JP2003007742A - Ｉｃモジュールの製造方法およびｉｃモジュール、ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃモジュールの製造方法およびｉｃモジュール、ｉｃカード

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JP2003007742A JP2001187450A JP2001187450A JP2003007742A JP 2003007742 A JP2003007742 A JP 2003007742A JP 2001187450 A JP2001187450 A JP 2001187450A JP 2001187450 A JP2001187450 A JP 2001187450A JP 2003007742 A JP2003007742 A JP 2003007742A
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Katsumi Ozaki
勝美 尾崎
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣカードの曲がりによる物理的故障を低減で
きるＩＣカード用ＩＣモジュールおよびＩＣカードを提
供する。 【解決手段】基板１２へＩＣチップ１４を接合配線搭載
した後に、前記基板１２上の前記ＩＣチップ１４および
接合配線部に対して封止樹脂を滴下し、該封止樹脂が未
硬化のうちに、離型性を有する冶具２２で載置し、封止
樹脂部分の高さ調整を行いながら、硬化処理を施すＩＣ
モジュールの製造方法、該製造方法で製造したＩＣモジ
ュール、および該ＩＣモジュールを搭載したＩＣカード
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールお
よびＩＣカードに関し、さらに詳しくは、ＩＣカードの
曲がりによる物理的故障を低減できるＩＣカード用ＩＣ
モジュールの製造方法、該ＩＣモジュール、および該Ｉ
Ｃモジュールを搭載したＩＣカードに関するものであ
る。
【０００２】
【従来技術】ＩＣカードは、一般にはＣＯＢ（Ｃｈｉｐ
ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、またはリール形状のフレキシブ
ル基板を用いたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｔａｐｅ）の
形態をとったＩＣモジュールを搭載しており、ＩＣモジ
ュールの各端子と、Ｒ／Ｗ（リーダライタ）のコンタク
ト部とを接触させて電気的に接続して、Ｉ／Ｏラインを
形成し、Ｉ／Ｏラインを通じて情報の読み出し、書込み
が行われている。しかしながら、このＩＣモジュールを
搭載したＩＣカードはＩＣカード自体が薄く、多くのＩ
ＣカードはＩＳＯ規格による厚さ０．７６ｍｍ程度であ
り、ポリ塩化ビニル等のカード基材の凹部へＣＯＢまた
はＣＯＴを配設して構成されている。
【０００３】このため、ＩＣカードは携行中の外力など
により曲がりが生じ、この曲がりが原因でＩＣカードの
ＩＣモジュール部が物理的に故障することがあり問題と
なっていた。特に、物理的故障の主要因は、ＩＣチップ
クラックと言われるもので、ＩＣカードの曲がりの際
に、ＩＣモジュールが外部から受ける応力に対応できな
くなり、各端子の境部などにおいて破壊（クラック）が
発生するものである。他の原因には、ワイヤの断線によ
るものや封止樹脂のクラックなどが原因の物理的故障も
ある。
【０００４】ＩＣモジュールは、モジュール基板にＩＣ
チップを配設し、例えば、ダイス付けおよびワイヤボン
ディングした後に、ＩＣチップ保護の樹脂封止を施して
いる。この樹脂封止は、封止樹脂を配設し加熱により、
または樹脂ポッティングにより行っている。従来から、
ＣＯＢタイプのＩＣカードにおいても、カード曲げに対
するチップクラックの防止が試みられている。具体的に
は、特開平８−２３１５６号公報では、硬化した封止樹
脂の表面を研削装置で研削して、厚さ精度を向上させる
方法が、特開平１１−１３４４６２号公報では、回転テ
ーブル上で液状の封止樹脂を回転させて表面を平坦化さ
せる方法が、特開２０００−１５５８２２号公報、およ
び特開平１１−２３８７４４号公報では、封止樹脂へト
ッピングフォイルを載置して、厚さ調整をして硬化させ
る方法が、開示されている。
【０００５】しかしながら、硬化した封止樹脂の表面を
研削する方法、および硬化前の液状の封止樹脂を回転さ
せて表面を平坦化させる方法では、専用の研削装置およ
び研削する加工工程を要する問題がある。また、硬化前
の封止樹脂へトッピングフォイルを載置して、厚さ調整
をして硬化させる方法では、トッピングフォイルを用意
し載置する工程を要するという欠点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、こ
のような問題点を解消すべく、硬化前の封止樹脂を、離
型性を有する冶具で押さえて、ＩＣモジュールの高さを
調整しながら硬化させることを着想して、本発明の完成
に至ったものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、第１の発明の要旨は、基板へＩＣチップを接合配
線搭載した後に、前記基板上の前記ＩＣチップおよび接
合配線部に対して封止樹脂を滴下し、該封止樹脂が未硬
化のうちに、離型性を有する冶具を載置し、封止樹脂部
分の高さ調整を行いながら、硬化処理を施すことを特徴
とするＩＣモジュールの製造方法に関するものである。
第２の発明は、上記の製造方法で製造したことを特徴と
するＩＣモジュールで、第３の発明は、を該ＩＣモジュ
ールを搭載したことを特徴とするＩＣカードを要旨とす
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の態様について、図
を用いて詳細に説明する。まず、ＣＰＵを内蔵したＩＣ
カードは、高度なセキュリティーを有するため、種々の
分野での利用が進んでいる。社員証、会員証および定期
券などのＩＤカードとして、入退出管理やアクセス管理
システムに、また、キャッシュカード、クレジットカー
ド、および電子マネーなどの金融カードとして、商取引
およびその決済に、ＩＣカードを利用するシステムが増
加している。磁気カードに代替する新しい情報記録媒体
として、特に注目を集めており、急速に普及しつつあ
る。
【０００９】ＩＣカードは、一般にはＣＯＢ（Ｃｈｉｐ
ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、またはリール形状のフレキシブ
ル基板を用いたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｔａｐｅ）の
形態をとったＩＣモジュールを搭載し、Ｒ／Ｗ（リーダ
ライタ）と電気的に接続して、情報の交信をする端子を
有している。ＩＣモジュールは、モジュール基板にＩＣ
チップを配設し、例えば、ダイボンドおよびワイヤボン
ドした後に、ＩＣチップ保護の樹脂封止を施している。
この樹脂封止としては、トランスファーモールド方式、
ポッティング方式、および印刷方式により行われてい
る。
【００１０】トランスファーモールド方式では、金型を
使用するために封止樹脂の厚さ制御は可能であるが、金
型の費用が高額である欠点がある。ポッティング方式、
および印刷方式では、封止樹脂の厚さ制御が困難で、後
工程として研削工程が必要として工程が増加すること
で、コストがアップしてしまう。また、研削工程でＩＣ
チップに衝撃が加わりＩＣチップにクラックが発生する
危険性がある。
【００１１】図１は、本発明のＩＣモジュールを搭載し
たＩＣカードの１実施例を示す平面図である。ＩＣカー
ド１０は、カード基体２０の一部をザグリ、該ザグリ凹
部へＩＣモジュール１１が配設されている。ＩＣモジュ
ール１１の端子部１３が表面に露出しており、該端子部
とリーダライタとが電気的に接続して情報交信を行う。
【００１２】図２は、本発明のＩＣモジュールの１実施
例を示す図１のＡＡ断面図である。ＩＣモジュール１１
は、モジュール基板１２と、該基板１２の一方の面に設
けられた端子部１３と、基板の他方の面に設けられたＩ
Ｃチップ１４とを備えている。またＩＣチップ１４は端
子（図示せず）を有し、該端子と端子部１３とは、基板
１２に形成された開口部を介してワイヤ１５により接続
されている。さらに、ＩＣチップ１４とワイヤ１５を覆
って樹脂封止部１６が設けられ、この樹脂封止部は、液
状の封止樹脂材料をステンシルスクリーン印刷やポッテ
ング方式にて形成したもので、この樹脂封止部１６の断
面は、周縁から中央に向って徐々に高さが大きくなって
おり、全体として半だ円形断面となっている。
【００１３】またＩＣモジュール１１は、カード基体２
０のザグリ凹部内に装着され、このようにしてカード基
体２０とＩＣモジュール１１とからなるＩＣカード１０
が得られる（図１参照）。この場合、ＩＣモジュール１
１は、カード基体２０に設けられた接着剤を介してカー
ド基体２０に固定される。またカード基体２０のうちザ
グリ凹部の外方には、カード基体２０に外部圧力が加わ
った場合にカード基体２０を折曲げて応力を吸収する外
側溝を設けても良い。ＩＣモジュール１１の形態として
は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、またはリ
ール形状のフレキシブル基板を用いたＣＯＴ（Ｃｈｉｐ
ｏｎ Ｔａｐｅ）でも良い。
【００１４】次に各部の材料について詳述する。樹脂封
止部１６は樹脂成分と固形成分とからなっている。この
うち樹脂成分としては、耐熱性・高機械強度を備えたも
のが好ましく、このような材料としては、特に主成分と
して熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が好ましく一般的
によく用いられる。このようなエポキシ樹脂には、ビス
フェノールＦ型、ノボラック型、脂環式、ポリクリュー
ル系などがあり、脂肪酸無水物、芳香族酸無水物、塩素
化酸、無水物などの硬化剤が添加される。固形分として
は、樹脂成分の強度改善・硬化時の応力緩和のために添
加されるシリカ、アルミナ、石英、水酸化アルミニウ
ム、炭酸カルシウム、酸化チタン、タルクなどの無機フ
ィラーがある。また樹脂成分としてエポキシ樹脂をマト
リックスとしシリコーンやウレタン、ポリブタジエン、
アクリルエラストマーなどの有機ゴム成分を分散した海
島構造とすることもできる。さらに、チクソトロピック
な性質を付与するために単位表面積の広いコロイド状シ
リカ等の微細な粒子をフィラーとして加えてもよい。
【００１５】封止樹脂部１６の主成分としてエポキシ樹
脂（樹脂成分）を用い、かつフィラー（固形成分）とし
てシリカが７０重量％〜９０重量％添加されているもの
が、物理強度、低応力の面で特に好ましい。シリカは球
状、フレーク状、あるいはひげ結晶と呼ばれるテトラポ
ット形状等の形状があり、任意に使用できる。粒径また
は長さは１０〜３０μｍ程度が好ましい。
【００１６】またＩＣモジュール１０のモジュール基板
１２としては、フレキシブルなガラスエポキシ、ポリイ
ミド、ポリエステル、紙フェノール、ＢＴレジンなどが
用いられる。モジュール基板１２の樹脂封止面は、表面
状態はマットあるいは平滑等任意であり、樹脂溶液の流
れを止めるための枠を設けてもよい。枠はシルクスクリ
ーン印刷により形成するのが簡便で良く、枠の材料とし
ては樹脂封止部１６の樹脂成分と同一の樹脂、例えばエ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、またはソルダーレジス
ト用の樹脂などが用いられる。枠の高さは高い方が流れ
止めの効果に優れるが、枠自身の脆性が増すため、枠幅
に対し、１／５〜１／１０程度の高さが好ましい。枠幅
は、ＩＣチップサイズあるいはモジュール基板１２とカ
ード基体２０との接着面積の観点から任意に設定でき
る。
【００１７】樹脂成分と固形成分とからなる樹脂溶液の
流れ止めを行なうため、モジュール基板１２表面をマッ
ト形状にしたり、上記枠を設ける他に、樹脂成分の粘度
パラメータを適宜選択することができる。樹脂成分の粘
度としては、樹脂封止部１６の形状および樹脂封止部１
６内の少ボイドの観点より、５０〜７０ｐａ・Ｓ（２５
℃）が好ましい。
【００１８】後述のように樹脂成分とフィラー等の固形
成分とからなる樹脂溶液を用いて樹脂封止部１６を形成
するとともに、重力を利用して樹脂封止部１６の最表面
（図２の最上面）における樹脂成分と固形成分との重量
比を９０：１０〜１００：０とすることで樹脂封止部１
６の最表面において、クラック発生の原因となるフィラ
ー等の固形成分を減少させても良い。このことにより外
部圧力が加わった場合でも、樹脂封止部１６におけるク
ラックの発生を未然に防止することができる。
【００１９】なお、樹脂封止部１６はその曲げ弾性率が
１４００Ｋｇｆ／ｍｍ2以上で、かつ曲げ破壊強度が１
１Ｋｇｆ／ｍｍ2以上（ＪＩＳ Ｋ６９１１）であれ
ば、さらにＩＣチップ１４の保護効果が高い。すなわち
上記強度以下の樹脂封止部１６の場合、樹脂封止部１６
の表面状態により、点圧など外部圧力に対し、保護効果
は保たれるが、封止樹脂自身の強度不良のため、十分な
強度は得られず、上記強度以上とすることにより、樹脂
封止部１６の表面が樹脂で覆われている場合、特に外部
圧力に対し、十分な強度が得られる。
【００２０】また、カード基体２０のザグリ凹部内に、
ＩＣモジュール１１とカード基体２０の空隙を埋める充
填剤を設けても良い。この場合、該充填剤は、樹脂封止
部１６とカード基体２０とを接着する接着剤からなるこ
とが好ましい。ＩＣモジュール１０の樹脂封止部１６が
カード基体２０と充填剤を介して接触していると、外部
応力、特にＩＣモジュール１１への点圧に対し、さらに
高強度が得られる。
【００２１】これは、ＩＣモジュール１１、特にフレキ
シブルなテープ状モジュール基板１２を用いたＣＯＴ形
態のＩＣモジュール１１に点圧を負荷した場合の圧力伝
播により説明できる。例えば、ＩＣモジュール１１を装
着したＩＣカード１０を、図示しない金属板上にＩＣモ
ジュール１１の端子部１３が上になるように設置し、Ｉ
Ｃモジュール１１の端子部１３の中央に、金属ボールに
よる点圧荷重を加えた場合、ＩＣモジュール１１の樹脂
封止部１６とカード基体２０間に空隙があると、上記点
圧に対し、モジュール基板１２がフレキシブルであるた
め、点圧負荷した箇所の樹脂封止部１６の一部のみが、
カード基体２０と接する。このため、この樹脂封止部１
６の一部のみに過度の応力が集中し、樹脂封止部１６に
クラックが発生しやすくなる。
【００２２】一方、本発明のようにＩＣモジュール１１
の樹脂封止部１６の高さ、および該樹脂封止部１６の表
面の平面精度が高いと、充填剤を介してカード基体２０
と接触していると、接触面積にしたがって圧力が分散す
るため、点圧荷重を負荷した場合でも、樹脂封止部１６
にクラックの発生は極めて少なくすることができる。ま
た点圧荷重により、ＩＣモジュール１１の沈み込み量が
大きくなると（ＩＣモジュール１１／カード基体２０間
の空隙がある場合）、樹脂封止部１６とカード基板２０
との間に応力が集中して、樹脂封止部１６の表面に剥離
が生じやすくなり、信頼性に劣る。
【００２３】またＩＣチップ１４上の回路、特にＩＣチ
ップ１４の中央部は点圧等の外部圧力に対し弱い。しか
しながら、本発明のようにＩＣモジュール１１の樹脂封
止部１６の高さ、および該樹脂封止部１６の表面の平面
精度が高いと、ＩＣモジュール１４の樹脂封止部１６の
全体ががカード基体２０に接することにより、圧力分散
効果を働かせることができる。このような、圧力伝播あ
るいは沈み込みによる、樹脂封止部１６の強度低下は、
ＩＣモジュール１１の基板１２をフレキシブルテープと
したＣＯＴ形態の場合に特に顕著であり、また高強度な
基板１２を用いたＣＯＢ形態の場合にも、上記応力は少
なからず生ずるので、樹脂封止部１６をカード基体２０
に接触させることにより、適切な圧力分散効果を得るこ
とができる。
【００２４】このような充填剤としては、樹脂封止部１
６とカード基体２０間の空隙を埋めるものであれば、プ
ラスチック、金属、顔料など任意に用いることができる
が、流動性に富み均一に空隙を埋めるもの、固化した後
剛性のものが好ましく、ショア硬さ（ショアーＤ）は５
０以上、とりわけ樹脂封止部１６より高強度であるもの
が良い。
【００２５】また、これらの充填剤としては、樹脂封止
部１６とカード基体２０を接着する接着剤を用いること
が、特に、ＩＣモジュール１１とカード基体２０との接
着力を高める上で好ましい。このような接着剤として
は、樹脂封止部１６の材料およびカード基材２０の材質
により選択でき、アクリル系、ウレタン系、シリコーン
系、エポキシ系、ゴム系接着剤、紫外線硬化型接着剤、
エマルジョン系接着剤など任意に用いることができる。
特に固化した後の剛性の点から、シアノアクリレート系
接着剤を用いることが好ましい。シアノアクリレート系
接着剤は、樹脂封止部１６およびカード基体２０に強固
に接着するため、ＩＣモジュール１１がカード基体２０
から剥離することを防止することができる。また接着剤
はその加工性から瞬時に硬化するものより遅硬化タイプ
が好ましい。
【００２６】上述のようにモジュール基板１２に設けら
れた端子部１３とＩＣチップ１４の端子はワイヤ１５に
より電気的に接続される。この場合、端子部１３はクロ
ック（ＣＬＫ）ライン、Ｉ／Ｏライン、Ｖｃｃ電源ライ
ン、ＲＳＴ（リセット）ライン、グランド（ＧＮＤ）ラ
イン等からなっている。またＩＣチップ１４はダイペー
スト１７により基板１２に固着されている。
【００２７】前述のように、樹脂封止部１６を形成する
ため封止樹脂の溶液をスクリーン印刷もしくはディスペ
ンス方式で塗布した場合、樹脂溶液の流動性（高粘度樹
脂を用いると封止時の巻き込みボイドの脱泡ができない
ことから、ある程度の低粘度・流動性が要求される）に
より、樹脂封止部１６はその中央部が厚く、周辺部が薄
い形状を有し、樹脂封止部１６の厚みが不均等となる。
ここでワイヤボンディング方式による接続の場合には、
特にワイヤ１５の被覆が課題となる。
【００２８】基板１２に設けられた開口部をＩＣモジュ
ール１１の中央部を中心として放射線状に複数形成する
とともに、その形状を長方形、楕円、あるいは扇形状と
なるようすると、厚み・サイズあるいは端子の配置の異
なるＩＣチップ１４についても、同一の基板１２を用い
て最適なワイヤ１５の低ループ化を実現することができ
る。また、ＩＣチップ１４に設けられた端子と、端子部
１３とを接続する複数のワイヤ１５を封止樹脂でスクリ
ーン印刷する場合、封止樹脂のワイヤへの負荷が軽減す
るよう、印刷方向に対して２０°以下の角度となるよう
全ワイヤを形成しても良い。
【００２９】基板１２および端子部１３を含めた厚み
は、総厚１２０μｍ以下が柔軟性および封止樹脂による
ワイヤ被覆の点から好ましい。端子部１３は、ＩＣモジ
ュール１１の基板１２に積層して設けられた銅箔に対し
て、フォトエッチングを施して形成される。銅箔として
は、圧延銅箔、電解銅箔いずれも使用可能である。つぎ
に銅箔に、ニッケルなどで下地メッキが設けられた後、
この下地メッキ上に硬質あるいは軟質の金メッキが設け
られて、端子部１３が形成される。金メッキの他銀メッ
キも使用できる。
【００３０】次にＩＣモジュールおよびＩＣカードの製
造方法について説明する。図３は、本発明のＩＣモジュ
ールの製造方法を示す断面図である。図４は、図３に続
く本発明のＩＣモジュールの製造方法を示す断面図であ
る。図３（Ａ）は、ダイペースト塗布工程で、フレキシ
ブルなガラスエポキシ、ポリイミド、ポリエステル、低
フェノール、ＢＴレジン等からなるＩＣモジュール１１
用の基板１２を準備し、基板１２の一方の面に端子部１
３を設け、基板１２の他方の面にダイペースト１７を設
ける。
【００３１】図３（Ｂ）は、ＩＣチップ１４載置工程
で、ＩＣチップ１４をダイペースト１７上に載置する。
図３（Ｃ）は、ダイペースト１７の硬化工程で、ＩＣチ
ップ１４を基板１２へ固着させる。図３（Ｄ）は、ワイ
ヤボンド工程で、端子部１３とＩＣチップ１４の端子と
をワイヤ１５を介して接続する。
【００３２】図３（Ｅ）は、樹脂封止工程で、ＩＣチッ
プ１４が上向きになるよう基板１２を印刷台（図示せ
ず）上に配置して、樹脂成分と固形成分とからなる樹脂
溶液をＩＣチップ１４とワイヤ１５の周囲にスクリーン
印刷、またはポッティング等により設ける。この場合、
樹脂溶液の粘性により樹脂溶液の中央が高くなり、周縁
は低くなって樹脂溶液の断面は半だ円形状となる。
【００３３】ＩＣカード１１の場合、通常、ＩＣチップ
１４上の５つの端子を用いるが、該端子は、基板１２の
端子部１３と電気的に接続する複数のワイヤ１５の方向
が略同一方向に向くよう形成することが好ましい。この
場合、このワイヤ１５と同一方向に樹脂溶液をスクリー
ン印刷することにより、ボイドの巻き込み、および印刷
時のワイヤ１５の断線を防止することができる。このよ
うにワイヤ１５と同一方向に樹脂溶液をスクリーン印刷
するのは、樹脂封止部１６形状を保持あるいは応力緩和
させるため、樹脂溶液がある程度の粘度を有する必要が
あるので、印刷時の流動により、ワイヤ１５への負荷を
軽減するためである。
【００３４】すなわちワイヤ１５への負荷は印刷方向と
垂直になるようにワイヤ１５が形成されている場合に最
大となり、ワイヤ１５の断線のおそれがある。これに対
し印刷方向と平行にワイヤ１５が形成されている場合
は、最も負荷がかからず、ワイヤ１５の断線のおそれは
少ない。
【００３５】このようにワイヤ１５への負荷により、ワ
イヤ１５のはがれ（ＩＣチップ１４の端子および基板１
２の端子部１３とワイヤ１５との剥離）を招く恐れがあ
るので、複数のワイヤ１５の方向性を同一とすること
で、全ワイヤ１５と平行に印刷方向を設定でき、この時
ワイヤ１５にかかる負荷は最小となるため、ワイヤ１５
の断線を防止できる。
【００３６】また、ワイヤ１５の方向をＩＣチップ１４
の方向（長辺あるいは短辺）と同一にし、ワイヤ１５の
長さを同一にすることにより、ＩＣチップ１４とワイヤ
１５の構造が均等となり、外部圧力に対し、強度が安定
（ばらつき少なく）する。また、ワイヤ１５の方向をＩ
Ｃチップ１４の方向（長辺あるいは短辺）と同一にし、
ワイヤ１５の長さおよび高さを同一とすることにより、
各ワイヤ１５を被覆するために必要な樹脂封止部１６の
厚みの偏りが少なくなるため、樹脂封止部１６を薄く形
成することができる。この効果はスクリーン印刷および
ディスペンサーによるポッテング方式でも同様である。
【００３７】また、基板１２に、セラミックカーボンフ
ァイバ、液晶ポリマ等の強化プラスチック材料あるいは
金属による枠を形成し、ＩＣチップ１４およびＩＣチッ
プ１４と基板端子を電気的に接続するワイヤまたはバン
プを補強しても良い。封止樹脂材料は、特に高強度を達
成するものに限定されない。
【００３８】図４（Ｆ）は、離型性の付与工程で、封止
樹脂部１６の高さを調整する冶具２２へ離型性を付与す
る。該離型材の材料としては、シリコーン系やフッ素系
の樹脂、ワックス、セルロース系樹脂、またはプリント
基板用の離型材などが適用できる。これら自身、または
溶剤で希釈して、含浸塗布、スプレーなどの公知の方法
で、０．０１ｇ／ｍｍ２から１．０ｇ／ｍｍ２程度の薄
さに塗布すれば良い。また、プリント基板用の離型材で
あるサンアルミニウム社製の商品名セパニウムＢ１Ｃが
好適に適用でき、冶具２２へ貼着する。冶具２２は、ス
テージ２１へ上下移動可能に設置されており、高さ調整
２３で高さ、即ち封止樹脂部１６を含んだＩＣモジュー
ル１１としての高さを調整できる。
【００３９】図４（Ｇ）は、仮硬化工程で、冶具２２を
所定の高さに調整して、即ち封止樹脂部１６の高さを設
定する。このまま温度８０℃で、８分〜１２分間維持し
て封止樹脂が塑性変形しないまで封止樹脂を仮硬化させ
る。８分以下では封止樹脂の硬化が少なく冶具２２を開
放すると変形してしまい、また逆に１２分以上では硬化
が進んで、冶具２２との剥離がしずらくなる。また、塗
布タイプの離型剤およびサンアルミニウム社製の商品名
セパニウムＢ１Ｃは、複数回にわたって繰り返し使用す
ることができて、作業性が向上し、コスト的にも有利で
ある。
【００４０】図４（Ｈ）は、冶具の剥離工程で、温度８
０℃で、８分〜１２分間維持した後に、冶具２２を高さ
調整２３で開放して、封止樹脂部１６から剥離させる。
図４（Ｉ）は、最終硬化工程で、仮硬化状態の封止樹脂
を硬化させる。最終硬化の条件は、１５０℃で、１０分
以上維持することで、封止樹脂の硬化が進み所定の性能
を発揮することができる。このような製造方法で製造さ
れたＩＣモジュール１１は、封止樹脂部１６の高さが所
定の高さで、かつ、該封止樹脂部１６の表面の平面精度
を高くすることができる。この製造方法によれば、従来
の製造設備に冶具２２と離型性を付与するだけで良く、
極く僅かな離型材のみで、余分な部材も必要としない。
【００４１】このようにして製造したＩＣモジュール１
１は、その後ザグリ凹部を有するカード基体２０のザグ
リ凹部内に装着され、カード基体２０と接着剤を介して
接着されて、ＩＣカード１０が得られる。ＩＣモジュー
ル１１はを用いてＩＣカード１０を得られる。カード基
体２０としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリ
カーボネート、ポリエステル、共重合ポリエステル、Ａ
ＢＳまたはこれらの樹脂のアロイ等が使用される。これ
らを射出成形したり、複数のシート状とした材料を、必
要に応じて印刷し熱プレスなどの公知の方法でカード化
して、打ち抜いてカード形状とする。
【００４２】該カードの一部に、ザグリ法などで凹部を
設けて、該凹部へ接着剤などで、ＩＣモジュール１１を
配設してＩＣカード１０とする。このようなＩＣカード
の製造方法については、本出願人が特開平９−３０１７
０号公報、特開平１１−３４５５４号公報などで開示し
ている。
【００４３】
【実施例】基板としてＭＣＴＳ社製の商品名オープンツ
ールＮｏ．０２３２−０７を用いて、九州松下電気社製
のＤＢＮ５１５Ｓをダイペーストとして、基板のＩＣチ
ップ搭載位置へ塗布し、ＩＣカード用ＩＣチップを載置
して、８０℃で２０分間保持して接着させて実装し、田
中電子工業社製のＦＡ−２５のワイヤでワイヤボンディ
ングした。ＩＣチップ面を上にして、封止樹脂として、
エポキシ系樹脂の九州松下電気社製のＣＣＮ２００ＤＨ
−ＭＣで、ＩＣチップおよびボンディングワイヤが被覆
するようにポッテングした。
【００４４】次に、ステンレス板からなる冶具２２へ、
離型材としてサンアルミニウム社製の商品名セパニウム
Ｂ１Ｃを貼着して、冶具２２を下降させてＩＣモジュー
ル全体の高さを０．６ｍｍに設定して固定した。この状
態で８０℃、１０分間保持した後に、冶具２２を上昇さ
せたところ、封止樹脂から容易に剥離し、該封止樹脂自
身は変形しない程度に仮硬化されている。この後に、１
５０℃、１５分間保持して、最終硬化させて、厚み０．
６ｍｍのＩＣモジュール１１を作成した。
【００４５】一方、ポリ塩化ビニールの４層からなるシ
ートをカードサイズに打ち抜いたカード基体２０のうち
ＩＣモジュール１１を収納する部位に凹部を、深さ６２
０μにザグリにより形成した。次にＩＣモジュール１１
をカード基体２０の凹部に装着するとともに、接着剤と
してシアノアクリレート（ヘンケル社製、シコメット７
７）を用いてカード基体２０にＩＣモジュール１１を固
定し、ＩＣカード１０を作製した。
【００４６】このＩＣカードを鉄板上に載置し、ＩＣモ
ジュールの中央部分を上方から直径１１mmの鉄球にて毎
分１mmの速度で点圧荷重を加える点圧強度試験を実施し
た後に、ＩＣ動作評価を行ったところ、１０００枚で１
枚の不良も生じなかった。
【００４７】（比較例）ステンレス板からなる冶具２２
を用いず、離型材を塗布した冶具２２でＩＣモジュール
全体の高さを調整しないこと以外は、実施例と同一の方
法でＩＣカードを作製した。該ＩＣカードを点圧強度試
験を実施した後に、ＩＣ動作評価を行ったところ、１０
００枚あたり２枚の不良が発生した。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドなど用のＩＣモジュールの製造方法によれば、樹脂封
止後の研削工程を必要としないで、封止樹脂を均一な厚
さで良平坦性とすることができる。研削工程を無くせ
ば、研削装置も要らずそれに付随する洗浄、乾燥をも無
くなり、ＩＣモジュールの製造歩留りを高められ、結果
的にＩＣカードのコスト低減に寄与する。また、トッピ
ングフォイルなどの特別な部材も必要としない。
【００４９】さらに、研削工程での衝撃でＩＣチップに
クラックが発生する危険もなく、物理的故障を極めて低
減させることができる。ＩＣモジュール全体の高さを設
定することができるので、基板の厚さのバラツキをも吸
収させることができ、ＩＣカードの物理的故障をより低
減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣモジュールを搭載したＩＣカー
ドの１実施例を示す平面図である。
【図２】 本発明のＩＣモジュールの１実施例を示す図
１のＡＡ断面図である。
【図３】 本発明のＩＣモジュールの製造方法を示す断
面図である。
【図４】 図３に続く本発明のＩＣモジュールの製造方
法を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ ＩＣカード １１ ＩＣモジュール １３ 端子部 １４ ＩＣチップ １５ ワイヤ １６ 樹脂封止部 １７ ダイペースト ２０ カード基体 ２１ ステージ ２２ 冶具 ２３ 高さ調整 ３１ 離型材

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板へＩＣチップを接合配線搭載した後
    に、前記基板上の前記ＩＣチップおよび接合配線部に対
    して封止樹脂を滴下し、該封止樹脂が未硬化のうちに、
    離型性を有する冶具を載置し、封止樹脂部分の高さ調整
    を行いながら、硬化処理を施すことを特徴とするＩＣモ
    ジュールの製造方法。
  2. 【請求項２】 硬化処理が、離型性を有する冶具で高さ
    調整を行いながらの仮硬化処理と、該冶具を仮硬化した
    封止樹脂から離した後の最終硬化処理との２段階で施す
    ことを特徴とする請求項１記載のＩＣモジュールの製造
    方法。
  3. 【請求項３】 仮硬化処理が８０℃で８分〜１２分の範
    囲で、最終硬化処理が１５０℃で１５分以上であること
    を特徴とする請求項２記載のＩＣモジュールの製造方
    法。
  4. 【請求項４】 上記の請求項１ないし請求項３記載のＩ
    Ｃモジュールの製造方法で製造したことを特徴とするＩ
    Ｃモジュール。
  5. 【請求項５】 上記の請求項４記載のＩＣモジュールを
    カード基体の凹部に搭載したことを特徴とするＩＣカー
    ド。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014014008A1 (ja) * 2012-07-17 2014-01-23 日東電工株式会社 封止層被覆半導体素子および半導体装置の製造方法

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