JPH1134554A

JPH1134554A - Ｉｃモジュールおよびｉｃカード

Info

Publication number: JPH1134554A
Application number: JP19387297A
Authority: JP
Inventors: Naoki Shimada; 田直樹島; Katsumi Shimizu; 水克巳志
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-07-18
Filing date: 1997-07-18
Publication date: 1999-02-09

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップの形状が種々異なっても同一形状
の基板を用いて作製することができるＩＣモジュール、
およびこれを装着したＩＣカードを提供する。【解決手段】ＩＣカード１０はカード基体２０と、カ
ード基体２０の凹部２１に装着されたＩＣモジュール１
１とからなっている。ＩＣモジュール１１は開口１２ａ
を有する基板１２と、基板１２の一方の面に設けられた
端子部１３と、基板１２の他方の面に設けられたＩＣチ
ップ１４とを有している。端子部１３とＩＣチップ１４
とはワイヤ１５によって接続され、ＩＣチップ１４とワ
イヤ１５は樹脂封止部１６によって覆われている。基板
１２の開口１２ａはＩＣチップ１４の中央部を中心に複
数放射線状に設けられ、各開口１２ａはこの放射線Ｌに
延びている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板とこの基板に
設けられた端子部およびＩＣチップとを有するＩＣモジ
ュール、およびこのＩＣモジュールを装着したＩＣカー
ドに係り、とりわけ同一形状の基板に対して各種形状の
ＩＣチップを設けることができるＩＣモジュールおよび
ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣモジュールを有するＩＣカードは、
高度なセキュリティを有するため、多くの分野での利用
が期待でき、特に磁気カードにかわる情報記録媒体とし
て、近年普及しつつある。この場合、ＩＣモジュール
は、基板とこの基板に設けられた端子部およびＩＣチッ
プと、ＩＣチップと端子部を接続する接続部と、これら
を樹脂封止する樹脂封止部とを有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述のようにＩＣカー
ドのＩＣモジュールは基板と、基板に設けられた端子部
およびＩＣチップと、端子部とＩＣチップを接続する接
続部と、これらを樹脂封止する樹脂封止部とを有してい
るが、ＩＣカードの用途によってＩＣチップの形状が種
々変化する場合がある。従来はＩＣチップの形状を種々
変化させるたびに、当該形状に合わせて基板を準備し、
この基板に端子部とＩＣチップを設けていた。

【０００４】しかしながら、ＩＣチップの形状が異なる
たびに、これに合った形状の基板を準備することは煩雑
であり、開発設計効率が低い。

【０００５】本発明はこのような点を考慮してなれたも
のであり、基板の種類を変えることなく、各種形状のＩ
Ｃチップをこの基板に設けることができるＩＣモジュー
ルおよびＩＣカードを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、開口が形成さ
れた基板と、基板の一方の面に設けられた端子部と、基
板の他方の面に設けられたＩＣチップと、端子部とＩＣ
チップとを基板の開口を介して接続する接続部とを備
え、前記基板の開口はＩＣチップの中央部を中心として
放射線状に複数形成され、各開口はこの放射線に沿って
延びていることを特徴とするＩＣモジュール、開口が形
成された基板と、基板の一方の面に設けられた端子部
と、基板の他方の面に設けられたＩＣチップと、端子部
とＩＣチップとを基板の開口を介して接続する接続部と
を備え、前記基板の開口はＩＣチップの周縁に複数設け
られ、各開口はＩＣチップの周縁に沿って延びているこ
とを特徴とするＩＣモジュール、および上記いずれか記
載のＩＣモジュールと、ＩＣモジュール装着用凹部が形
成されたカード基体とを備えたことを特徴とするＩＣカ
ードである。

【０００７】本発明によれば、基板の開口がＩＣチップ
の中央部を中心として放射線状に複数形成され、かつ各
開口がこの放射線状に延びており、また基板の開口がＩ
Ｃチップの周縁に沿って複数設けられ、かつ各開口がこ
の周縁に沿って延びているので、ＩＣチップの形状が種
々変化しても、同一形状の基板を用いることができると
ともに、開口を介してＩＣチップと端子部を適切に接続
部より提供することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明の一
実施の形態を示す図である。図１（ａ）（ｂ）および図
２に示すように、本発明によるＩＣモジュール１１は基
板１２と、基板１２の一方の面に設けられた端子部１３
と、基板の他方の面に設けられたＩＣチップ１４とを備
えている。またＩＣチップ１４は端子１４ａを有し、こ
の端子１４ａと端子部１３とは、基板１２に形成された
開口１２ａを介してワイヤ１５により接続されている。
さらに、ＩＣチップ１４とワイヤ１５を覆って樹脂封止
部１６が設けられ、この樹脂封止部は、液状封止樹脂材
料をステンシルスクリーン印刷にて形成したもので、こ
の樹脂封止部１６の断面は、周縁から中央に向って徐々
に高さが大きくなっており、全体として半だ円形断面と
なっている（図２）。

【０００９】またＩＣモジュール１１は、カード基体２
０の凹部２１内に装着され、このようにしてカード基体
２０とＩＣモジュール１１とからなるＩＣカード１０が
得られる（図２参照）。この場合、ＩＣモジュール１１
は、カード基体２０の接着部１８に設けられた接着剤を
介してカード基体２０に固定される。またカード基体２
０のうち凹部２１の外方には、カード基体２０に外部圧
力が加わった場合にカード基体２０を折曲げて応力を吸
収する外側溝２３が設けられている。

【００１０】次に各部の材料について詳述する。樹脂封
止部１６は樹脂成分と固形成分とからなっている。この
うち樹脂成分としては、耐熱性・高機械強度を備えたも
のが好ましく、このような材料としては、特に主成分と
して熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が好ましく一般的
によく用いられる。このようなエポキシ樹脂には、ビス
フェノールＦ型、ノボラック型、脂環式、ポリクリュー
ル系などがあり、脂肪酸無水物、芳香族酸無水物、塩素
化酸、無水物などの硬化剤が添加される。固形分として
は、樹脂成分の強度改善・硬化時の応力緩和のために添
加されるシリカ、アルミナ、石英、水酸化アルミニウ
ム、炭酸カルシウム、酸化チタン、タルクなどの無機フ
ィラーがある。また樹脂成分としてエポキシ樹脂をマト
リックスとしシリコーンやウレタン、ポリブタジエン、
アクリルエラストマーなどの有機ゴム成分を分散した海
島構造とすることもできる。さらに、チクソトロピック
な性質を付与するために単位表面積の広いコロイド状シ
リカ等の微細な粒子をフィラーとして加えてもよい。

【００１１】封止樹脂部１６の主成分としてエポキシ樹
脂（樹脂成分）を用い、かつフィラー（固形成分）とし
てシリカが７０重量％〜９０重量％添加されているもの
が、物理強度、低応力の面で特に好ましい。シリカは球
状、フレーク状、あるいはひげ結晶と呼ばれるテトラポ
ット形状等の形状があり、任意に使用できる。粒径は１
０〜３０Ｍｍ（ミクロン）程度が好ましい。

【００１２】またＩＣモジュール１０の基板１２として
は、フレキシブルなガラスエポキシ、ポリイミド、ポリ
エステル、紙フェノール、ＢＴレシンなどが用いられ
る。基板１２の樹脂封止面は、表面状態はマットあるい
は平滑等任意であり、樹脂溶液の流れを止めるための枠
１９（図１（ａ）（ｂ））を設けてもよい。枠はシルク
スクリーン印刷により形成するのが簡便で良く、枠の材
料としては樹脂封止部１６の樹脂成分と同一の樹脂、例
えばエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、またはソルダー
レジスト用の樹脂などが用いられる。枠の高さは高い方
が流れ止めの効果に優れるが、枠自身の脆性が増すた
め、枠幅に対し、１／５〜１／１０程度の高さが好まし
い。枠幅は、ＩＣチップサイズあるいは基板とカード基
体との接着面積の観点から任意に設定できる。

【００１３】樹脂成分と固形成分とからなる樹脂溶液の
流れ止めを行なうため、基板１２表面をマット形状にし
たり、上記枠を設ける他に、樹脂成分の粘度パラメータ
を適宜選択することができる。樹脂成分の粘度として
は、樹脂封止部１６の形状および樹脂封止部１６内の少
ボイドの観点より、５０〜７０ｐａ・Ｓ（２５℃）が好
ましい。

【００１４】後述のように樹脂成分とフィラー等の固形
成分とからなる樹脂溶液を用いて樹脂封止部１６を形成
するとともに、重力を利用して樹脂封止部１６の最表面
（図１の最上面）における樹脂成分と固形成分との重量
比を９０：１０〜１００：０とすることで樹脂封止部１
６の最表面において、クラック発生の原因となるフィラ
ー等の固形成分を減少させても良い。このことにより外
部圧力が加わった場合でも、樹脂封止部１６におけるク
ラックの発生を未然に防止することができる。なお、樹
脂封止部１６はその曲げ弾性率が１４００kgｆ／mm²以
上で、かつ曲げ破壊強度が１１kgｆ／mm²以上（ＪＩＳ
Ｋ６９１１）であれば、さらにＩＣチップの保護硬化
が高い。すなわち上記強度以下の樹脂封止部１６の場
合、樹脂封止部１６の表面状態により、点圧など外部圧
力に対し、保護効果は保たれるが、封止樹脂自身の強度
不良のため、十分な強度は得られず、上記強度以上とす
ることにより、樹脂封止部１６の表面が樹脂で覆われて
いる場合、特に外部圧力に対し、十分な強度が得られ
る。

【００１５】またＩＣモジュール１１の樹脂封止部１６
は、カード基体２０と空隙を埋める充填剤２５を介して
接触している。すなわちカード基体２０の凹部２１内
に、ＩＣモジュール１１とカード基体２０の空隙を埋め
る充填剤２５が配置されている。この場合、ＩＣモジュ
ール１１の樹脂封止部１６の少なくとも中央部と、カー
ド基体２０間の充填剤２５は、樹脂封止部１６とカード
基体２０とを接着する接着剤からなることが好ましい。

【００１６】図２に示すように、ＩＣモジュール１０の
樹脂封止部１６がカード基体２０と充填剤２５を介して
接触していると、外部応力、特にＩＣモジュール１１へ
の点圧に対し、さらに高強度が得られる。これは、ＩＣ
モジュール１１、特にフレキシブルテープ基板１２を用
いたＩＣモジュール１１に点圧を負荷した場合の圧力伝
播により説明できる。例えば、ＩＣモジュール１１を装
着したＩＣカード１０を、図示しない金属板上にＩＣモ
ジュール１１の端子部１３が上になるように設置し、Ｉ
Ｃモジュール１１の端子部１３の中央に、金属ボールに
よる点圧荷重を加えた場合、ＩＣモジュール１１の樹脂
封止部１６とカード基体２０間に空隙があると、上記点
圧に対し、基板１２がフレキシブルであるため、点圧負
荷した箇所の樹脂封止部１６の一部のみが、カード基体
２０と接する。このため、この樹脂封止部１６の一部の
みに過度の応力が集中し、樹脂封止部１６にクラックが
発生しやすくなる。

【００１７】一方、本発明のようにＩＣモジュール１１
の樹脂封止部１６が充填剤２５を介してカード基体２０
と接触していると、接触面積にしたがって、圧力が分散
するため、点圧荷重を負荷した場合でも、樹脂封止部１
６にクラックは発生しない。また点圧荷重により、ＩＣ
モジュール１１の沈み込み量が大きくなると（ＩＣモジ
ュール１１／カード基体２０間の空隙がある場合）、樹
脂封止部１６とカード基板２０との間に応力が集中し
て、樹脂封止部１６の表面に剥離が生じやすくなり、信
頼性に劣る。またＩＣチップ１４上の回路、特にＩＣチ
ップ１４の中央部は点圧等の外部圧力に対し弱い。しか
しながら本発明のようにＩＣモジュール１４の樹脂封止
部１６の少なくとも中央部がカード基体２０に接するこ
とにより、圧力分散効果を働かせることができる。この
ような、圧力伝播あるいは沈み込みによる、樹脂封止部
１６の強度低下は、ＩＣモジュール１１の基板１２をフ
レキシブルテープとした場合に特に顕著であり、また高
強度な基板１２を用いた場合にも、上記応力は少なから
ず生ずるので、本発明のように樹脂封止部１６をカード
基体２０に接触させることにより、適切な圧力分散効果
を得ることができる。

【００１８】ＩＣモジュール１１の厚み精度と、カード
基体２０の凹部２１の厚み精度より、を樹脂封止部１６
とカード基体２０間に空隙が生ずる設計とすると、ＩＣ
モジュール１１を安定にカード基体２０の凹部２１内に
装着できる。この場合、ＩＣモジュール１１の樹脂封止
部１６と、カード基体２０間を上述のように充填剤２５
を介して接触させることにより、上述のような圧力分散
効果が得られる。

【００１９】このような充填剤２５としては、樹脂封止
部１６とカード基体２０間の空隙を埋めるものであれ
ば、プラスチック、金属、顔料など任意に用いることが
できるが、流動性に富み均一に空隙を埋めるもの、固化
した後剛性のものが好ましく、ショア硬さ（ショアー
Ｄ）は５０以上、とりわけ樹脂封止部１６より高強度で
あるものが良い。

【００２０】また、これらの充填剤２５として樹脂封止
部１６とカード基体２０を接着する接着剤を用いること
が、特に、ＩＣモジュール１１とカード基体２０との接
着力を高める上で好ましい。このような接着剤として
は、樹脂封止部１６の材料およびカード基材２０の材質
により選択でき、アクリル系、ウレタン系、シリコーン
系、エポキシ系、ゴム系接着剤、紫外線硬化型接着剤、
エマルジョン系接着剤など任意に用いることができる。
特に固化した後の剛性の点から、シアノアクリレート系
接着剤を用いることが好ましい。シアノアクリレート系
接着剤は、樹脂封止部１６およびカード基体２０に強固
に接着するため、ＩＣモジュール１１がカード基体２０
から剥離することを防止することができる。また接着剤
２５はその加工性から瞬時に硬化するものより遅硬化タ
イプが好ましい。

【００２１】上述のように基板１２に設けられた端子部
１３とＩＣチップ１４の端子１４ａはワイヤ１５により
電気的に接続される。この場合、端子部１３はクロック
（ＣＬＫ）ライン、Ｉ／Ｏライン、Ｖｃｃ電源ライン、
ＲＳＴ（リセット）ライン、グランド（ＧＮＤ）ライン
等からなっている。またＩＣチップ１４はダイペースト
（図示せず）により基板１２に固着されている。

【００２２】次に図１（ａ）（ｂ）により基板１２の開
口１２ａについて述べる。

【００２３】図１（ａ）（ｂ）に示すように、ＩＣチッ
プ１４に設けられた端子１４ａがワイヤ１５を介して接
合されるＩＣチップ１４側からみた端子部１３形状、す
なわち基板１２に設けられた開口１２ａは、ＩＣモジュ
ール１１の中央部を中心として放射線状に複数形成さ
れ、各開口１２ａの形状は長方形、楕円、あるいは扇形
状となって、この放射線Ｌに沿って延びている。

【００２４】また図３（ａ）（ｂ）に示すように、ＩＣ
チップ１４側からみた端子部１３の形状、すなわち基板
１２に設けられた開口１２ａをＩＣチップ１４の周縁に
沿って複数配置するとともに、各開口１２ａをＩＣチッ
プ１４の周縁に沿って延びるよう形成してもよい。この
場合、各開口１２ａは基板１２の長辺および短辺方向に
平行となるよう延びるとともに、その形状は長方形、あ
るいは楕円形状に形成されている（図３（ａ）（ｂ）参
照）。

【００２５】前述のように、樹脂封止部１６を形成する
ため樹脂溶液をスクリーン印刷もしくはディスペンス方
式で塗布した場合、樹脂溶液の流動性（高粘度樹脂を用
いると封止時の巻き込みボイドの脱泡ができないことか
ら、ある程度の低粘度・流動性が要求される）により、
樹脂封止部１６はその中央部が厚く、周辺部が薄い形状
を有し、樹脂封止部１６の厚みが不均等となる。ここで
ワイヤボンディング方式による接続の場合には、特にワ
イヤ１５の被覆が課題となる。図１（ａ）（ｂ）および
図２（ａ）（ｂ）に示すように、ワイヤ１５のループ高
さは、ＩＣチップのサイズと厚みと、ＩＣチップ１４の
端子１４ａと基板１２の端子部１３との位置関係および
ワイヤ１５のとループ形状により定まる。ＩＣチップ１
４の厚み・サイズは用途に応じて種々あるため、ワイヤ
１５が十分被覆されるようワイヤ１５の低ループ化を可
能するためには、各ＩＣチップ１４に対応する基板１２
を各々作製する必要がある。

【００２６】しかしながら本発明によれば、図１（ａ）
（ｂ）に示すように、基板１２に設けられた開口１２ａ
をＩＣモジュール１１の中央部を中心として放射線状に
複数形成するとともに、その形状を長方形、楕円、ある
いは扇形状となるようにしたので、厚み・サイズあるい
は端子１４ａの配置の異なるＩＣチップ１４について
も、同一の基板１２を用いて最適なワイヤ１５の低ルー
プ化を実現することができる。

【００２７】すなわち、基板１２の開口１２ａを放射線
状に複数形成することにより、ＩＣチップ１４が小さく
ても、ＩＣチップ１４の端子１４ａと端子部１３とを開
口１２ａを介して適切にワイヤ１５により接続すること
ができ（図１（ａ））、ＩＣチップ１４が大きくてもＩ
Ｃチップ１４の端子１４ａと端子部１３とを開口１２ａ
を介して適切にワイヤ１５により接続することができる
（図１（ｂ））。

【００２８】これにより、あらゆるＩＣチップ１４に対
し、ワイヤ１５の総長さおよびワイヤ１５のループ形状
等を任意に設定できるため、樹脂封止部１６から外方へ
ワイヤ１５が露出することのないＩＣモジュール１１を
安定的に作製できる。また、特に基板１２の開口１２ａ
の形状を扇状とすることで、端子１４ａの配置位置が異
なるＩＣチップ１４に対しても同一種類の基板１２を用
いることができる。

【００２９】なお、図１（ｂ）において、ＩＣチップ１
４により覆われる開口１２ａの部分は、ＩＣチップ１４
を基板１２に固着するためのダイペーストにより充填さ
れる。

【００３０】また、ＩＣモジュール１１の基板１２の長
辺あるいは短辺方向に平行になるよう基板１２の開口１
２ａを配置するとともに、その形状を長方形あるいは楕
円形状で形成することにより特に端子１４の配置位置の
異なるＩＣチップ１４に対しても、適切なワイヤボンデ
ィングが可能となる（図３（ａ）（ｂ）参照）。

【００３１】またＩＣチップ１４に設けられた端子１４
ａと、端子部１３とを接続する複数のワイヤ１５を封止
樹脂でスクリーン印刷する場合、封止樹脂のワイヤへの
負荷が軽減するよう、印刷方向に対して２０°となるよ
う全ワイヤを形成しても良い。

【００３２】基材１２および端子部１３を含めた厚みは
総厚１２０μｍ以下が柔軟性および封止樹脂によるワイ
ヤ被覆の点から好ましい。端子部は、ＩＣモジュールの
基材に積層して設けられた銅箔に対して製版、エッチン
グが施される。銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔いず
れも使用可能である。つぎに銅箔にＮｉなどで下地メッ
キが設けられた後、この下地メッキ上に硬質あるいは軟
質の金メッキが設けられて、端子部が形成される。金メ
ッキの他銀メッキも使用できる。

【００３３】次にＩＣモジュールおよびＩＣカードの製
造方法について説明する。

【００３４】まず図１および図２に示すように、フレキ
シブルなガラスエポキシ、ポリイミド、ポリエステル、
低フェノール、ＢＴレジン等からなるＩＣモジュール１
１用の基板１２を準備し、基板１２の一方の面に端子部
１３を設け、基板１２の他方の面にＩＣチップ１４をダ
イペーストにより設ける。次に端子部１３とＩＣチップ
１４の端子１４ａとをワイヤ１５を介して接続する。

【００３５】次にＩＣチップ１４が上向きになるよう基
板１２を印刷台（図示せず）上に配置して、樹脂成分と
固形成分とからなる樹脂溶液をＩＣチップ１４とワイヤ
１５の周囲にスクリーン印刷等により設ける。この場
合、樹脂溶液の粘性により樹脂溶液の中央が高くなり、
周縁は低くなって樹脂溶液の断面は半だ円形状となる。
次に基板１２の向きをこのまま維持して樹脂溶液を硬化
させる。この間、樹脂溶液中の固形成分は重力沈降して
下方へ移動し、樹脂溶液の最上面において固形成分は減
少する。このようにして最上面において樹脂成分と固形
成分との重量比が９０：１０〜１００：０となる樹脂封
止部１６を得ることができる。

【００３６】ＩＣカード１１の場合、通常、ＩＣチップ
１４上の５つの端子１４ａを用いるが、この端子１４ａ
は、基板１２の端子部１３と電気的に接続する複数のワ
イヤ１５の方向が略同一方向に向くよう形成することが
好ましい。この場合、このワイヤ１５と同一方向に樹脂
溶液をスクリーン印刷することにより、ボイドの巻き込
み、および印刷時のワイヤ１５の断線を防止することが
できる。このようにワイヤ１５と同一方向に樹脂溶液を
スクリーン印刷するのは、樹脂封止部１６形状を保持あ
るいは応力緩和させるため、樹脂溶液がある程度の粘度
を有する必要があるので、印刷時の流動により、ワイヤ
１５への負荷を軽減するためである。すなわちワイヤ１
５への負荷は印刷方向と垂直になるようにワイヤ１５が
形成されている場合に最大となり、ワイヤ１５の断線の
おそれがある。

【００３７】これに対し印刷方向と平行にワイヤ１５が
形成されている場合は、最も負荷がかからず、ワイヤ１
５の断線のおそれは少ない。

【００３８】このようにワイヤ１５への負荷により、ワ
イヤ１５のはがれ（ＩＣチップ１４の端子１４ａおよび
基板１２の端子部１３とワイヤ１５との剥離）を招く恐
れがあるので、複数のワイヤ１５の方向性を同一とする
ことで、全ワイヤ１５と平行に印刷方向を設定でき、こ
の時ワイヤ１５にかかる負荷は最小となるため、ワイヤ
１５の断線を防止できる。また、ワイヤ１５の方向をＩ
Ｃチップ１４の方向（長辺あるいは短辺）と同一にし、
ワイヤ１５の長さを同一にすることにより、ＩＣチップ
１４とワイヤ１５の構造が均等となり、外部圧力に対
し、強度が安定（ばらつき少）する。また、ワイヤ１５
の方向をＩＣチップ１４の方向（長辺あるいは短辺）と
同一にし、ワイヤ１５の長さおよび高さを同一とするこ
とにより、各ワイヤ１５を被覆するために必要な樹脂封
止部１６の厚みの偏りが少なくなるため、樹脂封止部１
６を薄く形成することができる。この効果はスクリーン
印刷およびディスペンス方式でも同様となる。

【００３９】このような工程を経て、ＩＣモジュール１
１が製造される。このＩＣモジュール１１は、その後凹
部２１を有するカード基体２０の凹部２１内に装着さ
れ、カード基体２０の接着部１８に設けられた接着剤を
介してカード基体２０に接着される。このようにしてＩ
Ｃカード１０が得られる。

【００４０】以上、本発明の実施形態について、液状封
止材料をステンシル印刷にて形成する例を述べたが、ポ
ッティングにて形成しても良いし、トランスファーモー
ルドで形成しても良い。また、基板に、セラミックカー
ボンファイバ、液晶ポリマ等の強化プラスチック材料あ
るいは金属による枠を形成し、ＩＣチップおよびＩＣチ
ップと基板端子を電気的に接続するワイヤまたはバンプ
を補強しても良い。封止樹脂材料は、特に高強度を達成
するものに限定されない。

【００４１】

【実施例】次に本発明の具体的実施例について説明す
る。

【００４２】（１）図１に示す放射線状の開口１２ａ
を有する７０μｍのガラスエポキシ基板に銅箔接着剤２
０μ（片面）、電解銅箔１８μ（片面）、Ｎｉメッキ
１．９μ（両面）、Ａｕメッキ０．１μ（両面）を設
け、総厚１１０μとした基板１２上に、２．５mm角・２
００μｍ厚のＩＣチップ１４をエポキシ樹脂を介して実
装し、ワイヤ１５でワイヤボンディングした。その後樹
脂溶液（クレゾールノボラック型エポキシ２０％、アミ
ン硬化剤２％、球状シリカ（粒径２０μ）７７％、カー
ボンブラック１％）を０．４mm厚のメタルステンシルマ
スクでＩＣチップおよびボンディングワイヤが被覆する
ようにスクリーン印刷した。この場合、樹脂溶液中の球
状シリカは固形成分であり、他は樹脂成分である。次に
樹脂溶液を１５０℃２ｈｒで硬化させ、厚み６００μｍ
の樹脂封止部１６を有するＩＣモジュール１１を作成し
た。

【００４３】一方、ＰＶＣシートをカードサイズに打ち
抜いたカード基体２０のうちＩＣモジュール１１を収納
する部位に凹部２１，１８，２３をそれぞれ深さ６２０
μ、１１０μ、４５０μにザグリにより形成した。次に
ＩＣモジュール１１をカード基体２０の凹部２１に装着
するとともに、接着剤としてシアノアクリレート（ヘン
ケル社製、シコメット７７）を用いてカード基体２０に
ＩＣモジュール１１を固定し、このようにしてＩＣカー
ド１０を作製した。ＩＣカードを鉄板上に載置し、ＩＣ
モジュールの中央部分を上方から直径１１mmの鉄球にて
毎分１mmの速度で点圧荷重を加え（点圧強度試験）、Ｉ
Ｃ動作評価および信頼性評価を行ったところ、問題は全
く生じなかった。

【００４４】（２）ＩＣチップ１４として５×４mm、
２５０μｍ厚のものを用いた以外は、上記（１）と同様
の方法で、ＩＣカード１０を作製した。このＩＣカード
１０に対してＩＣ動作評価および信頼性評価を行なった
ところ、問題は全く生じなかった。

【００４５】比較例実施例（２）と同一のＩＣチップ１４に合わせて設計し
た通常の開口１２ａを有する基板１２と、実施例（１）
と同一のＩＣチップ１４を用い、実施例（１）と同様の
方法でＩＣカード１０を作製した。このＩＣカード１０
においては、ワイヤ１５の長さが長すぎるため、点圧強
度が低下するとともに、ワイヤボンディング歩留まりが
低下した。

【００４６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ＩＣチッ
プの形状が種々変化しても、同一形状の基板を用いてＩ
Ｃチップと端子部とを基板の開口を介して、適切に接続
部により接続することができる。このためＩＣチップの
形状に合わせてその都度基板を準備することはなく、Ｉ
Ｃカードの製造コストを大幅に削減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣモジュールを示す平面図。

【図２】本発明によるＩＣカードを示す側断面図。

【図３】ＩＣモジュールの他の実施の形態を示す平面
図。

【符号の説明】

１０ＩＣカード１１ＩＣモジュール１２基板１２ａ開口１３端子部１４ＩＣチップ１５ワイヤ１６樹脂封止部２０カード基体２１凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開口が形成された基板と、基板の一方の面に設けられた端子部と、基板の他方の面に設けられたＩＣチップと、端子部とＩＣチップとを基板の開口を介して接続する接
続部とを備え、前記基板の開口はＩＣチップの中央部を中心として放射
線状に複数形成され、各開口はこの放射線に沿って延び
ていることを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項２】開口が形成された基板と、基板の一方の面に設けられた端子部と、基板の他方の面に設けられたＩＣチップと、端子部とＩＣチップとを基板の開口を介して接続する接
続部とを備え、前記基板の開口はＩＣチップの周縁に複数設けられ、各
開口はＩＣチップの周縁に沿って延びていることを特徴
とするＩＣモジュール。
【請求項３】請求項１または２のいずれか記載のＩＣモ
ジュールと、ＩＣモジュール装着用凹部が形成されたカード基体とを
備えたことを特徴とするＩＣカード。