JPH11339938A - 発熱体、定着装置および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】レーザトリミングにより抵抗値を調整してもレ
ーザビームによる熱の影響を少なくして、なるべく所望
の抵抗値に近い値を有する熱センサを備えた発熱体、こ
れを用いた定着装置および画像改正装置を提供する。 【解決手段】耐熱性絶縁基板に配設された抵抗発熱体の
熱を受ける位置に厚膜印刷による感熱抵抗体からなり、
各辺の長さが０．７ｍｍ以上であるとともにレーザトリ
ミング痕が形成された熱センサを備えている。上記サイ
ズであれば、レーザビームによる熱が感熱抵抗体に対し
て局部的な影響で済むから、抵抗値の変化は少なくな
る。また、熱センサの両端が接続する一対の導体パター
ンの一方に０．４ｍｍ以内に近接してレーザトリミング
痕を形成すると、熱による抵抗変化を最大約１／２以下
にすることができる。さらに、レーザトリミング痕の両
側の粗さＲを５μｍ以下にしてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱体、これを用
いた定着装置および画像形成装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】複写機、プリンタまたはファクシミリな
どの画像形成装置において、トナーを定着させるための
発熱体として、特開平６−３２４５８６号公報に記載の
ものが知られている。

【０００３】図１３は、従来の発熱体の一部切欠正面図
である。

【０００４】図１４は、同じく一部切欠背面図である。

【０００５】図１５は、同じく要部拡大断面図である。

【０００６】図において、１０１はアルミナセラミック
ス製の耐熱性絶縁基板、１０２は厚膜抵抗発熱体、１０
３は第１の導体パターン、１０４ａ、１０４ｂは一対の
受電端子、１０５は第１のスルーホール、１０６はサー
ミスタ、１０７は第２の導体パターン、１０８は一対の
スルーホール、１０９は一対の接続端子である。

【０００７】厚膜抵抗発熱体１０２は、銀・パラジウム
系合金を主成分とし、耐熱性絶縁基板１０１の表面にス
クリーン印刷により形成している。

【０００８】第１の導体パターン１２０は、銀・白金系
合金を主成分とする導体からなり、その一端が厚膜抵抗
発熱体１０２の一端に接続し、中間が厚膜抵抗発熱体１
０２に沿って延在し、他端は一方の受電端子１０４ａに
接続している。

【０００９】受電端子１０４ａ、１０４ｂは、電源側の
コネクタに接続されて受電するためのもので、銀・白金
系の導電体からなる。そして、他方の受電端子１０４ｂ
は、厚膜抵抗発熱体１０２の他端に直接接続している。

【００１０】図１４に示すように、サーミスタ１０６
は、チップ状のもので、耐熱性絶縁基板１０１の裏面に
おいて厚膜抵抗発熱体１０２に対向する位置に接着剤１
１０によって固着されている。なお、図１４は、サーミ
スタ１０６および耐熱性絶縁基板１０１の第２の導体パ
ターン１０７の図示を省略している。

【００１１】一対の第２の導電パターン１０７、１０７
は、それらの一端がサーミスタ１０６に接続され、他端
が一対のスルーホール１０８、１０８に接続されてい
る。

【００１２】一対の接続端子１２９、１２９は、銀・白
金系の導電体で、耐熱絶縁性基板１０１の表面に配設さ
れ、スルーホール１０８に接続されている。そして、接
続端子１０９は抵抗発熱体１０２の制御回路に設けたコ
ネクタに接続されることにより、サーミスタ１０６を温
度制御回路に挿入する。

【００１３】そうして、この発熱体は、厚膜抵抗発熱体
１０２の熱容量が小さいために、電源電圧を印加する
と、トナーの定着に寄与する発熱体の作用部が瞬時に所
要温度まで昇温するので、予熱時間を必要としないとい
う利点がある。このため、定着動作を行うときのみ発熱
体に通電して発熱させる制御が可能となり、消費電力量
を大幅に低減できる。

【００１４】また、耐熱性絶縁基板の裏面に配設された
チップ状のサーミスタ１０６により厚膜抵抗発熱体１０
２の温度を測定し、厚膜抵抗発熱体１０２の温度が一定
になるよう厚膜抵抗発熱体１０２への通電量を制御す
る。

【００１５】ところが、たとえばレーザビームプリンタ
などの画像形成装置は、性能アップの一環として、高速
タイプが採用されるようになってきた。これに伴い定着
のスピードアップが要求され、これに対応させるため
に、従来以上に昇温時間の短縮が図られようとしてい
る。

【００１６】定着をスピードアップするには、投入電力
を大きくして瞬時に昇温させる。

【００１７】しかし、抵抗発熱体の発熱を制御して定着
品質を維持するとともに、熱暴走を防止する必要があ
る。このような要求に応えるには、サーミスタの熱容量
を小さくして応答を早くしなければならない。

【００１８】従来から用いていたチップ状のサーミスタ
は、基板が厚くて熱容量をある程度以上には小さくする
ことができない。

【００１９】そこで、抵抗発熱体の耐熱性絶縁基板に直
接サーミスタを印刷による厚膜形成しようとする着想が
注目されてきた。この形式のサーミスタは、たとえば特
開平９−２１７０７号公報などに開示されている。

【００２０】図１６は、従来の発熱体において厚膜サー
ミスタの近傍を示す要部拡大背面図である。

【００２１】図において、図１４と同一部分については
同一符号を付して説明は省略する。１０６’は厚膜サー
ミスタ、１１１はガラス保護膜、１１２はレーザスクラ
イブ痕である。

【００２２】ガラス保護膜１１１は、厚膜サーミスタ１
０６’を被覆して保護している。

【００２３】レーザスクライブ痕１１２は、ガラス保護
膜１１１の上から形成している。

【００２４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、サーミスタを
設計するうえで抵抗値およびＢ定数によって表される特
性値の調整が甚だ重要であるが、サーミスタを印刷し、
焼成して形成すると、特に抵抗値が大きく変動するた
め、最後にトリミングによって抵抗値を調整するのが一
般的である。

【００２５】トリミングには、サンドブラストを用いた
トリミングと、レーザトリミングとがある。

【００２６】トリミング時のサーミスタへの温度の外乱
がないサンドブラスト法が一般的に用いられる。しか
し、この方法においては、トリミング時に用いるアルミ
ナ粉体により、耐熱性絶縁基板が汚染されるので、汚染
物除去するための水洗工程などを設ける必要があり、工
程が複雑になる。

【００２７】一方、レーザトリミングにおいては、工程
は簡単であるが、サーミスタの抵抗値を±１０％以内に
調整するのが、極めて困難であった。

【００２８】図１６において、（イ）は導体パターン１
０７の長手方向に沿ったレーザトリミング中の最高温度
の分布曲線である。同様に、（ロ）導体パターン１０７
と直交する方向の最高温度の分布曲線である。

【００２９】曲線（イ）および（ロ）から明かなよう
に、レーザトリミング痕１１２を中心とするほぼ楕円形
の領域ではレーザビームの熱が拡散して温度上昇が大き
いことが示されている。

【００３０】従来の厚膜サーミスタ１０６’は、導体パ
ターン１０７、１０７の間隔すなわち厚膜サーミスタ１
０６’の長さがせいぜい０．５ｍｍ程度までであったた
め、導体パターン１０７、１０７の間で厚膜サーミスタ
１０６’の殆どが温度上昇が激しい。このため、レーザ
トリミング中に温度上昇によって抵抗値が変化してしま
って、レーザトリミングの精度が低下してしまう。

【００３１】図１７は、レーザトリミング痕部分の断面
図である。

【００３２】図において、図１６と同一部分については
同一符号を付して説明は省略する。

【００３３】レーザトリミング痕１１２は、主に耐熱性
絶縁基板１０１の部分の一部溶断部１１２ａ、厚膜サー
ミスタ１０６’の溶融固化部１１２ｂおよび溶融・飛散
物質の堆積層１１２ｃによって構成されている。

【００３４】レーザトリミングにおいては、レーザ光を
サーミスタの横断方向に照射し、サーミスタを部分的に
溶断してその抵抗値を高めるのであるが、トリミング部
位にレーザパワーが集中して、レーザビームの照射部の
中心ではサーミスタが完全に溶融し、飛散するために、
厚膜サーミスタ１０６’の溶融固化部１１２ｂと、その
外側に溶融堆積層１１２ｃが形成される。これらの部位
はレーザビームの熱が拡散して温度上昇する。このた
め、サーミスタの抵抗値が先行して低下するから、抵抗
値が目標値に到達してレーザトリミングを終了しても、
温度低下後の抵抗値は、目標値より高めにずれやすいの
である。

【００３５】図１８は、従来のレーザトリミング痕の部
分的平面図である。

【００３６】すなわち、レーザトリミング痕１１２の両
内側面の溶融固化部１１２ｂにおいて、その長さ１００
μｍにおける最も窪んだ位置と、最も突出した位置との
間の距離をレーザトリミング痕１１２の両側の粗さＲと
定義すると、図１８の場合は５μｍであった。このよう
にレーザトリミング痕１１２の両側の粗さが大きい厚膜
サーミスタは、抵抗値のばらつきが大きいことが分かっ
た。なお、レーザトリミング痕１１２の溶融固化部の平
面の幅は約２５μｍであった。

【００３７】本発明は、レーザトリミングにより抵抗値
を調整してもレーザビームによる熱の影響を少なくし
て、なるべく所望の抵抗値に近い値を有する熱センサを
備えた発熱体、これを用いた定着装置および画像形成装
置を提供することを目的とする。

【００３８】

【課題を達成するための手段】請求項１の発明の発熱体
は、耐熱性絶縁基板と；耐熱性絶縁基板に配設された抵
抗発熱体と；抵抗発熱体の熱を受ける位置に厚膜印刷に
より形成され、各辺の長さが０．７ｍｍ以上であるとと
もにレーザトリミング痕が形成された感熱性抵抗体から
なる熱センサと；熱センサの両端に一端が接続された一
対の導体パターンと；各導体パターンの他端に接続され
た一対の端子パターンと；を具備していることを特徴と
している。

【００３９】本発明および以下の各発明において、特に
指定しない限り用語の定義および技術的意味は次によ
る。

【００４０】耐熱性絶縁基板について 耐熱性絶縁基板は、抵抗発熱体、熱センサ、導体パター
ンおよび端子パターンを形成する部分の焼成温度および
使用中の温度に耐える耐熱性と電気絶縁性を有していれ
ばよい。アルミナセラミックス、窒化アルミニウムなど
のセラミックスをドクターブレード法などを用いて板状
に形成したものを使用することができる。

【００４１】また、耐熱性絶縁基板は、セラミックスの
ように耐熱性のものが好適であるが、耐熱性は必須要件
ではない。もちろん、基体の形状は自由である。したが
って、平板に限らないで、必要なら３次元形状であって
もよい。

【００４２】抵抗発熱体について 抵抗発熱体は、特に材料、形状、寸法および製法などを
問わないが、最も好適なのは銀・パラジウム系合金を主
成分とする導電ペーストをスクリーン印刷法によって印
刷し、焼成することによって形成した厚膜抵抗発熱体で
ある。この厚膜抵抗発熱体によれば、通常多用されてい
るＡ４〜Ａ３サイズを中心とする用紙にトナーを良好に
定着させ得るような長寸の発熱体において、抵抗発熱体
の抵抗値を所要の昇温が得られるように設定しやすい。

【００４３】また、抵抗発熱体に給電するために、抵抗
発熱体の両端に接続する端子パターンを耐熱性絶縁基板
に厚膜形成することができる。この場合、耐熱性絶縁基
板の抵抗発熱体の望の位置と、給電上の所望の位置が離
れている場合には、端子パターンと抵抗発熱体との間を
耐熱性絶縁基板に厚膜形成した導体パターンを用いて接
続することができる。そして、端子パターンおよび導体
パターンは、抵抗発熱体の下側に位置するように形成す
るのが好ましいが、要すれば抵抗発熱体の上側であって
もよいし、上下にサンドイッチするように形成してもよ
い。

【００４４】さらに、抵抗発熱体を保護コートによって
被覆することができる。保護コートとしては、ガラス質
または有機質の被膜を用いることができる。さらに、必
要に応じて耐湿性の良好な保護コートで抵抗発熱体を被
覆し、さらにその上を耐摩耗性の良好な保護コートを形
成することもできる。

【００４５】熱センサについて 熱センサは、厚膜印刷により形成された感熱性抵抗体か
らなるが、その各辺の長さが０．７ｍｍ以上のサイズを
備えていなければならない。

【００４６】ここで、長さは一対の導体パターンの間に
位置して感熱性抵抗体として機能する部分に基づいてい
なければならない。したがって、導体パターンと重なっ
ている部分は、長さに算入してはならない。

【００４７】本発明において、感熱抵抗体の各辺の長さ
を上記のように規定したのは、レーザトリミング中に熱
拡散による温度上昇が感熱抵抗体の局部に生じることが
あっても、全体には生じないからである。これにより、
レーザトリミング中の感熱抵抗体の温度上昇による抵抗
変化を最小限に抑制して、レーザトリミング後の抵抗値
が従来より規格値に接近させることができる。なお各辺
の長さが０．７ｍｍ未満であると、レーザトリミング中
に感熱抵抗体全体が温度上昇しやすいから、トリミング
の精度が悪くなるので、不可である。反対に、各辺の長
さが大きいほど感熱抵抗体のレーザトリミング中の温度
上昇が少ないが、熱センサとして細長い抵抗発熱体の温
度制御には不向きになる。用途によるが、一般的にはせ
いぜい長さ方向に１０ｍｍ程度が限度であろう。長さ方
向に５ｍｍ程度までが扱いが容易である。幅方向には一
般的には５ｍｍ程度までであり。好ましくは３ｍｍ程度
までが扱いやすい。

【００４８】また、各辺とは、一般的には四角形の４辺
をいうが、要すれば上記四角形より外側に延在した部分
を備えた変形体であってもよい。このような場合には、
変形体の中の四角形の部分に基づいて計測する。

【００４９】ところで、感熱抵抗体に形成されたトリミ
ング痕がレーザトリミング痕であるか否かは、感熱抵抗
体のトリミング痕を電子顕微鏡で拡大すれば、容易に判
別が可能である。すなわち、トリミング痕の両側縁に溶
融固化した痕が残存するとともに、トリミング痕の両側
周辺に感熱抵抗体がレーザビームの照射を受けて溶融
し、飛散したことによって形成された堆積物が存在する
というレーザトリミング痕の特徴の有無が分かるので、
明確に判別することができる。

【００５０】さらに、感熱性抵抗体の温度−抵抗特性と
しては負特性サーミスタおよび正特性サーミスタのいず
れでもよい。これらのサーミスタは、その材料、膜厚、
長さおよび配列などを適宜設定することができる。材料
により、サーミスタの抵抗値およびＢ定数を変えるに
は、たとえばマンガン、コバルトおよびニッケルなどの
酸化物を組み合わせた抵抗材料に酸化ルテニウムをそれ
ぞれ異なる比率で混合することにより、実現できる。

【００５１】さらにまた、感熱抵抗体は、要すればその
複数を並列、直列接続または直並列接続した複合形に構
成することができる。

【００５２】さらにまた、熱センサは、抵抗発熱体の温
度を感知する場所であれば、耐熱性絶縁基板を介して抵
抗発熱体と熱センサとを表裏にほぼ対向させて配設して
もよい。また、耐熱性絶縁基板に対して抵抗発熱体と熱
センサとを同一面に配設することもできる。

【００５３】さらにまた、熱センサの感熱抵抗体を抵抗
発熱体と同様に保護コートによって被覆することができ
る。保護コートとしては、前述した抵抗発熱体と同様の
構成を採用することができる。

【００５４】導体パターンについて 熱センサに接続する導体パターンもまた、抵抗発熱体の
それと同様にスクリーン印刷を用いた厚膜形成法によっ
て形成するのに好適であるが、本発明はこれに限定され
ない。

【００５５】また、導体パターンを厚膜形成する場合、
銀・パラジウム系の導体を用いることができるが、本発
明はこれに限定されない。

【００５６】端子パターンについて 端子パターンは、熱センサの両端に接続する導体パター
ンの外端部を介して熱センサを温度制御回路に接続する
ために用いられる。

【００５７】また、端子パターンは、導体パターンと同
様に厚膜形成法によって形成するのに好適であるが、本
発明はこれに限定されない。

【００５８】さらに、端子パターンを厚膜形成法により
形成する場合、銀・パラジウム系の導体を用いることが
できるが、本発明はこれに限定されない。

【００５９】本発明の作用について 本発明においては、感熱抵抗体の各辺の長さを０．７ｍ
ｍ以上に形成したことにより、レーザトリミング中に感
熱抵抗体の局部的にのみしか温度上昇しないから、感熱
抵抗体全体の温度上昇を抑制して、感熱抵抗体の温度上
昇による抵抗値の変化が少なくなるから、トリミング後
の抵抗値に与える影響を最小限にすることができ、トリ
ミングごの抵抗値を規格値に接近させることができる。

【００６０】本発明の発熱体は、定着用として好適であ
るが、これに限定されるものではなく、あらゆる用途に
適応する。

【００６１】請求項２の発明の発熱体は、細長い耐熱性
絶縁基板と；耐熱性絶縁基板の長手方向に沿って厚膜印
刷により形成された銀・パラジウム系合金を主成分とす
る細長い抵抗発熱体と；抵抗発熱体の熱を受ける位置に
厚膜印刷により形成され、各辺の長さが０．７ｍｍ以上
であるとともにレーザトリミング痕が形成された感熱性
抵抗体からなる熱センサと；一端が熱センサに接続され
た一対の導体パターンと；各導体パターンの他端に接続
された一対の端子パターンと；を具備していることを特
徴としている。

【００６２】本発明は、ＯＡ機器の画像形成装置用に好
適な細長い発熱体として好適な構成を規定している。耐
熱絶縁性基板は、アルミナセラミックス、窒化アルミニ
ウムからなる薄いものが適している。

【００６３】請求項３の発明の発熱体は、請求項１また
は２記載の発熱体において、レーザトリミング痕は、一
対の導体パターンの少なくとも一方に０．４ｍｍ以内に
近接した位置に形成されていることを特徴としている。

【００６４】レーザビームを照射すると、レーザビーム
の入射部の両側にそれぞれ０．４ｍｍ程度の幅の熱拡散
部が形成されるので、一方の熱拡散部の一部または実質
的に全部を導体パターンが重なっている部分に吸収させ
ることにより、一層レーザビームによる熱影響を低減す
ることができ、したがって精度の高いレーザトリミング
を行うことができる。

【００６５】請求項４の発明の発熱体は、請求項１ない
し３のいずれか一記載の発熱体において、レーザトリミ
ング痕は、シングルカット、ダブルカットおよびサーペ
ンタインカットのいずれか一または複数であることを特
徴としている。

【００６６】本発明は、レーザトリミング痕の適用可能
なカット形状を規定したものである。

【００６７】請求項５の発明の発熱体は、請求項１ない
し４のいずれか一記載の発熱体において、レーザトリミ
ング痕は、その両側の粗さが５μｍ以下であることを特
徴としている。

【００６８】本発明者は、レーザトリミング痕の両側縁
の粗さが大きいと、トリミング時のパワーが大きすぎて
レーザトリミング時の熱拡散量も多くなって、温度上昇
による抵抗値が規格からずれる幅が大きくなることを見
いだした。

【００６９】本発明は上記知見に基づいてなされたもの
で、レーザトリミング痕の両側縁の粗さを小さくしてレ
ーザトリミングの精度を高くするものである。

【００７０】本発明において、レーザトリミング痕の両
側における粗さとは、レーザトリミング痕の内側面の溶
融固化部の長さ１００μｍにおける最も窪んだ位置と、
最も突出した位置との間の距離をいう。

【００７１】請求項６の発明の定着装置は、請求項１な
いし５のいずれか一記載の発熱体と；発熱体と圧接関係
を有して配設された加圧用ローラと；を具備しているこ
とを特徴としている。

【００７２】本発明は、請求項１ないし５の発熱体を用
いることにより、所望の抵抗値およびＢ定数を有する熱
センサを備え、多様な要求仕様に応え得る定着装置にす
ることができる。

【００７３】請求項７の発明の画像形成装置は、形成さ
れた静電潜像にトナーを付着させて反転画像を形成し、
反転画像を被定着体に転写して所定の画像を形成する画
像形成手段と；被定着体に付着したトナーを溶融させて
画像を定着させる請求項６記載の定着装置と；を具備し
ていることを特徴としている。

【００７４】本発明は、請求項１ないし５の構成を有す
る発熱体を備えて多様な要求仕様に応え得る画像形成装
置にすることができる。

【００７５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照して説明する。

【００７６】図１は、本発明の発熱体の第１の実施形態
を示す正面図である。

【００７７】図２は、同じく背面図である。

【００７８】図３は、同じく熱センサの近傍を拡大して
示す要部拡大背面図である。

【００７９】図において、１は耐熱性絶縁基板、２は抵
抗発熱体、３ａ、３ｂは第１の端子パターン、４は第１
の導体パターン、５は第１のスルーホール、６は熱セン
サ、７は一対の第２の導体パターン、８は第２の端子パ
ターン、９は一対の第２のスルーホールである。

【００８０】耐熱性絶縁基板１は、アルミナセラミック
スからなる細長い薄板である。

【００８１】抵抗発熱体２は、パラジウムを５５重量％
含有する銀・パラジウム系合金を主成分とする導電性材
料を耐熱性絶縁基板１の表面にスクリーン印刷し、乾燥
後焼成して形成した厚膜の抵抗発熱体である。

【００８２】第１の端子パターン３ａは、耐熱性絶縁基
板１の裏面に配設され、第１のスルーホール５および第
１の導体パターン４を介して抵抗発熱体２の一端に接続
している。他方の端子パターン３ｂは、耐熱性絶縁基板
１の表面に配設され、直接抵抗発熱体２の他端に接続さ
れている。

【００８３】第１の導体パターン４は、耐熱性絶縁基板
１の表面に配設され、その一端が抵抗発熱体２の他端に
接続されている。

【００８４】熱センサ６は、厚膜サーミスタからなり、
耐熱絶縁性基板１の裏面において抵抗発熱体２に対向す
る位置に厚膜印刷により形成されている。また、厚膜サ
ーミスタは、予め一対の第２の導体パターン７、７を耐
熱絶縁性基板１に形成し、その上に形成してある。

【００８５】第２の導体パターン７の他端は、第２のス
ルーホール８に接続されている。

【００８６】第２のスルーホール８は、耐熱性絶縁基板
１の表面に配設された一対の第２の端子パターン９に接
続している。

【００８７】熱センサ６は、第２の導体パターン７、７
の間に跨座するように印刷形成されていて、それらの間
の距離は１．２ｍｍに形成されている。

【００８８】１０はレーザトリミング痕で、熱センサ６
を横断するように片側から幅方向の途中まで切り込まれ
ている。レーザトリミング痕１０の周囲にほぼ楕円形状
をなす点線部分１１は、熱センサ６の長さ方向の温度分
布曲線（イ）および同じく幅方向の温度分布曲線（ロ）
から理解できるように、レーザトリミングによって形成
された熱拡散領域を示しているが、この熱拡散領域は熱
センサ６の全体に対しては局部的であるから、抵抗値の
変化は少なく抑制される。

【００８９】なお、図において、１２はガラス保護膜で
あり、要すればガラス保護膜１２を形成した後にレーザ
トリミングを行うことができる。

【００９０】図４は、本発明の発熱体の第２の実施形態
における一部切欠背面図である。

【００９１】図において、図１および図２と同一部分に
は同一符号を付して説明は省略する。

【００９２】本実施形態は、熱センサ６を抵抗発熱体２
と同一面において隣接して配置した点で異なる。

【００９３】図５は、本発明の発熱体の第３の実施形態
を示す要部拡大背面図である。

【００９４】図において、図３と同一部分には同一符号
を付して説明は省略する。

【００９５】本実施形態は、一方の導体パターン７に
０．４ｍｍ以内に近接した位置において、レーザトリミ
ング痕１０を形成したものである。これにより、熱拡散
領域１１の図において最大で左側の約半分までを導体パ
ターン上に位置させることができ、このため熱拡散領域
を実質的に縮小することができる。

【００９６】図６は、本発明の発熱体の第４の実施形態
を示す要部拡大正面図である。

【００９７】図において、図３と同一部分には同一符号
を付して説明は省略する。

【００９８】本実施形態は、レーザトリミング痕１０が
先行の実施形態と同様シングルカットである。

【００９９】図７は、本発明の発熱体の第５の実施形態
を示す要部拡大正面図である。

【０１００】図において、図６と同一部分には同一符号
を付して説明は省略する。

【０１０１】本実施形態は、レーザトリミング痕１０が
ダブルカットである。

【０１０２】図８は、本発明の発熱体の第６の実施形態
を示す要部拡大正面図である。

【０１０３】図において、図６と同一部分には同一符号
を付して説明は省略する。

【０１０４】本実施形態は、レーザトリミング痕１０が
サーペインカットである。

【０１０５】以上の図６ないし図８の実施形態の共通点
は、いずれも熱センサ６の幅の約１／３以上を残してト
リミングしている点である。

【０１０６】図９は、本発明の発熱体の第７の実施形態
におけるレーザトリミング痕の要部拡大平面図である。

【０１０７】本実施形態は、従来のレーザトリミング痕
の溶融固化部１１２ｂとの対比により明確に理解できる
ように、レーザトリミング痕１０の両側の粗さＲが５μ
ｍ以下になっている。

【０１０８】このため、本実施形態においては、熱セン
サ６がレーザトリミングの際に熱の影響を受けることが
少なく、その分抵抗値の調整の精度を高くすることがで
きる。

【０１０９】図１０は、本発明の定着装置の一実施形態
を示す断面図である。

【０１１０】図において、１２は発熱体で、図１ないし
図３に示す構造を有している。１３は加圧ローラで、発
熱体１２と圧接関係を有しており、両者の間に被定着体
１４を狭圧しながら搬送することにより、被定着体１４
に付着しているトナー１４ａが発熱体１２の熱によって
溶融し、定着が行われる。なお、１５はポリイミド樹脂
製などの無端であるのを可とする搬送シートで、被定着
体１４と加圧ローラ１３との間に介在させている。１６
は発熱体１１の支持体である。１７は定着装置本体で、
以上の各構成要素を収容している。

【０１１１】図１１は、本発明の画像形成装置の第１の
実施形態である複写機の概念図である。

【０１１２】図において、１８は読み取り装置、１９は
画像形成手段、２０は定着装置、２１は画像形成装置本
体である。

【０１１３】読み取り装置１８は、原紙を光学的に読み
取って画像信号を形成する。

【０１１４】画像形成手段１９は、画像信号に基づいて
感光ドラム１９ａ上に静電潜像を形成し、この静電潜像
にトナーを付着させて反転顕像を形成し、これを紙など
の被定着体に転写して画像を形成する。

【０１１５】定着装置２０は、図１０に示した構造を有
し、被定着体に付着したトナーを加熱溶融して定着す
る。

【０１１６】画像形成装置本体２１は、以上の各装置お
よび手段１８、１９および２０を収納するとともに、搬
送装置、電源装置および制御装置などを備えている。

【０１１７】図１２は、本発明の画像形成装置の第２の
実施形態であるプリンタの概念図である。

【０１１８】図において、３１は画像形成手段、３２は
定着装置、３３はプリンタ本体である。

【０１１９】画像形成手段３１は、レーザスキャナ３１
ａおよび感光ドラム３１ｂなどを含んで構成され、外部
から入力された画像信号に基づいて画像を形成する。

【０１２０】定着装置３２は、図９に示す構造を備えて
いる。

【０１２１】プリンタ本体３３は、画像形成手段３１お
よび定着装置３２を収納するとともに、搬送装置、電源
装置および制御装置などを備えている。

【０１２２】

【発明の効果】請求項１および２の発明によれば、抵抗
発熱体の熱を受ける熱センサを構成する感熱性抵抗体が
厚膜であるとともに、各辺の長さが０．７ｍｍ以上あっ
て、かつレーザトリミング痕が形成されていることによ
り、レーザトリミングの際に受けるレーザビームの熱の
影響が少なくて抵抗値の精度が向上した発熱体を提供す
ることができる。

【０１２３】請求項２の発明によれば、加えて銀・パラ
ジウム系合金を主成分とする抵抗発熱体を備えているこ
とにより、Ａ４〜Ａ３サイズに適合するような長寸の発
熱体を提供することができる。

【０１２４】請求項３の発明によれば、レーザトリミン
グ痕を熱センサの一方の導体パターンに０．４ｍｍ以内
に近接した位置に形成したことにより、レーザトリミン
グの際に受ける熱の影響を最大約１／２近くまで低減し
て抵抗値調整の精度を向上させることができる。

【０１２５】請求項４の発明によれば、レーザトリミン
グ痕をシングルカット、ダブルカットおよびサーペンタ
インカットのいずれかにしたことにより、抵抗値の調整
が容易な発熱体を提供することができる。

【０１２６】請求項５の発明によれば、加えてトリミン
グ痕の両側の粗さを５μｍ以下にしたことにより、レー
ザトリミングの際にレーザビームの熱の影響を受けにく
くて抵抗値の調整の精度が高い発熱体を提供することが
できる。

【０１２７】請求項６の発明によれば、請求項１ないし
５の効果を有する定着装置を提供することができる。

【０１２８】請求項７の発明によれば、請求項１ないし
５の効果を有する画像形成装置を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の発熱体の第１の実施形態を示す正面図

【図２】同じく背面図

【図３】同じく熱センサの近傍を示す要部拡大背面図

【図４】本発明の発熱体の第２の実施形態における熱セ
ンサの部分を示す一部切欠背面図

【図５】本発明の発熱体の第３の実施形態を示す要部拡
大正面図

【図６】本発明の発熱体の第４の実施形態を示す要部拡
大背面図

【図７】本発明の発熱体の第５の実施形態を示す要部拡
大正面図

【図８】本発明の発熱体の第６の実施形態を示す一部切
欠正面図

【図９】本発明の発熱体の第７の実施形態におけるレー
ザトリミング痕の要部拡大平面図

【図１０】本発明の定着装置の一実施形態を示す概念図

【図１１】本発明の画像形成装置の第１の実施形態であ
る複写機の概念図

【図１２】本発明の画像形成装置の第２の実施形態であ
るプリンタの概念図

【図１３】従来の発熱体の一部切欠正面図

【図１４】同じく一部切欠背面図

【図１５】同じく要部拡大断面図

【図１６】従来の発熱体における厚膜サーミスタの近傍
を示す要部拡大背面図

【図１７】レーザトリミング痕部分の断面図

【図１８】従来のレーザトリミング痕の部分的平面図

【符号の説明】

６…熱センサ ７…第２の導体パターン １０…レーザトリミング痕 １１…熱拡散領域 １２…ガラス保護膜

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性絶縁基板と；耐熱性絶縁基板に配設
   された抵抗発熱体と；抵抗発熱体の熱を受ける位置に厚
   膜印刷により形成され、各辺の長さが０．７ｍｍ以上で
   あるとともにレーザトリミング痕が形成された感熱性抵
   抗体からなる熱センサと；熱センサの両端に一端が接続
   された一対の導体パターンと；各導体パターンの他端に
   接続された一対の端子パターンと；を具備していること
   を特徴とする発熱体。
2. 【請求項２】細長い耐熱性絶縁基板と；耐熱性絶縁基板
   の長手方向に沿って厚膜印刷により形成された銀・パラ
   ジウム系合金を主成分とする細長い抵抗発熱体と；抵抗
   発熱体の熱を受ける位置に厚膜印刷により形成され、各
   辺の長さが０．７ｍｍ以上であるとともにレーザトリミ
   ング痕が形成された感熱性抵抗体からなる熱センサと；
   一端が熱センサに接続された一対の導体パターンと；各
   導体パターンの他端に接続された一対の端子パターン
   と；を具備していることを特徴とする発熱体。
3. 【請求項３】レーザトリミング痕は、一対の導体パター
   ンの少なくとも一方に０．４ｍｍ以内に近接した位置に
   形成されていることを特徴とする請求項１または２記載
   の発熱体。
4. 【請求項４】レーザトリミング痕は、シングルカット、
   ダブルカットおよびサーペンタインカットのいずれか一
   または複数であることを特徴とする請求項１ないし３の
   いずれか一記載の発熱体。
5. 【請求項５】レーザトリミング痕は、その両側の粗さが
   ５μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし４の
   いずれか一記載の発熱体。
6. 【請求項６】請求項１ないし５のいずれか一記載の発熱
   体と；発熱体と圧接関係を有して配設された加圧用ロー
   ラと；を具備していることを特徴とする定着装置。
7. 【請求項７】形成された静電潜像にトナーを付着させて
   反転画像を形成し、反転画像を被定着体に転写して所定
   の画像を形成する画像形成手段と；被定着体に付着した
   トナーを溶融させて画像を定着させる請求項６記載の定
   着装置と；を具備していることを特徴とする画像形成装
   置。