JPH11346090A

JPH11346090A - 部品装着装置

Info

Publication number: JPH11346090A
Application number: JP10152570A
Authority: JP
Inventors: Yasutaka Iwasaki; 安孝岩崎
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1998-06-02
Filing date: 1998-06-02
Publication date: 1999-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の部品供給部からプリント基板ヘの
移動及び装着を確実にかつ迅速に行なう。【解決手段】チップ部品９（電子部品２）が供給され
る部品供給部１０（３）と、該部品供給部に供給された
チップ部品（電子部品）をハンドリングする吸着ノズル
１２（ハンド機構４）と、該ハンド機構をプリント基板
１３（５）上の所定の位置に移送する部品移送ユニット
１４（６）と、ハンドリングされたチップ部品（電子部
品）の上記ハンド機構に対する位置関係を認識するパタ
ーン認識手段１５（位置関係認識手段７）とを備え、ハ
ンド機構と電子部品との位置関係を認識するパターン認
識手段（位置関係認識手段）を、チップ部品（電子部
品）が供給される部品供給部と電子部品が装着されるプ
リント基板との間の位置に配設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品等の電
子部品のプリント基板への実装工程において、チップ部
品の部品供給ユニットの部品供給部からプリント基板ヘ
の移送及び装着を確実にかつ迅速に行なう技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板にチップ部品を実装する工
程において、部品供給ユニットなどにより供給されたチ
ップ部品をプリント基板の所定の位置に移送し、プリン
ト基板に装着（実装）する部品装着装置が知られてい
る。

【０００３】図５及び図６は、従来の部品装着装置ａを
示し、部品装着装置ａは、チップ部品ｂを供給する部品
供給ユニットｃと、該部品供給ユニットｃの部品供給部
ｄに供給されたチップ部品ｂをプリント基板ｅに移送す
る部品移送ユニットｆと、該部品移送ユニットｆの吸着
ノズルｇ（ハンド機構）に吸着されたチップ部品ｂの吸
着ノズルｇに対する位置を認識するパターン認識部ｈな
どを有する。

【０００４】尚、プリント基板ｅは、ベルトコンベアな
どの搬送手段により一方向（前方）に搬送されるように
なっており、所定箇所に位置されたプリント基板ｅに対
して、当該部品装着装置ａにより異種又は同種の多数の
チップ部品ｂ、ｂ、・・・が装着されるようになってお
り、チップ部品ｂ、ｂ、・・・の装着が完了したプリン
ト基板ｅは、ベルトコンベアにより順次搬送され、上記
所定箇所にはチップ部品ｂ、ｂ、・・・が装着されてい
ない新たなプリント基板ｅが搬送されて来るようになっ
ている。

【０００５】部品供給ユニットｃは、異種のチップ部品
ｂ、ｂ、・・・毎のものが複数、配設されており、これ
ら部品供給ユニットｃ、ｃ、・・・には、チップ部品
ｂ、ｂ、・・・を吸着ノズルｇに受け渡すための部品供
給部ｄ、ｄ、・・・が設けられており、これら部品供給
部ｄ、ｄ、・・・に供給されたチップ部品ｂ、ｂ、・・
・が上記吸着ノズルｇにより吸着されて、プリント基板
ｅへと移送される。

【０００６】このような部品供給ユニットｃ、ｃ、・・
・は、上記プリント基板ｅを搬送するベルトコンベアに
沿って固定的に配設されている。

【０００７】部品移送ユニットｆは、チップ部品ｂを吸
着する吸着ノズルｇと、該吸着ノズルｇを左右方向（Ｙ
方向）及び前後方向（Ｘ方向）に移動させるＸ−Ｙテー
ブルｉと、上記吸着ノズルｇを上下方向（Ｚ方向）に移
動させる昇降手段ｊとを有する。

【０００８】そして、吸着ノズルｇは、上記Ｘ−Ｙテー
ブルｉにより、Ｘ方向及びＹ方向に移動自在に支持さ
れ、かつ、昇降手段ｊによりＺ方向にも移動自在になっ
ており、吸着ノズルｇがチップ部品ｂを吸着するとき
は、所望の部品供給ユニットｃの部品供給部ｄの上方ま
で吸着ノズルｇがＸ−Ｙテーブルｉにより移動され、昇
降手段ｊにより下降される。従って、各部品供給部ｄ、
ｄ、・・・の位置が、チップ部品ｂの「ハンドリングポ
イント」であり、この部品装着装置ａにあっては、ハン
ドリングポイントが複数存在する。

【０００９】パターン認識部ｈは、吸着ノズルｇによる
チップ部品ｂの吸着状態を撮影するカメラｋと、該カメ
ラｋにより撮影した画像を処理する画像処理部ｌと、該
画像処理部ｌによって処理されて得られた吸着ノズルｇ
に対するチップ部品ｂの位置と予め記録した正規の吸着
ノズルｇに対するチップ部品ｂの位置とを比較すると共
に、そのズレ量を補正するように吸着ノズルｇの位置を
制御する制御部ｍなどを有する。

【００１０】パターン認識部ｈのカメラｋは、チップ部
品ｂ、ｂ、・・・が装着されるプリント基板ｅを挟んで
部品供給ユニットｃ、ｃ、・・・と反対側の位置に固定
されている。

【００１１】そして、所望のチップ部品ｂをプリント基
板ｅの所定の位置に装着するときは、先ず、吸着ノズル
ｇがその所望のチップ部品ｂの部品供給ユニットｃの部
品供給部ｄまでＸ−Ｙテーブルｉにより移動され、昇降
手段ｊにより下降されてチップ部品ｂを吸着する。

【００１２】このとき、チップ部品ｂは吸着ノズルｇに
対して所定の位置関係で吸着されることが好ましいが、
チップ部品ｂの部品供給部ｄにおける位置精度や吸着時
において生ずるズレなどにより、吸着ノズルｇとチップ
部品ｂとの間の位置関係にズレが生ずる場合が少なくな
い。そのため、後述するようにパターン認識部ｈにより
チップ部品ｂと吸着ノズルｇとの位置関係を把握し、チ
ップ部品ｂをプリント基板ｅに装着するときに、そのズ
レ量を補正量として、吸着ノズルｇの移動を制御するよ
うになっている。

【００１３】次に、チップ部品ｂを吸着した吸着ノズル
ｇは、上昇し、Ｘ−Ｙテーブルｉにより上記カメラｋの
上方の位置（認識ポイント）まで移動され、ここで、下
方からチップ部品ｂが撮影される。

【００１４】認識ポイントにおけるチップ部品ｂの画像
は、画像処理部ｌにより画像処理され、制御部ｍによ
り、画像内のチップ部品ｂの実際の位置と画像内のチッ
プ部品ｂの本来の位置（以下、「基準位置」という。）
との関係が比較され、そこで生じたズレ量を補正量とし
て、これに基づき、吸着ノズルｇを移動するようになっ
ている。

【００１５】具体的には、吸着ノズルｇに対するチップ
部品ｂの位置が正しいときは、上記補正量がゼロであ
り、吸着ノズルｇはプリント基板ｅのチップ部品ｂを装
着する位置（装着ポイント）の上方までチップ部品ｂを
Ｘ−Ｙテーブルｉにより移送し、吸着ノズルｇを昇降手
段ｊにより下降させてプリント基板ｅの装着ポイントに
チップ部品ｂを装着する。

【００１６】若し、吸着ノズルｇとチップ部品ｂとの間
の位置関係にズレが生じている場合には、認識ポイント
におけるチップ部品ｂの位置が基準位置に対してズレた
状態で撮影されることとなり、このズレ量を補正量とし
て、吸着ノズルｇを装着ポイントの上方から上記補正量
分だけズレた位置まで移動させる。これにより、吸着ノ
ズルｇに吸着されたチップ部品ｂは、装着ポイントの上
方に位置され、昇降手段ｊの下降により、装着ポイント
にチップ部品ｂを装着することができる。

【００１７】これにより、チップ部品ｂと吸着ノズルｇ
との間にズレがあっても、なくても、チップ部品ｂは常
に装着ポイントに装着される。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したよ
うに、従来の部品装着装置にあっては、カメラｋがチッ
プ部品ｂ、ｂ、・・・が装着されるプリント基板ｅを挟
んで、部品供給ユニットｃ、ｃ、・・・と反対側に配設
されているため、吸着ノズルｇは、ハンドリングポイン
トでチップ部品ｂを吸着した後、カメラｋの上方の認識
ポイントに移動するときに、常に、プリント基板ｅを一
度、飛び越えて移動し、認識ポイントでチップ部品ｂの
位置を撮影した後、再び、プリント基板ｅの上方に移動
して、チップ部品ｂを装着ポイントに装着するようにな
っており、吸着ノズルｇの移動距離が長く、チップ部品
ｂの装着時間、延いてはタクトタイムが長くなってしま
うという問題があった。

【００１９】そこで、本発明は、電子部品の部品供給部
からプリント基板ヘの移動及び装着を確実にかつ迅速に
行なうことを課題とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明部品装着装置は、
上記した課題を解決するために、電子部品が供給される
部品供給部と、該部品供給部に供給された電子部品をハ
ンドリングするハンド機構と、該ハンド機構をプリント
基板上の所定の位置に移送する部品移送ユニットと、ハ
ンドリングされた電子部品の上記ハンド機構に対する位
置関係を認識する位置関係認識手段とを備え、位置関係
認識手段を、部品供給部とプリント基板との間の位置に
配設したものである。

【００２１】従って、本発明部品装着装置にあっては、
電子部品のプリント基板ヘの装着を確実、かつ、迅速に
行なうことができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る部品装着装
置の基本構成を概念的に示すものである。

【００２３】部品装着装置１は、電子部品２が供給され
る部品供給部３と、該部品供給部３に供給された電子部
品２をハンドリングするハンド機構４と、該ハンド機構
４をプリント基板５に移送する部品移送ユニット６と、
該部品移送ユニット６のハンド機構４にハンドリングさ
れた電子部品２のハンド機構４に対する位置を認識する
位置関係認識手段７を有する。

【００２４】部品供給部３には、同種又は異種の電子部
品２、２、・・・が、供給されるようになっており、部
品供給部３に供給された電子部品２がハンド機構４によ
りハンドリングされるため、この部位がハンドリングポ
イントＨＰとなる。このような部品供給部３は、１つで
もあっても、複数であっても良い。

【００２５】そして、部品供給部３が、複数であって、
固定的なものである場合には、ハンドリングポイントＨ
Ｐが複数存在することになる。また、部品供給部３が複
数あっても、移動自在にされたものである場合には、ハ
ンドリングポイントＨＰは１つである場合もある。

【００２６】部品供給部３としては、部品供給ユニット
であるバルクフィーダやリールカセットなどの部品供給
部が考えられる。また、多数の電子部品が配列されたト
レーや筒状ケースに多数のチップ部品が収納されたいわ
ゆるスティックタイプの部品供給部であっても良い。

【００２７】ハンド機構４は、「従来の技術」欄で説明
した吸着ノズルのように電子部品２を吸着するものに限
らず、電子部品２を把持する把持手段などであっても良
い。

【００２８】そして、プリント基板５が、所定箇所に位
置されると、該プリント基板５に当該部品装着装置１に
より同種又は異種の多数の電子部品２、２、・・・が装
着されるようになっており、各電子部品２、２、・・・
が装着される部位が装着ポイントＭＰとなる。

【００２９】尚、プリント基板５は、搬送手段、例え
ば、ベルトコンベアにより、一方向に搬送されるように
なっていても良いし、また、電子部品２を装着するとき
は所定位置に保持され、電子部品２の装着後は多腕ロボ
ットなどにより移送されるようになっていても良い。

【００３０】部品移送ユニット６は、ハンド機構４を
「ハンドリングポイントＨＰ」、「認識ポイントＲＰ」
及び「装着ポイントＭＰ」に移送することができるもの
であれば良く、上記「従来の技術」の欄で説明したＸ−
Ｙテーブルと昇降手段との組合わせの他、多腕ロボット
などでも良い。

【００３１】位置関係認識手段７は、電子部品２が装着
されるプリント基板５と部品供給部３との間に配設され
る。即ち、位置関係認識手段７は、装着ポイントＭＰと
ハンドリングポイントＨＰとの間に位置されており、こ
れにより、ハンドリングポイントＨＰで電子部品２をハ
ンドリングした後、装着ポイントＭＰへ移送される際
に、ハンド機構４によりハンドリングされた電子部品２
がプリント基板５の上方を横切ることはない。

【００３２】位置関係認識手段７は、「従来の技術」の
欄で説明した、カメラｋ、画像処理部ｌ及び制御部ｍと
から構成されるパターン認識部ｈが、一般的であるが、
これに限らず、ハンドリングされた電子部品のＸ−Ｙ方
向の位置及び回転角を認識することができるものであれ
ば良い。

【００３３】また、位置関係認識手段７が、上記パター
ン認識部ｈのように、電子部品２のハンド機構４に対す
る位置関係を画像処理により認識するようにされている
場合には、カメラｋにより電子部品２を撮影する位置が
認識ポイントＲＰとなる。

【００３４】尚、位置関係認識手段７は１つに限らず、
複数あっても良いし、また、移動自在に設けるようにし
ても良い。位置関係認識手段７を移動自在に設ける場合
であって、位置関係認識手段７が上述のようなパターン
認識部である場合には、そのうち、カメラのみを移動自
在にすれば良い。

【００３５】そして、所望の電子部品２をプリント基板
５の所定の位置に装着するときは、先ず、ハンド機構４
がその所望の電子部品２の部品供給部３（ハンドリング
ポイントＨＰ）まで部品移送ユニット６により移動され
て、電子部品２をハンドリングする。

【００３６】次に、電子部品２をハンドリングしたハン
ド機構４は、部品移送ユニット６により上記位置関係認
識手段７に対応した位置（認識ポイントＲＰ）まで移動
され、ここで、電子部品２のハンド機構４に対する位置
関係が認識される。このとき、プリント基板５の上方
を、ハンド機構４が横切ることはない。

【００３７】そして、ハンド機構４と電子部品２との間
の位置関係にズレが生じている場合には、このズレ量を
補正量として、ハンド機構４を装着ポイントＭＰより上
記補正量分だけズレた位置まで移動させる。これによ
り、ハンド機構４にハンドリングされた電子部品２は、
装着ポイントＭＰに位置されて装着される。

【００３８】

【実施例】以下に、本発明部品装着装置の詳細を添付図
面に示した各実施例に従って説明する。

【００３９】尚、図２及び図３に示した第１の実施例
は、本発明を、多数の部品供給部を固定的に配設し、位
置関係認識手段を移動自在に配設した部品装着装置８
に、適用したものである。

【００４０】部品装着装置８は、上記部品供給装置ａと
同様に、チップ部品９（上記電子部品２に相当する。）
が供給される部品供給部１０を有する部品供給ユニット
１１と、該部品供給ユニット１１の部品供給部１０に供
給されたチップ部品９を吸着する吸着ノズル１２（ハン
ド機構４に相当する。）と、該吸着ノズル１２をプリン
ト基板１３に移送する部品移送ユニット１４と、吸着ノ
ズル１２に吸着されたチップ部品９の吸着ノズル１２に
対する位置を認識するパターン認識手段１５（位置関係
認識手段７に相当する。）などを有する。

【００４１】プリント基板１３は、ベルトコンベア１６
により、一方向に搬送されるようになっており、所定位
置に来たときに固定的に保持されて、当該部品装着装置
８によって、プリント基板１３に異種又は同種の多数の
チップ部品９、９、・・・が装着されるようになってい
る。

【００４２】部品供給ユニット１１、１１、・・・は、
異種のチップ部品９毎に各別に存在し、このような部品
供給ユニット１１、１１、・・・には、チップ部品９、
９、・・・を吸着ノズル１２に受け渡すための部品供給
部１０、１０、・・・が設けられており、これら部品供
給部１０、１０、・・・に供給されたチップ部品９、
９、・・・が上記吸着ノズル１２により吸着され、部品
移送ユニット１４によりプリント基板１３へと移送され
る。

【００４３】このような部品供給ユニット１１、１１、
・・・は、ベルトコンベア１６の一方の側縁に沿って配
設されている。

【００４４】部品移送ユニット１４は、吸着ノズル１２
を左右方向（Ｙ方向）及び前後方向（Ｘ方向）に移動さ
せるＸ−Ｙテーブル１７と、上記吸着ノズル１２を上下
方向（Ｚ方向）に移動させる昇降手段１８を有する。

【００４５】そして、吸着ノズル１２がチップ部品９を
吸着するときは、所望の部品供給ユニット１１の部品供
給部１０まで吸着ノズル１２がＸ−Ｙテーブル１７によ
り移動され、昇降手段１８により、下降される。従っ
て、各部品供給部１０、１０、・・・の位置が、チップ
部品９の「ハンドリングポイント」であり、この部品装
着装置８にあっては、ハンドリングポイントが複数存在
する。

【００４６】パターン認識手段１５は、所定箇所に位置
されたプリント基板１３と部品供給ユニット１１の部品
供給部１０との間に配設される。即ち、パターン認識手
段１５は、装着ポイントＭＰと吸着ポイントＨＰとの間
に位置されており、これにより、チップ部品９を、吸着
ポイントＨＰで吸着した後、装着ポイントＭＰへ移送す
る際に、チップ部品９がプリント基板１３の上方を横切
ることはない。

【００４７】パターン認識手段１５は、吸着ノズル１２
によるチップ部品９の吸着状態を撮影するカメラ１９
と、該カメラ１９により撮影した画像を処理する画像処
理部２０と、該画像処理部２０により処理された吸着ノ
ズル１２に対するチップ部品９の位置データと予め記録
してある正規の吸着ノズル１２に対するチップ部品９の
位置データとを比較すると共に、そのズレ量を補正する
ように吸着ノズル１２を制御する制御部２１などを有す
る。

【００４８】パターン認識手段１５のカメラ１９は、チ
ップ部品９、９、・・・が装着されるプリント基板１３
と部品供給ユニット１１、１１、・・・との間に配設さ
れていると共に、カメラ１９は、送り機構２２により前
後方向（Ｘ方向）に移動自在にされている。

【００４９】送り機構２２は、モータ２３と送りネジ２
４との組合わせにより構成されており、上記カメラ１９
を支持する支持台２５には、螺孔が形成されていて、上
記送りネジ２４が螺合されており、また、支持台２５
は、Ｘ方向にガイドされている。これにより、モータ２
３の回転により、送りネジ２４、支持台２５を介して、
カメラ１９がＸ方向に移動される。即ち、認識ポイント
ＲＰは、Ｘ方向に移動自在とされている。

【００５０】そして、所望のチップ部品９をプリント基
板１３の所定の位置に装着するときは、先ず、吸着ノズ
ル１２がその所望のチップ部品９の部品供給ユニット１
１の部品供給部１０までＸ−Ｙテーブル１７により移動
され、昇降手段１８により下降されてチップ部品９を吸
着する。

【００５１】次に、チップ部品９を吸着した吸着ノズル
１２は、上昇し、Ｘ−Ｙテーブル１７により上記カメラ
１９の上方の位置（認識ポイントＲＰ）まで移動され、
ここで、下方からチップ部品９が撮影され、上記「従来
の技術」の欄で説明した場合と同様に、チップ部品９の
吸着ノズル１２に対する位置関係が認識される。

【００５２】また、カメラ１９は、平面から見て、カメ
ラ１９の移動軌跡と、当該チップ部品９に関するハンド
リングポイントＨＰと装着ポイントＭＰとを結んだ線
と、の交点に移動される。

【００５３】これにより、チップ部品９を吸着した吸着
ノズル１２のハンドリングポイントＨＰから装着ポイン
トＭＰまでの移動軌跡は、直線状となり、最短時間で、
チップ部品９をハンドリングポイントＨＰから装着ポイ
ントＭＰまで移動させることができる。

【００５４】認識ポイントＲＰにおけるチップ部品９の
画像は、「従来の技術」の欄で説明した場合と同様に、
画像処理部２０でパターン認識されて、当該チップ部品
９の位置の基準位置に対する補正量が求められ、これに
基づき、吸着ノズル１２の移動が制御部２１により制御
されて、プリント基板１３の所定の位置（装着ポイン
ト）にチップ部品９が装着（実装）される。

【００５５】これにより、チップ部品９と吸着ノズル１
２との間にズレがあっても、なくても、チップ部品９は
常に装着ポイントＭＰに装着される。

【００５６】尚、カメラ１９の位置制御は、ハンドリン
グポイントＨＰと装着ポイントＭＰが、プログラミング
されているため、これに基づき、吸着ノズル１２をハン
ドリングポイントＨＰから装着ポイントＭＰに移動させ
るときに、認識ポイントＲＰを算出してカメラ１９を移
動させても良いし、予め、ハンドリングポイントＨＰ及
び装着ポイントＭＰと同様に、認識ポイントＲＰをプロ
グラミングしておいても良い。

【００５７】図４は本発明部品装着装置の第２の実施例
を示したものであり、この第２の実施例が上記第１の実
施例と比較して相違する点は、多数の部品供給部を移動
自在に配設し、位置関係認識手段を固定的に配設した点
だけであるので、その説明は上記相違点についてのみ行
い、他の部分については図面の各部に前記第１の実施例
に係る部品装着装置における同様の部分に付した符号と
同じ符号を付すことによりその説明を省略する。

【００５８】部品装着装置８Ａは、上記部品装着装置８
と同様に、複数の部品供給ユニット１１、１１、・・・
と、これら部品供給ユニット１１、１１、・・・の各部
品供給部１０、１０、・・・に供給されたチップ部品
９、９、・・・を吸着する吸着ノズル１２と、該吸着ノ
ズル１２をプリント基板１３に移送する部品移送ユニッ
ト１４と、吸着ノズル１２に吸着されたチップ部品９の
吸着ノズル１２に対する位置を認識するパターン認識手
段１５（位置関係認識手段７に相当する。）などを有す
る。

【００５９】プリント基板１３は、ベルトコンベア１６
により、一方向に搬送されるようになっており、所定位
置に来たときに固定的に保持されて、チップ部品９、
９、・・・が装着される。

【００６０】部品供給ユニット１１、１１、・・・は、
異種のチップ部品９毎に各別に存在し、各部品供給部１
０、１０、・・・が上記ベルトコンベア１６の一方の側
縁に沿うように配設されており、このような部品供給ユ
ニット１１、１１、・・・は図示しない移動機構により
前後方向（Ｘ方向）に移動されるようになっている。

【００６１】そして、吸着ノズル１２により、吸着され
るチップ部品９の部品供給ユニット１１は、上記図示し
ない移動機構によって移動されて、所定の位置に来て、
当該チップ部品９が吸着ノズル１２により吸着されるよ
うになっている。尚、部品供給ユニット１１における所
定の位置については、後述する。

【００６２】チップ部品９が装着されるプリント基板１
３と、上記部品供給部１０、１０、・・・との間の部位
にはパターン認識手段１５のカメラ１９が固定的に位置
されている。

【００６３】カメラ１９は、その前後方向（Ｘ方向）に
おける位置が、プリント基板１３の前後方向（Ｘ方向）
のほゞ中央に対応するように配設されている。

【００６４】吸着ノズル１２は、上記部品装着装置８と
同様に、Ｘ−Ｙテーブル１７により、Ｘ方向及びＹ方向
に移動自在に支持され、かつ、昇降手段１８によりＺ方
向にも移動自在になっている。

【００６５】吸着ノズル１２は、所定の位置に来た部品
供給ユニット１１の部品供給部１０までＸ−Ｙテーブル
１７により移動されて、チップ部品９を吸着する。部品
供給ユニット１１の所定の位置とは、その部品供給部１
０が、平面で見て、プリント基板１３のＸ方向における
ほゞ中心と上記カメラ１９とを結んだ線の延長上に一致
した位置であり、かかる位置がハンドリングポイントＨ
Ｐとなる。従って、ハンドリングポイントＨＰは、この
部品装着装置８Ａにあっては、１つのみとなっている。

【００６６】しかして、吸着ノズル１２によりチップ部
品９がハンドリングポイントＨＰにおいて吸着される
と、Ｘ−Ｙテーブル１７により、カメラ１９の位置、即
ち、認識ポイントＲＰまで移送される。

【００６７】次に、認識ポイントＲＰにおいて、吸着ノ
ズル１２とチップ部品９との位置関係が認識されると、
その補正量が判断されて、プリント基板１３上の装着ポ
イントＭＰに移動する際に、吸着ノズル１２の移動が制
御される。

【００６８】このとき、認識ポイントＲＰがハンドリン
グポイントＨＰと装着ポイントＭＰとの間に位置されて
いるため、認識ポイントＲＰに行くまでに吸着ノズル１
２がプリント基板１３の上方を横切ることはない。

【００６９】また、ハンドリングポイントＨＰと認識ポ
イントＲＰとは、最短距離となっており、チップ部品９
の装着ポイントＭＰまでの移送を迅速に行なうことがで
きる。

【００７０】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明部品装着装置は、ハンドリングされた電子部
品のハンド機構に対する位置関係を認識する位置関係認
識手段を、電子部品が供給される部品供給部と電子部品
が装着されるプリント基板との間の位置に配設したもの
である。

【００７１】従って、本発明部品装着装置にあっては、
位置関係認識手段を、部品供給部とプリント基板との間
の位置に設けたので、ハンド機構を電子部品をハンドリ
ングしたハンドリングポイントからプリント基板への装
着ポイントに移送するときに、プリント基板上を横切る
ことはなく、その移送距離を短くすることができ、電子
部品のプリント基板への装着（実装）を迅速に行なうこ
とができ、延いてはタクトタイムを短くすることができ
る。

【００７２】請求項２に記載した本発明にあっては、認
識ポイントを電子部品を装着するプリント基板に近接し
て配置したので、ハンド機構の動きをより、短縮するこ
とができ、タクトタイムを更に短くすることができる。

【００７３】請求項３に記載した本発明にあっては、位
置関係認識手段を移動自在にしたので、平面から見て、
ハンドリングポイントと装着ポイントとを結ぶ線上に、
認識ポイントを配置させることができ、ハンド機構の動
きを最短にすることができる。

【００７４】請求項４乃至請求項６に記載した本発明に
あっては、複数の位置関係認識手段を設けたので、ハン
ドリングポイントと装着ポイントとを結ぶ線上に最も近
い認識ポイントを選択することにより、ハンドリングポ
イントから装着ポイントへのハンド機構の移動をできる
だけ短い距離にすることができる。

【００７５】請求項７乃至請求項１２に記載した本発明
にあっては、部品供給部を移動自在にしたので、ハンド
リングポイントを電子部品を装着するプリント基板の装
着ポイントに近接させることができ、これにより、ハン
ドリングポイントから装着ポイントへのハンド機構の移
動をできるだけ短い距離にすることができる。

【００７６】請求項１３乃至請求項２４に記載した本発
明にあっては、複数の部品供給部を設けたので、プリン
ト基板上の装着ポイントに最も近い部品供給部を、選択
することにより、ハンドリングポイントから装着ポイン
トへのハンド機構の移動をできるだけ短い距離にするこ
とができる。

【００７７】尚、前記した実施の形態及び各実施例にお
いて示した各部の具体的な形状乃至構造は、本発明を実
施するに当たっての具体化のほんの一例を示したものに
過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に
解釈されることがあってはならないものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る部品装着装置の基本構成を概念的
に示す図である。

【図２】図３と共に、本発明に係る部品装着装置の第１
の実施例を示すものであり、本図は、概念的に示す側面
図である。

【図３】概念的に示す平面図である。

【図４】本発明に係る部品装着装置の第２の実施例を示
すものであり、概念的に示す平面図である。

【図５】図６と共に、従来の部品供給装置を示すもの
で、本図は、概念的に示す側面図である。

【図６】概念的に示す平面図である。

【符号の説明】

１…部品装着装置、２…電子部品、３…部品供給部、４
…ハンド機構、５…プリント基板、６…部品移送ユニッ
ト、７…位置関係認識手段、８…部品装着装置、８Ａ…
部品装着装置、９…チップ部品（電子部品）、１０…部
品供給部、１２…吸着ノズル（ハンド機構）、１３…プ
リント基板、１４…部品移送ユニット、１５…パターン
認識手段（位置関係認識手段）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品が供給される部品供給部と、該
部品供給部に供給された電子部品をハンドリングするハ
ンド機構と、該ハンド機構をプリント基板上の所定の位
置に移送する部品移送ユニットと、ハンドリングされた
電子部品の上記ハンド機構に対する位置関係を認識する
位置関係認識手段とを備え、該位置関係認識手段を、部品供給部とプリント基板との
間の位置に配設したことを特徴とする部品装着装置。
【請求項２】請求項１に記載の部品装着装置であっ
て、位置関係認識手段を電子部品を装着するプリント基板に
近接して配置したことを特徴とする部品装着装置。
【請求項３】請求項１に記載の部品装着装置であっ
て、位置関係認識手段を移動自在にしたことを特徴とする部
品装着装置。
【請求項４】請求項１に記載の部品装着装置であっ
て、複数の位置関係認識手段を設けたことを特徴とする部品
装着装置。
【請求項５】請求項２に記載の部品装着装置であっ
て、複数の位置関係認識手段を設けたことを特徴とする部品
装着装置。
【請求項６】請求項３に記載の部品装着装置であっ
て、複数の位置関係認識手段を設けたことを特徴とする部品
装着装置。
【請求項７】請求項１に記載の部品装着装置であっ
て、部品供給部を移動自在にしたことを特徴とする部品装着
装置。
【請求項８】請求項２に記載の部品装着装置であっ
て、部品供給部を移動自在にしたことを特徴とする部品装着
装置。
【請求項９】請求項３に記載の部品装着装置であっ
て、部品供給部を移動自在にしたことを特徴とする部品装着
装置。
【請求項１０】請求項４に記載の部品装着装置であっ
て、部品供給部を移動自在にしたことを特徴とする部品装着
装置。
【請求項１１】請求項５に記載の部品装着装置であっ
て、部品供給部を移動自在にしたことを特徴とする部品装着
装置。
【請求項１２】請求項６に記載の部品装着装置であっ
て、部品供給部を移動自在にしたことを特徴とする部品装着
装置。
【請求項１３】請求項１に記載の部品装着装置であっ
て、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項１４】請求項２に記載の部品装着装置であっ
て、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項１５】請求項３に記載の部品装着装置であっ
て、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項１６】請求項４に記載の部品装着装置であっ
て、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項１７】請求項５に記載の部品装着装置であっ
て、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項１８】請求項６に記載の部品装着装置であっ
て、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項１９】請求項７に記載の部品装着装置であっ
て、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項２０】請求項８に記載の部品装着装置であっ
て、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項２１】請求項９に記載の部品装着装置であっ
て、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項２２】請求項１０に記載の部品装着装置であ
って、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項２３】請求項１１に記載の部品装着装置であ
って、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。
【請求項２４】請求項１２に記載の部品装着装置であ
って、複数の部品供給部を設けたことを特徴とする部品装着装
置。