JPH11345881A - 標準セルライブラリ、ブロックレイアウト設計方法および設計装置ならびに半導体集積装置 - Google Patents

標準セルライブラリ、ブロックレイアウト設計方法および設計装置ならびに半導体集積装置

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JPH11345881A
JPH11345881A JP10152792A JP15279298A JPH11345881A JP H11345881 A JPH11345881 A JP H11345881A JP 10152792 A JP10152792 A JP 10152792A JP 15279298 A JP15279298 A JP 15279298A JP H11345881 A JPH11345881 A JP H11345881A
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standard cell
wiring layer
cell group
ground
trunk
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JP10152792A
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Junichi Yano
純一 矢野
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 標準セル間の電源ノイズや電源電圧降下の影
響を抑制した標準セルライブラリ、ブロックレイアウト
設計方法および設計装置ならびに半導体集積装置を得
る。 【解決手段】 2つ以上の電源ピンと2つ以上の接地ピ
ンからなる外部ピンを有し、2つ以上の電源ピン間を接
続した電源幹線と2つ以上の接地ピン間を接続した接地
幹線を有した標準セルにおいて、電源幹線303として
第1の配線層を使用し,接地幹線304として第2の配
線層を使用した標準セル群Aと、電源幹線305として
第1の配線層と異なる第3の配線層を使用し,接地幹線
306として第2の配線層と異なる第4の配線層を使用
した標準セル群Bとを備えた標準セルライブラリ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、集積回路に用い
られる標準セルライブラリ、ブロックレイアウト設計方
法および設計装置ならびに半導体集積装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年のディジタル回路の進歩により、回
路の高速化,高集積化が益々進んでいる。回路の大規模
化のため、標準セルライブラリを使用したレイアウト設
計が一般的に使用されている。一方で回路の高速化,高
集積化が進むことによって、回路のタイミングやクロッ
クスキューの問題がますます重要になってきている。
【0003】図6に従来の標準セルライブラリに含まれ
る標準セル601のレイアウトの例を示す。また、図7
に従来の標準セルライブラリを使用して構成されたブロ
ックレイアウトの例を示す。図6,図7において、60
2は電源幹線であり、603は接地幹線であり、604
は電源ピンであり、605は接地ピンであり、606は
Pチャネルトランジスタであり、607はNチャネルト
ランジスタであり、608は入力ピンであり、609は
出力ピンである。
【0004】また、図6中、610はP,Nチャネルト
ランジスタのゲート端子、611はPチャネルトランジ
スタの拡散領域、612はNチャネルトランジスタの拡
散領域、613はPチャネルトランジスタのソース端子
と電源幹線602とを接続する配線、614はNチャネ
ルトランジスタのソース端子と接地幹線603とを接続
する配線、615はPチャネルトランジスタのドレイン
端子とNチャネルトランジスタのドレイン端子を結ぶ配
線である。Pチャネルトランジスタ606は、P,Nチ
ャネルトランジスタのゲート端子610の内Pチャネル
トランジスタの拡散領域611の上に乗っている部分
と、Pチャネルトランジスタの拡散領域611とを合わ
せた部分から構成されている。また、Nチャネルトラン
ジスタ607は、P,Nチャネルトランジスタのゲート
端子610の内Nチャネルトランジスタの拡散領域61
2の上に乗っている部分と、Nチャネルトランジスタの
拡散領域612とを合わせた部分から構成されている。
【0005】図6に示すような従来の標準セル601に
おいては、電源ピン604および接地ピン605の高さ
位置、およびそれに接続される電源幹線602,接地幹
線603の配線層および太さが同一のために、図7に示
すブロックレイアウトのように標準セル601を並べて
配置した場合、電源幹線602および接地幹線603が
接続され、かつデザインルールを満たしているレイアウ
トを実現できる。
【0006】以上のように構成された標準セルライブラ
リおよび標準セルライブラリを使用して構成されたブロ
ックレイアウトでは、ブロックレイアウトにおいて標準
セル601を規則的な構造で並べることができ、ブロッ
クレイアウトを容易に構成することができるため、CA
Dによる大規模回路のレイアウトの自動設計に適してい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6,
図7に示したような従来の標準セルライブラリおよび標
準セルライブラリを使用して構成されたブロックレイア
ウトでは、電源幹線602および接地幹線603が、各
標準セル601の電源幹線602を接続して共有されて
いるため、標準セル601から電源に流れるノイズが周
辺の標準セルに影響を与える。このため、クロック信号
分配用のバッファ等、信号のタイミングが大きな問題と
なる信号が流れる標準セル等への電源ノイズの影響のた
めに、信号のタイミングの問題が発生する可能性があ
る。また、ある標準セル601が電流を大量に消費し、
それによって電源電圧降下を引き起こした場合、周辺の
標準セルも電源電圧降下を引き起こし、速度の低下や誤
動作に至る可能性もある。
【0008】上記従来の問題点に鑑み、この発明の標準
セルライブラリ、ブロックレイアウト設計方法および設
計装置ならびに半導体集積装置は、標準セル間の電源ノ
イズや電源電圧降下の影響を抑制することを目的とす
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1ないし請求項4
記載の標準セルライブラリは、2つ以上の電源ピンと2
つ以上の接地ピンからなる外部ピンを有し、2つ以上の
電源ピン間を接続した電源幹線と2つ以上の接地ピン間
を接続した接地幹線を有した標準セルにおいて、電源幹
線として第1の配線層を使用し,接地幹線として第2の
配線層を使用した標準セル群Aと、電源幹線として第1
の配線層と異なる第3の配線層を使用し,接地幹線とし
て第2の配線層と異なる第4の配線層を使用した標準セ
ル群Bとを備えたものである。
【0010】なお、第1の配線層と第2の配線層が同一
の配線層であり、第3の配線層と第4の配線層が同一の
配線層であってもよく、また標準セル群Aと標準セル群
Bとの一方は、一定時間内での変化が他方と比べて著し
い信号を入出力するために使用される標準セル群であ
り、一定時間内での変化が著しい信号がクロック信号で
あってもよい。
【0011】請求項1ないし請求項4記載の標準セルラ
イブラリによると、標準セル群Aと標準セル群Bの電源
幹線どうしならびに接地幹線どうしは、互いに異なる配
線層であるため、標準セル群Aと標準セル群Bを並べて
配置した場合、標準セル群Aと標準セル群Bの電源幹線
どうし、ならびに標準セル群Aと標準セル群Bの接地幹
線どうしが接続されず、標準セル群Aと標準セル群Bの
電源が分離する。よって、標準セル群Aと標準セル群B
との間の電源ノイズならびに電源電圧降下の影響を抑制
できる。
【0012】請求項5ないし請求項8記載のブロックレ
イアウト設計方法は、2つ以上の電源ピンと2つ以上の
接地ピンからなる外部ピンを有し、2つ以上の電源ピン
間を接続した電源幹線と2つ以上の接地ピン間を接続し
た接地幹線を有した標準セルにおいて、電源幹線として
第1の配線層を使用し,接地幹線として第2の配線層を
使用した標準セル群Aと、電源幹線として第1の配線層
と異なる第3の配線層を使用し,接地幹線として第2の
配線層と異なる第4の配線層を使用した標準セル群Bと
を備えた標準セルライブラリを使用し、標準セル群Aの
各標準セルと標準セル群Bの各標準セルとを配置するス
テップと、第1の配線層で標準セル群Aの各標準セルの
電源幹線を接続するステップと、第2の配線層で標準セ
ル群Aの各標準セルの接地幹線を接続するステップと、
第3の配線層で標準セル群Bの各標準セルの電源幹線を
接続するステップと、第4の配線層で標準セル群Bの各
標準セルの接地幹線を接続するステップとを含むことを
特徴とするものである。
【0013】なお、第1の配線層と第2の配線層が同一
の配線層であり、第3の配線層と第4の配線層が同一の
配線層であってもよく、また標準セル群Aと標準セル群
Bとの一方は、一定時間内での変化が他方と比べて著し
い信号を入出力するために使用される標準セル群であ
り、一定時間内での変化が著しい信号がクロック信号で
あってもよい。
【0014】請求項5ないし請求項8記載のブロックレ
イアウト設計方法によると、標準セル群Aと標準セル群
Bの電源幹線どうしならびに接地幹線どうしは、互いに
異なる配線層であるため、標準セル群Aと標準セル群B
を並べて配置した場合、標準セル群Aと標準セル群Bの
電源幹線どうし、ならびに標準セル群Aと標準セル群B
の接地幹線どうしが接続されず、標準セル群Aと標準セ
ル群Bの電源が分離したブロックレイアウト設計が可能
となる。よって、標準セル群Aと標準セル群Bとの間の
電源ノイズならびに電源電圧降下の影響を抑制できる。
【0015】請求項9ないし請求項12記載のブロック
レイアウト設計装置は、2つ以上の電源ピンと2つ以上
の接地ピンからなる外部ピンを有し、2つ以上の電源ピ
ン間を接続した電源幹線と2つ以上の接地ピン間を接続
した接地幹線を有した標準セルにおいて、電源幹線とし
て第1の配線層を使用し,接地幹線として第2の配線層
を使用した標準セル群Aと、電源幹線として第1の配線
層と異なる第3の配線層を使用し,接地幹線として第2
の配線層と異なる第4の配線層を使用した標準セル群B
とを備えた標準セルライブラリを使用し、標準セル群A
の各標準セルと標準セル群Bの各標準セルとを配置する
標準セル配置装置と、第1の配線層で標準セル群Aの各
標準セルの電源幹線を接続し,第2の配線層で標準セル
群Aの各標準セルの接地幹線を接続し,第3の配線層で
標準セル群Bの各標準セルの電源幹線を接続し,第4の
配線層で標準セル群Bの各標準セルの接地幹線を接続す
る標準セル間電源配線装置とを備えたことを特徴とする
ものである。
【0016】なお、第1の配線層と第2の配線層が同一
の配線層であり、第3の配線層と第4の配線層が同一の
配線層であってもよく、また標準セル群Aと標準セル群
Bとの一方は、一定時間内での変化が他方と比べて著し
い信号を入出力するために使用される標準セル群であ
り、一定時間内での変化が著しい信号がクロック信号で
あってもよい。
【0017】請求項9ないし請求項12記載のブロック
レイアウト設計装置によると、標準セル群Aと標準セル
群Bの電源幹線どうしならびに接地幹線どうしは、互い
に異なる配線層であるため、標準セル群Aと標準セル群
Bを並べて配置した場合、標準セル群Aと標準セル群B
の電源幹線どうし、ならびに標準セル群Aと標準セル群
Bの接地幹線どうしが接続されず、標準セル群Aと標準
セル群Bの電源が分離したブロックレイアウト設計が可
能となる。よって、標準セル群Aと標準セル群Bとの間
の電源ノイズならびに電源電圧降下の影響を抑制でき
る。
【0018】請求項13ないし請求項16記載の半導体
集積装置は、2つ以上の電源ピンと2つ以上の接地ピン
からなる外部ピンを有し、2つ以上の電源ピン間を接続
した電源幹線と2つ以上の接地ピン間を接続した接地幹
線を有した標準セルから構成される半導体集積装置にお
いて、標準セルは電源幹線として第1の配線層を使用
し,接地幹線として第2の配線層を使用した第1の標準
セルと、電源幹線として第1の配線層と異なる第3の配
線層を使用し,接地幹線として第2の配線層と異なる第
4の配線層を使用した第2の標準セルとを備えたもので
ある。
【0019】なお、第1の配線層と第2の配線層が同一
の配線層であり、第3の配線層と第4の配線層が同一の
配線層であってもよく、また第1の標準セルと第2の標
準セルとの一方は、一定時間内での変化が他方と比べて
著しい信号を入出力するために使用される標準セルであ
り、一定時間内での変化が著しい信号がクロック信号で
あってもよい。
【0020】請求項13ないし請求項16記載の半導体
集積装置によると、第1の標準セルと第2の標準セルの
電源幹線どうしならびに接地幹線どうしは、互いに異な
る配線層であるため、第1の標準セルと第2の標準セル
を並べて配置した場合、第1の標準セルと第2の標準セ
ルの電源幹線どうし、ならびに第1の標準セルと第2の
標準セルの接地幹線どうしが接続されず、第1の標準セ
ルと第2の標準セルの電源が分離する。よって、第1の
標準セルと第2の標準セルとの間の電源ノイズならびに
電源電圧降下の影響を抑制できる。
【0021】
【発明の実施の形態】この発明の一実施の形態を図1な
いし図5を用いて説明する。図1は、この発明の一実施
の形態における標準セルライブラリを示している。図1
において101は標準セル群Aであり、102は標準セ
ル群Bである。標準セル群Aの各標準セルは電源幹線お
よび接地幹線として第1層アルミ配線層を使用してお
り、標準セル群Bの各標準セルは電源幹線および接地幹
線として第3層アルミ配線層を使用していることだけが
異なり、後は図6に示す従来の標準セルと同様の構成を
している。
【0022】標準セル群Aの標準セルに隣接して標準セ
ル群Aの標準セルを配置した場合には、標準セルの電源
幹線および接地幹線はそのピンの高さ位置および配線の
太さおよび配線層が同一のため、デザインルールエラー
になることなく、電源幹線および接地幹線が接続され
る。また、標準セル群Bの標準セルに隣接して標準セル
群Bの標準セルを配置した場合にも、標準セルの電源幹
線および接地幹線はそのピンの高さ位置および配線の太
さおよび配線層が同一のため、デザインルールエラーに
なることなく電源幹線および接地幹線が接続される。ま
た、標準セル群Aの標準セルに隣接して標準セル群Bの
標準セルを配置した場合には、標準セルの電源幹線およ
び接地幹線はピンの高さ位置および配線の太さは同一で
あるが、配線層が異なるために電源幹線および接地幹線
は接続されない。
【0023】図2は、この発明の一実施の形態における
ブロックレイアウト設計装置の工程順に示した構成図で
ある。図2において201は標準セル配置装置であり、
202は標準セル間電源配線装置であり、203は信号
配線装置である。図2のブロックレイアウト設計装置に
おいては、ネットリストに各標準セルが、標準セル群A
の標準セルであるか、標準セル群Bの標準セルであるか
が記述されている。また、図3はブロックレイアウト設
計装置の標準セル配置装置201による標準セル配置後
のブロックレイアウトを示している。図3において、3
01は標準セル群Aの標準セル、302は標準セル群B
の標準セルであり、303は標準セル群Aの電源幹線、
304は標準セル群Aの接地幹線、305は標準セル群
Bの電源幹線、306は標準セル群Bの接地幹線であ
る。また、図4はブロックレイアウト設計装置の標準セ
ル間電源配線装置202による標準セル間電源配線後の
ブロックレイアウトを示している。図4において、40
1は電源ピンであり、402は接地ピンである。
【0024】以上のように構成されたブロックレイアウ
ト設計装置について以下その動作を示す。ブロックレイ
アウト設計装置において、ネットリストが入力される
と、まず標準セル配置装置201において標準セルの配
置が行なわれる。標準セルの配置が終った時点でのブロ
ックレイアウトは図3に示すものである。この例ではブ
ロックレイアウトは3列の標準セル列からなっており、
第1列の標準セル列は標準セル群Bの標準セルだけで構
成されており、第3列の標準セル列は標準セル群Aの標
準セルだけで構成されており、第2列の標準セルは標準
セル群A,標準セル群B両方の標準セルからなってい
る。
【0025】次に、標準セル間電源配線装置202によ
って電源幹線および接地幹線の配線が行なわれる。これ
は、図5に示すような手順で行なわれる。まず、n=1
とする(ステップS1 )。次に、第n列のセル列に配置
されている標準セルに、標準セル群Aの標準セルと標準
セル群Bの標準セルが含まれているかを調べる。両群の
セルが含まれている場合はステップS3 へ進む。標準セ
ル群Aの標準セルだけが含まれている場合、および標準
セル群Bの標準セルだけが含まれている場合はステップ
4 へ進む(ステップS2 )。第n列のセル列に配置さ
れている標準セルの電源ピン,接地ピンの位置に、第1
層アルミ配線と第3層アルミ配線を標準セル内の電源配
線,接地配線と同じ太さで第n列のセル列の端から端ま
で引く(ステップS3 )。次にnに1を足し(ステップ
4 )、第n列のセル列の有無を判断し、第n列のセル
列がなければ終了、有ればステップS2 へ戻る(ステッ
プS5 )。
【0026】以上のような手順によって、標準セル間の
電源幹線および接地幹線の配線が行なわれる。図3のブ
ロックレイアウトに対してこの処理を行なったものが図
4のブロックレイアウトである。図4において、第1列
と第3列の標準セル列は単一の標準セル群から成ってい
るため処理は行なわれないが、第2列の標準セル列は標
準セル群A,標準セル群B両方の標準セルから成ってい
るため、第1層アルミ配線および第3層アルミ配線40
3でセル列の端から端まで標準セルと同じ高さ位置に、
同じ太さで配線が行なわれている。第1層アルミ配線お
よび第3層アルミ配線403により、標準セル群Aの電
源幹線および接地幹線どうしが第1層アルミ配線により
接続され、標準セル群Bの電源幹線および接地幹線どう
しが第3層アルミ配線により接続される。
【0027】そして最後に、信号配線装置203によっ
て電源幹線以外の配線が行なわれる。上記実施の形態
は、標準セル群Aと標準セル群Bからなる標準セルライ
ブラリに関するものであったが、第1の標準セルと第2
の標準セルからなる半導体集積装置に適用してもよい。
【0028】このように構成された標準セルライブラ
リ、ブロックレイアウト設計方法および設計装置ならび
に半導体集積装置によると、標準セル群Aの電源幹線3
03ならびに接地幹線304は第1層アルミ配線層であ
り、標準セル群Bの電源幹線305ならびに接地幹線3
06は第3層アルミ配線層であって、互いに異なる配線
層であるため、標準セル群Aと標準セル群Bを並べて配
置した場合、標準セル群Aと標準セル群Bの電源幹線3
03,305どうし、ならびに標準セル群Aと標準セル
群Bの接地幹線304,306どうしが接続されず、標
準セル群Aと標準セル群Bの電源が分離したブロックレ
イアウト設計が可能となる。よって、隣接する標準セル
群Aと標準セル群Bとの間の電源ノイズならびに電源電
圧降下の影響を抑制でき、信号のタイミングの問題の発
生や、誤動作の発生を抑制することができる。
【0029】なお、前記実施の形態においては、標準セ
ル群Aの標準セルの電源幹線,接地幹線は第1層アルミ
配線を使うとしたが、これは別の配線層でもよく、電源
幹線と接地幹線で配線層が異なってもよい。また、標準
セル群Bの標準セルの電源幹線,接地幹線は第3層アル
ミ配線を使うとしたが、これは別の配線層でもよく、電
源幹線と接地幹線で配線層が異なってもよい。すなわ
ち、標準セル群Aの電源幹線と標準セル群Bの電源幹線
の配線層が異なり、標準セル群Aの接地幹線と標準セル
群Bの接地幹線の配線層が異なっていればよい。例え
ば、標準セル群Aの電源幹線が第1層アルミ配線,接地
幹線が第2層アルミ配線であり、標準セル群Bの電源幹
線が第3層アルミ配線,接地幹線が第4層アルミ配線で
あって、標準セル群A,Bの電源幹線部分に第1層アル
ミ配線および第3層アルミ配線を配線し、標準セル群
A,Bの接地幹線部分に第2層アルミ配線および第4層
アルミ配線を配線して、標準セル群Aどうしならびに標
準セル群Bどうしを接続してもよい。
【0030】また、標準セル群Aと標準セル群Bでは電
源ピンおよび接地ピンがそれぞれ同じ位置にあるとした
が、異なってもよい。また、標準セル群Aと標準セル群
Bでは電源幹線および接地幹線がそれぞれ同じ太さであ
るとしたが、異なってもよい。また、標準セル群Aと標
準セル群Bにおいて電源ピンおよび接地ピンは全て横方
向から出ているとしたが、この全てもしくは一部が縦方
向から出てもよい。また、標準セル群Aと標準セル群B
において電源幹線および接地幹線は全て横方向に走って
いるとしたが、この全てもしくは一部が縦方向もしくは
任意方向に走っていてもよい。また、標準セル群Aと標
準セル群Bにおいて電源ピンおよび接地ピンはそれぞれ
2つずつであるとしたが、3つ以上でもよい。
【0031】また、図2において、入力のネットリスト
に各標準セルが標準セル群Aの標準セルであるか、標準
セル群Bの標準セルであるか記述されているとしたが、
クロック信号などの変化が著しい信号が指定されてお
り、ブロックレイアウト設計装置ではその信号に直接接
続される標準セルやその信号を枝状に分配するために接
続されている標準セルを標準セル群A,標準セル群Bの
一方に割り当て、残りの標準セルを他方の標準セル群に
割り当てるようにしてもよい。このようにすると、クロ
ック信号などの変化が著しい信号によって生じるその信
号に直接接続される標準セルや、その信号を枝状に分配
するために接続されている標準セルの電源ノイズや電源
電圧降下の影響を周囲の標準セルに与えることがなく、
また、逆に周囲の標準セルからの電源ノイズや電源電圧
降下の影響を、その信号に直接接続される標準セルやそ
の信号を枝状に分配するために接続されている標準セル
に与えることがない。
【0032】
【発明の効果】請求項1ないし請求項4記載の標準セル
ライブラリによると、標準セル群Aと標準セル群Bの電
源幹線どうしならびに接地幹線どうしは、互いに異なる
配線層であるため、標準セル群Aと標準セル群Bを並べ
て配置した場合、標準セル群Aと標準セル群Bの電源幹
線どうし、ならびに標準セル群Aと標準セル群Bの接地
幹線どうしが接続されず、標準セル群Aと標準セル群B
の電源が分離する。よって、標準セル群Aと標準セル群
Bとの間の電源ノイズならびに電源電圧降下の影響を抑
制でき、信号のタイミングの問題の発生や、誤動作の発
生を抑制することができる。
【0033】請求項5ないし請求項8記載のブロックレ
イアウト設計方法によると、標準セル群Aと標準セル群
Bの電源幹線どうしならびに接地幹線どうしは、互いに
異なる配線層であるため、標準セル群Aと標準セル群B
を並べて配置した場合、標準セル群Aと標準セル群Bの
電源幹線どうし、ならびに標準セル群Aと標準セル群B
の接地幹線どうしが接続されず、標準セル群Aと標準セ
ル群Bの電源が分離したブロックレイアウト設計が可能
となる。よって、標準セル群Aと標準セル群Bとの間の
電源ノイズならびに電源電圧降下の影響を抑制でき、信
号のタイミングの問題の発生や、誤動作の発生を抑制す
ることができる。
【0034】請求項9ないし請求項12記載のブロック
レイアウト設計装置によると、標準セル群Aと標準セル
群Bの電源幹線どうしならびに接地幹線どうしは、互い
に異なる配線層であるため、標準セル群Aと標準セル群
Bを並べて配置した場合、標準セル群Aと標準セル群B
の電源幹線どうし、ならびに標準セル群Aと標準セル群
Bの接地幹線どうしが接続されず、標準セル群Aと標準
セル群Bの電源が分離したブロックレイアウト設計が可
能となる。よって、標準セル群Aと標準セル群Bとの間
の電源ノイズならびに電源電圧降下の影響を抑制でき、
信号のタイミングの問題の発生や、誤動作の発生を抑制
することができる。
【0035】請求項13ないし請求項16記載の半導体
集積装置によると、第1の標準セルと第2の標準セルの
電源幹線どうしならびに接地幹線どうしは、互いに異な
る配線層であるため、第1の標準セルと第2の標準セル
を並べて配置した場合、第1の標準セルと第2の標準セ
ルの電源幹線どうし、ならびに第1の標準セルと第2の
標準セルの接地幹線どうしが接続されず、第1の標準セ
ルと第2の標準セルの電源が分離する。よって、第1の
標準セルと第2の標準セルとの間の電源ノイズならびに
電源電圧降下の影響を抑制でき、信号のタイミングの問
題の発生や、誤動作の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態における標準セルライ
ブラリである。
【図2】この発明の一実施の形態におけるブロックレイ
アウト設計装置の工程順に示した構成図である。
【図3】この発明の一実施の形態における標準セル配置
後のブロックレイアウト図である。
【図4】この発明の一実施の形態における標準セル間電
源配線後のブロックレイアウト図である。
【図5】この発明の一実施の形態における標準セル間電
源配線の配線フローチャートである。
【図6】従来の標準セルライブラリに含まれる標準セル
のレイアウト図である。
【図7】従来の標準セルライブラリを使用して構成され
たブロックレイアウト図である。
【符号の説明】
101 標準セル群A 102 標準セル群B 201 標準セル配置装置 202 標準セル間電源配線装置 203 信号配線装置 301 標準セル群Aの標準セル 302 標準セル群Bの標準セル 303,305 電源幹線 304,306 接地幹線 401 電源ピン 402 接地ピン 403 第1層アルミ配線層および第3層アルミ配線層

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2つ以上の電源ピンと2つ以上の接地ピ
    ンからなる外部ピンを有し、前記2つ以上の電源ピン間
    を接続した電源幹線と前記2つ以上の接地ピン間を接続
    した接地幹線を有した標準セルにおいて、前記電源幹線
    として第1の配線層を使用し,前記接地幹線として第2
    の配線層を使用した標準セル群Aと、前記電源幹線とし
    て前記第1の配線層と異なる第3の配線層を使用し,前
    記接地幹線として前記第2の配線層と異なる第4の配線
    層を使用した標準セル群Bとを備えた標準セルライブラ
    リ。
  2. 【請求項2】 第1の配線層と第2の配線層は同一の配
    線層であり、第3の配線層と第4の配線層は同一の配線
    層である請求項1記載の標準セルライブラリ。
  3. 【請求項3】 標準セル群Aと標準セル群Bとの一方
    は、一定時間内での変化が他方と比べて著しい信号を入
    出力するために使用される標準セル群である請求項1ま
    たは請求項2記載の標準セルライブラリ。
  4. 【請求項4】 一定時間内での変化が著しい信号がクロ
    ック信号である請求項3記載の標準セルライブラリ。
  5. 【請求項5】 2つ以上の電源ピンと2つ以上の接地ピ
    ンからなる外部ピンを有し、前記2つ以上の電源ピン間
    を接続した電源幹線と前記2つ以上の接地ピン間を接続
    した接地幹線を有した標準セルにおいて、前記電源幹線
    として第1の配線層を使用し,前記接地幹線として第2
    の配線層を使用した標準セル群Aと、前記電源幹線とし
    て前記第1の配線層と異なる第3の配線層を使用し,前
    記接地幹線として前記第2の配線層と異なる第4の配線
    層を使用した標準セル群Bとを備えた標準セルライブラ
    リを使用し、前記標準セル群Aの各標準セルと前記標準
    セル群Bの各標準セルとを配置するステップと、前記第
    1の配線層で前記標準セル群Aの各標準セルの電源幹線
    を接続するステップと、前記第2の配線層で前記標準セ
    ル群Aの各標準セルの接地幹線を接続するステップと、
    前記第3の配線層で前記標準セル群Bの各標準セルの電
    源幹線を接続するステップと、前記第4の配線層で前記
    標準セル群Bの各標準セルの接地幹線を接続するステッ
    プとを含むことを特徴とするブロックレイアウト設計方
    法。
  6. 【請求項6】 第1の配線層と第2の配線層は同一の配
    線層であり、第3の配線層と第4の配線層は同一の配線
    層である請求項5記載のブロックレイアウト設計方法。
  7. 【請求項7】 標準セル群Aと標準セル群Bとの一方
    は、一定時間内での変化が他方と比べて著しい信号を入
    出力するために使用される標準セル群である請求項5ま
    たは請求項6記載のブロックレイアウト設計方法。
  8. 【請求項8】 一定時間内での変化が著しい信号がクロ
    ック信号である請求項7記載のブロックレイアウト設計
    方法。
  9. 【請求項9】 2つ以上の電源ピンと2つ以上の接地ピ
    ンからなる外部ピンを有し、前記2つ以上の電源ピン間
    を接続した電源幹線と前記2つ以上の接地ピン間を接続
    した接地幹線を有した標準セルにおいて、前記電源幹線
    として第1の配線層を使用し,前記接地幹線として第2
    の配線層を使用した標準セル群Aと、前記電源幹線とし
    て前記第1の配線層と異なる第3の配線層を使用し,前
    記接地幹線として前記第2の配線層と異なる第4の配線
    層を使用した標準セル群Bとを備えた標準セルライブラ
    リを使用し、前記標準セル群Aの各標準セルと前記標準
    セル群Bの各標準セルとを配置する標準セル配置装置
    と、前記第1の配線層で前記標準セル群Aの各標準セル
    の電源幹線を接続し,前記第2の配線層で前記標準セル
    群Aの各標準セルの接地幹線を接続し,前記第3の配線
    層で前記標準セル群Bの各標準セルの電源幹線を接続
    し,前記第4の配線層で前記標準セル群Bの各標準セル
    の接地幹線を接続する標準セル間電源配線装置とを備え
    たことを特徴とするブロックレイアウト設計装置。
  10. 【請求項10】 第1の配線層と第2の配線層は同一の
    配線層であり、第3の配線層と第4の配線層は同一の配
    線層である請求項9記載のブロックレイアウト設計装
    置。
  11. 【請求項11】 標準セル群Aと標準セル群Bとの一方
    は、一定時間内での変化が他方と比べて著しい信号を入
    出力するために使用される標準セル群である請求項9ま
    たは請求項10記載のブロックレイアウト設計装置。
  12. 【請求項12】 一定時間内での変化が著しい信号がク
    ロック信号である請求項11記載のブロックレイアウト
    設計装置。
  13. 【請求項13】 2つ以上の電源ピンと2つ以上の接地
    ピンからなる外部ピンを有し、前記2つ以上の電源ピン
    間を接続した電源幹線と前記2つ以上の接地ピン間を接
    続した接地幹線を有した標準セルから構成される半導体
    集積装置において、前記標準セルは前記電源幹線として
    第1の配線層を使用し,前記接地幹線として第2の配線
    層を使用した第1の標準セルと、前記電源幹線として前
    記第1の配線層と異なる第3の配線層を使用し,前記接
    地幹線として前記第2の配線層と異なる第4の配線層を
    使用した第2の標準セルとを備えた半導体集積装置。
  14. 【請求項14】 第1の配線層と第2の配線層は同一の
    配線層であり、第3の配線層と第4の配線層は同一の配
    線層である請求項13記載の半導体集積装置。
  15. 【請求項15】 第1の標準セルと第2の標準セルとの
    一方は、一定時間内での変化が他方と比べて著しい信号
    を入出力するために使用される標準セルである請求項1
    3または請求項14記載の半導体集積装置。
  16. 【請求項16】 一定時間内での変化が著しい信号がク
    ロック信号である請求項15記載の半導体集積装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278404A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Kawasaki Microelectronics Kk 電源分離レイアウト設計方法
US9842182B2 (en) 2014-10-01 2017-12-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and system for designing semiconductor device

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