JPH114070A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
成した多層プリント配板の製造方法を提供する。 【解決手段】内層回路基板１の両面に絶縁層樹脂層３を
形成する工程と絶縁層樹脂層３表面に水分若しく電荷を
付与後、貫通穴を有するマスクを密着させ貫通穴からそ
の穴径より大きな径のレーザ光を照射し、絶縁層樹脂層
３に穴あけをお行った後、外層回路およびビアを形成し
非貫通ビアを有する多層プリント配線板を製造する。
Description
板の製造方法に関し、特にプリント配線板に微細なビア
を形成するのに適した多層プリント配線板の製造方法に
関するものである。
ともにそのビアは小径化し、従来のＮＣドリルによるビ
ア穴あけ方法は対応が難しくなっている。小径ビアの穴
あけ加工技術として、特公平４−３６７６号公報には、
レーザ加工を使用した方法（以下、工法１という）が開
示されている。この方法について図２を参照して説明す
る。図２はビア形成にレーザ加工を使用した多層プリン
ト配線板の製造方法の工程順を示す基板要部の断面図で
ある。
し内層回路基板１を作製した後（図２（ａ））、図２
（ｂ）のように内層回路基板１の両面に絶縁樹脂層３お
よび外層銅箔４を形成する。次いで、ビアとなる部分の
外層銅箔を除去し、絶縁樹脂層の露出部３ａを形成する
（図２（ｃ））。この部分にレーザ光を照射して絶縁樹
脂層を除去し、非貫通穴５（めっき後ビアとなる）を形
成する（図２（ｄ））。次いで、めっきを行い外層銅箔
４上および非貫通穴５壁に銅めっき層６を形成する（図
２（ｅ））。次いでエッチングを行い非貫通ビア７を形
成する（図２（ｆ））。
が、特開昭４９−７８１７１号公報には、絶縁樹脂層表
面にセラミックシートのマスクを載置し、レーザビーム
または電子ビームを照射して絶縁体を除去し非貫通ビア
を形成する方法（以下、工法２という）が記載されてい
る。
板の最外層の銅箔（導体）をマスクとしてレーザ照射を
行い、絶縁樹脂層を除去している。この方法を適用する
ためには、基板の最外層の銅箔にレーザ光を通過させる
穴を形成しなければならない。この穴の形成は、最外層
の銅箔のエッチングにて行われるが、微細なビアを形成
するためには、この最外層に形成する穴も微細にする必
要がある。微細な穴（パターン）を形成するためには、
写真プリント法の適用が必要となるが、全基板の最外層
に適用する事は、コストがかかる作業である。また、全
基板の最外層導体に均一な穴を設けることは困難であ
り、これがビア径のばらつきの原因ともなっていた。併
せて、基板の最外層に導体が存在することは、高密度回
路を形成する際の障害ともなる。また、上記工法２で
は、基板の最外層の導体をレーザ加工のマスクとして使
用するのではなく、別に作製したセラミックシート製マ
スクを適用している。しかし、レーザビームをマスク全
面に走査させているため、加工箇所以外にもレーザ光が
照射され、多くの加工時間を要し、またマスクがレーザ
加工中に基板表面から浮いたり、ずれたりする不具合も
発生していた。
来技術の欠点を解決した微細なビアを形成するのに適し
た多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
り、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層回
路を有する内層回路基板の両面に絶縁層樹脂層を形成す
る工程と前記絶縁層樹脂層表面に水分を供給するか若し
く電荷を付与後、貫通穴を有するマスクを密着させ前記
貫通穴からその穴径より大きな径のレーザ光を照射し、
前記絶縁層樹脂層に穴あけを行う工程と、前記絶縁樹脂
層全面にめっき後エッチングし外層回路およびビアを形
成する工程を有する構成からなる。
ント配線板の絶縁樹脂層表面に水分を供給するか若しく
は電荷を付与してマスクを密着させ、マスクの貫通部か
らのみスポット的にレーザ光を照射し絶縁樹脂層に穴あ
けすることに大きな特徴があり、これによりレーザ加工
中のマスクの浮きやずれが防止でき、またレーザ加工時
間が短縮できる効果がある。
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態
の多層プリント配線板の製造方法の工程順を示す基板要
部の断面図である。まず、銅張り積層板の表面に感光性
のドライフィルムレジストをヒートロールラミネーター
で熱圧着後マスクフィルムを介して、１００〜２００ｍ
Ｊ／ｃｍ2 の露光量で紫外線を照射し、１．０％炭酸ナ
トリウム溶液で現像する事により、所望のパターンのエ
ッチングレジストを形成する。次に、この銅張り積層板
を塩化第二鉄エッチング液または塩化第二銅エッチング
液でエッチングを行い、エッチングレジストを３％水酸
化ナトリウム溶液にて剥離することにより、所望の内層
回路２を有する内層回路基板１を形成する（図１
（ａ））。銅張り積層板の銅箔厚は１８〜３５μｍ、銅
張り積層板１の厚みは０．１〜１．６ｍｍで良い。
３を形成する（図１（ｂ））。絶縁樹脂層を形成する方
法としては、液状樹脂のスクリーン印刷方式、ロールコ
ータ方式、フローコータ方式などが適用できる。使用す
る絶縁樹脂としては、レーザでの加工性を考慮して選択
すればよいが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂にジシアンジアミド硬化剤の添加した熱硬化性樹脂
（１３０〜１５０℃、３０〜６０分の硬化条件で硬化で
きる）やビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシアンジ
アミド硬化剤、エポキシアクリレートおよび光重合開始
剤２，２ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを混
合した紫外線硬化性樹脂が使用できる。
する(図１(ｃ))。マスクの材質は、後工程のレーザ穴あ
け時に、損傷しない材質から選択され、ステンレス材料
やニッケルとコバルト合金等の金属製のマスクが使用で
きる。ステンレス材料に貫通穴を形成する方法として
は、ドリル穴あけ、レーザ穴あけやエッチングなどがあ
り、また、ニッケルとコバルト合金はアディティブ法も
しくは電鋳法で析出させ貫通穴を形成する。マスク４の
厚みとしては、材料の加工性およびレーザ光の透過から
５０〜１００μｍが適切である。
３表面に水分を供給した後マスクを密着させる方法と絶
縁樹脂層３に静電気をチャージし、静電気力を利用して
マスクを密着させる方法が有効である。
着させる為には、絶縁樹脂層表面が水分で濡れている状
態であれば良いが、これを実現する手段として、粗さ６
００番ベルトサンダー研磨後、水洗処理する方法を試み
た。この手段によリ、絶縁樹脂表面にＲｍａｘで５μｍ
の凹凸が形成され、良好な濡れ状態が得られ、マスク４
の良好な密着状態が得られた。水分の付与方法として
は、グリセリン等の有機溶媒と水の混合溶媒を使用して
もよい。
着させる手段としては、軸受けから絶縁されたブチルゴ
ムロール２本を上下に重ねて回転させ、このロール間に
基板を通過させる。これによりブチルゴムロール表面に
＋の電荷、絶縁樹脂層表面に−電荷が蓄えられ、マスク
を絶縁樹脂層表面に良好に密着できるようになる。次
に、レーザ光をマスク４の貫通穴４ａ部分から照射し、
絶縁樹脂層３に非貫通穴５を形成する（図１（ｄ））。
レーザ光照射条件としては、加工を行う材料および加工
径によるが、エポキシ樹脂からなる７０μｍ厚の絶縁樹
脂層に直径１５０μｍの非貫通穴を形成する場合、炭酸
ガスレーザで３ｍＪ程度のエネルギーで加工できる。こ
の際のレーザの好ましいビーム径は、マスク貫通穴径＋
５０〜１００μｍである。
標へ高速に照射させる為に、加工情報の区画分け処理を
行い、ＮＣ制御装置により、基板を置く加工テーブルを
区画分け部分間に移動させる。レーザ光軸にガルバノス
キャン装置を組み入れ、区画分けエリア内ではテーブル
移動なしでレーザ光を照射させる。すなわち、ひとつの
エリアへテーブル移動後、ガルバノスキャン装置でエリ
ア内の全ての加工を行い、加工完了後、次のエリアへテ
ーブル移動後続けてガルバノスキャン装置でレーザ照射
させる。ガルバノスキャン装置とレーザ照射装置は同期
動作させておく。
い、銅めっき層６を形成する（図１（ｅ））。銅めっき
は、プリント配線板に通常使用される硫酸銅電気めっき
を使用できるが、厚付け無電解銅めっきを使用してもよ
い。
面に、感光性のドライフィルムレジストをヒートロール
ラミネーターで熱圧着する。マスクフィルムを介して、
１００〜２００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線を照射
し、１．０％炭酸ナトリウム溶液で現像する事により、
所望のエッチングレジストが形成する。次に、この銅張
り積層板を塩化第二鉄エッチング液または塩化第二銅エ
ッチング液でエッチングを行い、エッチングレジストを
３％水酸化ナトリウム溶液にて剥離することにより、所
望の非貫通ビア７を形成し、ビアを有する多層プリント
配線板が完成する（図１（ｆ））。
樹脂層に水分や電荷を付与してマスクを安定に密着さ
せ、マスクの浮きやずれを防止してレーザ加工するため
に、ビア径の安定化が図れることである。
所のみレーザ光を照射するために加工時間の短縮が図れ
ることである。
造方法の工程順を示す基板要部の断面図である。
板の製造方法の工程順を示す基板要部の断面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路を有する内層回路基板の両面に
絶縁層樹脂層を形成する工程と前記絶縁層樹脂層表面に
水分を付与後、貫通穴を有するマスクを密着させ前記貫
通穴からその穴径より大きな径のレーザ光を照射し、前
記絶縁層樹脂層に穴あけを行う工程と、前記絶縁樹脂層
全面にめっき後エッチングし外層回路およびビアを形成
する工程を有することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２】 内層回路を有する内層回路基板の両面に
絶縁層樹脂層を形成する工程と前記絶縁層樹脂層表面に
電荷を付与後、貫通穴を有するマスクを密着させ前記貫
通穴からその穴径より大きな径のレーザ光を照射し、前
記絶縁層樹脂層に穴あけを行う工程と、前記絶縁樹脂層
全面にめっき後エッチングし外層回路およびビアを形成
する工程を有することを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9153414A JP3071725B2 (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9153414A JP3071725B2 (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH114070A true JPH114070A (ja) | 1999-01-06 |
| JP3071725B2 JP3071725B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=15561981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9153414A Expired - Fee Related JP3071725B2 (ja) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3071725B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103476197A (zh) * | 2013-07-22 | 2013-12-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制电路板的制作方法以及印制电路板 |
-
1997
- 1997-06-11 JP JP9153414A patent/JP3071725B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103476197A (zh) * | 2013-07-22 | 2013-12-25 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制电路板的制作方法以及印制电路板 |
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| JP3071725B2 (ja) | 2000-07-31 |
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