JPH11340178A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents
ウエハ洗浄装置Info
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- JPH11340178A JPH11340178A JP14528098A JP14528098A JPH11340178A JP H11340178 A JPH11340178 A JP H11340178A JP 14528098 A JP14528098 A JP 14528098A JP 14528098 A JP14528098 A JP 14528098A JP H11340178 A JPH11340178 A JP H11340178A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構成で、イソプロピルアルコールの消
費量を大幅に低減したウエハ洗浄装置を提供する。 【解決手段】 ウエハ洗浄装置３０は、洗浄液を収容
し、ウエハキャリア内のウエハを洗浄液中に浸漬させる
洗浄槽３１と、乾燥用ガスを所定方向に噴出するノズル
３２を有し、洗浄液の液面上に浮遊して液面とともに昇
降する浮遊体３４と、浮遊体３４の昇降に際し、ノズル
３２が所定方向に乾燥用ガスを噴出するように、浮遊体
３４を案内するガイド体３６とを備えている。これによ
り、ウエハキャリアの開口をノズルに向けて洗浄槽内に
収容し、浮遊体のノズルから噴出した乾燥用ガスを、開
口を介してウエハに接触させ、ウエハを乾燥することが
できる。
費量を大幅に低減したウエハ洗浄装置を提供する。 【解決手段】 ウエハ洗浄装置３０は、洗浄液を収容
し、ウエハキャリア内のウエハを洗浄液中に浸漬させる
洗浄槽３１と、乾燥用ガスを所定方向に噴出するノズル
３２を有し、洗浄液の液面上に浮遊して液面とともに昇
降する浮遊体３４と、浮遊体３４の昇降に際し、ノズル
３２が所定方向に乾燥用ガスを噴出するように、浮遊体
３４を案内するガイド体３６とを備えている。これによ
り、ウエハキャリアの開口をノズルに向けて洗浄槽内に
収容し、浮遊体のノズルから噴出した乾燥用ガスを、開
口を介してウエハに接触させ、ウエハを乾燥することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ洗浄装置に
関し、更に詳しくは、簡易な構成で、イソプロピルアル
コールの消費量を大幅に低減したウエハ洗浄装置に関す
るものである。
関し、更に詳しくは、簡易な構成で、イソプロピルアル
コールの消費量を大幅に低減したウエハ洗浄装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造では、半導体ウエハ
（以下、ウエハと言う）を湿式で洗浄するウエハ洗浄装
置が多用されている。以下、図面を参照し、例を挙げて
従来のウエハ洗浄装置を説明する。図１１は、従来のウ
エハ洗浄装置の構成を示す側面図である。従来のウエハ
洗浄装置１０は、マランゴニー乾燥方式の乾燥機構、及
び、それに準ずるイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を
用いた乾燥機構を備えたウエハ洗浄装置である。ウエハ
洗浄装置１０は、洗浄液を収容し、ウエハ１２をウエハ
キャリア１４に格納して洗浄液中に浸漬させる洗浄槽１
６と、洗浄槽１６の直ぐ上に設けられ、ウエハを乾燥さ
せるガス雰囲気、例えばＩＰＡと窒素ガス（Ｎ2ガス）
との混合ガス雰囲気を形成するボックス状の容器１８
（以下、ボックス１８と言う）と、洗浄槽１６からウエ
ハキャリア１４を引き上げるロボットアーム１９と、ロ
ボットアームを動作させる送りネジ１５、ナット１７、
及び、モータ２１とを有するキャリア引き上げ機構２０
とを備えている。
（以下、ウエハと言う）を湿式で洗浄するウエハ洗浄装
置が多用されている。以下、図面を参照し、例を挙げて
従来のウエハ洗浄装置を説明する。図１１は、従来のウ
エハ洗浄装置の構成を示す側面図である。従来のウエハ
洗浄装置１０は、マランゴニー乾燥方式の乾燥機構、及
び、それに準ずるイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を
用いた乾燥機構を備えたウエハ洗浄装置である。ウエハ
洗浄装置１０は、洗浄液を収容し、ウエハ１２をウエハ
キャリア１４に格納して洗浄液中に浸漬させる洗浄槽１
６と、洗浄槽１６の直ぐ上に設けられ、ウエハを乾燥さ
せるガス雰囲気、例えばＩＰＡと窒素ガス（Ｎ2ガス）
との混合ガス雰囲気を形成するボックス状の容器１８
（以下、ボックス１８と言う）と、洗浄槽１６からウエ
ハキャリア１４を引き上げるロボットアーム１９と、ロ
ボットアームを動作させる送りネジ１５、ナット１７、
及び、モータ２１とを有するキャリア引き上げ機構２０
とを備えている。
【０００３】洗浄槽１６は、洗浄液、例えば純水を底部
から導入して収容する内槽２２と、内層２２の上部周囲
に設けられ、内槽２２から溢れた洗浄液を収容し、洗浄
液の排出口２４を有する外槽２６とを備えている。ボッ
クス１８には、上記の混合ガスを供給するチューブ（図
示せず）が接続され、この混合ガスが例えばボックス上
部から供給される。ボックス１８は、ロボットアーム１
９が動作可能なように、通常、側壁に開口２８を有す
る。
から導入して収容する内槽２２と、内層２２の上部周囲
に設けられ、内槽２２から溢れた洗浄液を収容し、洗浄
液の排出口２４を有する外槽２６とを備えている。ボッ
クス１８には、上記の混合ガスを供給するチューブ（図
示せず）が接続され、この混合ガスが例えばボックス上
部から供給される。ボックス１８は、ロボットアーム１
９が動作可能なように、通常、側壁に開口２８を有す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のウエ
ハ洗浄装置では、ボックスを上下左右に移動させるロボ
ットアームが必要であり、ウエハ洗浄装置の機構が複雑
であるという問題があった。また、ボックスの容積が大
きく、ＩＰＡ及びＮ2ガスの消費量が多いという問題も
あった。以上のような事情に照らして、本発明の目的
は、簡易な構成で、イソプロピルアルコールの消費量を
大幅に低減したウエハ洗浄装置を提供することである。
ハ洗浄装置では、ボックスを上下左右に移動させるロボ
ットアームが必要であり、ウエハ洗浄装置の機構が複雑
であるという問題があった。また、ボックスの容積が大
きく、ＩＰＡ及びＮ2ガスの消費量が多いという問題も
あった。以上のような事情に照らして、本発明の目的
は、簡易な構成で、イソプロピルアルコールの消費量を
大幅に低減したウエハ洗浄装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るウエハ洗浄装置は、開口を側壁に有
し、格納したウエハ間に生じる間隙を開口に連通させる
ようにしてウエハを格納するウエハキャリアを使用し
て、ウエハをウエハキャリアに格納して洗浄液に浸漬
し、ウエハの洗浄後、ウエハを乾燥用ガスで乾燥するよ
うにしたウエハ洗浄装置であって、洗浄液を収容し、ウ
エハキャリア内のウエハを洗浄液中に浸漬させる洗浄槽
と、乾燥用ガスを所定方向に噴出するノズルを有し、洗
浄液の液面上に浮遊して液面とともに昇降する浮遊体
と、浮遊体の昇降に際し、ノズルが所定方向に乾燥用ガ
スを噴出するように、浮遊体を案内するガイド体とを備
え、ウエハキャリアの開口をノズルに向けて洗浄槽内に
収容し、浮遊体のノズルから噴出した乾燥用ガスを、開
口を介してウエハに接触させ、ウエハを乾燥するように
したことを特徴としている。
に、本発明に係るウエハ洗浄装置は、開口を側壁に有
し、格納したウエハ間に生じる間隙を開口に連通させる
ようにしてウエハを格納するウエハキャリアを使用し
て、ウエハをウエハキャリアに格納して洗浄液に浸漬
し、ウエハの洗浄後、ウエハを乾燥用ガスで乾燥するよ
うにしたウエハ洗浄装置であって、洗浄液を収容し、ウ
エハキャリア内のウエハを洗浄液中に浸漬させる洗浄槽
と、乾燥用ガスを所定方向に噴出するノズルを有し、洗
浄液の液面上に浮遊して液面とともに昇降する浮遊体
と、浮遊体の昇降に際し、ノズルが所定方向に乾燥用ガ
スを噴出するように、浮遊体を案内するガイド体とを備
え、ウエハキャリアの開口をノズルに向けて洗浄槽内に
収容し、浮遊体のノズルから噴出した乾燥用ガスを、開
口を介してウエハに接触させ、ウエハを乾燥するように
したことを特徴としている。
【０００６】好適には、ウエハを乾燥させるガスは、イ
ソプロピルアルコール蒸気を含むガスである。本発明の
好適な実施態様例としては、浮遊体が、筒状であって、
ノズルが、浮遊体の長手方向に沿って形成された一本の
スリット状の孔、浮遊体の長手方向に沿って一列に形成
された複数の楕円状の孔、又は、浮遊体の長手方向に沿
って一列に形成された複数の丸状の孔の何れかで構成さ
れる。
ソプロピルアルコール蒸気を含むガスである。本発明の
好適な実施態様例としては、浮遊体が、筒状であって、
ノズルが、浮遊体の長手方向に沿って形成された一本の
スリット状の孔、浮遊体の長手方向に沿って一列に形成
された複数の楕円状の孔、又は、浮遊体の長手方向に沿
って一列に形成された複数の丸状の孔の何れかで構成さ
れる。
【０００７】更に好適には、洗浄槽は、内壁の近くに排
出口を有し、洗浄槽内のウエハキャリアを収容するゾー
ンと排出口の設けられているゾーンとが、開口を有する
仕切板によって仕切られている。仕切板の開口は、例え
ば、上下に細長く互いに平行な複数の開口、又は、板全
面にわたって形成された複数の円状の開口である。
出口を有し、洗浄槽内のウエハキャリアを収容するゾー
ンと排出口の設けられているゾーンとが、開口を有する
仕切板によって仕切られている。仕切板の開口は、例え
ば、上下に細長く互いに平行な複数の開口、又は、板全
面にわたって形成された複数の円状の開口である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に、実施形態例を挙げ、添付
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明の一実施形態例である。図１及
び図２は、それぞれ、本実施形態例のウエハ洗浄装置の
構成を示す側面部分断面図及び平面図である。本実施形
態例のウエハ洗浄装置３０は、洗浄液を収容し、ウエハ
キャリア内のウエハを洗浄液中に浸漬させる洗浄槽３１
を備えている。また、ウエハ洗浄装置３０は、乾燥用ガ
スを所定方向に噴出するノズル３２を有して、洗浄液の
液面上に浮遊して液面とともに昇降する浮遊体３４と、
浮遊体３４の昇降に際し、ノズル３２が所定方向に乾燥
用ガスを噴出するように、浮遊体３４を案内するガイド
体３６とを備えている。
図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつより
詳細に説明する。実施形態例 本実施形態例は、本発明の一実施形態例である。図１及
び図２は、それぞれ、本実施形態例のウエハ洗浄装置の
構成を示す側面部分断面図及び平面図である。本実施形
態例のウエハ洗浄装置３０は、洗浄液を収容し、ウエハ
キャリア内のウエハを洗浄液中に浸漬させる洗浄槽３１
を備えている。また、ウエハ洗浄装置３０は、乾燥用ガ
スを所定方向に噴出するノズル３２を有して、洗浄液の
液面上に浮遊して液面とともに昇降する浮遊体３４と、
浮遊体３４の昇降に際し、ノズル３２が所定方向に乾燥
用ガスを噴出するように、浮遊体３４を案内するガイド
体３６とを備えている。
【０００９】洗浄槽３１は、内槽３７と、従来と同様の
外槽２６とを備えている。内槽３７は、内壁の近くに排
出口３８を有し、洗浄槽内のウエハキャリア１４を収容
するゾーンと排出口３８の設けられているゾーンとが、
開口を有する仕切板４２によって仕切られている。図４
は仕切板４２の正面図、図５は仕切板４２の設けられた
様子を示す洗浄槽３１の斜視図である。仕切板４２に
は、複数の開口４４が形成されており、各開口は、上下
に細長く互いに平行である。尚、仕切板４２には、図６
に示すように、板全面にわたって複数の円状の開口が形
成されていてもよい。尚、洗浄槽３１は、洗浄液、例え
ば純水を供給する供給口３５を底部に、及び、洗浄液を
洗浄槽内に分散して供給する分散板３９をやや上方に、
それぞれ有する。
外槽２６とを備えている。内槽３７は、内壁の近くに排
出口３８を有し、洗浄槽内のウエハキャリア１４を収容
するゾーンと排出口３８の設けられているゾーンとが、
開口を有する仕切板４２によって仕切られている。図４
は仕切板４２の正面図、図５は仕切板４２の設けられた
様子を示す洗浄槽３１の斜視図である。仕切板４２に
は、複数の開口４４が形成されており、各開口は、上下
に細長く互いに平行である。尚、仕切板４２には、図６
に示すように、板全面にわたって複数の円状の開口が形
成されていてもよい。尚、洗浄槽３１は、洗浄液、例え
ば純水を供給する供給口３５を底部に、及び、洗浄液を
洗浄槽内に分散して供給する分散板３９をやや上方に、
それぞれ有する。
【００１０】図７（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、浮遊
体３４の斜視図及び線Ｉ−Ｉの断面図であり、図８は、
浮遊体３４の構成を示す正面図である。浮遊体３４は、
筒状であって、密閉された空気室４６を両端に備え、洗
浄液中で浮いており、洗浄液の液面が下がるに伴って、
ガイド体３６に沿って降下する。また、浮遊体３４に
は、乾燥用ガスが供給されるチューブ４８が付けられて
いる。浮遊体３４のノズル３２は、浮遊体３４の長手方
向に沿って形成された一本のスリット状の孔で構成され
る。ノズル３２は、図９に示すように、浮遊体３４の長
手方向に沿って一列に形成された複数の楕円状の孔で構
成されてもよいし、図１０に示すように、浮遊体３４の
長手方向に沿って一列に形成された複数の丸状の孔で構
成されてもよい。楕円の長軸は、通常、ノズル長手方向
と同じ方向である。また、浮遊体３４は、液面に浮かぶ
方式でなく、内槽３７に固定されていてもよい。この場
合、ウエハ洗浄装置３０は、キャリアを所定速度で上昇
させるロボットアームと、このロボットアームを動作さ
せる送りネジ、モータ等を更に備えている必要がある。
体３４の斜視図及び線Ｉ−Ｉの断面図であり、図８は、
浮遊体３４の構成を示す正面図である。浮遊体３４は、
筒状であって、密閉された空気室４６を両端に備え、洗
浄液中で浮いており、洗浄液の液面が下がるに伴って、
ガイド体３６に沿って降下する。また、浮遊体３４に
は、乾燥用ガスが供給されるチューブ４８が付けられて
いる。浮遊体３４のノズル３２は、浮遊体３４の長手方
向に沿って形成された一本のスリット状の孔で構成され
る。ノズル３２は、図９に示すように、浮遊体３４の長
手方向に沿って一列に形成された複数の楕円状の孔で構
成されてもよいし、図１０に示すように、浮遊体３４の
長手方向に沿って一列に形成された複数の丸状の孔で構
成されてもよい。楕円の長軸は、通常、ノズル長手方向
と同じ方向である。また、浮遊体３４は、液面に浮かぶ
方式でなく、内槽３７に固定されていてもよい。この場
合、ウエハ洗浄装置３０は、キャリアを所定速度で上昇
させるロボットアームと、このロボットアームを動作さ
せる送りネジ、モータ等を更に備えている必要がある。
【００１１】以下、ウエハ洗浄装置３０の動作を説明す
る。本実施形態例で用いるウエハキャリア１４は、開口
を側壁に有し、格納したウエハ間に生じる間隙を開口に
連通させるようにしてウエハを格納するウエハキャリア
１４である。先ず、ウエハをウエハキャリア１４に格納
して、ウエハキャリア１４の開口をノズル３２に向けて
洗浄槽内に浸漬し、ウエハを洗浄する。洗浄液としては
例えば純水を用いる。次いで、浮遊体３４のノズル３２
から噴出した乾燥用ガスを、開口を介してウエハに接触
させ、ウエハを乾燥する。乾燥用ガスは、ＩＰＡ蒸気と
Ｎ2ガスとの混合ガス（以下、簡単に混合ガスと言う）
である。尚、この混合ガスの噴出により、洗浄液の液面
に液状のＩＰＡ膜５０が形成され、洗浄液の上方のガス
雰囲気は、ＩＰＡガス雰囲気となる。この状態で、洗浄
槽３１の洗浄液供給口から純水を供給しつつ、排出口３
８から洗浄液を排出すると、ウエハキャリア周囲の洗浄
液が下方から上方に流動しつつ排出口３８から排出され
る。この結果、洗浄液の液面Ｓ2は、排出開始前の液面
Ｓ1から徐々に下降する（図１、図３参照）。液面から
露出したウエハは、吹き付けられた混合ガスによって乾
燥される。洗浄液の排出が完了すると同時にウエハの乾
燥が終了する。
る。本実施形態例で用いるウエハキャリア１４は、開口
を側壁に有し、格納したウエハ間に生じる間隙を開口に
連通させるようにしてウエハを格納するウエハキャリア
１４である。先ず、ウエハをウエハキャリア１４に格納
して、ウエハキャリア１４の開口をノズル３２に向けて
洗浄槽内に浸漬し、ウエハを洗浄する。洗浄液としては
例えば純水を用いる。次いで、浮遊体３４のノズル３２
から噴出した乾燥用ガスを、開口を介してウエハに接触
させ、ウエハを乾燥する。乾燥用ガスは、ＩＰＡ蒸気と
Ｎ2ガスとの混合ガス（以下、簡単に混合ガスと言う）
である。尚、この混合ガスの噴出により、洗浄液の液面
に液状のＩＰＡ膜５０が形成され、洗浄液の上方のガス
雰囲気は、ＩＰＡガス雰囲気となる。この状態で、洗浄
槽３１の洗浄液供給口から純水を供給しつつ、排出口３
８から洗浄液を排出すると、ウエハキャリア周囲の洗浄
液が下方から上方に流動しつつ排出口３８から排出され
る。この結果、洗浄液の液面Ｓ2は、排出開始前の液面
Ｓ1から徐々に下降する（図１、図３参照）。液面から
露出したウエハは、吹き付けられた混合ガスによって乾
燥される。洗浄液の排出が完了すると同時にウエハの乾
燥が終了する。
【００１２】噴出された混合ガスは、洗浄槽３１の上方
に設けられた排気ダクト５２により、ウエハ洗浄装置３
０の外部に設けられた有機ガス排気装置（図示せず）に
導出されて排気される。
に設けられた排気ダクト５２により、ウエハ洗浄装置３
０の外部に設けられた有機ガス排気装置（図示せず）に
導出されて排気される。
【００１３】本実施形態例により、従来必要であったボ
ックス１２、及び、キャリア引き上げ機構２０が不要と
なり、構成の簡素なウエハ洗浄装置が実現される。ま
た、ＩＰＡの使用量が、従来に比べて１／５程度に低減
される。また、仕切板４２が設けられているので、洗浄
液の排出に際して洗浄槽内の洗浄液の流れの向きを、ウ
エハキャリア１４を収容するゾーンから排出口３８を有
するゾーンに流れるように制御できる。
ックス１２、及び、キャリア引き上げ機構２０が不要と
なり、構成の簡素なウエハ洗浄装置が実現される。ま
た、ＩＰＡの使用量が、従来に比べて１／５程度に低減
される。また、仕切板４２が設けられているので、洗浄
液の排出に際して洗浄槽内の洗浄液の流れの向きを、ウ
エハキャリア１４を収容するゾーンから排出口３８を有
するゾーンに流れるように制御できる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、乾燥用ガスを所定方向
に噴出するノズルを有し、洗浄液の液面上に浮遊して液
面とともに昇降する浮遊体と、浮遊体の昇降に際し、ノ
ズルが所定方向に乾燥用ガスを噴出するように、浮遊体
を案内するガイド体とを備えている。これにより、ＩＰ
Ａの使用量が大幅に低減する。従って、省エネルギー
化、省資源化を達成でき、しかも、環境汚染防止につな
がる。また、従来に比べ、キャリアを上昇させるロボッ
トアームが不要となり、装置構成が簡素になる。従っ
て、装置の製作コストが大幅に低減する。好適には、洗
浄槽は、内壁の近くに排出口を有し、洗浄槽内のウエハ
キャリアを収容するゾーンと排出口の設けられているゾ
ーンとが、開口を有する仕切板によって仕切られてい
る。これにより、純水の使用量が大幅に低減する。
に噴出するノズルを有し、洗浄液の液面上に浮遊して液
面とともに昇降する浮遊体と、浮遊体の昇降に際し、ノ
ズルが所定方向に乾燥用ガスを噴出するように、浮遊体
を案内するガイド体とを備えている。これにより、ＩＰ
Ａの使用量が大幅に低減する。従って、省エネルギー
化、省資源化を達成でき、しかも、環境汚染防止につな
がる。また、従来に比べ、キャリアを上昇させるロボッ
トアームが不要となり、装置構成が簡素になる。従っ
て、装置の製作コストが大幅に低減する。好適には、洗
浄槽は、内壁の近くに排出口を有し、洗浄槽内のウエハ
キャリアを収容するゾーンと排出口の設けられているゾ
ーンとが、開口を有する仕切板によって仕切られてい
る。これにより、純水の使用量が大幅に低減する。
【図１】実施形態例のウエハ洗浄装置の構成を示す側面
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】実施形態例のウエハ洗浄装置の構成を示す平面
図である。
図である。
【図３】実施形態例で、内槽から排水することを示す側
面図である。
面図である。
【図４】実施形態例のウエハ洗浄装置の仕切板の正面図
である。
である。
【図５】実施形態例のウエハ洗浄装置の仕切板の設けら
れた様子を示す洗浄槽の斜視図である。
れた様子を示す洗浄槽の斜視図である。
【図６】実施形態例のウエハ洗浄装置の仕切板の別の例
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、実施形態
例のウエハ洗浄装置の浮遊体の斜視図及び線Ｉ−Ｉの断
面図である。
例のウエハ洗浄装置の浮遊体の斜視図及び線Ｉ−Ｉの断
面図である。
【図８】実施形態例のウエハ洗浄装置の浮遊体の構成を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図９】実施形態例のウエハ洗浄装置の浮遊体の別の一
例の構成を示す斜視図である。
例の構成を示す斜視図である。
【図１０】実施形態例のウエハ洗浄装置の浮遊体の更に
別の一例の構成を示す斜視図である。
別の一例の構成を示す斜視図である。
【図１１】従来のウエハ洗浄装置の構成を示す側面図で
ある。
ある。
１０……ウエハ洗浄装置、１２……ウエハ、１４……ウ
エハキャリア、１５……送りネジ、１６……洗浄槽、１
７……ナット、１８……ボックス、１９……ロボットア
ーム、２０……キャリア引き上げ機構、２１……モー
タ、２２……内槽、２６……外槽、２８……開口、３０
……ウエハ洗浄装置、３１……洗浄槽、３２……ノズ
ル、３４……浮遊体、３５……供給口、３６……ガイド
体、３７……内槽、３８……排出口、３９……分散板、
４２……仕切板、４４……開口、４６……空気室、４８
……チューブ、５０……ＩＰＡ膜、５２……排気ダク
ト。
エハキャリア、１５……送りネジ、１６……洗浄槽、１
７……ナット、１８……ボックス、１９……ロボットア
ーム、２０……キャリア引き上げ機構、２１……モー
タ、２２……内槽、２６……外槽、２８……開口、３０
……ウエハ洗浄装置、３１……洗浄槽、３２……ノズ
ル、３４……浮遊体、３５……供給口、３６……ガイド
体、３７……内槽、３８……排出口、３９……分散板、
４２……仕切板、４４……開口、４６……空気室、４８
……チューブ、５０……ＩＰＡ膜、５２……排気ダク
ト。
Claims (5)
- 【請求項１】 開口を側壁に有し、格納したウエハ間に
生じる間隙を開口に連通させるようにしてウエハを格納
するウエハキャリアを使用して、ウエハをウエハキャリ
アに格納して洗浄液に浸漬し、ウエハの洗浄後、ウエハ
を乾燥用ガスで乾燥するようにしたウエハ洗浄装置であ
って、 洗浄液を収容し、ウエハキャリア内のウエハを洗浄液中
に浸漬させる洗浄槽と、 乾燥用ガスを所定方向に噴出するノズルを有し、洗浄液
の液面上に浮遊して液面とともに昇降する浮遊体と、 浮遊体の昇降に際し、ノズルが所定方向に乾燥用ガスを
噴出するように、浮遊体を案内するガイド体とを備え、 ウエハキャリアの開口をノズルに向けて洗浄槽内に収容
し、浮遊体のノズルから噴出した乾燥用ガスを、開口を
介してウエハに接触させ、ウエハを乾燥するようにした
ことを特徴とするウエハ洗浄装置。 - 【請求項２】 ウエハを乾燥させるガスは、イソプロピ
ルアルコール蒸気を含むガスであることを特徴とする請
求項１に記載のウエハ洗浄装置。 - 【請求項３】 浮遊体は、筒状であって、 ノズルは、浮遊体の長手方向に沿って形成された一本の
スリット状の孔、浮遊体の長手方向に沿って一列に形成
された複数の楕円状の孔、又は、浮遊体の長手方向に沿
って一列に形成された複数の丸状の孔の何れかで構成さ
れることを特徴とする請求項１又は２に記載のウエハ洗
浄装置。 - 【請求項４】 洗浄槽は、内壁の近くに排出口を有し、 洗浄槽内のウエハキャリアを収容するゾーンと排出口の
設けられているゾーンとが、開口を有する仕切板によっ
て仕切られていることを特徴とする請求項３に記載のウ
エハ洗浄装置。 - 【請求項５】 仕切板の開口は、上下に細長く互いに平
行な複数の開口、又は、板全面にわたって形成された複
数の円状の開口であることを特徴とする請求項４に記載
のウエハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14528098A JPH11340178A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | ウエハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14528098A JPH11340178A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | ウエハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340178A true JPH11340178A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15381496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14528098A Pending JPH11340178A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | ウエハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340178A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266253A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| WO2008021265A2 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate cleaning apparatus |
| KR101506873B1 (ko) * | 2013-05-10 | 2015-03-30 | 주식회사 엘지실트론 | 반도체 웨이퍼 세정 장치 |
| CN111463153A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-07-28 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 硅片清洗装置及其控制方法 |
| CN113257658A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-08-13 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种半导体晶圆晶清洗方法 |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP14528098A patent/JPH11340178A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266253A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| WO2008021265A2 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate cleaning apparatus |
| WO2008021265A3 (en) * | 2006-08-10 | 2008-10-23 | Applied Materials Inc | Semiconductor substrate cleaning apparatus |
| KR101506873B1 (ko) * | 2013-05-10 | 2015-03-30 | 주식회사 엘지실트론 | 반도체 웨이퍼 세정 장치 |
| CN111463153A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-07-28 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 硅片清洗装置及其控制方法 |
| CN113257658A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-08-13 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种半导体晶圆晶清洗方法 |
| CN113257658B (zh) * | 2021-03-29 | 2024-01-30 | 无锡亚电智能装备有限公司 | 一种半导体晶圆清洗方法 |
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