JPH1133904A - System and method for polishing - Google Patents

System and method for polishing

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JPH1133904A
JPH1133904A JP21002597A JP21002597A JPH1133904A JP H1133904 A JPH1133904 A JP H1133904A JP 21002597 A JP21002597 A JP 21002597A JP 21002597 A JP21002597 A JP 21002597A JP H1133904 A JPH1133904 A JP H1133904A
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JP
Japan
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polishing
disk
chuck
ring
unit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP21002597A
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Japanese (ja)
Inventor
Masao Harada
正男 原田
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SpeedFam Co Ltd
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SpeedFam Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1133904A publication Critical patent/JPH1133904A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To mass-produce discs polished at a high accuracy by assembling a ring like polishing member rotary polishing device as a unit of a system. SOLUTION: Ringlike polishing member rotary polishing devices 3-1, 3-2 perform the R-working to both surfaces of a disc D1 so as to improve the degree of flatness. When working of the disc D1 by a polishing device 1 and supply of a following disc D2 by a disc supplying device 2 are concluded, the disc D1 is positioned at a washing position of a washing device 4. After washing of the disc D1, working of the disc D2 and supply of a disc D3 are concluded, the disc D1 is positioned to a polishing position of a polishing device 6. Ringlike polishing member rotary polishing devices 6-1, 6-2 are moved to the disc D1 side so as to perform the C-working to both surfaces of the magnetic disc D1. Namely, since the C-working is performed to the disc D1 having a high degree of flatness, polishing at a high accuracy is obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、円周状に配設さ
れた一連の装置でディスクを研磨処理する研磨システム
及びその方法に関するものである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a polishing system and a polishing method for polishing a disk by a series of devices arranged in a circle.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、磁気ディスクの大容量化及び高密
度化に伴い、交差角が小さい線条痕をテクスチャ工程で
磁気ディスク表面に形成することが望まれている。従
来、この種の技術としては、図28に示すように、磁気
ディスクDを回転させながら、固定砥粒面を磁気ディス
クD表面に接触させたテープ100をテープ幅方向に揺
動させる技術がある。具体的には、磁気ディスクDの回
転速度とテープ100の揺動速度とを調整して、所望の
小さな交差角の線条痕を磁気ディスクD表面に研磨する
ようにしている。
2. Description of the Related Art In recent years, with the increase in capacity and density of magnetic disks, it has been desired to form streaks having a small intersection angle on the surface of the magnetic disk by a texture process. Conventionally, as this type of technology, as shown in FIG. 28, there is a technology in which a magnetic disk D is rotated and a tape 100 in which a fixed abrasive surface is brought into contact with the surface of the magnetic disk D is swung in the tape width direction. . Specifically, the rotational speed of the magnetic disk D and the swinging speed of the tape 100 are adjusted to grind a streak having a desired small intersection angle on the surface of the magnetic disk D.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の技術では、固定砥粒を用いたテープ100で磁
気ディスクDを研磨するので、バリや返りが磁気ディス
クD表面に生じてしまい、加工精度が非常に低いという
問題があった。そこで、リング状の研磨パッドを自転及
び公転させながら磁気ディスクD表面を研磨すること
で、バリや返りを磁気ディスクD表面に発生させること
なく、所望の線条痕を形成可能な研磨装置(リング状研
磨部材回転式研磨装置)が考案されている。このリング
状研磨部材回転式研磨装置は、磁気ディスクDの幅部分
よりも大きめの中心孔を有した研磨パッドを、磁気ディ
スクDの幅部分が中心孔内に含まれるように、磁気ディ
スクD表面に接触させ、研磨パッドを自転させながら磁
気ディスクDの中心周りで公転させることができる構成
になっており、非常に優れた研磨特性を有していること
が実証されている。しかしながら、このリング状研磨部
材回転式研磨装置を組み込んで磁気ディスクDを量産す
るシステムは未だに考案されておらず、このシステムの
構築が望まれていた。
However, in the above-mentioned conventional technique, since the magnetic disk D is polished with the tape 100 using the fixed abrasive, burrs and return are generated on the surface of the magnetic disk D, and the processing accuracy is reduced. Was very low. Therefore, by polishing the surface of the magnetic disk D while rotating and revolving the ring-shaped polishing pad, a polishing apparatus (ring) capable of forming a desired line mark without generating burrs and return on the surface of the magnetic disk D Polishing member rotary polishing device) has been devised. This ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus uses a polishing pad having a center hole larger than the width portion of the magnetic disk D so that the width portion of the magnetic disk D is included in the center hole. , So that the polishing pad can revolve around the center of the magnetic disk D while rotating the polishing pad, and it has been proved that the polishing pad has extremely excellent polishing characteristics. However, a system for mass-producing the magnetic disk D by incorporating the ring-shaped polishing member rotary polishing device has not been devised yet, and construction of this system has been desired.

【0004】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、リング状研磨部材回転式研磨装置をシ
ステムのユニットとして組み込んで、高精度に研磨され
たディスクを量産することができる研磨システム及びそ
の方法を提供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and a polishing system capable of mass-producing a highly polished disk by incorporating a ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus as a unit of the system. And a method thereof.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明の研磨システムは、チャックを所定位置ま
で搬送可能な搬送部と、チャックに未研磨のディスクを
保持させる供給部と、チャックに保持されたディスクを
研磨する第1の研磨部と、この第1の研磨部からの既研
磨のディスクを洗浄する洗浄部と、既研磨のディスクを
チャックから取り出す排出部とを具備する研磨システム
であって、搬送部は、無端状レールとこの無端状レール
に吊り下げられたチャックとを有し、このチャックを、
供給部のディスク供給位置,第1の研磨部のディスク研
磨位置,洗浄部のディスク洗浄位置,排出部のディスク
排出位置に順次停止させながら、無端状レールに沿って
回周させるものであり、第1の研磨部は、回転可能な公
転部と、ディスクの幅部を中心孔内に含むようにディス
クに接触可能なリング状研磨部材を先端部に有した一以
上の自転部と、公転部及び自転部を回転駆動する駆動部
とを具備するリング状研磨部材回転式研磨装置である構
成とした。かかる構成により、チャックがディスク供給
位置に停止されると、未研磨のディスクが供給部によっ
て、チャックに保持され、無端状レールに沿ってディス
ク研磨位置迄搬送される。すると、リング状研磨部材回
転式研磨装置が、自転部先端面のリング状研磨部材をそ
の中心孔がディスクの幅部を含むようにディスクに接触
させ、駆動部により、この自転部と公転部とを公転駆動
させる。これにより、ディスクの表面がリング状研磨部
材で研磨されると共に、表面に所望の交差角の線条痕が
形成される。ディスクが研磨されると、洗浄部迄搬送さ
れて、この洗浄部で洗浄され、ディスクに付着した研磨
粉等が除去される。そして、このディスクが排出部迄搬
送されて、チャックから取り出され、空のチャックが最
初の供給部迄搬送されて、同様の作用が繰り返される。
また、上記研磨システムにおいて、洗浄部の後段に、第
1の研磨部と同構造であって且つ洗浄部で洗浄されたデ
ィスクに対して第1の研磨部と略同様の処理を行う第2
の研磨部を配設した構成としてある。かかる構成によ
り、洗浄部で洗浄されたディスクが第2の研磨部まで搬
送されると、リング状研磨部材回転式研磨装置が、自転
部先端面のリング状研磨部材をその中心孔がディスクの
幅部を含むようにディスクに接触させ、駆動部により、
この自転部と公転部とを公転駆動させる。これにより、
ディスク表面がリング状研磨部材で研磨されると共に、
表面に所望の交差角の線条痕が形成される。ディスクが
研磨されると、排出部まで搬送されて、ディスクがチャ
ックから取り出され、空のチャックが最初の供給部まで
戻される。さらに、上記研磨システムにおいて、チャッ
クは、ディスクの外周面を挟持し、研磨部は、対向する
2台のリング状研磨部材回転式研磨装置を有し、これら
の2台のリング状研磨部材回転式研磨装置によって、チ
ャックで挟持されたディスクの両面を同時に研磨するも
のである構成とした。かかる構成により、ディスクの両
面が同時に研磨されると共に、両面に所望の交差角の線
条痕が形成される。また、上記研磨システムにおいて、
リング状研磨部材は、リング状研磨パッドである構成と
した。
In order to solve the above-mentioned problems, a polishing system according to the present invention comprises a transport unit capable of transporting a chuck to a predetermined position, a supply unit for holding an unpolished disk on the chuck, and a chuck. Polishing system, comprising: a first polishing section for polishing a disk held by a first polishing section; a cleaning section for cleaning a polished disk from the first polishing section; and a discharge section for removing the polished disk from a chuck. Wherein the transfer unit has an endless rail and a chuck suspended on the endless rail,
While sequentially stopping at the disk supply position of the supply section, the disk polishing position of the first polishing section, the disk cleaning position of the cleaning section, and the disk discharge position of the discharge section, the disk is rotated along the endless rail. The first polishing unit includes a rotatable revolving unit, one or more revolving units having a ring-shaped polishing member at a tip end capable of contacting the disk so as to include the width of the disk in the center hole, a revolving unit, and A ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus including a driving unit for rotating the rotation unit is provided. With this configuration, when the chuck is stopped at the disk supply position, the unpolished disk is held by the chuck by the supply unit, and is transported along the endless rail to the disk polishing position. Then, the ring-shaped polishing member rotating type polishing apparatus brings the ring-shaped polishing member at the tip surface of the rotation portion into contact with the disk so that the center hole thereof includes the width portion of the disk, and the driving portion drives the rotation portion and the revolving portion. Is driven to revolve. As a result, the surface of the disk is polished by the ring-shaped polishing member, and streaks having a desired crossing angle are formed on the surface. When the disk is polished, it is transported to the cleaning section, where it is cleaned, and abrasive powder and the like attached to the disk are removed. Then, the disc is conveyed to the discharge section, taken out of the chuck, an empty chuck is conveyed to the first supply section, and the same operation is repeated.
Further, in the above-mentioned polishing system, after the cleaning unit, a second disk having the same structure as the first polishing unit and performing substantially the same processing as the first polishing unit on the disk cleaned by the cleaning unit.
Is provided. With this configuration, when the disc cleaned by the cleaning unit is transported to the second polishing unit, the ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus moves the ring-shaped polishing member at the tip end surface of the rotation unit to the center hole of the disk. Contact the disk to include the
The revolving unit and the revolving unit are driven to revolve. This allows
While the disk surface is polished with a ring-shaped polishing member,
Streaks having a desired crossing angle are formed on the surface. When the disc is polished, it is transported to the discharge section, the disc is removed from the chuck, and the empty chuck is returned to the first supply section. Further, in the above-mentioned polishing system, the chuck holds the outer peripheral surface of the disk, and the polishing section has two opposed ring-shaped polishing member rotating type polishing apparatuses. The polishing apparatus is configured to simultaneously polish both surfaces of the disk held by the chuck. With this configuration, both sides of the disk are simultaneously polished, and streaks having a desired crossing angle are formed on both sides. Further, in the polishing system,
The ring-shaped polishing member was a ring-shaped polishing pad.

【0006】また、この発明の研磨方法は、無端状レー
ルに吊り下げられたチャックに、未研磨のディスクを保
持させる供給工程と、チャックに保持されたディスクの
幅部を中心孔内に含むように、リング状研磨部材を接触
させ、このリング状研磨部材を自転させながらディスク
の中心周りで公転させて、ディスク表面を研磨する第1
の研磨工程と、既研磨のディスクを洗浄する洗浄工程
と、既研磨のディスクをチャックから取り出す排出工程
と、チャックを、供給工程位置,第1研磨工程位置,洗
浄工程位置に順次停止させながら、無端状レールに沿っ
て回周させる搬送工程とを具備する構成とした。また、
上記研磨方法において、洗浄工程の後段に、既洗浄のデ
ィスクの幅部を中心孔内に含むように、リング状研磨部
材をディスクに接触させ、このリング状研磨部材を自転
させながらディスクの中心周りで公転させて、ディスク
表面を研磨する第2の研磨工程を設けた構成としてあ
る。また、上記研磨方法において、チャックは、ディス
クの外周面を挟持し、研磨工程は、チャックで挟持され
たディスクの両面にリング状研磨部材を接触させて、当
該両面を同時に研磨するものである構成とした。さら
に、上記研磨方法において、リング状研磨部材は、リン
グ状研磨パッドである構成とした。
Further, the polishing method of the present invention includes a step of supplying an unpolished disk to a chuck suspended on an endless rail, and including a width portion of the disk held by the chuck in the center hole. Then, a ring-shaped polishing member is brought into contact with the disk-shaped polishing member, and the ring-shaped polishing member revolves around the center of the disk while rotating, thereby polishing the disk surface.
Polishing step, a cleaning step of cleaning the polished disk, a discharge step of taking out the polished disk from the chuck, and, while sequentially stopping the chuck at the supply step position, the first polishing step position, and the cleaning step position, And a transporting step of circulating along the endless rail. Also,
In the above polishing method, after the cleaning step, the ring-shaped polishing member is brought into contact with the disk so that the width portion of the already-cleaned disk is included in the center hole, and the ring-shaped polishing member is rotated around the center of the disk. And a second polishing step for polishing the disk surface by revolving the disk. Further, in the above-mentioned polishing method, the chuck holds the outer peripheral surface of the disk, and in the polishing step, a ring-shaped polishing member is brought into contact with both surfaces of the disk held by the chuck, and the two surfaces are simultaneously polished. And Further, in the polishing method, the ring-shaped polishing member is a ring-shaped polishing pad.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図1は、この発明の一実
施形態に係る研磨システムを示すブロック図である。こ
の研磨システムは、図1に示すように、ディスク搬送装
置1(搬送部)とディスク供給装置2(供給部)と研磨
装置3(第1の研磨部)と洗浄装置4(洗浄部)と研磨
装置6(第2の研磨部)とディスク排出装置7(排出
部)を具備し、これらディスク供給装置2〜ディスク排
出装置7をディスク搬送装置1の下側に順次円周状に配
設したディスク回周式のシステムである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a polishing system according to one embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the polishing system includes a disk transport device 1 (transport portion), a disk supply device 2 (supply portion), a polishing device 3 (first polishing portion), a cleaning device 4 (cleaning portion), and a polishing device. A disk provided with a device 6 (second polishing unit) and a disk discharge device 7 (discharge unit), and the disk supply device 2 to the disk discharge device 7 are sequentially arranged circumferentially below the disk transfer device 1. It is a circulating system.

【0008】ディスク搬送装置1は、上方に架けられた
リング状のレール10とこのレール10に沿って移動す
るチャック5とで構成されている。図2は、ディスク搬
送装置1を示す断面図であり、図3は、可動体を示す斜
視図である。図2に示すように、レール10は断面矩形
状を呈しており、その内部には、ローラ12,12の回
転で移動する可動体11が嵌められている。可動体11
は、図2及び図3に示すように、矩形状の肉厚板体であ
り、両側に貫通する孔11aをその前後部に各々有して
いる。ローラ12,12は、このような孔11a内に挿
入された各シャフト13の両端に固着されている。孔1
1a内に挿入されたシャフト13は、孔11aの内部両
側端に各々取り付けられたベアリング11bで軸支され
ている。このような構造により、可動体11はローラ1
2の回転によってレール10内を移動することができる
ようになっており、その下面には、レール10の下面に
沿って切り欠かれたガイド孔10aを通って垂下する連
結軸11cが取り付けられている。
[0008] The disk transfer device 1 is composed of a ring-shaped rail 10 suspended above and a chuck 5 moving along the rail 10. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the disk transport device 1, and FIG. 3 is a perspective view showing a movable body. As shown in FIG. 2, the rail 10 has a rectangular cross section, and a movable body 11 that is moved by the rotation of the rollers 12 is fitted inside the rail 10. Movable body 11
As shown in FIGS. 2 and 3, is a rectangular thick plate body, and has holes 11a penetrating on both sides at its front and rear portions, respectively. The rollers 12, 12 are fixed to both ends of each shaft 13 inserted into such a hole 11a. Hole 1
The shaft 13 inserted in the shaft 1a is supported by bearings 11b attached to both inner ends of the hole 11a. With such a structure, the movable body 11 is
2 can be moved in the rail 10 by the rotation of the rail 2, and on the lower surface thereof, a connecting shaft 11c hanging down through a guide hole 10a cut out along the lower surface of the rail 10 is attached. I have.

【0009】図4は、チャック5の構造を示す断面図で
ある。チャック5は、図4に示すように、円筒状のホル
ダ50と、ホルダ50内に固着された可撓性のコレット
51と、ホルダ50とコレット51との間に挿入された
円筒状のスリーブ52とを有している。ホルダ50は、
その外周面上端において、可動体11の連結軸11cに
連結されている。コレット51は、その開口内側に、磁
気ディスクDの厚さよりも薄い複数のブレード53を有
しており、その内側には、ブレード53を開く方向に付
勢するリングバネ54を有している。スリーブ52は、
コレット51の外側に圧入され、スプリング52bによ
って圧入方向に付勢されている。すなわち、常時は、コ
レット51がスリーブ52の内側テーパ面で押圧され、
ブレード53が閉じた状態になっている。
FIG. 4 is a sectional view showing the structure of the chuck 5. As shown in FIG. 4, the chuck 5 includes a cylindrical holder 50, a flexible collet 51 fixed in the holder 50, and a cylindrical sleeve 52 inserted between the holder 50 and the collet 51. And The holder 50 is
The upper end of the outer peripheral surface is connected to the connection shaft 11c of the movable body 11. The collet 51 has a plurality of blades 53 that are thinner than the thickness of the magnetic disk D inside the opening, and has a ring spring 54 that urges the blade 53 in the opening direction inside the collet 51. The sleeve 52 is
It is press-fitted outside the collet 51 and urged in the press-fit direction by a spring 52b. That is, the collet 51 is normally pressed by the inner tapered surface of the sleeve 52,
The blade 53 is in a closed state.

【0010】このような構造のチャック5は、可動体1
1に吊り下げられた状態で、レール10に沿って移動す
るようになっている。具体的には、図1及び図2に示す
ように、無端状チェーン14がレール10の下側に配さ
れており、レール10に沿って回周するようになってい
る。そして、連結軸11cがブラケット11dを介して
チェーン14の一部に連結されている。これにより、チ
ェーン14を回周させることで、ローラ12,12がチ
ェーン14に引っ張られて回転し、チャック5がレール
10に沿って移動する。このようなチャック5の移動制
御は、図示しないコントローラによって行われるように
なっている。すなわち、図1において、チャック5をデ
ィスク供給装置2のディスク供給位置,研磨装置3のデ
ィスク研磨位置,洗浄装置4のディスク洗浄位置,研磨
装置6のディスク研磨位置,ディスク排出装置7のディ
スク排出位置に一旦停止させながら、レール10に沿っ
て回周させる。この実施形態では、チャック5をつり下
げた可動体11(図2及び図3)が、図1に示すよう
に、所定間隔で5つ設けられており、チェーン14の回
周によって一体に移動し、それぞれの可動体11がディ
スク供給位置,研磨装置3のディスク研磨位置,ディス
ク洗浄位置,研磨装置6のディスク研磨位置,ディスク
排出位置で同時に停止するようになっている。ところ
で、5つのチャック5はチェーン14に引っ張られて移
動するので、停止する際に、その惰性によってディスク
供給位置,ディスク研磨位置,ディスク洗浄位置,ディ
スク研磨位置,ディスク排出位置からずれるおそれがあ
る。そこで、各チャック5をディスク供給位置等の各位
置に確実に位置決めしながら停止させるロック機構が各
装置の近傍に設けられている。具体的には、図2及び図
3に示すように、ロック機構は、レール10の両側に配
設された一対のシリンダ9,9を有してなり、各シリン
ダ9のピストンロッド90の先端にピン取付板91が固
着されている。そして、ピン取付板91の前面に同形の
ピン92,92が平行に突設されている。これらのピン
92,92の中心軸間距離はローラ12,12の中心軸
間距離と等しく設定されており、各ピン92の外径はロ
ーラ12の中心に設けられた中心穴12aと同径に設定
されている。また、各ピン92の先端部92aは先細り
のテーパ状に形成されている。これにより、可動体11
が各装置位置に停止すると、レール10両側のシリンダ
9が作動し、ピストンロッド90が伸び出て、各ピン9
2が各ローラ12の中心穴12a内に進入しようとす
る。このとき、可動体11が惰性によって所定の停止位
置よりも若干ずれて、中心穴12aの中心とピン92の
中心とが一致しない場合がある。しかし、上記したよう
にピン92の先端部92aがテーパ状に形成されている
ので、中心穴12aとピン92の中心が若干ずれていて
も、先端部92aのテーパ面と中心穴12aの内側面と
の接触により、先端部92aが中心穴12a内に進入す
るに従って可動体11が移動し、ピン92が中心穴12
a内に入り込むことができる。この結果、可動体11即
ちチャック5がロック機構によって所定位置に位置決め
された状態でロックされることとなる。また、ピストン
ロッド90を縮めることで上記ロック状態を解除するこ
とができる。なお、レール10の両側面には、ピン92
の中心穴12aへの挿入を許す長孔10bが穿設されて
いる。
The chuck 5 having such a structure is provided with the movable body 1.
1 and move along the rails 10. Specifically, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, an endless chain 14 is arranged below the rail 10, and circulates along the rail 10. The connecting shaft 11c is connected to a part of the chain 14 via a bracket 11d. Thus, by rotating the chain 14, the rollers 12, 12 are pulled by the chain 14 and rotate, and the chuck 5 moves along the rail 10. Such movement control of the chuck 5 is performed by a controller (not shown). That is, in FIG. 1, the chuck 5 is set at the disk supply position of the disk supply device 2, the disk polishing position of the polishing device 3, the disk cleaning position of the cleaning device 4, the disk polishing position of the polishing device 6, and the disk discharge position of the disk discharge device 7. While stopping once, the motor is rotated along the rail 10. In this embodiment, five movable bodies 11 (FIGS. 2 and 3) with the chuck 5 suspended are provided at predetermined intervals as shown in FIG. The movable bodies 11 are simultaneously stopped at the disk supply position, the disk polishing position of the polishing device 3, the disk cleaning position, the disk polishing position of the polishing device 6, and the disk discharge position. By the way, since the five chucks 5 are pulled and moved by the chain 14, there is a possibility that the inertia of the five chucks 5 deviates from the disk supply position, the disk polishing position, the disk cleaning position, the disk polishing position, and the disk discharge position. Therefore, a lock mechanism for stopping each chuck 5 while securely positioning it at each position such as a disk supply position is provided near each device. Specifically, as shown in FIGS. 2 and 3, the lock mechanism has a pair of cylinders 9, 9 disposed on both sides of the rail 10, and the lock mechanism is provided at the tip of a piston rod 90 of each cylinder 9. The pin mounting plate 91 is fixed. Pins 92, 92 of the same shape are provided in parallel on the front surface of the pin mounting plate 91. The distance between the center axes of these pins 92, 92 is set equal to the distance between the center axes of the rollers 12, 12, and the outer diameter of each pin 92 is the same as the diameter of the center hole 12a provided at the center of the roller 12. Is set. The tip 92a of each pin 92 is formed in a tapered shape. Thereby, the movable body 11
Stops at each device position, the cylinders 9 on both sides of the rail 10 operate, the piston rod 90 extends, and the pins 9
2 attempts to enter the center hole 12a of each roller 12. At this time, the movable body 11 may be slightly shifted from a predetermined stop position due to inertia, and the center of the center hole 12a and the center of the pin 92 may not match. However, since the tip portion 92a of the pin 92 is formed in a tapered shape as described above, even if the center of the center hole 12a and the pin 92 are slightly shifted, the tapered surface of the tip portion 92a and the inner surface of the center hole 12a. The movable body 11 moves as the distal end portion 92a enters the center hole 12a by contact with the
a. As a result, the movable body 11, that is, the chuck 5 is locked in a state where it is positioned at a predetermined position by the lock mechanism. The locked state can be released by contracting the piston rod 90. Pins 92 are provided on both sides of the rail 10.
A long hole 10b that allows insertion into the center hole 12a is formed.

【0011】ディスク供給装置2は、未研磨の磁気ディ
スクDをチャック5に保持させるための装置であり、ロ
ボットと操作機構とで構成されている。図5はディスク
供給装置2を示す側面図である。図5において、符号2
0がロボットであり、符号21が操作機構である。ロボ
ット20は、上方の固定部に取り付けられた駆動部20
aと、この駆動部20aによって駆動されるアーム20
b,20cと、アーム20cの先端部に取り付けられた
チャック20dとを有している。これにより、カセット
200に収納された未研磨の磁気ディスクDをチャック
20dで中心孔側から保持することにより、磁気ディス
クDを操作機構21側に運ぶことができるようになって
いる。
The disk supply device 2 is a device for holding the unpolished magnetic disk D on the chuck 5, and is composed of a robot and an operation mechanism. FIG. 5 is a side view showing the disk supply device 2. In FIG.
Reference numeral 0 denotes a robot, and reference numeral 21 denotes an operation mechanism. The robot 20 includes a drive unit 20 attached to an upper fixed unit.
a and an arm 20 driven by the driving unit 20a
b, 20c, and a chuck 20d attached to the tip of the arm 20c. Thus, by holding the unpolished magnetic disk D stored in the cassette 200 from the center hole side with the chuck 20d, the magnetic disk D can be carried to the operation mechanism 21 side.

【0012】ロボット20で運ばれてきた磁気ディスク
Dのチャック5への収納及び取出操作は、操作機構21
によって行われる。この操作機構21は、図5の左右方
向に移動するチャック22と、同じく左右方向に移動す
る保持体23と、保持体23に対向し且つ左右方向に移
動可能な中心位置決め体29とを有している。図6は、
操作機構21の要部を示す断面図である。図6に示すよ
うに、チャック22は、スリーブ52のレバー52a先
端部を挟持及び解放可能な構造になっており、保持体2
3に沿って左右に移動することができる。保持体23
は、可動爪24と固定爪25とで磁気ディスクDを外周
面側から挟持する構造となっている。図7は、可動爪2
4と固定爪25の配設状態を示す概略正面図である。図
7に示すように、可動爪24は保持体23の先端面に1
20度間隔で3つ設けられ、これら3つの可動爪24が
駆動部24a(図6参照)の駆動によって一体に径方向
に移動し、磁気ディスクDの外周をこれらの可動爪24
で挟むようになっている。また、固定爪25も、保持体
23の先端面であって可動爪24の間に120度間隔で
3つ設けられているが、これらの固定爪25は移動せ
ず、受け部25aで磁気ディスクDの外周面を受けるよ
うになっている。図8は、可動爪24及び固定爪25と
ブレード53との関係を示す断面図である。図8に示す
ように、チャック5のブレード53は6枚有り、各ブレ
ード53間の間隙の位置は可動爪24,固定爪25の配
設位置に対応している。したがって、図6において、保
持体23をチャック5側に移動させると、可動爪24,
固定爪25がブレード53の間隙に進入するようになっ
ている。一方、中心位置決め体29は、先端がテーパ状
に形成され且つ磁気ディスクDの中心孔Rと同径の凸部
29bをその中心に有した構造になっている。
The operation of storing and taking out the magnetic disk D carried by the robot 20 into and from the chuck 5 is performed by an operation mechanism 21.
Done by The operation mechanism 21 includes a chuck 22 that moves in the left-right direction in FIG. 5, a holder 23 that also moves in the left-right direction, and a center positioning body 29 that faces the holder 23 and that can move in the left-right direction. ing. FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a main part of an operation mechanism 21. As shown in FIG. 6, the chuck 22 has a structure in which the tip of the lever 52a of the sleeve 52 can be pinched and released.
3 can move left and right. Holder 23
Has a structure in which the movable claw 24 and the fixed claw 25 hold the magnetic disk D from the outer peripheral surface side. FIG. 7 shows the movable claw 2
4 is a schematic front view showing an arrangement state of 4 and fixed claws 25. FIG. As shown in FIG. 7, the movable claw 24
Three movable claws 24 are provided at intervals of 20 degrees, and these three movable claws 24 are integrally moved in the radial direction by the driving of the driving unit 24a (see FIG. 6), and the outer periphery of the magnetic disk D is moved around these movable claws 24.
It is designed to be sandwiched between. Also, three fixed claws 25 are provided on the distal end surface of the holding member 23 at intervals of 120 degrees between the movable claws 24. However, these fixed claws 25 do not move, and the magnetic disk is received by the receiving portion 25a. The outer peripheral surface of D is received. FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating the relationship between the movable claw 24 and the fixed claw 25 and the blade 53. As shown in FIG. 8, there are six blades 53 of the chuck 5, and the positions of the gaps between the blades 53 correspond to the positions where the movable claws 24 and the fixed claws 25 are provided. Therefore, in FIG. 6, when the holding body 23 is moved to the chuck 5, the movable claws 24,
The fixed claw 25 enters the gap between the blades 53. On the other hand, the center positioning body 29 has a structure in which a tip is formed in a tapered shape and a projection 29b having the same diameter as the center hole R of the magnetic disk D is provided at the center thereof.

【0013】操作機構21がかかる構成を有しているこ
とにより、以下のように機能する。図9は、磁気ディス
クDの操作機構21による挟持状態を示す断面図であ
り、図10はブレード53の矯正状態を示す断面図であ
り、図11は、磁気ディスクDのチャック5による保持
状態を示す断面図である。磁気ディスクDを保持したロ
ボット20のチャックレバー20dが磁気ディスクDを
チャック5内に挿入すると同時に、操作機構21が作動
する。すなわち、図9に示すように、チャック22がチ
ャック5側に移動し、スリーブ52のレバー52aを挟
持した後、スリーブ52を引き出すように戻ることによ
り、ブレード53がリングバネ54の付勢力で開く。こ
の状態になると、ロボット20が磁気ディスクDを6枚
のブレード53の間に配置する。すると、保持体23が
磁気ディスクD側に移動し、図8に示したように、開い
た可動爪24と固定爪25とがブレード53の間隙に進
入し、磁気ディスクDの外周面が固定爪25の受け部2
5aによって受けられる。これと同時に、駆動部24a
の駆動によって、可動爪24が閉じ、磁気ディスクDの
外周面が可動爪24によって挟持される。かかる状態に
なると、ロボット20が操作機構21から離れ、図5に
示すように、ロボット20は次の磁気ディスクDをカセ
ット200から取り出す作業に移行する。これと並行し
て、図10に示すように、中心位置決め体29が磁気デ
ィスクD側に近づき、その凸部29bを中心孔R内に挿
入していく。これにより、磁気ディスクDの中心の位置
決めがなされる。そして、凸部29bが中心孔Rに完全
に挿入されると、中心位置決め体29の周面が磁気ディ
スクDの周縁に当接し、ブレード53の両側面がこの保
持体23及び中心位置決め体29の周面によって挟持さ
れ、ブレード53の曲がりなどが矯正される。この状態
になると、チャック22がレバー52aの挟持状態を解
除し、スリーブ52がスプリング52bの付勢力によっ
てホルダ50とコレット51との間に圧入して、ブレー
ド53が閉じ、磁気ディスクDの外周面が6枚のブレー
ド53によって挟持された状態になる。すると、図11
に示すように、チャック22,保持体23,中心位置決
め体29が元の状態に戻る。
The operation mechanism 21 having the above-described structure functions as follows. 9 is a cross-sectional view showing a state in which the magnetic disk D is held by the operating mechanism 21, FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the blade 53 is corrected, and FIG. FIG. At the same time that the chuck lever 20d of the robot 20 holding the magnetic disk D inserts the magnetic disk D into the chuck 5, the operating mechanism 21 operates. That is, as shown in FIG. 9, the chuck 53 moves to the chuck 5 side, and after holding the lever 52 a of the sleeve 52, returns to pull out the sleeve 52, and the blade 53 is opened by the urging force of the ring spring 54. In this state, the robot 20 arranges the magnetic disk D between the six blades 53. Then, the holding member 23 moves to the magnetic disk D side, and as shown in FIG. 8, the opened movable claw 24 and the fixed claw 25 enter the gap between the blades 53, and the outer peripheral surface of the magnetic disk D is fixed to the fixed claw. 25 receiving parts 2
5a. At the same time, the driving unit 24a
, The movable claw 24 is closed, and the outer peripheral surface of the magnetic disk D is held by the movable claw 24. In such a state, the robot 20 separates from the operation mechanism 21, and the robot 20 shifts to the operation of taking out the next magnetic disk D from the cassette 200 as shown in FIG. In parallel with this, as shown in FIG. 10, the center positioning body 29 approaches the magnetic disk D side, and the protrusion 29b is inserted into the center hole R. As a result, the center of the magnetic disk D is positioned. When the convex portion 29b is completely inserted into the center hole R, the peripheral surface of the center positioning member 29 comes into contact with the peripheral edge of the magnetic disk D, and both side surfaces of the blade 53 hold the holding member 23 and the center positioning member 29. The blade 53 is pinched by the peripheral surface, and the bending of the blade 53 is corrected. In this state, the chuck 22 releases the pinching state of the lever 52a, the sleeve 52 is pressed between the holder 50 and the collet 51 by the urging force of the spring 52b, the blade 53 closes, and the outer peripheral surface of the magnetic disk D is released. Is sandwiched by the six blades 53. Then, FIG.
As shown in (2), the chuck 22, the holding body 23, and the center positioning body 29 return to the original state.

【0014】図1において、研磨装置3は、ディスク供
給装置2によってチャック5に供給され且つ研磨位置に
位置決めされた磁気ディスクDの両面を同時に研磨する
装置である。図12は、ディスク供給装置2を具体的に
示す側面図である。図12に示すように、研磨装置3
は、互いに対向する2台のリング状研磨部材回転式研磨
装置3―1,3―2で構成されている。なお、符号L
は、研磨中心線であり、磁気ディスクDの中心と一致し
ている。図13は、リング状研磨部材回転式研磨装置3
―1を示す断面図である。図13に示すように、リング
状研磨部材回転式研磨装置3―1は、公転用ドラム31
(公転部)と自転用ドラム32(自転部)と自転用モー
タ38及び公転用モータ39(駆動部)とを具備してい
る。
In FIG. 1, a polishing device 3 is a device for simultaneously polishing both surfaces of a magnetic disk D supplied to a chuck 5 by a disk supply device 2 and positioned at a polishing position. FIG. 12 is a side view specifically showing the disk supply device 2. As shown in FIG.
Is composed of two ring-shaped polishing member rotary polishing apparatuses 3-1 and 3-2 opposed to each other. Note that the symbol L
Is a polishing center line, which coincides with the center of the magnetic disk D. FIG. 13 shows a ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus 3
It is sectional drawing which shows -1. As shown in FIG. 13, the ring-shaped polishing member rotary polishing device 3-1 includes a revolving drum 31.
(Revolving section), a rotating drum 32 (rotating section), a rotating motor 38 and a rotating motor 39 (drive section).

【0015】ドラム31は、筐体30内部にベアリング
30aを介して取り付けられており、研磨中心線Lを中
心として回転するようになっている。そして、その外周
面には、歯部31aが形成されている。ドラム32は、
その表面にリング状の研磨パッド33(リング状研磨部
材)を有している。このドラム32の軸34は、ベアリ
ング30bで軸受けされ、この軸34の端部には、歯車
35が固着されている。このような構造のドラム32は
ドラム31に三つ設けられている。図14は、ドラム3
2の配設状態を示す正面図であり、図15は研磨パッド
33の内径と磁気ディスクDの幅部との関係を示す説明
図である。図14に示すように、三つのドラム32は、
研磨中心線Lを中心として120゜回転の対称位置に配
置され、これにより、ドラム32の先端面に貼り付けら
れた三つの研磨パッド33も120゜回転対称に位置す
ることとなる。このような研磨パッド33の内径Wは、
図15に示すように、磁気ディスクDの幅部M以上に設
定されている。また、図13において、モータ38は、
ドラム32を自転させるためのモータであり、歯車36
を回転軸38aの先端部に有している。この歯車36は
三つのドラム32の歯車35の中心に位置した状態で、
三つの歯車35に噛み合っている。一方、モータ39
は、ドラム31を回転させるためのモータであり、歯車
37を回転軸39aの先端部に有し、この歯車37がド
ラム31の歯部31aに噛み合っている。これにより、
モータ38,モータ39を駆動すると、三つの研磨パッ
ド33が自転しながら研磨中心線Lの周りで公転するこ
ととなる。図12に示したリング状研磨部材回転式研磨
装置3―2もリング状研磨部材回転式研磨装置3―1と
同構造であり、三つの研磨パッド33の中心を研磨中心
線Lに一致させた状態でリング状研磨部材回転式研磨装
置3―1と対向している。
The drum 31 is mounted inside the housing 30 via a bearing 30a, and rotates around a polishing center line L. A tooth portion 31a is formed on the outer peripheral surface. The drum 32
On its surface, a ring-shaped polishing pad 33 (ring-shaped polishing member) is provided. A shaft 34 of the drum 32 is supported by a bearing 30b, and a gear 35 is fixed to an end of the shaft 34. Three drums 32 having such a structure are provided on the drum 31. FIG.
FIG. 15 is an explanatory view showing a relationship between the inner diameter of the polishing pad 33 and the width of the magnetic disk D. As shown in FIG. 14, the three drums 32
The three polishing pads 33 attached to the leading end surface of the drum 32 are also positioned at 120 ° rotational symmetry with respect to the polishing center line L at the symmetrical positions of 120 ° rotation. The inner diameter W of such a polishing pad 33 is:
As shown in FIG. 15, the width is set to be equal to or larger than the width M of the magnetic disk D. In FIG. 13, the motor 38 is
A motor for rotating the drum 32 by itself, and a gear 36
At the tip of the rotating shaft 38a. This gear 36 is located at the center of the gear 35 of the three drums 32,
It meshes with three gears 35. On the other hand, the motor 39
Is a motor for rotating the drum 31. The motor 37 has a gear 37 at the tip of the rotating shaft 39a, and the gear 37 meshes with the teeth 31a of the drum 31. This allows
When the motors 38 and 39 are driven, the three polishing pads 33 revolve around the polishing center line L while rotating. The ring-shaped polishing member rotary polishing device 2-2 shown in FIG. 12 has the same structure as the ring-shaped polishing member rotary polishing device 3-1. The centers of the three polishing pads 33 coincide with the polishing center line L. In this state, it faces the ring-shaped polishing member rotary polishing device 3-1.

【0016】このような構造のリング状研磨部材回転式
研磨装置3―1,3―2は、レール40―1,40―2
に沿って左右に移動するようになっている。具体的に
は、磁気ディスクDを保持したチャック5がリング状研
磨部材回転式研磨装置3―1,3―2間に位置し、磁気
ディスクDの中心が研磨中心線Lに位置決めされた時点
で、リング状研磨部材回転式研磨装置3―1,3―2が
チャック5側に移動し、研磨パッド33(図13〜図1
5参照)を磁気ディスクDの両面に接触させる。しかる
後、研磨パッド33が自転しながら研磨中心線Lの周り
で公転することで、磁気ディスクDの両面に所望交差角
の線条痕を形成する。
The ring-shaped polishing member rotating type polishing apparatuses 3-1 and 3-2 having such a structure are provided with rails 40-1 and 40-2.
It moves right and left along. Specifically, when the chuck 5 holding the magnetic disk D is located between the ring-shaped polishing member rotary polishing devices 3-1 and 3-2, and the center of the magnetic disk D is positioned at the polishing center line L, Then, the ring-shaped polishing member rotary polishing apparatuses 3-1 and 3-2 move to the chuck 5 side, and the polishing pad 33 (FIGS.
5) is brought into contact with both sides of the magnetic disk D. Thereafter, the polishing pad 33 revolves around the polishing center line L while rotating, thereby forming streaks having a desired intersection angle on both surfaces of the magnetic disk D.

【0017】図16は、線条痕の形成状態を示す平面図
である。図16に示すように、研磨パッド33が自転し
ながら研磨中心線Lを中心に公転すると、その一接触点
Pが磁気ディスクDの外周側から中心孔Rに向い、中心
孔Rに至った後、再び磁気ディスクDの外周に向い、図
示のような螺旋状の線条痕を形成する。この結果、点P
の線条痕が交差角θで交差することとなる。図17は線
条痕の交差角の態様を示す平面図である。磁気ディスク
Dに形成される線条痕の交差角θの大きさは、研磨パッ
ド33の自転速度と公転速度とを調整することで変化さ
せることができる。すなわち、自転速度を公転速度に比
べて大きく設定することで、図17の(a)に示すよう
に、交差角θを大きくすることができる(以下、このよ
うな加工を「R―加工」という)。逆に、自転速度を公
転速度に比べて小さくすることで図17の(b)に示す
ように、交差角θを小さくすることができる(以下、こ
のような加工を「C―加工」という)。この研磨装置3
における研磨では、図17の(a)に示すR―加工を行
い、磁気ディスクDの平坦度を高めるようにした。
FIG. 16 is a plan view showing the state of formation of streak marks. As shown in FIG. 16, when the polishing pad 33 revolves around the polishing center line L while rotating, one contact point P is directed from the outer peripheral side of the magnetic disk D to the center hole R, and reaches the center hole R. A spiral streak as shown is formed again toward the outer periphery of the magnetic disk D. As a result, the point P
Are intersected at the intersection angle θ. FIG. 17 is a plan view showing the mode of the intersection angle of the streak. The magnitude of the intersection angle θ of the streaks formed on the magnetic disk D can be changed by adjusting the rotation speed and the revolution speed of the polishing pad 33. That is, by setting the rotation speed higher than the revolution speed, the intersection angle θ can be increased as shown in FIG. 17A (hereinafter, such processing is referred to as “R-processing”). ). Conversely, by making the rotation speed smaller than the revolution speed, the intersection angle θ can be made smaller as shown in FIG. 17B (hereinafter, such processing is referred to as “C-processing”). . This polishing device 3
In the polishing in the above, R-processing shown in FIG. 17A was performed to increase the flatness of the magnetic disk D.

【0018】図12において、リング状研磨部材回転式
研磨装置3―1,3―2は、上記R―加工終了後、チャ
ック5に保持された磁気ディスクDから離れる方向にレ
ール40―1,40―2に沿って移動するようになって
いる。すると、既研磨の磁気ディスクDを保持したチャ
ック5が図1に示す洗浄装置4まで移動されるようにな
っている。
In FIG. 12, the ring-shaped polishing member rotary polishing devices 3-1 and 3-2 move the rails 40-1 and 40-2 in a direction away from the magnetic disk D held by the chuck 5 after the R-processing. -2 to move along. Then, the chuck 5 holding the polished magnetic disk D is moved to the cleaning device 4 shown in FIG.

【0019】洗浄装置4は、チャック5で運ばれてきた
磁気ディスクDを洗浄する周知の装置である。図18
は、洗浄装置4の側面図であり、図19は洗浄動作を示
す断面図である。図18に示すように、洗浄装置4は、
磁気ディスクDの左側表面と右側表面とを各々洗浄する
ための一対の洗浄器4−1,4−2を有している。これ
ら洗浄器4−1,4−2は、各々スポンジブラシ41−
1,41−2とノズル42−1,42−2とを有してお
り、チャック5が洗浄装置4まで搬送され、磁気ディス
クDがディスク洗浄位置に位置決めされると、洗浄器4
−1,4−2がレール43−1,43−2に沿って磁気
ディスクD側に移動し、図19に示すように、スポンジ
ブラシ41−1,41−2が磁気ディスクDの両面に接
触すると共に、ノズル42−1,42−2の先端が磁気
ディスクDの上部に近づく。この状態で、スポンジブラ
シ41−1,41−2が互いに逆方向に回転すると共
に、純水などがノズル42−1,42−2から磁気ディ
スクDに噴射されて、磁気ディスクDの両面が洗浄され
る。洗浄後は、洗浄器4−1,4−2が磁気ディスクD
から離れる方向に移動し、チャック5が研磨装置6まで
搬送されるようになっている。
The cleaning device 4 is a known device for cleaning the magnetic disk D carried by the chuck 5. FIG.
Is a side view of the cleaning device 4, and FIG. 19 is a sectional view showing a cleaning operation. As shown in FIG. 18, the cleaning device 4
The magnetic disk D has a pair of cleaning devices 4-1 and 4-2 for cleaning the left surface and the right surface, respectively. Each of these cleaning devices 4-1 and 4-2 includes a sponge brush 41-.
1, 41-2 and nozzles 42-1 and 42-2. When the chuck 5 is transported to the cleaning device 4 and the magnetic disk D is positioned at the disk cleaning position, the cleaning device 4
-1 and 4-2 move toward the magnetic disk D along the rails 43-1 and 43-2, and the sponge brushes 41-1 and 41-2 contact both surfaces of the magnetic disk D as shown in FIG. At the same time, the tips of the nozzles 42-1 and 42-2 approach the upper part of the magnetic disk D. In this state, the sponge brushes 41-1 and 41-2 rotate in directions opposite to each other, and pure water or the like is sprayed onto the magnetic disk D from the nozzles 42-1 and 42-2, so that both surfaces of the magnetic disk D are cleaned. Is done. After the cleaning, the cleaning devices 4-1 and 4-2 are mounted on the magnetic disk D.
, And the chuck 5 is conveyed to the polishing apparatus 6.

【0020】研磨装置6も研磨装置3と同構造であり、
図12に示したリング状研磨部材回転式研磨装置3―
1,3―2と同構造のリング状研磨部材回転式研磨装置
6―1,6―2を具備しているが、ここでは、既洗浄の
磁気ディスクDに対してC―加工を行う点が研磨装置3
と異なる。すなわち、リング状研磨部材回転式研磨装置
6―1,6―2における研磨パッド33の公転速度を自
転速度よりも大きくして、図17の(b)に示したよう
に、交差角θが小さな線条痕を形成して、テクスチャ工
程を達成するようになっている。そして、研磨装置6で
研磨された磁気ディスクDは、チャック5によって、デ
ィスク排出装置7まで運ばれる。
The polishing device 6 has the same structure as the polishing device 3,
The ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus 3 shown in FIG.
Although a ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus 6-1 and 6-2 having the same structure as that of the magnetic disk D is provided, the C-processing is performed on the magnetic disk D which has been cleaned. Polishing device 3
And different. That is, the revolving speed of the polishing pad 33 in the ring-shaped polishing member rotating type polishing apparatuses 6-1 and 6-2 is made larger than the rotation speed, and the intersection angle θ is small as shown in FIG. Streaks are formed to accomplish the texturing process. Then, the magnetic disk D polished by the polishing device 6 is carried to the disk discharge device 7 by the chuck 5.

【0021】ディスク排出装置7もディスク供給装置2
と同構造であり、ロボット20と操作機構21とを有し
ているが、研磨装置6から搬送されてきた磁気ディスク
Dをチャック5から取り出す機能を有している点がディ
スク供給装置2と異なる。すなわち、図10に示すよう
に、操作機構21の保持体23と中心位置決め体29と
によって、ブレード53を矯正すると共に、磁気ディス
クDの中心の位置決めを行い、この状態で、図9に示す
ように、磁気ディスクDの外周面を可動爪24,固定爪
25で挟持した後、スリーブ52をチャック22によっ
て引き出して、ブレード53を開く。そして、可動爪2
4,固定爪25で挟持されている磁気ディスクDをロボ
ット20のチャック20dによって保持した後、可動爪
24を開き、磁気ディスクDをチャック5からロボット
20へ渡す。そして、磁気ディスクDをロボット20に
よってカセット201内に収納するようになっている。
The disc ejection device 7 is also used for the disc supply device 2.
Has a robot 20 and an operating mechanism 21, but differs from the disk supply device 2 in that the magnetic disk D conveyed from the polishing device 6 is removed from the chuck 5. . That is, as shown in FIG. 10, the blade 53 is corrected and the center of the magnetic disk D is positioned by the holding body 23 and the center positioning body 29 of the operating mechanism 21, and in this state, as shown in FIG. Then, after the outer peripheral surface of the magnetic disk D is sandwiched between the movable claw 24 and the fixed claw 25, the sleeve 52 is pulled out by the chuck 22, and the blade 53 is opened. And movable claw 2
4. After holding the magnetic disk D held by the fixed claw 25 by the chuck 20d of the robot 20, the movable claw 24 is opened and the magnetic disk D is transferred from the chuck 5 to the robot 20. Then, the magnetic disk D is stored in the cassette 201 by the robot 20.

【0022】次に、この実施形態の研磨システムが示す
動作について説明する。なおこの動作は、この発明の研
磨方法の各工程を具体的に達成するものでもあり、図2
0ないし図24は各工程を示す概略平面図である。ま
ず、図20に示すように、ディスク供給装置2におい
て、1枚目の磁気ディスクD(以下「磁気ディスクD
1」という)がロボット20によりカセット200から
取り出され、この磁気ディスクD1がロボット20と操
作機構21との協働によってチャック5−1に供給され
ると、チェーン14(図1及び図2参照)が回転し、チ
ャック5−1〜5−5が時計回りに一体に回転する(供
給工程,搬送工程)。そして、図21に示すように、チ
ャック5−1が研磨装置3まで搬送され、上記ロック機
構により、磁気ディスクD1が研磨中心線L上に位置決
めされると、リング状研磨部材回転式研磨装置3―1,
3―2が磁気ディスクD1側に移動し、各研磨パッド3
3が図15に示した状態で磁気ディスクD1の両面に接
触する。かかる状態で、リング状研磨部材回転式研磨装
置3―1,3―2の研磨パッド33が自転及び公転さ
れ、磁気ディスクD1の両面がR―加工されて、磁気デ
ィスクD1両面の平坦度が高められる(第1の研磨工
程)。このとき、図21に示すように、チャック5−2
がディスク供給装置2のディスク供給位置に位置決めさ
れているので、2枚目の磁気ディスクD(以下「磁気デ
ィスクD2」という)のチャック5−2への供給が行わ
れる。
Next, the operation of the polishing system according to this embodiment will be described. This operation also specifically achieves each step of the polishing method of the present invention.
FIGS. 0 to 24 are schematic plan views showing the respective steps. First, as shown in FIG. 20, in the disk supply device 2, a first magnetic disk D (hereinafter referred to as a "magnetic disk D
1) is taken out of the cassette 200 by the robot 20, and when the magnetic disk D1 is supplied to the chuck 5-1 by the cooperation of the robot 20 and the operation mechanism 21, the chain 14 (see FIGS. 1 and 2). Rotate, and the chucks 5-1 to 5-5 integrally rotate clockwise (supply process, transport process). Then, as shown in FIG. 21, when the chuck 5-1 is transported to the polishing apparatus 3 and the magnetic disk D1 is positioned on the polishing center line L by the lock mechanism, the ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus 3 -1,
3-2 is moved to the magnetic disk D1 side, and each polishing pad 3 is moved.
3 contacts both surfaces of the magnetic disk D1 in the state shown in FIG. In such a state, the polishing pads 33 of the ring-shaped polishing member rotary polishing devices 3-1 and 3-2 are rotated and revolved, and both surfaces of the magnetic disk D1 are R-processed, thereby increasing the flatness of both surfaces of the magnetic disk D1. (First polishing step). At this time, as shown in FIG.
Is positioned at the disk supply position of the disk supply device 2, the second magnetic disk D (hereinafter, referred to as "magnetic disk D2") is supplied to the chuck 5-2.

【0023】そして、研磨装置3における磁気ディスク
D1のR−加工とディスク供給装置2における磁気ディ
スクD2の供給とが完了すると、チャック5−1〜5−
5のロックが解除され、チャック5−1〜5−5が一体
に回転して、図22に示すように、磁気ディスクD1が
洗浄装置4のディスク洗浄位置にロック機構によって位
置決めされる。すると、図18に示したように、洗浄器
4−1,4−2が磁気ディスクD1側に移動し、図19
に示したように、磁気ディスクD1の両面が回転するス
ポンジブラシ41−1,41−2によって洗浄される
(洗浄工程)。このとき、チャック5−2,5−3が研
磨装置3,ディスク供給装置2に各々位置決めされてい
るので、研磨装置3において、磁気ディスクD2のR−
加工が行われると共に、ディスク供給装置2において、
磁気ディスクD3のチャック5−3への供給が行われ
る。
When the R-work of the magnetic disk D1 in the polishing device 3 and the supply of the magnetic disk D2 in the disk supply device 2 are completed, the chucks 5-1 to 5-
The lock of the magnetic disk D1 is released, and the chucks 5-1 to 5-5 rotate integrally, and the magnetic disk D1 is positioned at the disk cleaning position of the cleaning device 4 by the lock mechanism as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 18, the cleaning devices 4-1 and 4-2 move to the magnetic disk D1 side, and FIG.
As shown in (2), both surfaces of the magnetic disk D1 are cleaned by the rotating sponge brushes 41-1 and 41-2 (cleaning step). At this time, since the chucks 5-2 and 5-3 are positioned in the polishing device 3 and the disk supply device 2, respectively, the R-
Processing is performed, and in the disk supply device 2,
The supply of the magnetic disk D3 to the chuck 5-3 is performed.

【0024】そして、洗浄装置4における磁気ディスク
D1の洗浄,研磨装置3における磁気ディスクD2のR
−加工,ディスク供給装置2における磁気ディスクD3
の供給が完了すると、チャック5−1〜5−5のロック
が解除され、チャック5−1〜5−5が一体に回転し
て、図23に示すように、磁気ディスクD1が研磨装置
6の研磨位置に位置決めされる。すると、リング状研磨
部材回転式研磨装置6―1,6―2が磁気ディスクD1
側に移動し、リング状研磨部材回転式研磨装置3―1,
3―2の場合と同様にして、磁気ディスクD1の両面が
C―加工される(第2の研磨工程)。すなわち、研磨装
置6において、平坦度が高い磁気ディスクD1に対して
さらにC―加工が行われるので、高精度の研磨が達成さ
れることとなる。このとき、チャック5−2〜5−4が
洗浄装置4,研磨装置3,ディスク供給装置2にそれぞ
れ位置決めされているので、洗浄装置4,研磨装置3,
ディスク供給装置2において、磁気ディスクD2,D
3,D4の洗浄,R−加工,チャック5−4への供給が
各々行われる。
The cleaning of the magnetic disk D1 in the cleaning device 4 and the R of the magnetic disk D2 in the polishing device 3 are performed.
-Magnetic disk D3 in processing and disk supply device 2
Is completed, the locks of the chucks 5-1 to 5-5 are released, and the chucks 5-1 to 5-5 rotate integrally, and as shown in FIG. It is positioned at the polishing position. Then, the ring-shaped polishing member rotary polishing devices 6-1 and 6-2 are moved to the magnetic disk D1.
Side, the ring-shaped polishing member rotary polishing device 3-1
As in the case of 3-2, both surfaces of the magnetic disk D1 are C-processed (second polishing step). That is, in the polishing device 6, since the C-work is further performed on the magnetic disk D1 having a high flatness, high-precision polishing is achieved. At this time, since the chucks 5-2 to 5-4 are positioned in the cleaning device 4, the polishing device 3, and the disk supply device 2, respectively, the cleaning devices 4, the polishing devices 3,
In the disk supply device 2, the magnetic disks D2, D
3, cleaning of D4, R-processing, and supply to the chuck 5-4 are performed.

【0025】そして、上記工程が完了すると、チャック
5−1〜5−5のロックが解除され、チャック5−1〜
5−5が一体に回転して、図24に示すように、磁気デ
ィスクD1がディスク排出装置7のディスク排出位置に
位置決めされる。すると、磁気ディスクD1が、ディス
ク排出装置7のロボット20と操作機構21との協働に
よって、チャック5−1から取り出され、カセット20
1内に収納される(排出工程)。このとき、チャック5
−2〜5−5が研磨装置6〜ディスク供給装置2に位置
決めされているので、磁気ディスクD2〜D5のC−加
工,洗浄,R−加工,チャック5−5への供給が各々行
われる。
When the above steps are completed, the locks of the chucks 5-1 to 5-5 are released, and the chucks 5-1 to 5-5 are released.
24, the magnetic disk D1 is positioned at the disk discharge position of the disk discharge device 7, as shown in FIG. Then, the magnetic disk D1 is taken out of the chuck 5-1 by the cooperation of the robot 20 of the disk ejection device 7 and the operating mechanism 21, and the cassette 20 is removed.
1 (discharge process). At this time, the chuck 5
Since −2 to 5-5 are positioned in the polishing device 6 to the disk supply device 2, C-processing, cleaning, R-processing, and supply of the magnetic disks D2 to D5 to the chuck 5-5 are performed.

【0026】そして、上記工程が完了すると、チャック
5−1〜5−5のロックが解除され、チャック5−1〜
5−5が一体回転して、空のチャック5−1がディスク
供給装置2に戻される。以後、チャック5−1に供給さ
れた磁気ディスクDに対して上記磁気ディスクD1と同
様の処理がなされる。このようにして、1枚目の磁気デ
ィスクD1,2枚目のD2,・・・・,n枚目の磁気デ
ィスクDnを順次研磨することで、多数の磁気ディスク
Dを量産することができる。
When the above steps are completed, the locks of the chucks 5-1 to 5-5 are released, and the chucks 5-1 to 5-5 are released.
5-5 rotates integrally, and the empty chuck 5-1 is returned to the disk supply device 2. Thereafter, the same processing as that of the magnetic disk D1 is performed on the magnetic disk D supplied to the chuck 5-1. By sequentially polishing the first magnetic disk D1, the second D2,..., The n-th magnetic disk Dn in this manner, a large number of magnetic disks D can be mass-produced.

【0027】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。例えば、上記実施形態では、
研磨装置3,6に、3つの研磨パッド33を設けたが、
これらに限定されるものではなく、研磨パッド33の数
は、一以上であれば良い。また、リング状研磨部材とし
て、研磨パッド33を用いたが、研磨パッド33の代わ
りに砥石を用いて、これらのリング状研磨部材回転式研
磨装置3―1,3―2,6―1,6―2をグラインダと
することもできる。また、上記実施形態において、図2
5に示すように、両面にブラシが植毛されたドレスブラ
シBをチャック5に保持させて、研磨装置3,6の研磨
パッド33のドレッシングを行うようにしても良い。す
なわち、図26に示すように、2台のリング状研磨部材
回転式研磨装置3―1,3―2(6−1,6−2)の研
磨パッド33をこのドレスブラシBの両面に接触させ
て、回転させることにより、研磨パッド33の表面をド
レッシングする。なお、研磨パッド33ではなく、リン
グ状砥石を使用したリング状研磨部材回転式研磨装置3
―1,3―2(6−1,6−2)の場合には、ドレスブ
ラシBの代わりに、ダイヤモンド粒が両面に固着された
ダイヤモンド電着ドレッサを用いて、リング状砥石をド
レッシングする。また、シャワー装置をディスク供給装
置2,研磨装置3,洗浄装置4,研磨装置6,ディスク
排出装置7の間に設け、純粋などを搬送されている磁気
ディスクDの両面に噴射して、磁気ディスクDの乾燥を
防止することもできる。また、上記実施形態では、ディ
スク搬送装置1に沿って、ディスク供給装置2,研磨装
置3,洗浄装置4,研磨装置6,及びディスク排出装置
7を含む研磨システムについて説明したが、この発明
は、ディスク搬送装置1に沿って、ディスク供給装置
2,研磨装置3,洗浄装置4のみを配設して、設備の簡
略化を図った研磨システムを除外するものではない。逆
に、研磨装置6とディスク排出装置7との間に洗浄装置
4と同構造の洗浄装置を増設した研磨システムをも除外
するものではない。また、上記実施形態では、磁気ディ
スクDを適用した例について説明したが、これに限るも
のではなく、本発明には全てのディスクを含む。さら
に、上記実施形態では、操作機構21の可動爪24,固
定爪25で磁気ディスクDの外周面を挟持する構造とし
たが、図27に示すように、可動爪24,固定爪25の
代わりに吸着器28を設け、この吸着器28で磁気ディ
スクDを吸着することで、ロボット20に対する磁気デ
ィスクDの受け渡しを行うようにしても良い。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and changes can be made within the scope of the invention. For example, in the above embodiment,
Although three polishing pads 33 are provided in the polishing devices 3 and 6,
The number of polishing pads 33 is not limited to these, and may be one or more. Although the polishing pad 33 was used as the ring-shaped polishing member, a grindstone was used in place of the polishing pad 33, and these ring-shaped polishing member rotary polishing apparatuses 3-1, 3-2, 6-1 and 6 were used. -2 can also be a grinder. In the above embodiment, FIG.
As shown in FIG. 5, a dress brush B having brushes planted on both sides may be held by the chuck 5 to dress the polishing pads 33 of the polishing apparatuses 3 and 6. That is, as shown in FIG. 26, the polishing pads 33 of the two ring-shaped polishing member rotary polishing machines 3-1 and 3-2 (6-1 and 6-2) are brought into contact with both surfaces of the dress brush B. By rotating the polishing pad 33, the surface of the polishing pad 33 is dressed. In addition, not the polishing pad 33 but a ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus 3 using a ring-shaped grindstone.
In the case of -1, 3-2 (6-1, 6-2), a ring-shaped grindstone is dressed using a diamond electrodeposition dresser having diamond particles fixed on both sides instead of the dress brush B. In addition, a shower device is provided between the disk supply device 2, the polishing device 3, the cleaning device 4, the polishing device 6, and the disk discharge device 7, and the pure device or the like is ejected to both sides of the magnetic disk D being conveyed, and D can also be prevented from drying. In the above-described embodiment, the polishing system including the disk supply device 2, the polishing device 3, the cleaning device 4, the polishing device 6, and the disk discharge device 7 along the disk transport device 1 has been described. This does not exclude a polishing system in which only the disk supply device 2, the polishing device 3, and the cleaning device 4 are arranged along the disk transfer device 1 to simplify the equipment. Conversely, a polishing system in which a cleaning device having the same structure as the cleaning device 4 is additionally provided between the polishing device 6 and the disk ejection device 7 is not excluded. In the above embodiment, the example in which the magnetic disk D is applied has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention includes all disks. Further, in the above-described embodiment, the outer peripheral surface of the magnetic disk D is sandwiched between the movable claw 24 and the fixed claw 25 of the operation mechanism 21. However, as shown in FIG. The magnetic disk D may be delivered to the robot 20 by providing the attracting device 28 and attracting the magnetic disk D with the attracting device 28.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上詳しく説明したようにこの発明によ
れば、リング状研磨部材をその中心孔がディスクの幅部
を含むようにディスクに接触させ、このリング状研磨部
材を自転させながらディスクの中心周りで公転させて、
ディスクの表面を研磨するので、特に、リング状研磨部
材としてリング状研磨パッドを用いることにより、バリ
や返りがなく且つ所望交差角の線条痕を有した高精度の
ディスクを得ることができる。しかも、ディスクの搬
送,研磨,取出をライン上で自動的に行うことができる
ので、高精度に研磨されたディスクを量産することがで
きる。また、一度研磨したディスクを洗浄後、再度研磨
する構成とすることで、さらに高精度のディスクを量産
することができる。すなわち、一度目に線条痕の交差角
を大きくした研磨を行って、ディスクの平坦度を出し、
二度目の研磨で、交差角が小さい線条痕を形成するよう
に、各研磨工程におけるリング状研磨パッドの自転速度
及び公転速度を制御することで、より精度の高いディス
クを量産することができる。さらに、ディスクの両面を
同時に研磨する構成とすることで、量産性をさらに向上
させることができる。
As described above in detail, according to the present invention, the ring-shaped polishing member is brought into contact with the disk so that the center hole thereof includes the width portion of the disk, and the ring-shaped polishing member is rotated while rotating. Orbit around the center,
Since the surface of the disk is polished, the use of a ring-shaped polishing pad as the ring-shaped polishing member makes it possible to obtain a high-precision disk without burrs or return and having streaks having a desired intersection angle. In addition, the transport, polishing, and removal of the disk can be automatically performed on the line, so that a highly polished disk can be mass-produced. Further, by employing a configuration in which the polished disk is washed and then polished again, a disk with higher precision can be mass-produced. In other words, the first time polishing is performed to increase the crossing angle of the streak, to obtain the flatness of the disk,
By controlling the rotation speed and the revolving speed of the ring-shaped polishing pad in each polishing step so as to form a streak having a small intersection angle in the second polishing, it is possible to mass-produce disks with higher precision. . Further, by adopting a configuration in which both surfaces of the disk are simultaneously polished, mass productivity can be further improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施形態に係る研磨システムを示
すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a polishing system according to an embodiment of the present invention.

【図2】ディスク搬送装置を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a disk transport device.

【図3】可動体を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a movable body.

【図4】チャックの構造を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a structure of a chuck.

【図5】ディスク供給装置を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing the disk supply device.

【図6】操作機構の要部を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a main part of the operation mechanism.

【図7】可動爪と固定爪の配設状態を示す概略正面図で
ある。
FIG. 7 is a schematic front view showing an arrangement state of a movable claw and a fixed claw.

【図8】可動爪及び固定爪とブレードとの関係を示す断
面図である。
FIG. 8 is a sectional view showing a relationship between a movable claw, a fixed claw, and a blade.

【図9】操作機構による磁気ディスクの挟持状態を示す
断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which a magnetic disk is held by an operation mechanism.

【図10】ブレードの矯正状態を示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing a straightened state of the blade.

【図11】チャックによる磁気ディスクの保持状態を示
す断面図である。
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state where a magnetic disk is held by a chuck.

【図12】研磨装置を具体的に示す側面図である。FIG. 12 is a side view specifically showing a polishing apparatus.

【図13】リング状研磨部材回転式研磨装置を示す断面
図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus.

【図14】ドラムの配設状態を示す正面図である。FIG. 14 is a front view showing an arrangement state of a drum.

【図15】研磨パッドの内径と磁気ディスクの幅部との
関係を示す説明図である。
FIG. 15 is an explanatory diagram showing the relationship between the inner diameter of the polishing pad and the width of the magnetic disk.

【図16】線条痕の形成状態を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a formation state of a streak.

【図17】線条痕の交差角の態様を示す平面図である。FIG. 17 is a plan view showing a mode of an intersection angle of a streak.

【図18】洗浄装置の側面図である。FIG. 18 is a side view of the cleaning device.

【図19】洗浄装置の洗浄動作を示す断面図である。FIG. 19 is a sectional view showing a cleaning operation of the cleaning device.

【図20】1枚目の磁気ディスクの供給工程を示す概略
平面図である。
FIG. 20 is a schematic plan view showing a step of supplying a first magnetic disk.

【図21】1枚目及び2枚目の磁気ディスクの第1の研
磨工程及び供給工程を示す概略平面図である。
FIG. 21 is a schematic plan view showing a first polishing step and a supply step of the first and second magnetic disks.

【図22】1枚目ないし3枚目の磁気ディスクの洗浄工
程,第1の研磨工程及び供給工程を示す概略平面図であ
る。
FIG. 22 is a schematic plan view showing a cleaning step, a first polishing step, and a supply step of the first to third magnetic disks.

【図23】1枚目ないし4枚目の磁気ディスクの第2の
研磨工程,洗浄工程,第1の研磨工程及び供給工程を示
す概略平面図である。
FIG. 23 is a schematic plan view showing a second polishing step, a cleaning step, a first polishing step, and a supply step of the first to fourth magnetic disks.

【図24】1枚目ないし5枚目の磁気ディスクの排出工
程,第2の研磨工程,洗浄工程,第1の研磨工程及び供
給工程を示す概略平面図である。
FIG. 24 is a schematic plan view showing a discharge step, a second polishing step, a cleaning step, a first polishing step, and a supply step of the first to fifth magnetic disks.

【図25】一変形例を示す断面図である。FIG. 25 is a sectional view showing a modification.

【図26】図25の一変形例に適用されたドレスブラシ
による研磨パッドのドレッシング動作を示す測面図であ
る。
26 is a measurement diagram showing a dressing operation of a polishing pad by a dress brush applied to a modification of FIG. 25;

【図27】他の変形例を示す断面図である。FIG. 27 is a sectional view showing another modification.

【図28】従来例の研磨装置を示す平面図である。FIG. 28 is a plan view showing a conventional polishing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ディスク搬送装置、 2…ディスク供給装置、
3,6…研磨装置、4…洗浄装置、 3―1,3―2,
6―1,6―2…リング状研磨部材回転式研磨装置、
5…チャック、 7…ディスク排出装置、 10…レー
ル、 D…磁気ディスク。
1. Disk transport device 2. Disk supply device
3, 6: polishing device, 4: cleaning device, 3-1, 3-2,
6-1, 6-2 ... Ring type polishing member rotary polishing device,
Reference numeral 5: chuck, 7: disk ejection device, 10: rail, D: magnetic disk.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 チャックを所定位置まで搬送可能な搬送
部と、上記チャックに未研磨のディスクを保持させる供
給部と、上記チャックに保持されたディスクを研磨する
第1の研磨部と、この第1の研磨部からの既研磨のディ
スクを洗浄する洗浄部と、既研磨のディスクを上記チャ
ックから取り出す排出部とを具備する研磨システムであ
って、 上記搬送部は、無端状レールとこの無端状レールに吊り
下げられた上記チャックとを有し、このチャックを、上
記供給部のディスク供給位置,第1の研磨部のディスク
研磨位置,洗浄部のディスク洗浄位置,排出部のディス
ク排出位置に順次停止させながら、上記無端状レールに
沿って回周させるものであり、 上記第1の研磨部は、回転可能な公転部と、上記ディス
クの幅部を中心孔内に含むようにディスクに接触可能な
リング状研磨部材を先端部に有した一以上の自転部と、
上記公転部及び自転部を回転駆動する駆動部とを具備す
るリング状研磨部材回転式研磨装置である、 ことを特徴とする研磨システム。
A transport section capable of transporting the chuck to a predetermined position; a supply section for holding the unpolished disc on the chuck; a first polishing section for polishing the disc held on the chuck; 1. A polishing system comprising: a cleaning unit for cleaning a polished disk from a polishing unit; and a discharge unit for removing the polished disk from the chuck, wherein the transport unit includes an endless rail and the endless rail. A chuck suspended from a rail, and sequentially moving the chuck to a disk supply position of the supply unit, a disk polishing position of the first polishing unit, a disk cleaning position of the cleaning unit, and a disk discharge position of the discharge unit. While stopping, the circuit is rotated along the endless rail. The first polishing section is designed to include a rotatable revolving section and a width section of the disk in a center hole. And one or more rotation portion having a distal end portion capable of ring-like polishing member contacts the disk,
A polishing system, comprising: a ring-shaped polishing member rotary polishing apparatus comprising: a driving unit configured to rotationally drive the revolving unit and the rotation unit.
【請求項2】 請求項1に記載の研磨システムにおい
て、 上記洗浄部の後段に、上記第1の研磨部と同構造であっ
て且つ上記洗浄部で洗浄されたディスクに対して上記第
1の研磨部と略同様の処理を行う第2の研磨部を配設し
た、 ことを特徴とする研磨システム。
2. The polishing system according to claim 1, wherein, after the cleaning unit, a first disk having the same structure as the first polishing unit and having been cleaned by the cleaning unit. A polishing system, comprising a second polishing unit that performs substantially the same processing as the polishing unit.
【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の研磨シ
ステムにおいて、 上記チャックは、上記ディスクの外周面を挟持し、 上記研磨部は、対向する2台の上記リング状研磨部材回
転式研磨装置を有し、これらの2台のリング状研磨部材
回転式研磨装置によって、上記チャックで挟持されたデ
ィスクの両面を同時に研磨するものである、 ことを特徴とする研磨システム。
3. The polishing system according to claim 1, wherein the chuck sandwiches an outer peripheral surface of the disk, and wherein the polishing unit includes two opposed ring-shaped polishing members. A polishing system comprising: a polishing apparatus; and a polishing apparatus for polishing both surfaces of a disc held by the chuck simultaneously by using the two ring-shaped polishing member rotary polishing apparatuses.
【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
載の研磨システムにおいて、 上記リング状研磨部材は、リング状研磨パッドである、 ことを特徴とする研磨システム。
4. The polishing system according to claim 1, wherein the ring-shaped polishing member is a ring-shaped polishing pad.
【請求項5】 無端状レールに吊り下げられたチャック
に、未研磨のディスクを保持させる供給工程と、 上記チャックに保持されたディスクの幅部を中心孔内に
含むように、リング状研磨部材を接触させ、このリング
状研磨部材を自転させながらディスクの中心周りで公転
させて、ディスク表面を研磨する第1の研磨工程と、 既研磨のディスクを洗浄する洗浄工程と、 既研磨のディスクを上記チャックから取り出す排出工程
と、 上記チャックを、上記供給工程位置,第1研磨工程位
置,洗浄工程位置に順次停止させながら、上記無端状レ
ールに沿って回周させる搬送工程と、 を具備することを特徴とする研磨方法。
5. A supply step of holding an unpolished disc on a chuck suspended on an endless rail, and a ring-shaped polishing member so as to include a width portion of the disc held by the chuck in a center hole. The ring-shaped polishing member is rotated around the center of the disk while rotating, the first polishing step of polishing the disk surface, the cleaning step of cleaning the polished disk, A discharging step of taking out from the chuck, and a transporting step of rotating the chuck along the endless rail while stopping the chuck at the supply step position, the first polishing step position, and the cleaning step position sequentially. A polishing method characterized by the above-mentioned.
【請求項6】 請求項5に記載の研磨方法において、 上記洗浄工程の後段に、既洗浄のディスクの幅部を中心
孔内に含むように、リング状研磨部材をディスクに接触
させ、このリング状研磨部材を自転させながらディスク
の中心周りで公転させて、上記ディスク表面を研磨する
第2の研磨工程を設けた、 ことを特徴とする研磨方法。
6. The polishing method according to claim 5, wherein, after the cleaning step, a ring-shaped polishing member is brought into contact with the disk so that the width portion of the cleaned disk is included in the center hole. A second polishing step of polishing the disk surface by revolving the disk-shaped polishing member around the center of the disk while rotating.
【請求項7】 請求項5または請求項6に記載の研磨方
法において、 上記チャックは、上記ディスクの外周面を挟持し、 上記研磨工程は、上記チャックで挟持されたディスクの
両面に上記リング状研磨部材を接触させて、当該両面を
同時に研磨するものである、 ことを特徴とする研磨方法。
7. The polishing method according to claim 5, wherein the chuck holds the outer peripheral surface of the disk, and the polishing step includes forming the ring-shaped on both surfaces of the disk held by the chuck. A polishing method comprising: bringing a polishing member into contact with the polishing member to polish both surfaces simultaneously.
【請求項8】 請求項5ないし請求項7のいずれかに記
載の研磨方法において、 上記リング状研磨部材は、リング状研磨パッドである、 ことを特徴とする研磨方法。
8. The polishing method according to claim 5, wherein the ring-shaped polishing member is a ring-shaped polishing pad.
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