JPH11353709A - 光ディスク基板の接着方法及び光ディスク基板接着用両面粘着シ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光ディスク基板を両面粘着シ−トにより光ディ
スクの再生特性を良好に保持しつつ接着できる光ディス
ク基板接着用両面粘着シ−トを提供する。 【解決手段】第１の光ディスク基板と第２の光ディスク
基板とを両面粘着シ−トにより重ね接着する方法におい
て使用する両面粘着シ−トであり、両面粘着シ−ト１の
セパレ−タ−２１，２２の剥離面の表面粗さＲａを０．
７μｍ以下好ましくは０．６μｍ以下とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光ディスク、例えば
ＤＶＤの製造における光ディスク基板の接着工程におい
て使用する光ディスク基板の接着方法及び光ディスク基
板接着用両面粘着シ−トに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク、例えばＤＶＤを製造するに
は、ガラス円板の製作、ホトレジストの塗布、レ−ザ光
による露光及び現像により凹凸の位置決めマ−クやグル
−ブの入った原盤を作成し、この原盤からスタンパ
（型）を作成し、このスタンパを用いてインジェクショ
ンモ−ルディング等でディスク基板（凹凸の位置決めマ
−クやグル−ブが入っている）を得、このディスク基板
に反射層（記録層）をコ−トし、そのうえに保護層をコ
−トして光ディスク基板を得、二枚の光ディスク基板を
保護層面において接着剤により接着している。

【０００３】上記の接着剤には従来、紫外線硬化型接着
剤や熱可塑性シ−トを用いているが、光ディスク基板の
貼り合わせ加圧時に接着剤がはみ出してバリが発生しバ
リ取り作業が必要であること、接着剤の硬化や加熱冷却
時の収縮により残留応力が発生し反りが発生し易いこと
等の不具合がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者等において
は、これらの不具合を排除すべく、接着剤層に両面粘着
シ−トを使用することを試みた。すなわち、両面にセパ
レ−タ−を貼着した両面粘着シ−トを光ディスク基板に
応じた環状に打ち抜き加工し、この打ち抜き粘着シ−ト
の片面をその面のセパレ−タ−を剥離して第１の光ディ
スク基板に加圧貼着し、この貼着両面粘着シ−トの他面
にその面のセパレ−タ−を剥離して第２の光ディスク基
板を加圧貼着することを試みた。

【０００５】この接着方法によれば、前記のバリ発生や
残留応力の発生を回避できる。しかしながら、通常の両
面粘着シ−トでは、再生画像に乱れが生じ再生精度が低
下することが判明した。この原因としては、セパレ−タ
−を剥離した両面粘着シ−トの粘着面に、粘着剤の高い
粘弾性のためにセパレ−タ−の凹凸面が保持され、この
粘着面の凹凸が上記保護層を介して反射層（記録層）に
波及し、その波及凹凸が反射層（記録層）の記録信号の
凹凸の光回折・反射性に顕著に影響を及ぼして入射光の
回折・反射状態にずれが生じることによると推察され
る。

【０００６】そこで、本発明者等は、セパレ−タ−の剥
離面の表面粗さを従来のものに較べて小さくして前記光
ディスク基板の重ね接着を行い、このようにして得た光
ディスクの再生画像をチェツクしたところ、画像乱れを
よく排除できて上記推察の妥当性を確認し得た。

【０００７】本発明の目的は、上記検討結果に基づき、
光ディスク基板を両面粘着シ−トにより光ディスクの再
生特性を良好に保持しつつ接着できる光ディスク基板の
接着方法や光ディスク基板接着用両面粘着シ−トを提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る光ディスク
基板の接着方法は、第１の光ディスク基板と第２の光デ
ィスク基板とを両面粘着シ−トにより重ね接着する方法
において、両面粘着シ−トの各粘着面を表面粗さＲａ
０．７μｍ以下好ましくは０．６μｍ以下としてこれら
の各面と各光ディスク基板とを接着することを特徴とす
る構成である。本発明に係る光ディスク基板接着用両面
粘着シ−トは、第１の光ディスク基板と第２の光ディス
ク基板とを両面粘着シ−トにより重ね接着する方法にお
いて使用する両面粘着シ−トであり、両面粘着シ−ト両
面のセパレ−タ−の剥離面の表面粗さＲａを０．７μｍ
以下好ましくは０．６μｍ以下としたことを特徴とする
構成である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について説明する。図１は本発明に係る光デ
ィスク基板接着用両面粘着シ−トを示し、両面粘着シ−
ト１の両面に、剥離面（粘着シ−ト１の粘着面に貼着さ
れる面）の表面粗さＲａ（中心線平均粗さ）を０．７μ
ｍ以下、好ましくは０．６μｍ以下としたセパレ−タ−
２１，２２を貼着してある。上記表面粗さＲａはＪＩＳ
（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２）に規定されてお
り、所定範囲Ｌでの表面の凹凸を求め、その凹凸波形の
中心線に対する振幅をｆ（ｘ）とすると、

【００１０】 Ｒａ＝∫｜ｆ（ｘ）｜ｄｘ／Ｌ

【００１１】で与えられ、触針を有する検出器を被測定
表面に沿い移動させてその触針の上下動に応じた電気量
波形ｆ（ｘ）を出力させ、前記式による演算でＲａを
表示させることができる。

【００１２】上記両面粘着シ−ト１には、基材の両面に
に粘着剤を塗工した基材入りの外、基材レスのものも使
用できる。上記表面粗さＲａが０．７μｍ以下のセパレ
−タ−には、例えばポリシングロ−ル（鏡面仕上の硬質
クロムメッキを施し、かつバフ研磨したもの）に通して
平滑化処理したポリエチレンテレフタレ−トフィルムや
ポリブチレンテレフタレ−トフィルムを使用できる。上
記両面粘着シ−ト１の基材には、プラスチックフィル
ム、例えばポリエチレンテレフタレ−トフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレ−トフィル
ム、ポリブチレンテレフタレ−トフィルム、ポリエ−テ
ルケトンフィルム等を使用できる。

【００１３】上記粘着剤には、例えばスチレン−ブタジ
ェン−スチレンブロック共重合体を主成分とし、粘着付
与剤、軟化剤、可塑剤、老化防止剤の一種または二種以
上を添加したものを使用できる。上記粘着付与剤として
は、ポリテルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系
石油樹脂、脂環族系石油樹脂、テルペンフェノ−ル樹
脂、水添ロジンエステル系樹脂、クロマン樹脂、スチレ
ン系樹脂等を列挙でき、上記軟化剤としては、パラフィ
ン系プロセスオイル、芳香族プロセスオイル等を挙げる
ことができ、可塑剤としては、ポリイソブチレン、ポリ
ブテン、液状ポリイソブチレン等の液状ゴムや二塩基酸
エステル酸を挙げることができ、上記老化防止剤として
は、フェノ−ル系、アミン系、ベンズイミダゾ−ル系等
のものを挙げることができる。

【００１４】本発明により重ね接着される光ディスク基
板は、凹凸の位置決めマ−クやグル−ブの入っている透
明な樹脂製ディスク基板（ポリカ−ボネ−ト製やアクリ
ル樹脂製）に反射層（又は記録層）をコ−トし、そのう
えに保護層をコ−トした構成である。

【００１５】上記光ディスク基板接着用両面粘着シ−ト
を使用して本発明により光ディスク基板を重ね接着する
には、まず、当該両面粘着シ−トを光ディスク基板の寸
法に応じて打ち抜き加工する。この場合、図２の（イ）
に示すように、第１セパレ−タ−２１及び粘着シ−ト１
の外郭を光ディスク基板の外郭よりもやや小さく切断す
ることが好ましい。次いで、この光ディスク基板接着用
両面粘着シ−トの打ち片Ａを図２の（ロ）に示すように
第１セパレ−タ−２１を剥離して第１光ディスク基板３
１の保護膜面に加圧貼着し、更にこの貼着両面粘着シ−
ト片Ａ’の第２セパレ−タ−２２を剥離してその表出粘
着面に図２の（ハ）に示すように第２の光ディスク基板
３２を保護膜面において加圧貼着し、これにて本発明に
よる光ディスク基板の重ね接着を終了する。

【００１６】既述した通り、両面粘着シ−トからのセパ
レ−タ−の剥離により、セパレ−タ−の剥離面の凹凸で
付けられた粘着面の凹凸が粘着剤の高粘弾性のために、
その粘着面と光ディスク基板との加圧貼着寸前において
も保持され、その凹凸面と光ディスク基板の保護膜との
加圧接触時、その凹凸が平坦化されるにしても凹凸が大
きいときは空気の抱込みのためにその平坦化か不完全と
なり、接触圧力の不均一が保護膜を経て反射層（又は記
録層）に波及し、その波及による凹凸が反射層（又は記
録層）の光信号記録の凹凸の光反射性に影響を及ぼす
と、再生画像を乱すことになり、通常の両面粘着シ−ト
では再生画像の乱れが避けられない。

【００１７】これに対し、本発明に係る光ディスク基板
接着用両面粘着シ−トにおいては、セパレ−タ−の剥離
面の表面粗さＲａを０．７μｍ以下と充分に小さくして
超平滑面にしているから、セパレ−タ−を剥離した粘着
層表面の凹凸も表面粗さＲａ０．７以下の超平滑面にで
き、両面粘着シ−トによる接着にもかかわらず反射層
（又は記録層）の光反射性を保全でき、良好な再生画質
を保証できる。このことは後述の実施例と比較例との対
比からも確認できる。

【００１８】上記粘着剤の弾性率は、通常４０〜８０ｇ
／ｍｍ²、好ましくは、５０〜７０ｇ／ｍｍ²に設定され
る。同弾性率を４０ｇ／ｍｍ²以下とすれば、セパレ−
タ−の剥離から光ディスク基板への加圧貼着時までの間
にある程度の時間をおけば、フロ−による粘着剤面の平
滑化が期待できる。従って、両面粘着シ−トの粘着剤の
弾性率を４０ｇ／ｍｍ²以下とすれば、セパレ−タ−の
剥離面の表面粗さＲａが０．７μｍを越えても、可粘着
面の表面粗さＲａをセパレ−タ−剥離後のフロ−で０．
７μｍ以下にすることが可能であり、この方法（請求項
１に範囲に属する）でも、再生画像の乱れを防止でき
る。

【００１９】本発明により接着する光ディスク基板とし
ては、記録層に光反射層（アルミ蒸着膜層）を用いた再
生専用光ディスク（ＶＤ、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等）の
外、レ−ザ照射により穿孔されるか、レ−ザ反射率が変
化する磁性膜を記録層に用いた追記形光ディスク、光学
的性質がレ−ザ照射により可逆的に変化する磁性膜を記
録層に用いた書換え形光ディスク（光磁気記憶方式や相
変化記憶方式等）を挙げることができる。

【００２０】

【実施例】〔実施例１〕両面粘着シ−トの粘着剤には、
スチレン含有量４０モル％のスチレン−ブタジェン−ス
チレンブロック共重合体１００重量部に、ポリテルペン
系樹脂（粘着付与剤）１００重量部、ナフテン系プロセ
スオイル（軟化剤）１００重量部を添加したものを用
い、両面粘着シ−トの基材には厚さ５０μｍのポリエチ
レンテレフタレ−トフィルムを用い、両面それぞれの粘
着剤層厚さは４７μｍとした。第１セパレ−タ−及び第
２セパレ−タ−の何れにも、表面粗さＲａ０．１５、厚
さ３８μｍのポリエチレンテレフタレ−トフィルムを用
いた。光ディスク基板には、ＶＤ用基板を使用し、光デ
ィスク基板と両面粘着シ−トとの接着を圧力１０ｋｇ／
ｃｍ²、加圧時間１５秒で行い、ＶＤを作成した。ディ
スク再生装置で画像を再生したところ、通常通り綺麗に
再生できた。なお、表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６
０１−１９８２に準じ、表面粗さ形状測定機（東京精密
社製 サ−コム５５４Ａ、触針先端は５μｍＲダイヤモ
ンド）を使用し、駆動速度０．３ｍｍ／ｓｅｃ、カット
オフ０．８ｍｍ、測定長さ４ｍｍ、倍率×２Ｋ、測定圧
４ｍＮ（０．４ｇｆ）の条件で測定した。

【００２１】〔実施例２〕両面粘着シ−トの第１セパレ
−タ−に表面粗さＲａ０．１５、厚さ３８μｍのポリエ
チレンテレフタレ−トフィルムを用い、第２セパレ−タ
−に０．１７、厚さ１００μｍのポリエチレンフィルム
を用いた以外、実施例１と同様にしてＶＤを作成した。
ディスク再生装置で画像を再生したところ、通常通り綺
麗に再生できた。

【００２２】〔実施例３〕両面粘着シ−トの第１セパレ
−タ−に表面粗さＲａ０．１５、厚さ３８μｍのポリエ
チレンテレフタレ−トフィルムを用い、第２セパレ−タ
−に０．２４、厚さ６０μｍのポリプロピレンフィルム
を用いた以外、実施例１と同様にしてＶＤを作成した。
ディスク再生装置で画像を再生したところ、通常通り綺
麗に再生できた。

【００２３】〔実施例４〕両面粘着シ−トの第１セパレ
−タ−に表面粗さＲａ０．１５、厚さ３８μｍのポリエ
チレンテレフタレ−トフィルムを用い、第２セパレ−タ
−に０．５８、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレ
−トフィルムを用いた以外、実施例１と同様にしてＶＤ
を作成した。ディスク再生装置で画像を再生したとこ
ろ、通常通り綺麗に再生できた。

【００２４】〔比較例〕紙にポリエチレンフィルムをラ
ミネ−トし、ポリエチレンフィルム面（剥離面）の表面
粗さＲａを０．８０として全体厚さが１００μｍのセパ
レ−タ−を両面粘着シ−トの第１セパレ−タ−及び第２
セパレ−タ−に使用して以外、実施例１と同様にしてＶ
Ｄを作成した。ディスク再生装置で画像を再生したとこ
ろ、画像に乱れが観られた。接着界面を５０倍顕微鏡で
観察したところ、微細気泡が認められた。この微細気泡
は、セパレ−タ−の剥離面の凹凸にトラップされた空気
が抱き込まれたまま圧縮された結果と推定される。

【００２５】上記実施例と比較例との対比から、従来の
表面粗さＲａが比較的小さいポリエチレンフィルムラミ
ネ−ト紙のセパレ−タ−でも再生画像の画質低下が生じ
るが、このセパレ−タ−よりも剥離面の表面粗さＲａが
小さいセパレ−タ−を使用することにより画質低下を防
止できることが明らかである。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、第１の光ディスク基板
と第２の光ディスク基板とを両面粘着シ−トにより重ね
接着する場合、両面粘着シ−トのセパレ−タ−の剥離面
の表面粗さＲａを０．７以下にするだけで光ディスクの
優れた再生画質を保証でき、両面粘着シ−トを良好に使
用できる。従って、紫外線硬化型接着剤や熱可塑性シ−
トを使用する場合のバリが発生や硬化・熱収縮に起因す
る残留応力の発生を排除して光ディスクの品質の向上を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光ディスク基板接着用両面粘着シ
−トを示す図面である。

【図２】本発明に係る光ディスク基板の接着方法を示す
図面である。

【符号の説明】

１ 両面粘着シ−ト ２１ セパレ−タ− ２２ セパレ−タ− ３１ 光ディスク基板 ３２ 光ディスク基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の光ディスク基板と第２の光ディスク
   基板とを両面粘着シ−トにより重ね接着する方法におい
   て、両面粘着シ−トの各粘着面を表面粗さＲａ０．７μ
   ｍ以下としてこれらの各面と各光ディスク基板とを接着
   することを特徴とする光ディスク基板の接着方法。
2. 【請求項２】第１の光ディスク基板と第２の光ディスク
   基板とを両面粘着シ−トにより重ね接着する方法におい
   て使用するセパレ−タ−付き両面粘着シ−トであり、両
   面粘着シ−トのセパレ−タ−の剥離面の表面粗さＲａを
   ０．７μｍ以下としたことを特徴とする光ディスク基板
   接着用両面粘着シ−ト。