JPH114061A - 回路基板の製造方法及びその製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体板を分割帯により複数の配線路に離隔し
て回路パターンを形成して、この導体板をベース材に接
合して回路基板を製造する回路基板の製造方法及びその
装置を提供する。 【解決手段】 導体板２に穿孔により開口部を連結させ
て分割帯５を形成し、この分割帯５により配線路の非接
続部間を離隔させて回路パターンを形成する。分割帯５
は任意位置で橋絡部４を設けて離隔する配線路間を部分
的につないで導体板２が離散しないようにして、導体板
２をベース材３に接合した後に橋絡部を穿孔により除去
し、同時に部品リード孔、取付孔等の貫通孔６を開口さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ベース材となる基
板上に導体板により電子回路の回路パターンを形成した
回路基板の製造方法及びその製造装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】基板上に電子回路を構成するための回路
基板は、一般的には絶縁体基板の表面に貼りつけられた
銅箔等の導体層を回路パターンの形状に加工して形成さ
れることは周知の通りである。前記回路パターンの形成
は、導体層が形成された基板材料上に回路パターンの形
状にマスキングするマスク材をスクリーン印刷あるいは
フォトプロセッシングの手法により形成し、マスキング
されていない部分の導体層を化学的に除去するエッチン
グの工程により、前記導体層により回路パターンを形成
した回路基板を製造することができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路基板の製造には、フォトプロセッシングやエッチン
グ等の加工に化学的な処理が用いられるため、加工処理
や廃液の処理等に大がかりな処理施設が必要である。ま
た、化学的処理を行うためエッチング処理や洗浄等の処
理時間を要し、１回路基板当たりの製造時間が大きくな
る課題を有していた。

【０００４】また、回路設計や製品改良等の作業におい
て往々にして発生する回路変更に対応するには、回路パ
ターン原版の修正から開始する必要があり、柔軟且つ迅
速な対応ができないこと、更には、多品種少量生産の回
路基板や特注品、試作等にも回路パターン原版をそれぞ
れに作成する必要があった。

【０００５】本発明の目的とするところは、機械的な加
工により回路パターンを形成することにより小規模な加
工設備での製造を可能にすると共に、回路変更や少量製
造等への対応を容易にした回路基板の製造方法及びその
製造装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明は、ベース材上に接合された導体板に
回路パターンが形成されてなる回路基板の製造方法にお
いて、前記導体板を溝状に穿つ分割帯により所望の回路
を形成する複数の配線路に離隔することによって回路パ
ターンを形成し、この導体板をベース材に接合すること
を特徴とする。

【０００７】上記製造方法によれば、導体板を分割帯に
より複数の配線路に離隔して回路パターンを形成し、こ
の導体板をベース材に接合することにより回路基板が製
作できる。従来のエッチングにより配線路を残して他の
部分を除去する化学的加工方法と異なり、機械的な加工
により配線路の非接続部分を離隔するので、１回路基板
当たりの製造が早く、また、回路パターン原版を作成す
ることなく製作することもでき、回路変更等にも分割帯
の加工位置を変更することで容易に対応することができ
る。更に、機械的な加工により回路パターンを形成する
ため、導体板の厚さは従来の箔状のものより厚くするこ
とができ、電源回路のように大きな電流回路を構成する
のに従来のように配線路の幅だけでなく、厚さによって
も大電流に対応させることが可能となる。

【０００８】上記分割帯は、穿孔による開口部の分割帯
延長方向への連結によって形成することができ、加工最
小単位が微小な開口部を形成する穿孔で、これを所望の
方向に連結して形成していくことにより溝状の分割帯に
より導体板を複数の配線路に離隔することができる。

【０００９】また、分割帯の形成を任意位置で中断する
ことにより、離隔する配線路の間を部分的につなぐ橋絡
部を形成し、導体板をベース材に接合した後に前記橋絡
部を除去することにより、導体板への回路パターンの加
工時に分割帯により離隔される各配線路を離散させるこ
となく１枚の導体板の状態を維持させることができる。

【００１０】更に、導体板とベース材との接合は、回路
パターンを形成した導体板をベース材に貼り付けること
により回路基板を製造する方法、あるいは、回路パター
ンを形成した導体板の所定表面に樹脂成形によりベース
材を接合することにより回路基板の製造する方法を採用
することができる。

【００１１】更に、長尺に形成された導体板に１回路基
板毎の回路パターンを連続して形成し、ベース材への接
合後に１回路基板単位に切り離して回路基板を製造する
方法を採用して、製造効率を向上させることもできる。

【００１２】また、本願の第２発明は、ベース材上に接
合された導体板に回路パターンが形成されてなる回路基
板の製造装置において、前記導体板を溝状に穿つ分割帯
により回路を形成する複数の配線路に離隔することによ
り回路パターンを形成すると共に、回路基板形成に必要
な貫通孔を形成する導体板加工手段と、回路パターンが
形成された導体板を前記ベース材に接合する接合手段と
を備えたことを特徴とする。

【００１３】上記構成によれば、導体板加工手段により
導体板に分割帯を形成し、この分割帯により導体板を複
数の配線路に離隔させて回路パターンを形成する。機械
的な加工により回路パターンを形成するので、１回路基
板当たりの加工速度が早く、また、分割帯の加工位置は
任意に変更できるので、回路変更等にも容易に対応で
き、少量多品種の生産にも対応が容易である。

【００１４】上記導体板加工手段は、穿孔による開口部
を分割帯延長方向に連結して形成することによって分割
帯を形成する穿孔手段により構成することができ、加工
最小単位が微小な開口部を形成する穿孔で、これを所望
の方向に連結して形成していくことにより溝状の分割帯
により導体板を複数の配線路に離隔することができ、多
数の穿孔単位をマトリックス状に配列することにより加
工速度を向上させることができる。

【００１５】また、導体板加工手段は、導体板に対して
分割帯を形成する第１の加工手段と、ベース材に接合さ
れた後にベース材と共に導体板に回路基板形成に必要な
貫通孔を形成する第２の加工手段とを備えて構成するこ
とができ、第１の加工手段により分割帯を形成して回路
パターンを形成し、この導体板をベース材に接合した後
に第２の加工手段により部品のリード挿入孔や回路基板
の取付孔等を形成することができる。

【００１６】更に、第１の加工手段による分割帯の形成
を任意位置で中断することにより離隔する配線路の間を
部分的につなぐ橋絡部を形成し、導電板をベース材に接
合した後に第２の加工手段により前記橋絡部を除去する
ことにより、分割帯により複数の配線路に離隔された導
体板の離散を橋絡部の形成により防止し、ベース材に接
合された後に前記橋絡部を除去して回路パターンを完成
させることができる。

【００１７】更に、第１の加工手段により分割帯の形成
及び橋絡部を除く開口部の形成を行った後、所定部位を
空けて樹脂成形によりベース材を導体板に接合し、第２
の加工手段により前記橋絡部を除去する構成を採用する
ことができ、ベース材を樹脂成形により接合することに
より分割帯に充填される樹脂によって接合度の向上と分
割帯によって離隔された配線路間の絶縁性を高めること
ができる。また、樹脂成形では取付孔等の開口は成形に
より形成できるので、導体板に分割帯だけでなく取付孔
等の開口も同時に行うことができ、ベース材の接合後の
加工は橋絡部を除去するための加工だけでよい。

【００１８】更に、導体板加工手段は、導体板の加工領
域とするＸ−Ｙ平面のＸ軸、Ｙ軸方向に所定間隔に設定
したマトリックス座標のＸ軸方向に導体板を前記所定間
隔で送給すると共に、Ｙ軸方向の前記所定間隔毎の座標
位置を穿孔する単位穿孔動作が穿孔位置座標データに基
づいて制御されるように構成することができ、導体板の
加工領域に設定したマトリックス座標の単位穿孔座標を
指定することにより、指定された穿孔位置座標データに
より穿孔手段を制御すると回路パターンの形成がなされ
るので、回路パターンの原版を作成することなく制御デ
ータの作成のみで回路基板を製造することもでき、回路
パターンの変更にも容易に対応できる。

【００１９】また、長尺に形成された導体板に１回路基
板毎の回路パターンを連続して形成し、ベース材への接
合後に１回路基板単位に切り離す裁断手段を設けて構成
することにより、導体板への連続加工が迅速になされ、
ベース材にも長尺材料を用いて連続供給することにより
接合加工も連続的になされ、また、樹脂成形によりベー
ス材を接合する場合にも連続加工された導体板に樹脂成
形した後に裁断手段により１回路基板の単位に裁断し
て、製造効率を向上させることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。

【００２１】図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に
係る回路基板の製造方法により製造された回路基板の例
を示す導体板側の平面図で、回路基板１は、図１（ｂ）
に示す側面図のように、絶縁体基板（ベース材）３に、
回路パターンを形成した導体板２を接合して構成されて
いる。従来の回路基板が絶縁体の基板上に予め貼り付け
られた導体層（銅箔等）を、配線路を形成する導体のラ
インやランドを残して他の部分をエッチング等の化学的
手段により除去することにより回路パターンを形成する
のに対して、本発明では、導体板２に溝状の分割帯５
（白地ライン部分）を形成することによって導体板２を
複数の配線路に離隔して回路パターンを形成した後に、
絶縁体基板３に接合することを特徴としている。

【００２２】図２は、本実施形態に係る回路基板１の製
造方法の工程順序を示しており、第１の工程（Ｓ１）で
は、図３（ａ）に示すように、導体板２に所定径の孔
（開口部）を連続して穿孔し、この孔を所望の延長方向
に連結するように穿孔することによって分割帯５を形成
し、この分割帯５によって導体板２を所望の回路が形成
されるような配線路に分割する。穿孔手段として、ポン
チとダイとの組み合わせによるプレス加工や、レーザー
加工、放電加工、ウォータジェット加工等を利用するこ
とができるが、本実施形態ではプレス加工を採用してい
る。また、穿孔による孔の形状は必ずしも丸孔でなくて
もよいが、穿孔手段の特性や加工性等を考慮すると丸孔
が最も適した形状といえる。図１（ｃ）は、図３（ａ）
に示す穿孔方法によって図１（ａ）に示した回路基板１
を作成すべく第１の工程により分割帯５を加工している
途中の状態を示しており、導体板２を配線路となる複数
の部位（黒地部分）に分割帯５により離隔することによ
り回路パターンを形成するもので、分割帯５は導体板２
に穿孔した孔の連結によって形成されている。このと
き、分割帯５の形成を無作為に行うと、導体板２は大小
複数の部分に離散してしまうが、図１（ｃ）及び図３
（ａ）に示すように、分割帯５を形成する孔の連結を所
定位置で中断して、分割帯５によって離隔される各部位
間が橋絡部４で連結されるように加工する。この橋絡部
４は、図３（ａ）に示すように、分割帯５を形成する開
口部の連結を橋絡部４を形成する位置で穿孔を故意に停
止することにより形成できる。

【００２３】第２の工程（Ｓ２）では、分割帯５の加工
が終了した導体板２を絶縁体基板３に貼り合わせる。

【００２４】第３の工程（Ｓ３）では、橋絡部４を形成
するために穿孔を停止していた位置に、図３（ｂ）に示
すように、絶縁体基板３と共に橋絡部除去孔２７を穿孔
することによって、あるいは絶縁体基板３に設けた橋絡
部除去孔２７ａを通して橋絡部４を除去し、橋絡部４に
よって不連続となっていた分割帯５を連続させて回路パ
ターンを完成させる。更に、リード線を配線基板１に挿
入して取り付ける部品のリード挿入孔や配線基板１の取
付孔等の貫通孔６の加工を行う。この貫通孔６の孔径が
ポンチによる穿孔径より大きい場合には、穿孔位置をず
らせた孔の連結によって必要な孔径に開口させることも
できる。

【００２５】導体板２及び絶縁体基板３にロール状に巻
回されたフープ材のような長尺材料を使用して、長尺の
導体板２上に上記工程にて回路パターンを連続して形成
し、続いて長尺の絶縁体基板３に貼り合わせる製造方法
を用いる場合には、第１〜第３の工程が終了した後、第
４の工程（Ｓ４）により裁断加工を行うことにより、長
尺材料に連続して形成された各回路基板１は１回路基板
単位に切り離される。

【００２６】上記回路基板の製造方法を実施するための
回路基板製造装置は、次のように構成することができ
る。

【００２７】図４は、回路基板製造装置を構成する各部
の配置を示すもので、導体板２及び絶縁体基板３を１回
路基板の単位に切断された単板を用いて製作する場合に
は、図４（ａ）に示すように、搬送路１９上に第１穿孔
部（第１の加工手段）７、基板貼着部（接合手段）８、
第２穿孔部（第２の加工手段）９を配列し、第１穿孔部
７で導体板２に穿孔により図１（ｃ）に示したように分
割帯５を形成し、基板貼着部８で分割帯５が形成された
導体板２を絶縁体基板３に貼り付け、第２穿孔部９で橋
絡部４を除去するための穿孔及び貫通孔６を開口させる
ための穿孔を行う。この後、必要に応じて第１、第２の
各穿孔部７、９の加工領域外に設ける孔や外形切断等の
加工、半田レジストの印刷等を行うことができる。

【００２８】導体板２及び絶縁体基板３にフープ材のよ
うな長尺材料を使用して回路基板１を製造する場合に
は、図４（ｂ）に示すように、フープ導電板２ａを連続
的に第１穿孔部７に供給して１回路基板毎の分割帯５を
加工する。基板貼着部８にはフープ絶縁体基板３ａが連
続的に供給され、分割帯５が加工されたフープ導電板２
ａとフープ絶縁体基板３ａとが貼り合わされ、第２穿孔
部９で橋絡部４の除去のための穿孔及び貫通孔６の穿孔
が行われて連続した回路基板１ａが作成される。

【００２９】この回路基板１ａは裁断部（裁断手段）１
０に搬送されて１回路基板毎に切断される。

【００３０】上記第１穿孔部７における穿孔構造と、そ
の制御構成について次に説明する。

【００３１】図５（ａ）は、第１穿孔部７を構成するポ
ンチヘッド１１及びダイ１３の配列を説明する斜視図、
図５（ｂ）は、穿孔構造を説明する断面図である。

【００３２】穿孔構造は、図５（ｂ）に示すように、ポ
ンチ１２とダイ１３との組み合わせによって構成されて
おり、図５（ａ）に示すポンチヘッド１１には複数個の
ポンチ１２が所定間隔で列設され、各ポンチ１２に対応
する位置に所定間隔でダイ１３が列設されている。穿孔
加工は所定間隔の移動ステップで送り込まれてくる導体
板２をポンチヘッド１１のストリッパ１４の下降により
ダイ１３との間に押さえ込み、穿孔位置に該当するポン
チ１２が下降して穿孔が実行される。ポンチ１２の駆動
は、ソレノイド駆動、シリンダ駆動、カム駆動等の駆動
手段を用いることができる。ポンチヘッド１１に列設す
るポンチ１２の列設間隔は、その機構上から制約される
ので、１基のポンチヘッド１１では、図５（ａ）に示す
導体板２の送給方向（Ｘ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸
方向）に隣接する孔を連結させて穿孔することはできな
い。そこで、図示するように複数のポンチヘッド１１を
導体板２の送給方向（Ｘ軸方向）に配列し、Ｙ軸方向の
位置を各ポンチヘッド１１上のポンチ１２の位置が所定
間隔（Ｐ）づつずれるように配設することにより、Ｙ軸
方向の穿孔による孔を連結させて形成することができる
ようになる。この孔が連結するように穿孔するためのポ
ンチ１２の配列は次のように設定することができる。

【００３３】図６は、穿孔による分割帯５の形成とポン
チ１２との対応を示すもので、形成される配線路の品質
を確保するために分割帯５により形成される配線路の縁
部に生じる凹凸を少なく、また、配線経路を図示Ｘ軸ま
たはＹ軸方向から曲がる方向に形成する場合にもＸ軸、
Ｙ軸方向に形成される配線経路の幅と近似の幅に形成す
る穿孔条件の設定例を示している。

【００３４】図示するように、ポンチヘッド１１上のポ
ンチ１２の配列方向をＹ軸、導体板２の移動方向をＸ軸
として、ポンチ１２により穿孔された開口部１５の半径
をｒ、ポンチ１２による穿孔ピッチをＰ、Ｙ軸方向の開
口部１５の重なり量をｄ_u 、Ｘ軸方向から４５度方向に
穿孔した開口部１５の重なり量をｄ_v 、導体板２の移動
ステップ量をＭとすると、前記穿孔ピッチＰと各値との
関係は幾何的に次式（１）〜（３）のように示すことが
できる。

【００３５】Ｐ＝２ｒ−ｄ_u ……（１） Ｐ＝（２ｒ−ｄ_v ）／√２……（２） Ｐ＝Ｍ×ｎ（ｎ：整数）……（３） 導体板２の移動ステップ量Ｍは、穿孔ピッチＰ以下にし
ても穿孔動作を徒に増加させるだけであるので、ｎ＝１
でよく、次式（条件１）とする。

【００３６】Ｐ＝Ｍ……（条件１） また、０＜ｄ_u ＜２ｒ、０＜ｄ_v ＜２ｒであるから、ポ
ンチ１２の配列ピッチは、 ０＜Ｐ＜√２ｒ……（条件２） の範囲となるが、配線路の幅を曲がり方向にも一定に形
成するためには、 Ｐ＝２（√２−１）ｒ＝０．８３ｒ……（条件３） となり、式（１）（２）より、開口孔１５の重なり量ｄ
_u 、ｄ_v は、 ｄ_u ＝２（２−√２）ｒ＝１．１７ｒ ｄ_v ＝２（√２−１）ｒ＝０．８３ｒ＝Ｐ となる。

【００３７】穿孔ピッチＰは、前記（条件３）のように
設定できるが、１基のポンチヘッド１１に半径ｒのポン
チ１２を２ｒ以下の間隔で一列に配置することはできな
い。

【００３８】そこで、図６に示すように、ポンチ１２を
配列間隔Ｇで列設したポンチヘッド１１をＹ軸方向に穿
孔ピッチＰの距離でずらして複数基（Ｎ_h ）のポンチヘ
ッド１１をＸ軸方向に配置間隔Ｈで配置する。このポン
チヘッド群を構成する各パラメータの設定は、以下のよ
うに設定することができる。

【００３９】導体板２の加工幅をＬとすると、ポンチヘ
ッド群全体で必要なポンチ１２の個数Ｎ_a は、 Ｎ_a ＝［Ｌ／Ｐ］＋１……（条件４） ポンチ１２の配列間隔Ｇは、 Ｇ＝Ｐ×Ｎ_a ……（条件５） １ポンチヘッド１１に必要なポンチ１２の個数Ｎ_p は、 Ｎ_p ＝［（Ｎ_a −Ｎ_h ）／Ｎ_h ］＋１……（条件６） ポンチヘッド１１の配置間隔Ｈは、 Ｈ＝Ｐ×ｎ（ｎ：整数）……（条件７） 尚、整数ｎ及びポンチヘッド１１の数Ｎ_h は、ポンチ１
２の半径ｒ及びポンチ１２の駆動系のサイズに合わせて
決定する。

【００４０】図６に示す構成例では、４列に配置された
ポンチヘッド１１ａ〜１１ｄによりポンチヘッド群を構
成してＹ軸方向の穿孔ピッチＰと、導体板２のＸ軸方向
への移動ステップＭとをＰ＝Ｍに設定している。図示す
るように分割帯５は、各ポンチ１２のＹ軸座標ａ₁ 〜ｄ
₅ （ａ〜ｄは各ポンチヘッドＡ〜Ｄに、添字は各ポンチ
ヘッドＡ〜Ｄの各ポンチ１２のナンバーを示している）
に該当するポンチ１２を導体板２の移動ステップＭ毎に
駆動させて穿孔することにより形成される。従って、穿
孔する位置のＸ−Ｙ座標を設定してポンチ１２の穿孔動
作と導体板２の移動ステップとを同期制御することによ
って分割帯５の形成を行うことができる。この分割帯５
の形成時に、橋絡部４を形成する位置の穿孔を実行しな
いように設定しておくことによって、図示するように橋
絡部４によって配線路の間が分散しないように確保さ
れ、この橋絡部５は図３（ｂ）に示したように、絶縁体
基板３が貼着された後の第２穿孔部９の加工工程におけ
る同一座標位置への穿孔によって除去される。

【００４１】上記構成になる第１穿孔部７はコンピュー
タ制御により個々のポンチ１２の動作を制御できるよう
に構成することにより、回路基板ＣＡＤ等で設計した回
路パターンに対して導体板２に穿孔する位置のＸ−Ｙ座
標を所定条件の下コンピュータで自動生成し、回路基板
１の回路パターン形成を行うことができ、また、穿孔座
標の変更により回路パターンの変更を容易に行うことが
できるため、従来のエッチングによる回路パターンの形
成に必要なパターン原版の作成が不要であるばかりでな
く、回路設計や製品改良等において往々にして発生する
動作の不具合に対する回路変更にも容易に対応すること
ができる。また、複数の回路パターンを形成するための
穿孔位置座標データをコンピュータに記憶させておくこ
とにより、選択した穿孔位置座標データによって制御す
ることができ、多品種少量生産や特注、試作等の１品製
造の用にも対応させることができる。更に、導体板２の
厚さは従来の箔状のものより厚い材料を用いることがで
きるので、電源回路のように大きな電流回路に厚さから
も対応させることができ、配線路の幅と厚さによる断面
積を大きく形成することが可能となる。

【００４２】上記第１穿孔部７で加工された導体板２
は、基板貼着部８で絶縁体基板３と貼り合わされ、第２
穿孔部９で橋絡部４を除去し、部品のリード挿入孔、取
付孔等を形成するための穿孔が実施される。この第２穿
孔部９は、第１穿孔部７と同一の構成を配置した場合
に、橋絡部４は、これを形成するために穿孔を停止した
位置の穿孔を実行することにより、橋絡部４は除去され
る。また、回路基板１の取付孔等の貫通孔６の直径はポ
ンチ１２の直径より大きいので、このような大きな孔の
形成は、図７に示すように、穿孔位置を変えた複数の穿
孔による開口部１５の集合によって所望径に近似の孔径
に開口させることができる。この第２穿孔部９の構成
は、橋絡部４の除去のための穿孔を含む必要な開口位置
に所定の開口径を一括して穿孔する従来の回路基板の製
造と同様なプレス加工装置を配置することもできる。

【００４３】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。尚、第１の実施形態の構成と共通する要素には
同一の符号を付し、その説明は省略する。

【００４４】本実施形態に係る回路基板２０は、分割帯
５及びその他の開口部を形成した導体板２にベース材と
する樹脂を成形加工することを特徴としている。回路基
板２０を製造する回路基板製造装置は、図８（ａ）に示
すように、第１穿孔部７、樹脂成形部（接合手段）１
６、第２穿孔部１７を備えて構成され、フープ導体板２
ａを使用するときには、図８（ｂ）に示す裁断部１０を
加えて構成され、図９に示す手順により製造される。

【００４５】第１の工程（Ｓ１１）では、第１穿孔部７
により導体板２に分割帯５を形成することにより回路パ
ターンを形成すると共に、同時に部品のリード孔や取付
孔等を開口する。

【００４６】第２の工程（Ｓ１２）では、樹脂成形部１
６で穿孔加工された導体板２に、図１０に示す断面図の
ように、導体板２に形成されたリード挿入孔位置の半田
付け部位、回路基板の取付孔等の貫通開口部２４、チッ
プ部品等の取付スペース２６、橋絡部４の位置に橋絡部
開口２５等を空けて樹脂成形により樹脂ベース材１８を
接合する。

【００４７】第３の工程（Ｓ１３）では、第２穿孔部１
７により橋絡部開口２５からの穿孔により橋絡部４を除
去して回路基板２０を完成させる。

【００４８】導体板２にフープ材のような長尺材料を使
用して回路基板１を製造する場合には、図８（ｂ）に示
すように、フープ導電板２ａを連続的に第１穿孔部７に
供給して１回路基板毎の分割帯５及びその他の開口部を
連続的に加工し、樹脂成形部１６で加工されたフープ導
電板２ａに樹脂成形により樹脂ベース材１８を接合し、
第２穿孔部１７で橋絡部４の除去を行った後、裁断部１
０に搬送されて第４の工程（Ｓ１４）により１回路基板
毎に切断して回路基板２を完成させることができる。

【００４９】この樹脂成形によりベース材を接合する製
造方法によれば、導体板２に形成された分割帯５で導体
板２の両面に成形される樹脂間が連結され、導体板２と
樹脂ベース材１８との接合性が向上すると同時に、分割
帯５を充填した樹脂により分割帯５によって隔てられた
配線路間の絶縁性を高めることができる。

【００５０】次いで、本発明の第３の実施形態について
説明する。本実施形態は、導体板２に対する穿孔手段と
してレーザー加工を用いたことを特徴とするものであ
る。

【００５１】図１１は、レーザー光により穿孔加工する
ための構成を示すもので、導体板２として使用する材料
のエネルギー吸収率に合わせた波長の炭酸ガス、ＹＡＧ
あるいはＹＡＧ／ＳＨＧ等を共振器とするパルスレーザ
ー発信器２１からのレーザービームをポリゴンミラー、
ガルバノミラー等による反射系２２で反射させ、ｆθレ
ンズ２３を通して導体板２の加工面に垂直に入射させる
ことにより穿孔加工する。この構成では、パルスレーザ
ー発信器２１からのレーザー光のパルス発信と、反射系
２２の動作とを同期させることにより、先に図６に示し
たＹ軸方向の各開口孔１５を穿孔加工するので、導体板
２をＸ軸方向に移動ステップＭで順次移動させることに
より導体板２の加工領域全体に分割帯５を形成すること
ができる。

【００５２】分割帯５が形成された導体板２に対するベ
ース材の接合やリード孔、取付孔等の形成は、先の各実
施形態と同様に行うことができるので、その説明は省略
する。

【００５３】以上説明した各実施形態では、加工最小単
位となる穿孔の連結加工により導体板２に分割帯５を形
成しているが、図１（ｃ）に示したような分割帯５とす
る溝形状のパターン加工をレーザービーム、ウォータジ
ェット等により連続して行うこともできる。

【００５４】

【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、導体
板を分割帯により複数の配線路に離隔して回路パターン
を形成し、この導体板をベース材に接合することにより
回路基板を製造する。従来のエッチングにより配線路を
残して他の部分を除去する化学的加工方法と異なり、機
械的な加工により配線路の非接続部分を離隔するので、
１回路基板当たりの製造が早く、また、回路パターン原
版を作成することなく製作することもでき、回路変更や
少量多品種製造等にも分割帯の加工位置を変更すること
で容易に対応することができる。更に、機械的な加工に
より回路パターンを形成するため、導体板の厚さは従来
の箔状のものより厚くすることができ、電源回路のよう
に大きな電流回路を構成するのに従来のように配線路の
幅だけでなく、厚さによっても大電流に対応させること
が可能となる。

【００５５】上記分割帯は、穿孔による開口部の分割帯
延長方向への連結によって形成することができ、加工最
小単位が微小な開口部を形成する穿孔で、これを所望の
方向に連結して形成していくことにより溝状の分割帯に
より導体板を複数の配線路に離隔することができる。こ
の穿孔による分割帯の形成は、導体板の加工領域とする
Ｘ−Ｙ平面に設定した所定間隔のマトリックス座標の単
位穿孔動作が穿孔位置座標データに基づいて制御できる
ので、回路パターン原版を作成することなく制御データ
の作成のみで回路基板を製造することもでき、回路変更
や少量多品種の製造、特注、試作等の用にも容易に対応
させることができる。

【００５６】また、導体板のベース材への接合は、絶縁
体基板に貼着させる接合方法だけでなく、樹脂成形によ
り導体板に樹脂ベース材を接合することにより、導体板
とベース材との接合性を向上させ、分割帯内に樹脂が充
填されることによる配線路間の絶縁性を高めることがで
きる。また、樹脂成形では取付孔等の開口は成形により
形成できるので、導体板に分割帯だけでなく取付孔等の
開口も同時に行うことができ、ベース材の接合後の加工
は橋絡部を除去するための穿孔だけでよく、製造工程を
簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る回路基板の製造方法に
より製造された回路基板の例を示す平面図（ａ）と側面
図（ｂ）と分割帯加工途上の状態（ｃ）を示す平面図。

【図２】第１の実施形態に係る回路基板の製造工程を示
すフローチャート。

【図３】分割帯の形成（ａ）と橋絡部を除去した状態
（ｂ）とを示す部分拡大図。

【図４】第１の実施形態に係る回路基板製造装置の概略
構成（ａ）と長尺材料を用いた場合の概略構成（ｂ）と
を示す構成図。

【図５】穿孔部の構成（ａ）を示す斜視図と穿孔構造
（ｂ）を示す断面図。

【図６】分割帯を形成するためのポンチ配列の例を示す
説明図。

【図７】ポンチ径より大きな開口部を形成する方法を示
す説明図。

【図８】第２の実施形態に係る回路基板製造装置の概略
構成（ａ）と長尺材料を用いた場合の概略構成（ｂ）と
を示す構成図。

【図９】第２の実施形態に係る回路基板の製造工程を示
すフローチャート。

【図１０】ベース材を樹脂成形により接合した状態を示
す断面図。

【図１１】第３の実施形態に係るレーザー加工による穿
孔手段の構成を示す模式図。

【符号の説明】

１、２０ 回路基板 ２ 導体板 ２ａ フープ導体板（長尺材料） ３ 絶縁体基板（ベース材） ３ａ フープ絶縁体基板（長尺材料） ４ 橋絡部 ５ 分割帯 ６ 貫通孔 ７ 第１穿孔部（第１の加工手段） ８ 基板貼着部（接合手段） ９、１７ 第２穿孔部（第２の加工手段） １０ 裁断部（裁断手段） １１ ポンチヘッド（穿孔手段） １２ ポンチ（穿孔手段） １３ ダイ（穿孔手段） １５ 開口部 １６ 樹脂成形部 １８ 樹脂ベース材 ２１ パルスレーザー発信器（穿孔手段） ２２ 反射系（穿孔手段） ２３ ｆθレンズ（穿孔手段）

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース材上に接合された導体板に回路パ
   ターンが形成されてなる回路基板の製造方法において、 前記導体板を溝状に穿つ分割帯により所望の回路を形成
   する複数の配線路に離隔することによって回路パターン
   を形成し、この導体板をベース材に接合することを特徴
   とする回路基板の製造方法。
2. 【請求項２】 分割帯が、穿孔による開口部の分割帯延
   長方向への連結によって形成されてなる請求項１記載の
   回路基板の製造方法。
3. 【請求項３】 分割帯の形成を任意位置で中断すること
   により、離隔する配線路の間を部分的につなぐ橋絡部を
   形成し、導電板をベース材に接合した後に前記橋絡部を
   除去する請求項１または２記載の回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 回路パターンを形成した導体板をベース
   材に貼り付けて接合する請求項１〜３いずれか一項に記
   載の回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】 回路パターンを形成した導体板の所定表
   面に樹脂成形によりベース材を接合する請求項１〜３い
   ずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
6. 【請求項６】 長尺に形成された導体板に１回路基板毎
   の回路パターンを連続して形成し、ベース材への接合後
   に１回路基板単位に切り離す請求項１〜５いずれか一項
   に記載の回路基板の製造方法。
7. 【請求項７】 ベース材上に接合された導体板に回路パ
   ターンが形成されてなる回路基板の製造装置において、 前記導体板を溝状に穿つ分割帯により回路を形成する複
   数の配線路に離隔することにより回路パターンを形成す
   ると共に、回路基板形成に必要な貫通孔を形成する導体
   板加工手段と、回路パターンが形成された導体板を前記
   ベース材に接合する接合手段とを備えたことを特徴とす
   る回路基板の製造装置。
8. 【請求項８】 導体板加工手段が、穿孔による開口部を
   分割帯延長方向に連結して形成することによって分割帯
   を形成する穿孔手段により構成されてなる請求項７記載
   の回路基板の製造装置。
9. 【請求項９】 導体板加工手段が、導体板に対して分割
   帯を形成する第１の加工手段と、ベース材に接合された
   後にベース材と共に導体板に回路基板形成に必要な貫通
   孔を形成する第２の加工手段とを備えてなる請求項７ま
   たは８記載の回路基板の製造装置。
10. 【請求項１０】 第１の加工手段による分割帯の形成を
    任意位置で中断することにより離隔する配線路の間を部
    分的につなぐ橋絡部を形成し、導電板をベース材に接合
    した後に第２の加工手段により前記橋絡部を除去する請
    求項７〜９いずれか一項に記載の回路基板の製造装置。
11. 【請求項１１】 第１の加工手段により分割帯の形成及
    び橋絡部を除く開口部の形成を行った後、所定部位を空
    けた樹脂成形により樹脂ベース材を導体板に接合し、第
    ２の加工手段により前記橋絡部を除去する請求項７〜１
    ０いずれか一項に記載の回路基板の製造装置。
12. 【請求項１２】 導体板加工手段が、導体板の加工領域
    とするＸ−Ｙ平面のＸ軸、Ｙ軸方向に所定間隔に設定し
    たマトリックス座標のＸ軸方向に導体板を前記所定間隔
    で送給すると共に、Ｙ軸方向の前記所定間隔毎の座標位
    置を穿孔する単位穿孔動作が穿孔位置座標データに基づ
    いて制御されるように構成されてなる請求項７〜１１い
    ずれか一項に記載の回路基板の製造装置。
13. 【請求項１３】 長尺に形成された導体板に１回路基板
    毎の回路パターンを連続して形成し、ベース材への接合
    後に１回路基板単位に切り離す裁断手段を設けた請求項
    ７〜１２いずれか一項に記載の回路基板の製造装置。