JPH1140788A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3645069B2 JP3645069B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=16244519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18963097A Expired - Fee Related JP3645069B2 (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3645069B2 (ja) |
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1997
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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