JPH11345835A - バンプ付き電子部品のボンディング方法 - Google Patents
バンプ付き電子部品のボンディング方法Info
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- JPH11345835A JPH11345835A JP10154306A JP15430698A JPH11345835A JP H11345835 A JPH11345835 A JP H11345835A JP 10154306 A JP10154306 A JP 10154306A JP 15430698 A JP15430698 A JP 15430698A JP H11345835 A JPH11345835 A JP H11345835A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディング後の信頼性の優れたバンプ付き
電子部品のボンディング方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ボンディングヘッドによってバンプ付き
電子部品のバンプを電極に押圧して超音波振動を印加し
てボンディングするバンプ付き電子部品のボンディング
方法において、ボンディングヘッドが電子部品を押圧開
始したタイミングから所定のボンディング時間が経過す
るまでのボンディングヘッドの下降量ｈで示される第１
指標値と、押圧荷重値が最大値に到達した後に減少して
極小値となるまでの荷重減少値ｆで示される第２指標値
と、超音波振動子の駆動電源の最大電流値ｉｍａｘなど
によって示される第３指標値を監視してこれらの指標値
と基準値との偏差を求め、偏差が許容値を超えているな
らば不良判定を出力する。これによりボンディング後の
信頼性を確保することができる。
電子部品のボンディング方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ボンディングヘッドによってバンプ付き
電子部品のバンプを電極に押圧して超音波振動を印加し
てボンディングするバンプ付き電子部品のボンディング
方法において、ボンディングヘッドが電子部品を押圧開
始したタイミングから所定のボンディング時間が経過す
るまでのボンディングヘッドの下降量ｈで示される第１
指標値と、押圧荷重値が最大値に到達した後に減少して
極小値となるまでの荷重減少値ｆで示される第２指標値
と、超音波振動子の駆動電源の最大電流値ｉｍａｘなど
によって示される第３指標値を監視してこれらの指標値
と基準値との偏差を求め、偏差が許容値を超えているな
らば不良判定を出力する。これによりボンディング後の
信頼性を確保することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付き電子部
品を基板などの被圧着面にボンディングするバンプ付き
電子部品のボンディング方法に関するものである。
品を基板などの被圧着面にボンディングするバンプ付き
電子部品のボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バンプ付電子部品を基板などの被圧着面
にボンディングする方法として超音波圧接を用いる方法
が知られている。この方法は、電子部品のバンプを基板
に押圧しながら超音波振動を付与し、接合面を相互に摩
擦させてボンディングするものである。このボンディン
グ過程において良好な接合性を確保するためには、バン
プを基板の電極に対して適切な圧着荷重値で押圧する必
要がある。このため、従来のバンプ付き電子部品のボン
ディング方法においては、ボンディングヘッドをバンプ
付き電子部品に当接させて押圧を開始し、押圧荷重が所
定値に到達した後にこの荷重値を所定時間保持すること
によりバンプを電極に接合する制御方法が用いられてい
た。
にボンディングする方法として超音波圧接を用いる方法
が知られている。この方法は、電子部品のバンプを基板
に押圧しながら超音波振動を付与し、接合面を相互に摩
擦させてボンディングするものである。このボンディン
グ過程において良好な接合性を確保するためには、バン
プを基板の電極に対して適切な圧着荷重値で押圧する必
要がある。このため、従来のバンプ付き電子部品のボン
ディング方法においては、ボンディングヘッドをバンプ
付き電子部品に当接させて押圧を開始し、押圧荷重が所
定値に到達した後にこの荷重値を所定時間保持すること
によりバンプを電極に接合する制御方法が用いられてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところでボンディング
後の接合品質不良の原因となる要因として、電子部品の
位置ずれや、バンプ高さのばらつきなどがある。このよ
うな状態でボンディングを行うと、電子部品を正しい姿
勢で、すなわちバンプが均一に電極に接触した状態で押
圧できないことにより、バンプが部分的に偏って押しつ
ぶされたり、バンプ高さの不足により電極に十分に接合
されないバンプが生じるなど、種々のボンディング不良
を発生させる原因となる。
後の接合品質不良の原因となる要因として、電子部品の
位置ずれや、バンプ高さのばらつきなどがある。このよ
うな状態でボンディングを行うと、電子部品を正しい姿
勢で、すなわちバンプが均一に電極に接触した状態で押
圧できないことにより、バンプが部分的に偏って押しつ
ぶされたり、バンプ高さの不足により電極に十分に接合
されないバンプが生じるなど、種々のボンディング不良
を発生させる原因となる。
【０００４】しかしながら、従来のバンプ付き電子部品
のボンディング方法では、上述のように押圧荷重は制御
されているものの、ボンディング過程が正常に進行して
いるか否かを知ることができなかった。このため、ボン
ディング後の製品が押圧不足やバンプのつぶれなどの不
具合が生じたまま次工程に送られる場合があり、ボンデ
ィング後の信頼性が確保されないという問題点があっ
た。
のボンディング方法では、上述のように押圧荷重は制御
されているものの、ボンディング過程が正常に進行して
いるか否かを知ることができなかった。このため、ボン
ディング後の製品が押圧不足やバンプのつぶれなどの不
具合が生じたまま次工程に送られる場合があり、ボンデ
ィング後の信頼性が確保されないという問題点があっ
た。
【０００５】そこで本発明は、ボンディング後の信頼性
に優れたバンプ付き電子部品のボンディング方法を提供
することを目的とする。
に優れたバンプ付き電子部品のボンディング方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のバンプ付
き電子部品のボンディング方法は、ボンディングヘッド
によってバンプ付き電子部品のバンプを被圧着面の電極
に押圧して超音波振動を印加することにより前記電極に
ボンディングするバンプ付き電子部品のボンディング方
法であって、前記ボンディング過程において、前記ボン
ディングヘッドが前記バンプ付き電子部品を被圧着面に
対して押圧開始したタイミングから、所定のボンディン
グ時間が経過するまでの前記ボンディングヘッドの下降
量で示される第１指標値と、前記ボンディングヘッドに
よって前記バンプ付き電子部品を押圧する押圧荷重値が
最大値に到達した後に減少して極小値となるまでの荷重
減少値で示される第２指標値と、前記超音波振動を印加
する振動子の駆動電源の最大電流値、超音波振動振動印
加開始から前記最大電流に到達するまでの到達時間もし
くはボンディング過程における電流の積分値のいずれ
か、またはこれらの組み合わせによって示される第３指
標値を監視する工程と、前記第１指標値、第２指標値お
よび第３指標値のそれぞれに設定される基準値と、前記
第１指標値、第２指標値および第３指標値とのそれぞれ
の偏差を求める工程と、これらの偏差をそれぞれの指標
値について予め設定された許容値と比較する工程と、前
記偏差が前記許容値を超えているならば当該指標値につ
いての不良判定を出力する工程とを含む。
き電子部品のボンディング方法は、ボンディングヘッド
によってバンプ付き電子部品のバンプを被圧着面の電極
に押圧して超音波振動を印加することにより前記電極に
ボンディングするバンプ付き電子部品のボンディング方
法であって、前記ボンディング過程において、前記ボン
ディングヘッドが前記バンプ付き電子部品を被圧着面に
対して押圧開始したタイミングから、所定のボンディン
グ時間が経過するまでの前記ボンディングヘッドの下降
量で示される第１指標値と、前記ボンディングヘッドに
よって前記バンプ付き電子部品を押圧する押圧荷重値が
最大値に到達した後に減少して極小値となるまでの荷重
減少値で示される第２指標値と、前記超音波振動を印加
する振動子の駆動電源の最大電流値、超音波振動振動印
加開始から前記最大電流に到達するまでの到達時間もし
くはボンディング過程における電流の積分値のいずれ
か、またはこれらの組み合わせによって示される第３指
標値を監視する工程と、前記第１指標値、第２指標値お
よび第３指標値のそれぞれに設定される基準値と、前記
第１指標値、第２指標値および第３指標値とのそれぞれ
の偏差を求める工程と、これらの偏差をそれぞれの指標
値について予め設定された許容値と比較する工程と、前
記偏差が前記許容値を超えているならば当該指標値につ
いての不良判定を出力する工程とを含む。
【０００７】本発明によれば、ボンディング過程におい
てボンディングヘッドの下降量、押圧荷重の減少値およ
び超音波振動の駆動電力にそれぞれ基づいた３種類の指
標値を設定し、これらの指標値と予め設定された基準値
との偏差を監視し、偏差が許容値を超えたならば不良判
定することにより、ボンディング後の信頼性を確保する
ことができる。
てボンディングヘッドの下降量、押圧荷重の減少値およ
び超音波振動の駆動電力にそれぞれ基づいた３種類の指
標値を設定し、これらの指標値と予め設定された基準値
との偏差を監視し、偏差が許容値を超えたならば不良判
定することにより、ボンディング後の信頼性を確保する
ことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のバ
ンプ付き電子部品のボンディング装置の正面図、図２は
同バンプ付き電子部品のボンディング方法のフロー図、
図３（ａ）は同ボンディング過程におけるボンディング
ヘッドの高さを示すグラフ、図３（ｂ）は同ボンディン
グ過程における押圧荷重を示すグラフ、図３（ｃ）は同
ボンディング過程における超音波振動子駆動電源出力を
示すグラフである。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のバ
ンプ付き電子部品のボンディング装置の正面図、図２は
同バンプ付き電子部品のボンディング方法のフロー図、
図３（ａ）は同ボンディング過程におけるボンディング
ヘッドの高さを示すグラフ、図３（ｂ）は同ボンディン
グ過程における押圧荷重を示すグラフ、図３（ｃ）は同
ボンディング過程における超音波振動子駆動電源出力を
示すグラフである。
【０００９】まず、図１を参照してバンプ付き電子部品
のボンディング装置の全体構造を説明する。１は支持フ
レームであって、その前面には第１昇降板２と第２昇降
板３が昇降自在に設けられている。第１昇降板２にはシ
リンダ４が装着されており、そのロッド５は第２昇降板
３に結合されている。第２昇降板３にはボンディングヘ
ッド１０が装着されている。支持フレーム１の上面には
Ｚ軸モータ６が設けられている。Ｚ軸モータ６は垂直な
送りねじ７を回転させる。送りねじ７は第１昇降板２の
背面に設けられたナット８に螺合している。したがって
Ｚ軸モータ６が駆動して送りねじ７が回転すると、ナッ
ト８は送りねじ７に沿って上下動し、第１昇降板２や第
２昇降板３も上下動する。
のボンディング装置の全体構造を説明する。１は支持フ
レームであって、その前面には第１昇降板２と第２昇降
板３が昇降自在に設けられている。第１昇降板２にはシ
リンダ４が装着されており、そのロッド５は第２昇降板
３に結合されている。第２昇降板３にはボンディングヘ
ッド１０が装着されている。支持フレーム１の上面には
Ｚ軸モータ６が設けられている。Ｚ軸モータ６は垂直な
送りねじ７を回転させる。送りねじ７は第１昇降板２の
背面に設けられたナット８に螺合している。したがって
Ｚ軸モータ６が駆動して送りねじ７が回転すると、ナッ
ト８は送りねじ７に沿って上下動し、第１昇降板２や第
２昇降板３も上下動する。
【００１０】図１において、被圧着面である基板３２は
基板ホルダ３３上に載せられており、基板ホルダ３４は
テーブル３５上に載せられている。テーブル３４は可動
テーブルであって、基板３２をＸ方向やＹ方向へ水平移
動させ、基板３２を所定の位置に位置決めする。主制御
部３５は、モータ駆動部３６を介してＺ軸モータ６を制
御し、またテーブル制御部３７を介してテーブル３４を
制御する。またシリンダ４は荷重制御部３８を介して主
制御部３５に接続されており、シリンダ４のロッド５の
突出力すなわちボンディングツール２０でバンプ付きの
電子部品３０を基板３２に押し付ける押圧荷重が制御さ
れる。
基板ホルダ３３上に載せられており、基板ホルダ３４は
テーブル３５上に載せられている。テーブル３４は可動
テーブルであって、基板３２をＸ方向やＹ方向へ水平移
動させ、基板３２を所定の位置に位置決めする。主制御
部３５は、モータ駆動部３６を介してＺ軸モータ６を制
御し、またテーブル制御部３７を介してテーブル３４を
制御する。またシリンダ４は荷重制御部３８を介して主
制御部３５に接続されており、シリンダ４のロッド５の
突出力すなわちボンディングツール２０でバンプ付きの
電子部品３０を基板３２に押し付ける押圧荷重が制御さ
れる。
【００１１】ボンディングヘッド１０の本体１１の下端
部にはロードセル１３を介してホルダ１２が結合されて
いる。ホルダ１２にはブロック１４が装着されており、
ブロック１４にはボンディングツール２０が固定されて
いる。ボンディングツール２０は超音波振動を発生する
超音波振動子２１を備えており、超音波振動子２１は超
音波振動子駆動部３９により駆動される。ボンディング
ツール２０は、中央部の下面に設けられた保持部に電子
部品３０を吸着して保持する。電子部品３０を保持した
状態でボンディングヘッド１０を下降させ、電子部品３
０を基板３２に押圧しながら超音波振動子２１を駆動す
ることにより、電子部品３０は基板３２にボンディング
される。
部にはロードセル１３を介してホルダ１２が結合されて
いる。ホルダ１２にはブロック１４が装着されており、
ブロック１４にはボンディングツール２０が固定されて
いる。ボンディングツール２０は超音波振動を発生する
超音波振動子２１を備えており、超音波振動子２１は超
音波振動子駆動部３９により駆動される。ボンディング
ツール２０は、中央部の下面に設けられた保持部に電子
部品３０を吸着して保持する。電子部品３０を保持した
状態でボンディングヘッド１０を下降させ、電子部品３
０を基板３２に押圧しながら超音波振動子２１を駆動す
ることにより、電子部品３０は基板３２にボンディング
される。
【００１２】上記ボンディング過程において、以下に述
べる３種類の計測値が監視対象として設定されている。
まずボンディング時の押圧加重はロードセル１３によっ
て検出され、荷重読取部４２によって荷重データとして
読みとられ、主制御部３５に伝達される。また、ボンデ
ィングヘッド１０の高さ位置は、第２昇降板３に設けら
れたリニアスケールユニット４０によって計測され、高
さ読取部４１によって高さデータとして読みとられて主
制御部３５へ伝達される。このときの高さ計測の基準と
なる基準面は基板３２の上面であり、予め標準的な基準
面を想定して、固定された基準面を設定しておいてもよ
く、また基板によるばらつきを排除するため、ボンディ
ング動作の都度基板３２の上面の高さ位置を計測して基
準面を補正するようにしてもよい。
べる３種類の計測値が監視対象として設定されている。
まずボンディング時の押圧加重はロードセル１３によっ
て検出され、荷重読取部４２によって荷重データとして
読みとられ、主制御部３５に伝達される。また、ボンデ
ィングヘッド１０の高さ位置は、第２昇降板３に設けら
れたリニアスケールユニット４０によって計測され、高
さ読取部４１によって高さデータとして読みとられて主
制御部３５へ伝達される。このときの高さ計測の基準と
なる基準面は基板３２の上面であり、予め標準的な基準
面を想定して、固定された基準面を設定しておいてもよ
く、また基板によるばらつきを排除するため、ボンディ
ング動作の都度基板３２の上面の高さ位置を計測して基
準面を補正するようにしてもよい。
【００１３】ボンディング過程における超音波振動子２
１の駆動電流は、電流測定部４３によって測定され、測
定結果は主制御部３５へ伝達される。主制御部３５には
表示部４４が接続されており、表示部４４のモニタ画面
には、上記計測値、すなわちボンディングヘッド１０の
高さ、押圧荷重および超音波振動子駆動出力がグラフ表
示される。
１の駆動電流は、電流測定部４３によって測定され、測
定結果は主制御部３５へ伝達される。主制御部３５には
表示部４４が接続されており、表示部４４のモニタ画面
には、上記計測値、すなわちボンディングヘッド１０の
高さ、押圧荷重および超音波振動子駆動出力がグラフ表
示される。
【００１４】このボンディング装置は上記のように構成
されており、次に動作を図２のフローに沿って図３のグ
ラフを参照して説明する。ボンディングツール２０の吸
着面に電子部品３０を真空吸着させて保持し、基板３２
の上方に位置させた状態から図２のフローが開始する。
まずタイミングｔ０にて電子部品３０を保持したボンデ
ィングヘッド１０を下降させる（ＳＴ１）。この後ボン
ディングヘッド１０が下降して電子部品３０のバンプが
基板３２の電極上面に当接したタイミングｔ１より、シ
リンダ４を駆動させてボンディングヘッド１０を更に下
降させ、電子部品３０のバンプを基板３２に対しての押
圧し（ＳＴ２）、このときより高さ読取部４１による高
さ監視および荷重読取部４２により押圧荷重を監視する
（ＳＴ３）。そしてタイミングｔ２にて押圧荷重が設定
値に到達したならば、超音波振動子２１の駆動が開始さ
れ（ＳＴ４）、このときより電流計測部４３による超音
波振動子の駆動電流の監視が開始する（ＳＴ５）。そし
てタイミングｔ３にて所定押圧時間が経過したならば超
音波振動子２１の駆動を停止する（ＳＴ６）。
されており、次に動作を図２のフローに沿って図３のグ
ラフを参照して説明する。ボンディングツール２０の吸
着面に電子部品３０を真空吸着させて保持し、基板３２
の上方に位置させた状態から図２のフローが開始する。
まずタイミングｔ０にて電子部品３０を保持したボンデ
ィングヘッド１０を下降させる（ＳＴ１）。この後ボン
ディングヘッド１０が下降して電子部品３０のバンプが
基板３２の電極上面に当接したタイミングｔ１より、シ
リンダ４を駆動させてボンディングヘッド１０を更に下
降させ、電子部品３０のバンプを基板３２に対しての押
圧し（ＳＴ２）、このときより高さ読取部４１による高
さ監視および荷重読取部４２により押圧荷重を監視する
（ＳＴ３）。そしてタイミングｔ２にて押圧荷重が設定
値に到達したならば、超音波振動子２１の駆動が開始さ
れ（ＳＴ４）、このときより電流計測部４３による超音
波振動子の駆動電流の監視が開始する（ＳＴ５）。そし
てタイミングｔ３にて所定押圧時間が経過したならば超
音波振動子２１の駆動を停止する（ＳＴ６）。
【００１５】上記のボンディング過程において、ボンデ
ィングの進行状況の良否を判定するために以下の３種類
の指標値が監視される。まず、図３（ａ）に示すよう
に、ボンディングヘッド１０が電子部品３０を基板３２
に対して押圧開始したタイミングから、所定のボンディ
ング時間が経過するまでのボンディングヘッド１０の下
降量ｈが第１指標値として監視される。この下降量ｈを
監視することにより、押圧終了時に電子部品３０と基板
３２との隙間が適正な範囲にあるか否か、すなわち、押
圧不足によるバンプと電極面の接合不良、また押圧過剰
によるバンプのつぶれなどの不良が生じているか否かを
推定することができる。
ィングの進行状況の良否を判定するために以下の３種類
の指標値が監視される。まず、図３（ａ）に示すよう
に、ボンディングヘッド１０が電子部品３０を基板３２
に対して押圧開始したタイミングから、所定のボンディ
ング時間が経過するまでのボンディングヘッド１０の下
降量ｈが第１指標値として監視される。この下降量ｈを
監視することにより、押圧終了時に電子部品３０と基板
３２との隙間が適正な範囲にあるか否か、すなわち、押
圧不足によるバンプと電極面の接合不良、また押圧過剰
によるバンプのつぶれなどの不良が生じているか否かを
推定することができる。
【００１６】次に図３（ｂ）に示すように、ボンディン
グヘッド１０によって電子部品３０を押圧する押圧荷重
値が、最大値に到達した後に減少して極小値とがなるま
での荷重減少値ｆが、第２指標値として監視される。こ
の荷重減少量ｆを監視することにより、電子部品３０の
位置ずれによってボンディングツール２０が電子部品を
正常に押圧していない状態や、バンプ寸法のばらつきに
よる片あたりなどの異常を検出することができる。
グヘッド１０によって電子部品３０を押圧する押圧荷重
値が、最大値に到達した後に減少して極小値とがなるま
での荷重減少値ｆが、第２指標値として監視される。こ
の荷重減少量ｆを監視することにより、電子部品３０の
位置ずれによってボンディングツール２０が電子部品を
正常に押圧していない状態や、バンプ寸法のばらつきに
よる片あたりなどの異常を検出することができる。
【００１７】さらに図３（ｃ）に示すように、超音波振
動を印加する振動子の駆動電源の最大電流値ｉｍａｘ、
振動印加開始から前記最大電流値ｉｍａｘに到達するま
でに要する到達時間Ｔｉｍａｘ、ボンディング過程にお
ける電流積分値∫ｉｄｔが第３指標値として監視され
る。これらを監視することにより、ボンディング時に付
与される超音波振動の負荷状態を推定することができ、
バンプの片あたりやバンプの滑りなどによって生じる負
荷の異常を検出することができる。なお、これらの第３
指標値を構成する最大電流値ｉｍａｘ、到達時間Ｔｉｍ
ａｘおよび電流積分値∫ｉｄｔのうち、いずれかまたは
これらを組み合わせて第３指標値としてもよい。
動を印加する振動子の駆動電源の最大電流値ｉｍａｘ、
振動印加開始から前記最大電流値ｉｍａｘに到達するま
でに要する到達時間Ｔｉｍａｘ、ボンディング過程にお
ける電流積分値∫ｉｄｔが第３指標値として監視され
る。これらを監視することにより、ボンディング時に付
与される超音波振動の負荷状態を推定することができ、
バンプの片あたりやバンプの滑りなどによって生じる負
荷の異常を検出することができる。なお、これらの第３
指標値を構成する最大電流値ｉｍａｘ、到達時間Ｔｉｍ
ａｘおよび電流積分値∫ｉｄｔのうち、いずれかまたは
これらを組み合わせて第３指標値としてもよい。
【００１８】これらの第１指標値、第２指標値および第
３指標値のそれぞれには、正常なボンディング過程にお
いて予想される代表的な数値としての基準値が設定され
ている。そしてこれらの基準値と、第１指標値、第２指
標値および第３指標値のそれぞれの偏差を求め（ＳＴ
７）、これらの偏差をそれぞれの指標値について予め正
常なばらつきの範囲として設定された許容値と比較する
（ＳＴ８）。そしてこれらの偏差が許容値を超えている
ならば当該指標値についての不良判定を出力する（ＳＴ
９）。
３指標値のそれぞれには、正常なボンディング過程にお
いて予想される代表的な数値としての基準値が設定され
ている。そしてこれらの基準値と、第１指標値、第２指
標値および第３指標値のそれぞれの偏差を求め（ＳＴ
７）、これらの偏差をそれぞれの指標値について予め正
常なばらつきの範囲として設定された許容値と比較する
（ＳＴ８）。そしてこれらの偏差が許容値を超えている
ならば当該指標値についての不良判定を出力する（ＳＴ
９）。
【００１９】この後ボンディングヘッド１０を上昇させ
て（ＳＴ１０）、電子部品３０のボンディングを終了す
るが、このとき不良判定が出力された電子部品３０はボ
ンディング後に分別され、さらに検査された後、詳細な
良否判定が行われる。このように、ボンディング過程に
おいて接合品質と密接な関連を有する項目よりなる指標
値を監視し、指標値が正常範囲を超えたものについて不
良判定することにより、接合不良の電子部品がそのまま
後工程に送られることを防止して、ボンディング後の信
頼性を確保することができる。
て（ＳＴ１０）、電子部品３０のボンディングを終了す
るが、このとき不良判定が出力された電子部品３０はボ
ンディング後に分別され、さらに検査された後、詳細な
良否判定が行われる。このように、ボンディング過程に
おいて接合品質と密接な関連を有する項目よりなる指標
値を監視し、指標値が正常範囲を超えたものについて不
良判定することにより、接合不良の電子部品がそのまま
後工程に送られることを防止して、ボンディング後の信
頼性を確保することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディング過程にお
いてボンディングヘッドの下降量、押圧荷重の減少値お
よび超音波振動の駆動電力にそれぞれ基づいた３種類の
指標値を設定し、これらの指標値と予め設定された基準
値との偏差を監視し、偏差が許容値を超えたならば不良
判定するようにしたので、接合不良の電子部品を分別す
ることができ、ボンディング後の信頼性を確保すること
ができる。
いてボンディングヘッドの下降量、押圧荷重の減少値お
よび超音波振動の駆動電力にそれぞれ基づいた３種類の
指標値を設定し、これらの指標値と予め設定された基準
値との偏差を監視し、偏差が許容値を超えたならば不良
判定するようにしたので、接合不良の電子部品を分別す
ることができ、ボンディング後の信頼性を確保すること
ができる。
【図１】本発明の一実施の形態のバンプ付き電子部品の
ボンディング装置の正面図
ボンディング装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態のバンプ付き電子部品の
ボンディング方法のフロー図
ボンディング方法のフロー図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態のボンディング過
程におけるボンディングヘッドの高さを示すグラフ （ｂ）本発明の一実施の形態のボンディング過程におけ
る押圧荷重を示すグラフ （ｃ）本発明の一実施の形態のボンディング過程におけ
る超音波振動子駆動電源出力を示すグラフ
程におけるボンディングヘッドの高さを示すグラフ （ｂ）本発明の一実施の形態のボンディング過程におけ
る押圧荷重を示すグラフ （ｃ）本発明の一実施の形態のボンディング過程におけ
る超音波振動子駆動電源出力を示すグラフ
１２ ホルダ １３ ロードセル ２０ ボンディングツール ２１ 超音波振動子 ３０ 電子部品 ３２ 基板 ３５ 主制御部 ３８ 荷重制御部 ３９ 超音波振動子駆動部 ４０ リニアスケールユニット ４１ 高さ読取部 ４２ 荷重読取部 ４３ 電流測定部
Claims (1)
- 【請求項１】ボンディングヘッドによってバンプ付き電
子部品のバンプを被圧着面の電極に押圧して超音波振動
を印加することにより前記電極にボンディングするバン
プ付き電子部品のボンディング方法であって、前記ボン
ディング過程において、前記ボンディングヘッドが前記
バンプ付き電子部品を被圧着面に対して押圧開始したタ
イミングから、所定のボンディング時間が経過するまで
の前記ボンディングヘッドの下降量で示される第１指標
値と、前記ボンディングヘッドによって前記バンプ付き
電子部品を押圧する押圧荷重値が最大値に到達した後に
減少して極小値となるまでの荷重減少値で示される第２
指標値と、前記超音波振動を印加する振動子の駆動電源
の最大電流値、超音波振動振動印加開始から前記最大電
流に到達するまでの到達時間もしくはボンディング過程
における電流の積分値のいずれか、またはこれらの組み
合わせによって示される第３指標値を監視する工程と、
前記第１指標値、第２指標値および第３指標値のそれぞ
れに設定される基準値と、前記第１指標値、第２指標値
および第３指標値とのそれぞれの偏差を求める工程と、
これらの偏差をそれぞれの指標値について予め設定され
た許容値と比較する工程と、前記偏差が前記許容値を超
えているならば当該指標値についての不良判定を出力す
る工程とを含むことを特徴とするバンプ付き電子部品の
ボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15430698A JP3565019B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | バンプ付き電子部品のボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15430698A JP3565019B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | バンプ付き電子部品のボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345835A true JPH11345835A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3565019B2 JP3565019B2 (ja) | 2004-09-15 |
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ID=15581245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15430698A Expired - Fee Related JP3565019B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | バンプ付き電子部品のボンディング方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3565019B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010113250A1 (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-07 | トヨタ自動車株式会社 | 接合品質検査装置及び接合品質検査方法 |
| JP2011009261A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置 |
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| JP2013141043A (ja) * | 2013-04-24 | 2013-07-18 | Texas Instr Japan Ltd | 超音波接合方法 |
| WO2024195812A1 (ja) * | 2023-03-22 | 2024-09-26 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及び該装置の較正方法 |
-
1998
- 1998-06-03 JP JP15430698A patent/JP3565019B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP3565019B2 (ja) | 2004-09-15 |
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