JPH113824A - モールドコイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コイルとスペーサとの界面にモールド樹脂が
入り易くするとともに、スペーサとモールド樹脂との界
面の面積を大きくすることにより、耐電圧特性を向上さ
せたモールドコイルを提供する。 【解決手段】 モールド樹脂４でＬ字形状に形成された
スペーサ１１の水平部によって、コイル３を金型２内に
支持し、スペーサ１１と同一材料のモールド樹脂４を金
型２に注入して、コイル３およびスペーサ１１を一体に
モールド成形するモールドコイル１５において、スペー
サ１１の水平部には、コイル３との接触面が幅の小さい
線状で、かつその下方が幅の大きいテーパ状のひだを形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はモールド変圧器やモ
ールド変成器等のモールドコイルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】モールドコイルの成形時においては、金
型内にコイルを支持するため、従来、図４に示すよう
に、水平部１ａおよび垂直部１ｂからなるＬ字形状断面
を有し、注型樹脂と同一材料を用いてモールド成形した
スペーサ１が使用されている。

【０００３】図５はスペーサ１を使用して金型内にコイ
ルを支持する一例を示す断面図で、複数個のスペーサ１
のそれぞれの水平部１ａにコイル３をのせて、金型２内
でコイル３を支持する。その後、金型２内にモールド樹
脂４を注入し、金型２の外部から加熱して、モールド樹
脂４を硬化させた後、金型２を取り外す。

【０００４】また、このようにしてモールド樹脂４によ
りコイル３およびスペーサ１を一体にモールド成形され
たモールドコイル５は、図６に示すように、その表面に
金属熔射などの方法で接地層６が設けられる。ここで、
７はモールド樹脂４とスペーサ１とが密着し合う界面を
示し、８はコイル３とスペーサ１とが接触し合う界面を
示している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】かかる従来のモールド
コイル５においては、モールド樹脂４とスペーサ１との
界面７およびコイル３とスペーサ１との界面８が絶縁の
弱点となり易い。すなわち、コイル３と接触するスペー
サ１の水平部１ａはコイル３を支持するための強度を必
要とし、ある程度幅の大きい平面であるので、コイル３
とスペーサ１との界面８には、モールド樹脂４が入り込
みにくい。このため、コイル３とスペーサ１の水平部１
ａとの間に、隙間や剥離が発生し易く、絶縁の弱点とな
り易い。また、モールド樹脂４とスペーサ１との界面７
の面積が小さいので、密着性が悪く、その部分で電気絶
縁破壊したり、クラック等の発生原因となる。

【０００６】そこで本発明は、コイルとスペーサとの界
面にモールド樹脂が入り易くするとともに、スペーサと
モールド樹脂との界面の面積を大きくすることにより、
耐電圧特性を向上させたモールドコイルを提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、モールド樹脂でＬ字形状に形成された
スペーサの水平部によって、コイルを金型内に支持し、
前記スペーサと同一材料のモールド樹脂を前記金型に注
入して、前記コイルおよびスペーサを一体にモールド成
形するモールドコイルにおいて、前記スペーサの水平部
には、前記コイルとの接触面が幅の小さい線状で、かつ
その下方が幅の大きいテーパ状のひだを形成する。

【０００８】かかる本発明のモールドコイルにおいて
は、スペーサの水平部に、コイルとの接触面が幅の小さ
い線状で、かつその下方が幅の大きいテーパー状のひだ
を設けることにより、コイルとスペーサ間に大きな空間
ができるので、モールド樹脂が入り易くなるとともに、
スペーサとモールド樹脂との界面の面積が大きくなるの
で、モールド樹脂とスペーサとの接着性が向上する。し
たがって、モールドコイルの耐電圧特性を向上させるこ
とができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態である
モールドコイルに使用するスペーサの一例を示すもので
ある。図２はそのスペーサを用いて金型内にコイルを支
持した状態を示す断面図である。これらの図において、
コイル３を支持するために金型２内に設置するスペーサ
１１は、Ｌ字形状断面を有しており、コイル３を支持す
る水平部１１ａおよびコイル３の位置を規制する垂直部
１１ｂが内角部１１ｃを挟んで直角に形成される。スペ
ーサ１１の水平部１１ａには、コイル３との接触面が２
mm程度の幅の小さい線状で、かつ下方が幅の大きいテー
パ状のひだ１２を設ける。

【００１０】また、スペーサ１１は注型用のモールド樹
脂４と同一の材料を用いてモールド成形する。なお、ス
ペーサ１１の表面はモールド樹脂４との界面の接着性が
さらに強くなるように、サンドブラストやサンドペーパ
ーがけにより、粗くすることが好ましい。

【００１１】モールドコイルの成形時には、図２に示す
ように、金型２内の底部周辺にスペーサ１１を複数個設
置して、コイル３を支持させ、金型２内にモールド樹脂
４を注入し、スペーサ１１をコイル３と一体にモールド
成形する。また、このようにしてモールド樹脂４により
コイル３およびスペーサ１１を一体にモールド成形され
たモールドコイル１５は、図３に示すように、その表面
に金属熔射などの方法で接地層６が設けられる。

【００１２】かかるモールドコイル１５においては、ス
ペーサ１１の水平部１１ａに設けられたひだ１２が、コ
イル３との接触面が幅の小さい線状で、かつその下方が
幅の大きいテーパ状に形成されているので、コイル３を
スペーサ１１によって支持したときに、コイル３とスペ
ーサ１１が接触し合う界面１３の面積が小さく、かつ界
面１３の近傍に大きな空間が形成される。したがって、
モールド樹脂４による注型時には、モールド樹脂４が前
記空間に入り込んで、界面１３まで達するので、コイル
３とスペーサ１１との接着性が向上する。

【００１３】また、ひだ１２のテーパによって、モール
ド樹脂４とスペーサ１１とが密着し合う界面１４の面積
が大きくなるので、モールド樹脂４とスペーサ１１との
密着性も向上する。したがって、モールドコイル１５の
耐電圧特性を向上させることができる。

【００１４】

【発明の効果】本発明のモールドコイルによれば、スペ
ーサの水平部に、コイルとの接触面が幅の小さい線状
で、かつその下方が幅の大きいテーパー状のひだを設け
ることにより、コイルとスペーサ間に大きな空間ができ
るので、モールド樹脂が入り易くなるとともに、スペー
サとモールド樹脂との界面の面積が大きくなるので、モ
ールド樹脂とスペーサとの接着性が向上する。したがっ
て、モールドコイルの耐電圧特性を向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のモールドコイルに使用されるスペーサ
を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図であ
る。

【図２】そのスペーサを用いて金型内にコイルを支持し
た状態を示す断面図である。

【図３】本発明のモールドコイルの実施の形態の一例を
示す断面図である。

【図４】従来のモールドコイルに使用されていたスペー
サを示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図であ
る。

【図５】そのスペーサを使用して金型内にコイルを支持
した状態を示す断面図である。

【図６】従来のモールドコイルの一例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

２ 金型 ３ コイル ４ モールド樹脂 ６ 接地層 １１ スペーサ １１ａ 水平部 １１ｂ 垂直部 １１ｃ 内角部 １２ ひだ １３ 界面 １４ 界面 １５ モールドコイル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】モールド樹脂でＬ字形状に形成されたスペ
   ーサの水平部によって、コイルを金型内に支持し、前記
   スペーサと同一材料のモールド樹脂を前記金型内に注入
   して、前記コイルおよびスペーサを一体にモールド成形
   するモールドコイルにおいて、 前記スペーサの水平部には、前記コイルとの接触面が幅
   の小さい線状で、かつその下方が幅の大きいテーパ状の
   ひだを形成した、 ことを特徴とするモールドコイル。