JP2004186617A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品実装装置において、搭載ヘッドが部品供給部から電子部品の保持を良好に行うこと。
【解決手段】部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド７は、ヘッド移動手段８により基板搬送手段２が基板Ｐを搬送する方向と平行な方向に移動される。これに対し、基板Ｐに搭載すべき電子部品を供給する部品供給部５を、部品供給部移動手段６により基板搬送手段２が基板Ｐを搬送する方向と垂直な方向に移動させる構成にし、ヘッド移動手段８による搭載ヘッド７の移動方向と、部品供給部移動手段６による部品供給部５の移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッド７と部品供給部５との位置合わせを行うこととした。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品を基板に実装する装置として、電子部品を供給する電子部品フィーダが複数配設され、その複数の電子部品フィーダにより供給される複数の電子部品を、搭載ヘッドに備えられた複数の吸着ノズルにより吸着して、基板に移送し、搭載する電子部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特許第２８６３６８２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１の場合、図５に示されるように、電子部品実装装置１０００に配設された電子部品フィーダ５５に対し、搭載ヘッド７は、図中Ｘ軸方向にのみ移動するため、電子部品フィーダ５５と搭載ヘッド７においてＹ軸方向のずれがある場合には、そのずれを解消することができない。そして、ずれたままの位置で搭載ヘッド７が電子部品フィーダ５５から電子部品の吸着を行うこととなる。このような場合、電子部品を基板Ｐへ搭載した際にもそのずれが影響し、所定の搭載位置からずれた位置に電子部品が搭載されてしまうという問題があった。
また、そのずれの程度によっては搭載ヘッド７が電子部品の吸着を行えないので、搭載ヘッド７の移動範囲に対応した所定の位置に合わすように電子部品フィーダ５５の組み付け位置の調整を行わなければならないという問題があった。
【０００５】
本発明は、搭載ヘッドが部品供給部（電子部品フィーダ）から電子部品の保持を良好に行うことができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板（Ｐ）に対する電子部品実装作業を行う基板ステーション（３）と、基板を基板ステーションに搬送する基板搬送手段（２）と、基板ステーションを、基板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させるステーション移動手段（４）と、基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部（５）と、部品供給部により供給される電子部品を保持し、基板に搭載する搭載ヘッド（７）と、搭載ヘッドを、基板搬送手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動させるヘッド移動手段（８，８８）と、部品供給部を基板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる部品供給部移動手段（６）と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
電子部品実装装置は、部品供給部により供給される電子部品を搭載ヘッドが保持するとともに移動し、その電子部品を基板に搭載する装置である。
請求項１記載の発明によれば、搭載ヘッドはヘッド移動手段により、基板搬送手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動される。これに対し、部品供給部は部品供給部移動手段により、基板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動され、また、基板は基板ステーションを介してステーション移動手段により、基板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、ヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動方向と、部品供給部移動手段による部品供給部の移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと部品供給部との位置合わせを行うことができる。同様に、ヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動方向と、ステーション移動手段による基板の移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと基板との位置合わせを行うことができる。
よって、搭載ヘッドの移動方向と部品供給部の移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと部品供給部との位置合わせを行うことにより、搭載ヘッドは部品供給部から電子部品を適正に保持することができ、また、搭載ヘッドの移動方向と基板の移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと基板との位置合わせを行うことにより、搭載ヘッドは保持する電子部品を基板の適正な位置に搭載することができる。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、基板搬送手段を挟んでその両側に、部品供給部及び該部品供給部を移動させる部品供給部移動手段と、搭載ヘッド及び該搭載ヘッドを移動させるヘッド移動手段をそれぞれ備えるとともに、ステーション移動手段は、基板搬送手段を挟んだ両側の領域に基板を移動可能に構成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明と同様の作用を奏するとともに、基板搬送手段を挟んだ両側に部品供給部と該部品供給部を移動させる部品供給部移動手段が備えられるとともに、基板搬送手段を挟んだ両側に搭載ヘッドと該搭載ヘッドを移動させるヘッド移動手段が備えられている。
例えば、かかる構成において、基板搬送手段を挟んで一方の領域に基板を移動し、電子部品の搭載を行っている間に、他方の領域では搭載ヘッドが部品供給部に電子部品を取りに行く。そして、他方の領域に基板を移動し、電子部品の搭載を行う際に、一方の領域では搭載ヘッドが部品供給部に電子部品を取りに行く。これを繰り返すことで、各作業の空き待ち時間で他の作業を進行させ、全体としての作業時間が短縮される。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、搭載ヘッドを、基板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる第２のヘッド移動手段（８，８９）を備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、搭載ヘッドは、第２のヘッド移動手段により、基板搬送手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動することができる。よって、搭載ヘッドと基板、または、搭載ヘッドと部品供給部とを基板の搬送方向と垂直な方向について相対的に位置決めする際に、ステーション移動手段又は部品供給部移動手段と、第２のヘッド移動手段との協働により行うこともできる。
また、例えば、請求項２を引用した場合には、搭載ヘッドを基板搬送手段を挟んだ両側に移動させることにより、基板搬送手段の両側において、搭載ヘッドは部品供給部から電子部品を保持し、基板に搭載することができる。よって、部品供給部から供給される電子部品を基板搬送手段を挟んだ反対側に移動させるなど、電子部品の搭載動作のバリエーションが広がる。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品実装装置において、１つのヘッド移動手段につき、搭載ヘッドが複数備えられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明によれば、請求項１〜３の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、１つのヘッド移動手段につき、搭載ヘッドが複数備えられている。その複数備えられた搭載ヘッドにより、より多くの電子部品を基板に搭載することができる。
また、各搭載ヘッドの動作のタイミングを異ならせること、例えば、ある搭載ヘッドが部品供給部から電子部品の保持を行っている際に、別の搭載ヘッドが基板に電子部品の搭載を行うようにすること、により、電子部品を基板に搭載する動作をより作業効率よく行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１から図４に基づいて説明する。本実施の形態における電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載する装置である。なお、本発明の電子部品実装装置の構成を説明するにあたって、本実施形態では、図中に示したＸＹＺ軸によりそれぞれの方向を定める。Ｘ軸方向は、基板Ｐが搬送される方向と平行な方向であって、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向と直交し且つ搭載ヘッド７が上下動する方向である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸、Ｚ軸方向と直交する方向である。
【００１５】
〔第１の実施の形態〕
図１に示されるように、電子部品実装装置１００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージ１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５をＹ軸方向に沿って移動する部品供給部移動手段６と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド７と、搭載ヘッド７をＸ軸、Ｚ軸の各方向に移動するヘッド移動手段８と、を有している。
【００１６】
基板搬送手段２は、基板搬送路２０に図示しない搬送ベルトを備えている。そして、その搬送ベルトにより、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から次工程側へ搬送する。また、基板搬送手段２は、後述する基板ステーション３へ基板Ｐを載せることや、基板ステーション３から基板Ｐを降ろすことも行う。
【００１７】
基板ステーション３は、基板Ｐが搭載されるステーション本体（図示省略）と、そのステーション本体に搭載された基板Ｐを挟持するクランプ部３ａ，３ａ等を備えている。基板ステーション３は、基板搬送手段２によりステーション本体に搭載された基板Ｐをクランプ部３ａ，３ａで挟持することにより、基板Ｐを保持する。また、基板ステーション３は、後述するステーション移動手段４により基板搬送手段２に交差する方向に移動可能に支持されている。
【００１８】
ステーション移動手段４は、Ｙ軸方向に延在し基板搬送手段２に直交するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
このように基板ステーション３は、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている。つまり、基板Ｐは、基板ステーション３を介してステーション移動手段４によりＹ軸方向に移動される。
【００１９】
部品供給部５は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダ５５・・・が、フィーダバンク５ａに配設されて成る部品供給手段であり、ステーション移動手段４を挟む両側に備えられている。
フィーダバンク５ａには、Ｘ軸方向に沿った複数のフィーダ取付部（図示省略）が設けられている。
電子部品フィーダ５５は、その内部で電子部品を保持するフィルムを搬送し、所定の部品供給位置（図示省略）にて当該電子部品の受け渡し、受け取りを可能とする。その電子部品フィーダ５５は、フィーダバンク５ａのフィーダ取付部（図示省略）に取り付けられて、Ｘ軸方向に配列されるように配設される。そして、電子部品フィーダ５５がＸ軸方向に配列されることに伴い、各電子部品フィーダ５５の部品供給位置（図示省略）がＸ軸方向に配列される。
【００２０】
部品供給部移動手段６は、部品供給部５毎に備えられており、Ｙ軸方向に延在するレール状の支持部材６ａ，６ａと、その支持部材６ａ，６ａに支持される部品供給部５（フィーダバンク５ａ）をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
このように部品供給部５は、部品供給部移動手段６の支持部材６ａ，６ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている。
【００２１】
搭載ヘッド７は、下方に突出する所定数（本実施の形態においては４つ）の吸着ノズル７ａ・・・と、搭載ヘッド７の下方を撮像する図示しない撮像手段（例えば、ＣＣＤカメラ）と、を備えている。
【００２２】
吸着ノズル７ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル７ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル７ａの下端先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル７ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
これら吸着ノズル７ａ・・・は、Ｘ軸方向に沿って一列に配列されている。
【００２３】
また、図示しない撮像手段は、例えば、部品供給部５（電子部品フィーダ５５）の所定の位置や特徴点（例えば、部品供給位置）、また、電子部品フィーダ５５により供給される電子部品を撮像し、撮像した画像の画像データを図示しない制御手段へ出力する。
【００２４】
ヘッド移動手段８は、搭載ヘッド７を、Ｘ軸方向に移動するＸ軸移動手段８８と、Ｚ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段とにより構成されている。
【００２５】
Ｘ軸移動手段８８は、ステーション移動手段４を挟んでその両側に備えられている柱部材８２，８２に支持され、ステーション移動手段４上をＸ軸方向に延在する梁部材８１の側面に設けられているレール状の支持部材８８ａ，８８ａと、その支持部材８８ａ，８８ａに支持されている搭載ヘッド７をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
このように搭載ヘッド７は、このＸ軸移動手段８８を介して梁部材８１の側面をＸ軸方向に移動自在に備えられている。
【００２６】
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド７と梁部材８１（Ｘ軸移動手段８８）とに介在するように設けられている移動手段であり、搭載ヘッド７はこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２７】
図示しない制御手段は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含む演算装置で構成され、これらに所定のプログラムが入力されることにより、基板搬送手段２、ステーション移動手段４、部品供給部移動手段６、搭載ヘッド７、ヘッド移動手段８等に対する動作制御を行う。
例えば、制御手段は、部品供給部５により供給される電子部品を、吸着ノズル７ａが吸着保持するために搭載ヘッド７が移動するように、ヘッド移動手段８の動作制御を行う部品吸着制御部を有する。
また、制御手段は、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、電子部品を保持する搭載ヘッド７のＸ軸方向の移動を行うヘッド移動手段８（Ｘ軸移動手段８８）と、その所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、基板Ｐを保持する基板ステーション３のＹ軸方向の移動を行うステーション移動手段４と、の動作制御をあわせて行う部品搭載制御部を有する。
また、制御手段は、撮像手段（図示省略）が撮像した部品供給部５における部品供給位置の画像に基づき、その部品供給位置（図示省略）と、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａとにＹ軸方向のずれがあると判断した場合、そのずれを補正するように、部品供給部５がＹ軸方向に移動するように、部品供給部移動手段６の動作制御を行う部品供給部補正制御部を有する。
【００２８】
次に、このような構成の電子部品実装装置１００における、電子部品を基板に搭載する動作について説明する。
まず、基板搬送手段２が、前工程から基板Ｐを搬送するとともに、基板Ｐを基板ステーション３に搭載する。基板ステーション３は、搭載された基板Ｐをクランプ部３ａ，３ａにより挟持して保持する。
次いで、ステーション移動手段４は、基板Ｐに電子部品の搭載を行う搭載エリアであるヘッド移動手段８（梁部材８１）の下方に、基板Ｐを保持する基板ステーション３を移動する。この際、ヘッド移動手段８は、搭載ヘッド７が電子部品を保持するための移動を行っている。
【００２９】
搭載ヘッド７が電子部品を保持する際に、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａの位置と、部品供給部５において電子部品が供給される部品供給位置とにずれがある場合（図示しない撮像手段が撮像した部品供給位置の画像に基づき、図示しない制御部が、部品供給部の位置にずれがあると判断した場合）は、部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させ、吸着ノズル７ａが部品供給位置において電子部品を保持可能とするように、そのずれの補正を行う。そして、部品供給部５が移動し、適正な位置となったところで搭載ヘッド７が部品供給部５の部品供給位置から電子部品を保持する。
【００３０】
次いで、電子部品を保持した搭載ヘッド７は、基板Ｐにおいて電子部品を搭載する所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、ヘッド移動手段８により搬送され、移動されるとともに、基板Ｐを保持した基板ステーション３は、その基板Ｐにおける所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、ステーション移動手段４により移動される。そして、基板Ｐの所定位置に位置合わせされた電子部品は、搭載ヘッド７により、その所定位置に搭載される。
所定の全ての電子部品の搭載が完了すると、ステーション移動手段４は、基板Ｐを保持する基板ステーション３を基板搬送手段２側へ移動する。そして、基板ステーション３が、クランプ部３ａ，３ａによる基板Ｐの挟持を解除するとともに、基板搬送手段２は基板Ｐを次工程へと搬送する。
そして、基板搬送手段２は新たな基板Ｐを前工程から搬送し、前述の動作を繰り返す。
【００３１】
このように、本発明にかかる電子部品実装装置１００において、基板Ｐへ電子部品の搭載を行う際に、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａの位置と、部品供給部５における部品供給位置とにずれがあり、搭載ヘッド７が電子部品を保持できない場合や、適正な保持ができない場合には、そのずれを補正するように部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させて、吸着ノズル７ａが部品供給部５の部品供給位置において電子部品を保持可能な状態にすることができる。
【００３２】
〔第２の実施の形態〕
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第２の実施の形態を、図２に基づき説明する。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図２に示されるように、電子部品実装装置２００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージ１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５をＹ軸方向に沿って移動する部品供給部移動手段６と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する２つの搭載ヘッド７と、その２つの搭載ヘッド７をそれぞれＸ軸、Ｚ軸の各方向に独立して移動するヘッド移動手段８と、を有している。
【００３３】
ヘッド移動手段８は、２つの搭載ヘッド７をそれぞれ独立してＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段８８と、搭載ヘッド７毎に設けられ各搭載ヘッド７をＺ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段とにより構成されている。
【００３４】
Ｘ軸移動手段８８は、ステーション移動手段４を挟んでその両側に備えられている柱部材８２，８２に支持され、ステーション移動手段４上をＸ軸方向に延在する梁部材８１の側面に設けられているレール状の支持部材８８ａ，８８ａと、その支持部材８８ａ，８８ａに支持されている一方の搭載ヘッド７をＸ軸方向に移動させる図示しない第１の駆動手段と、他方の搭載ヘッド７をＸ軸方向に移動させる図示しない第２の駆動手段と、を備えている。これら駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
このように各搭載ヘッド７は、このＸ軸移動手段８８を介して梁部材８１の側面をＸ軸方向に、それぞれ独立して移動自在に備えられている。
【００３５】
次にこのような構成の電子部品実装装置２００における、電子部品を基板に搭載する動作等について説明する。
本第２の実施の形態の電子部品実装装置２００も、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００と同様に、搭載ヘッド７が電子部品を保持する際に、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａの位置と、部品供給部５において電子部品が供給される部品供給位置とにずれがある場合は、部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させ、吸着ノズル７ａが部品供給位置において電子部品を保持可能とするように、そのずれの補正を行う。そして、部品供給部５が移動し、適正な位置となったところで搭載ヘッド７が部品供給部５の部品供給位置から電子部品を保持する。
【００３６】
そして、電子部品を保持した各搭載ヘッド７は、交互に電子部品を基板Ｐの所定位置に搬送して搭載する。つまり、一方の搭載ヘッド７が基板Ｐに電子部品を搭載している間に、他方の搭載ヘッド７は電子部品の保持を行う。そして、電子部品の搭載を終えた一方の搭載ヘッド７が次の電子部品の保持を行っている間に、他方の搭載ヘッド７が基板Ｐへ電子部品の搭載を行う。
具体的には、例えば、図中左側の一方の搭載ヘッド７が図中左側の部品供給部５から電子部品を保持し、その電子部品を基板Ｐに搭載している間に、図中右側の他方の搭載ヘッド７は図中右側の部品供給部５から電子部品の保持を行う。そして、図中左側の一方の搭載ヘッド７が基板Ｐへの電子部品の搭載後、次の電子部品の保持を行うため、図中左側の部品供給部５へ移動している際に、図中右側の他方の搭載ヘッド７が基板Ｐ側へ移動し、基板Ｐへ電子部品の搭載を行う。
このように、２つの搭載ヘッド７が、電子部品の保持とその電子部品の搭載を行う動作を、それぞれタイミングをずらして行うことにより、数多くの電子部品の搭載を効率よく行うことができる。
【００３７】
このように、本発明にかかる電子部品実装装置２００は、部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させて、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａが部品供給部５の部品供給位置において電子部品を保持可能な状態に補正することができる。
さらに、２つの搭載ヘッド７をそれぞれ独立して動作させることにより、一方の搭載ヘッド７が基板Ｐに電子部品を搭載している間に、他方の搭載ヘッド７は電子部品の保持を行い、次の電子部品の搭載に備えることができ、交互に電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載することができる。つまり、２つの搭載ヘッド７により、より多くの電子部品の搭載を短時間に効率よく行うことができる。
【００３８】
〔第３の実施の形態〕
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第３の実施の形態を、図３に基づき説明する。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図３に示されるように、電子部品実装装置３００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージ１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、基板搬送手段２を挟んでその両側にそれぞれ備えられる、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５をＹ軸方向に沿って移動する部品供給部移動手段６と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド７と、各搭載ヘッド７をＸ軸、Ｚ軸の各方向に移動するヘッド移動手段８と、を有している。
【００３９】
ステーション移動手段４は、基板搬送手段２に直交するとともに、基板搬送手段２を挟む両側へＹ軸方向に延在するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、その支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。つまり、ステーション移動手段４の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている基板ステーション３は、基板搬送手段２の両側に移動可能であり、基板Ｐは、基板ステーション３を介して基板搬送手段２の両側に移動される。
【００４０】
部品供給部５及び部品供給部移動手段６は、基板搬送手段２を挟むその両側において、ステーション移動手段４を挟む両側にそれぞれ備えられている。
【００４１】
ヘッド移動手段８は、搭載ヘッド７を、Ｘ軸方向に移動するＸ軸移動手段８８と、Ｚ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段とにより構成されており、基板搬送手段２を挟む両側において、各搭載ヘッド７をそれぞれ独立して移動するように、基板搬送手段２を挟む両側に設けられている。
【００４２】
次にこのような構成の電子部品実装装置３００における、電子部品を基板に搭載する動作等について説明する。
本第３の実施の形態の電子部品実装装置３００も、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００と同様に、搭載ヘッド７が電子部品を保持する際に、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａの位置と、部品供給部５において電子部品が供給される部品供給位置とにずれがある場合は、部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させ、吸着ノズル７ａが部品供給位置において電子部品を保持可能とするように、そのずれの補正を行う。そして、部品供給部５が移動し、適正な位置となったところで搭載ヘッド７が部品供給部５の部品供給位置から電子部品を保持する。
【００４３】
そして、電子部品実装装置３００は、基板搬送手段２を挟む両側に、搭載ヘッド７をそれぞれ独立して移動するヘッド移動手段８が設けられているとともに、基板Ｐを、ステーション移動手段４により基板搬送手段２の両側に移動させることができるので、基板搬送手段２の両側において、それぞれの部品供給部５から電子部品をそれぞれの搭載ヘッド７が保持するとともに、基板Ｐに搬送して搭載することができる。
しかも、電子部品実装装置３００は、基板搬送手段２を挟む両側に部品供給部５が設けられているので、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００に比べ、より数多くの電子部品、またより多くの種類の電子部品の供給が可能であり、基板Ｐへより多彩な電子部品の搭載を行うことができる。
【００４４】
また、第２の実施の形態のように、電子部品を保持した各搭載ヘッド７が、交互に電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載してもよい。例えば、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の手前側において、一方の搭載ヘッド７が、部品供給部５から電子部品を保持し、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の手前側へ移動され配置されている基板Ｐにその電子部品を搭載している間に、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の奥側において、他方の搭載ヘッド７が、部品供給部５から電子部品の保持を行う。そして、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の手前側の一方の搭載ヘッド７が基板Ｐへの電子部品の搭載後、次の電子部品の保持を行うため、部品供給部５へ移動している際に、ステーション移動手段４は、基板ステーション３を介して基板Ｐを、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の奥側へ移動させるとともに、図中Ｙ軸方向、基板搬送手段２の奥側の他方の搭載ヘッド７が、基板Ｐへの電子部品の搭載を行う。
このように、２つの搭載ヘッド７が、電子部品の保持とその電子部品の搭載を行う動作を、それぞれタイミングをずらして行うとともに、ステーション移動手段４が各搭載ヘッド７による電子部品の搭載に応じて、基板搬送手段２の両側に基板Ｐを移動させることにより、電子部品の搭載を効率よく行うことができる。
【００４５】
このように、本発明にかかる電子部品実装装置３００は、部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させて、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａが部品供給部５の部品供給位置において電子部品を保持可能な状態に補正することができる。
さらに、基板搬送手段２を挟む両側に部品供給部５が設けられているので、より数多くの電子部品、またより多くの種類の電子部品の供給が可能となり、基板Ｐへより多彩な電子部品の搭載を行うことができる。
また、基板搬送手段２を挟む両側において、２つの搭載ヘッド７をそれぞれ独立して動作させるとともに、その搭載ヘッド７の動作に、ステーション移動手段４が基板搬送手段２の両側に基板Ｐを移動させる動作を連動させることにより、一方の搭載ヘッド７が基板Ｐに電子部品を搭載している間に、他方の搭載ヘッド７は電子部品の保持を行い、次の電子部品の搭載に備えることができ、交互に電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載することができる。つまり、２つの搭載ヘッド７により、より多くの電子部品の搭載を短時間に効率よく行うことができる。
【００４６】
なお、当第３の実施の形態におけるヘッド移動手段８に、第２の実施の形態のように独立して移動する２つの搭載ヘッド７を備え、計４つの搭載ヘッド７を備えた電子部品実装装置とすることにより、基板Ｐへより多彩な電子部品の搭載を行うことができる。
【００４７】
〔第４の実施の形態〕
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第４の実施の形態を、図４に基づき説明する。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
図４に示されるように、電子部品実装装置４００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージ１と、基板ＰをＸ軸方向に沿って搬送する基板搬送手段２と、基板搬送手段２により搬送された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５をＹ軸方向に沿って移動する部品供給部移動手段６と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド７と、搭載ヘッド７をＸ，Ｙ，Ｚ軸の各方向に移動するヘッド移動手段８と、を有している。
【００４８】
ステーション移動手段４は、基板搬送手段２に直交するとともに、基板搬送手段２を挟む両側へＹ軸方向に延在するように設けられている支持部材４ａ，４ａと、支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。つまり、ステーション移動手段４のレール状の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている基板ステーション３は、基板搬送手段２の両側に移動可能であり、基板Ｐは、基板ステーション３を介して基板搬送手段２の両側に移動される。
【００４９】
部品供給部５及び部品供給部移動手段６は、基板搬送手段２を挟む両側において、ステーション移動手段４を挟む両側にそれぞれ備えられている。
【００５０】
ヘッド移動手段８は、搭載ヘッド７をＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段８８と、第２のヘッド移動手段として搭載ヘッド７をＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段８９と、Ｚ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段とにより構成されている。
【００５１】
Ｘ軸移動手段８８は、基板搬送手段２の基板搬送路２０上に、基板搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられている門状のガイド部材９３，９３に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材９４の側面に設けられているレール状の支持部材８８ａ，８８ａと、その支持部材８８ａ，８８ａに支持されている搭載ヘッド７をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００５２】
Ｙ軸移動手段８９は、ガイド部材９３，９３の上面に設けられている支持部材８９ａ，８９ａと、支持部材８９ａ，８９ａに支持されている梁部材９４をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。梁部材９４はこの支持部材８９ａ介してガイド部材９３，９３の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド７は梁部材９４を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００５３】
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド７と梁部材９４（Ｘ軸移動手段８８）とに介在するように設けられている移動手段であり、搭載ヘッド７はこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００５４】
次にこのような構成の電子部品実装装置４００における、電子部品を基板に搭載する動作等について説明する。
電子部品実装装置４００において、電子部品を基板Ｐに搭載する際、ヘッド移動手段８のＹ軸移動手段８９が搭載ヘッド７とともに梁部材９４をＹ軸方向に移動し、搭載ヘッド７が基板Ｐに電子部品の搭載を行う搭載エリアに対応した位置（例えば、図４（ｂ）の位置）に梁部材９４を配置する。このように、搭載エリアに対応した位置に配置された梁部材９４において、搭載ヘッド７はＸ軸移動手段８８によるＸ軸方向の移動に基づき、第１の実施の形態と同様に、電子部品の保持や搭載を行う。
つまり、本第３の実施の形態の電子部品実装装置４００も、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００と同様に、搭載ヘッド７が電子部品を保持する際に、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａの位置と、部品供給部５において電子部品が供給される部品供給位置とにずれがある場合は、部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させ、吸着ノズル７ａが部品供給位置において電子部品を保持可能とするように、そのずれの補正を行う。そして、部品供給部５が移動し、適正な位置となったところで搭載ヘッド７が部品供給部５の部品供給位置から電子部品を保持する。
【００５５】
そして、電子部品実装装置４００は、基板搬送手段２を挟む両側に、搭載ヘッド７をヘッド移動手段８（Ｙ軸移動手段８９）により移動させることができ、また、基板Ｐをステーション移動手段４により基板搬送手段２の両側に移動させることができるので、基板搬送手段２の両側において、それぞれの部品供給部５から電子部品をそれぞれの搭載ヘッド７が保持するとともに、基板Ｐに搬送し搭載することができる。
しかも、電子部品実装装置４００は、基板搬送手段２を挟む両側に部品供給部５が設けられているので、第１の実施の形態の電子部品実装装置１００に比べ、より数多くの電子部品、またより多くの種類の電子部品の供給が可能であり、基板Ｐへより多彩な電子部品の搭載を行うことができる。
【００５６】
このように、本発明にかかる電子部品実装装置３００は、部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させて、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａが部品供給部５の部品供給位置において電子部品を保持可能な状態に補正することができる。
また、部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させ、吸着ノズル７ａが部品供給位置において電子部品を保持可能とするように、そのずれの補正を行う際に、ヘッド移動手段８（Ｙ軸移動手段８９）により搭載ヘッド７を移動させることを合わせて行うことにより、より速やかにずれの補正を行うことができる。
【００５７】
なお、当第４の実施の形態におけるヘッド移動手段８に、第２の実施の形態のように独立して移動する２つの搭載ヘッド７を備えた電子部品実装装置とすることにより、基板Ｐへより速やかな電子部品の搭載を行うことができる。
【００５８】
以上のように、本発明にかかる電子部品実装装置においては、搭載ヘッド７が部品供給部５から電子部品を保持する際に、搭載ヘッド７の吸着ノズル７ａの位置と、部品供給部５において電子部品が供給される部品供給位置とにずれがある場合は、部品供給部移動手段６が部品供給部５を移動させ、吸着ノズル７ａが部品供給位置において電子部品を保持可能とするように、そのずれの補正を行う位置合わせを行うことができる。そして、部品供給部５が移動し、良好な位置となったところで搭載ヘッド７が部品供給部５の部品供給位置から電子部品を適正な保持を行い、基板の所定の位置に電子部品の搭載を行うことができる。
【００５９】
なお、以上の実施の形態において示した電子部品実装装置の構成は、課題を解決するための一形態であり、本発明はこれに限定されるものではなく、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装装置によれば、搭載ヘッドが部品供給部により供給される電子部品を保持する際に、搭載ヘッドの位置と、部品供給部の位置とにずれがあり、搭載ヘッドが電子部品を保持する所定の保持動作ができない場合は、部品供給部移動手段が部品供給部を移動させ、搭載ヘッドがその電子部品を保持可能とするように、そのずれの補正を行う位置合わせを行うことができる。
そして、部品供給部が位置合わせされて移動し、搭載ヘッドに対し良好な位置となったところで搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を保持することにより、適正な保持を行えるので、搭載ヘッドは基板の所定の位置に電子部品の搭載を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる第１の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図２】本発明にかかる第２の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図３】本発明にかかる第３の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図４】本発明にかかる第４の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図５】従来の電子部品実装装置の平面図である。
【符号の説明】
２ 基板搬送手段
２０ 基板搬送路
３ 基板ステーション
４ ステーション移動手段
５ 部品供給部
５ａ フィーダバンク
５５ 電子部品フィーダ
６ 部品供給部移動手段
６ａ 支持部材
７ 搭載ヘッド
７ａ 吸着ノズル
８ ヘッド移動手段
８８ Ｘ軸移動手段
８８ａ 支持部材
８９ Ｙ軸移動手段（第２のヘッド移動手段）
８９ａ 支持部材
１００、２００、３００、４００ 電子部品実装装置
Ｐ 基板

Claims (4)

1. 基板に対する電子部品実装作業を行う基板ステーションと、
   基板を前記基板ステーションに搬送する基板搬送手段と、
   前記基板ステーションを、前記基板搬送手段による前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させるステーション移動手段と、
   前記基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部と、
   前記部品供給部により供給される前記電子部品を保持し、前記基板に搭載する搭載ヘッドと、
   前記搭載ヘッドを、前記基板搬送手段による前記基板の搬送方向と平行な方向に移動させるヘッド移動手段と、
   前記部品供給部を前記基板搬送手段による前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる部品供給部移動手段と、
   を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 前記基板搬送手段を挟んでその両側に、前記部品供給部及び該部品供給部を移動させる前記部品供給部移動手段と、前記搭載ヘッド及び該搭載ヘッドを移動させる前記ヘッド移動手段をそれぞれ備えるとともに、
   前記ステーション移動手段は、前記基板搬送手段を挟んだ両側の領域に前記基板を移動可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記搭載ヘッドを、前記基板搬送手段による前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる第２のヘッド移動手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
4. １つのヘッド移動手段につき、搭載ヘッドが複数備えられていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品実装装置。

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