CN114247677A - 出胶喷嘴的清洗设备及清洗方法 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 107
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 91
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 abstract description 5
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 abstract description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 38
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 6
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/048—Overflow-type cleaning, e.g. tanks in which the liquid flows over the tank in which the articles are placed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/106—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by boiling the liquid
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Abstract
本申请涉及一种出胶喷嘴的清洗设备及清洗方法。所述出胶喷嘴的清洗设备，包括：清洗槽，在所述清洗槽内形成有多个用于安置出胶喷嘴的容纳腔；喷液部，所述喷液部设置在所述容纳腔的内壁上，用于向安置在所述容纳腔内的出胶喷嘴喷射清洗液；气体发生装置，所述气体发生装置设置在所述容纳腔的底部，所述气体发生装置用于在所述容纳腔的底部生成气体。本申请提出的清洗设备，可以利用喷液部对出胶喷嘴喷射清洗液，出胶喷嘴的端部浸泡在清洗液中，气体发生装置工作时在容纳腔的底部生成大量气泡，一部分气泡进入到出胶喷嘴的内部，并带动出胶喷嘴内部的清洗液翻动，从而对附着在出胶喷嘴内壁上的污染物形成冲击作用，进而清洗掉污染物。
Description
技术领域
本申请属于半导体设备领域，具体涉及一种出胶喷嘴的清洗设备及清洗方法。
背景技术
本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
在半导体工艺上，用于涂覆光刻胶的出胶喷嘴的内径大多为0.8mm到2.0mm，有些出胶喷嘴为了减少光刻胶的喷射量，将出胶喷嘴的内径改为0.8mm以下。由于出胶喷嘴的内径较小，因此存在不易清理的问题，如果出胶喷嘴的内部被污染，那么在利用出胶喷嘴在晶圆上涂覆光刻胶时就会形成缺陷。现有的对出胶喷嘴的清洗方式，主要是向出胶喷嘴喷射清洗液，这种方式能够有效地对出胶喷嘴的外壁进行清洗，但不能够有效地去除出胶喷嘴内部的污染物。另外，在实践中，有时为了避免涂覆缺陷的发生，会在涂覆晶圆之前，向晶圆之外的地方喷洒两次以上的光刻胶，以便于将出胶喷嘴中的污染物排出，这种方式可以在一定程度上避免涂覆缺陷的形成，但是却会造成光刻胶的浪费，导致加工成本的上升。
发明内容
本申请的第一方面提出了一种出胶喷嘴的清洗设备，包括：清洗槽，在所述清洗槽内形成有多个用于安置出胶喷嘴的容纳腔；喷液部，所述喷液部设置在所述容纳腔的内壁上，用于向安置在所述容纳腔内的出胶喷嘴喷射清洗液；气体发生装置，所述气体发生装置设置在所述容纳腔的底部，所述气体发生装置用于在所述容纳腔的底部生成气体。
本申请的第二方面提出了一种出胶喷嘴的清洗方法，基于上述的的出胶喷嘴的清洗设备而实施，所述清洗方法包括：
将出胶喷嘴置于所述清洗槽的容纳腔中；
利用所述喷液部向出胶喷嘴喷射清洗液，并且通过所述气体发生装置在所述容纳腔的底部生成气体。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出具体实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：
图1是本申请实施例的清洗设备的示意图；
图2是本申请实施例的清洗设备的局部放大示意图。
附图中各标记表示如下：
100：清洗设备；
10：清洗槽；
11：容纳腔、12：液体通道、13：排液通道；
20：喷液部；
30：气体发生装置；
31：气体通道、32：出气部；
40：溢流槽；
200：出胶喷嘴。
具体实施方式
以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。
如图1、图2所示，本申请的第一方面提出了一种出胶喷嘴的清洗设备100，该清洗设备100包括清洗槽10、喷液部20和气体发生装置30。具体地，在清洗槽10内形成有多个用于安置出胶喷嘴200的容纳腔11，每一容纳腔11可以容纳一个出胶喷嘴200，喷液部20设置在容纳腔11的内壁上，用于向安置在容纳腔11内的出胶喷嘴200喷射清洗液，气体发生装置30设置在容纳腔11的底部，气体发生装置30用于在容纳腔11的底部生成气体。
根据本申请提出的出胶喷嘴的清洗设备100，其在清洗槽10内形成一个或多个容纳腔11，当出胶喷嘴200安置在容纳腔11中以后，可以利用喷液部20对出胶喷嘴200喷射清洗液，清洗液可以很好地冲洗出胶喷嘴200的外壁，当容纳腔11中积累一定量的清洗液时，出胶喷嘴200的端部浸泡在清洗液中，在对出胶喷嘴200喷射清洗液的同时开启气体发生装置30，气体发生装置30工作时在容纳腔11的底部生成大量气泡，气泡不断上升，使清洗液剧烈翻动，其中，一部分气泡进入到出胶喷嘴200的内部，并带动出胶喷嘴200内部的清洗液翻动，从而对附着在出胶喷嘴200内壁上的污染物形成冲击作用，进而清洗掉污染物。由此可见，本申请中的出胶喷嘴的清洗设备100，对出胶喷嘴200的外壁和内壁均具有较好的清洁作用。另外，通过本申请中的出胶喷嘴的清洗设备100对出胶喷嘴200进行清洗，可以改变现有的向晶圆之外的地方喷洒光刻胶的做法，由此避免对光刻胶的浪费。
本申请中的出胶喷嘴的清洗设备100可以配合光刻胶涂布设备来使用，具体地，出胶喷嘴200设置在光刻胶涂布设备上，利用光刻胶涂布设备对安置在涂布操作区的晶圆进行涂覆光刻胶的操作，由于在涂覆光刻胶的过程中，会在晶圆的上方生成光刻胶的蒸汽，蒸汽会使出胶喷嘴200被污染。因此，可以将出胶喷嘴的清洗设备100设置在毗邻涂布操作区的等待区，被污染的出胶喷嘴200可以转移至等待区进行清洗，待清洗后并自然晾干后再转移至涂布操作区进行使用。
在本申请的一些实施例中，喷液部20为形成在容纳腔11的内壁上的出液孔，在清洗槽10内布置有与出液孔连通的液体通道12，外部的清洗液供应设备可以通过液体通道12向容纳腔11输入清洗液，清洗液沿液体通道12流动最终由出液孔喷射出。由于喷液孔不占用容纳腔11内的空间，因此不会存在与安置在容纳腔11中的出胶喷嘴200发生干涉的问题。
在其它的一些实施例中，喷液部也可以采用喷头，此时，为了避免喷头与出胶喷嘴200发生干涉，可以将喷头埋设在容纳腔11的侧壁之中。
在本申请的一些实施例中，出液孔以向下倾斜45°角的方式布置，一方面使喷射出的清洗液作用于出胶喷嘴200的下部(此位置为重点清洗区域)，另外，也可以使喷射出的清洗液对出胶喷嘴200形成一定的冲击力，从而将附着于出胶喷嘴200外壁上的污染物冲刷掉。
在本申请的一些实施例中，在每一容纳腔11的侧壁上设置多个喷液部20，多个喷液部20位于同一高度位置且沿容纳腔11内的内壁呈等角度间隔布置。在本实施例中，喷液部20的数量有多个且以呈角度间隔的方式布置，由此，可以从多个角度对出胶喷嘴200喷射清洗液，从而提高清洗效果。
在本申请的一些实施例中，气体发生装置30包括气体通道31、出气部32和气源(图中未示出)，其中，气体通道31设置在清洗槽10内，出气部32设置在容纳腔11的底部，气源通过气体通道31连接出气部32。在本实施例中，气源用于供气，具体地，气源所提供的气体通过气体通道31到达出气部32，出气部32上可以设置多个微小出气孔，从而在容纳腔11的底部生成气体。进一步地，气源可以采用氮气源，成本较低，并且安全性较高。
在本申请的一些实施例中，在容纳腔11的底部设置有可打开和关闭的排液通道13，在利用喷液部20向出胶喷嘴200喷射清洗液的过程中，可以打开容纳腔11底部的排液通道13，以避免清洗液在容纳腔11中迅速积累而发生溢流现象。
在本申请的一些实施例中，清洗设备100的底部外侧设置有溢流槽40，溢流槽40与排液通道13连通，一旦容纳腔11中的清洗液发生溢流，那么溢出的清洗液可以聚集在溢流槽40中，而不会任意扩散，最终，聚集在溢流槽40中的清洗液进入排液通道13。
本申请的第一方面提出了一种出胶喷嘴的清洗方法，其基于上述任一实施例中的出胶喷嘴的清洗设备100而实施，该清洗方法包括：
将出胶喷嘴200置于清洗槽10的容纳腔11中；
利用喷液部20向出胶喷嘴200喷射清洗液，并且通过气体发生装置30在容纳腔11的底部生成气体。
根据本申请提出的出胶喷嘴的清洗方法，利用喷液部20对出胶喷嘴200喷射清洗液，可以较好地冲洗出胶喷嘴200的外壁，当容纳腔11中积累一定量的清洗液时，出胶喷嘴200的端部浸泡在清洗液中，气体发生装置30在容纳腔11的底部生成大量气泡，气泡不断上升，使清洗液剧烈翻动，其中的一部分气泡进入到出胶喷嘴200的内部，并带动出胶喷嘴200内部的清洗液翻动，从而对附着在出胶喷嘴200内壁上的污染物形成冲击作用，进而清洗掉污染物。本申请中的出胶喷嘴的清洗方法，对出胶喷嘴200的外壁和内壁均具有较好的清洁作用。另外，通过本申请中的出胶喷嘴的清洗方法，对出胶喷嘴200进行清洗，可以改变现有的向晶圆之外的地方喷洒光刻胶的做法，由此避免对光刻胶的浪费。
在本申请的一些实施例中，在利用喷液部20向出胶喷嘴200喷射清洗液的步骤之前，还包括：
打开位于容纳腔11的底部的排液通道13。
通过打开容纳腔11底部的排液通道13，可以减缓清洗液在容纳腔11中的积累速度，从而避免因清洗液聚集过快而溢出容纳腔11。
在本申请的一些实施例中，利用喷液部20向出胶喷嘴200喷射清洗液的步骤，包括：
使喷液部20沿向下倾斜45°角的方向且以45ml/min至55ml/min的喷射速度喷射清洗液。
经过反复测试发现，在喷液部20沿上述喷射角度以及以上述喷射速度喷射清洗液情况下，对出胶喷嘴200的清洗效果最佳。
在本申请的一些实施例中，气体发生装置30在容纳腔11的底部所生成的气体的量与喷液部20所喷射的清洗液的量的比为1:1。
经过大量的试验验证，当气体发生装置30生成的气体的量与喷液部20所喷射的清洗液的量的比例(体积之比)为1:1时，对出胶喷嘴200的内部的清洗效果最佳。
在以上的描述中，对于各层的构图、刻蚀等技术细节并没有做出详细的说明。但是本领域技术人员应当理解，可以通过各种技术手段，来形成所需形状的层、区域等。另外，为了形成同一结构，本领域技术人员还可以设计出与以上描述的方法并不完全相同的方法。另外，尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。
以上对本公开的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本公开的范围。本公开的范围由所附权利要求及其等价物限定。不脱离本公开的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本公开的范围之内。
Claims (10)
1.一种出胶喷嘴的清洗设备，其特征在于，包括：
清洗槽，在所述清洗槽内形成有多个用于安置出胶喷嘴的容纳腔；
喷液部，所述喷液部设置在所述容纳腔的内壁上，用于向安置在所述容纳腔内的出胶喷嘴喷射清洗液；
气体发生装置，所述气体发生装置设置在所述容纳腔的底部，所述气体发生装置用于在所述容纳腔的底部生成气体。
2.根据权利要求1所述的出胶喷嘴的清洗设备，其特征在于，所述喷液部为形成在所述容纳腔的内壁上的出液孔，在所述清洗槽内布置有与所述出液孔连通的液体通道。
3.根据权利要求2所述的出胶喷嘴的清洗设备，其特征在于，所述出液孔以向下倾斜45°角的方式布置。
4.根据权利要求3所述的出胶喷嘴的清洗设备，其特征在于，在每一所述容纳腔的侧壁上设置多个所述喷液部，多个所述喷液部位于同一高度位置且沿所述容纳腔内的内壁呈等角度间隔布置。
5.根据权利要求1所述的出胶喷嘴的清洗设备，其特征在于，所述气体发生装置包括：
气体通道，所述气体通道设置在所述清洗槽内；
出气部，所述出气部设置在所述容纳腔的底部；
气源，所述气源通过所述气体通道连接所述出气部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的出胶喷嘴的清洗设备，其特征在于，在所述容纳腔的底部设置有可打开和关闭的排液通道。
7.一种出胶喷嘴的清洗方法，基于根据权利要求1至6中任一项所述的出胶喷嘴的清洗设备而实施，其特征在于，包括：
将出胶喷嘴置于所述清洗槽的容纳腔中；
利用所述喷液部向出胶喷嘴喷射清洗液，并且通过所述气体发生装置在所述容纳腔的底部生成气体。
8.根据权利要求7所述的出胶喷嘴的清洗方法，其特征在于，在所述利用所述喷液部向出胶喷嘴喷射清洗液的步骤之前，还包括：
打开位于所述容纳腔的底部的排液通道。
9.根据权利要求8所述的出胶喷嘴的清洗方法，其特征在于，所述利用所述喷液部向出胶喷嘴喷射清洗液的步骤，包括：
使喷液部沿向下倾斜45°角的方向且以45ml/min至55ml/min的喷射速度喷射清洗液。
10.根据权利要求9所述的出胶喷嘴的清洗方法，其特征在于，所述气体发生装置在所述容纳腔的底部所生成的气体的量与所述喷液部所喷射的清洗液的量的比为1:1。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011017830.7A CN114247677A (zh) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 出胶喷嘴的清洗设备及清洗方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011017830.7A CN114247677A (zh) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 出胶喷嘴的清洗设备及清洗方法 |
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|---|---|
| CN114247677A true CN114247677A (zh) | 2022-03-29 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011017830.7A Pending CN114247677A (zh) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 出胶喷嘴的清洗设备及清洗方法 |
Country Status (1)
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220329 |