JPH11337777A

JPH11337777A - 光素子実装用基板ならびに光素子実装構造

Info

Publication number: JPH11337777A
Application number: JP14729398A
Authority: JP
Inventors: Yuriko Ueno; 由里子上野; Shigeo Tanahashi; 成夫棚橋; Katsuhiro Kaneko; 勝弘金子
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1998-05-28
Filing date: 1998-05-28
Publication date: 1999-12-10
Anticipated expiration: 2018-05-28
Also published as: JP3709075B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の光素子実装構造では光素子を精度良く
かつ容易に実装することが困難であり、実装後のボンデ
ィングボールの破壊や剥離等の信頼性も低かった。【解決手段】上面に、光素子搭載用の凹部２と、一端
が凹部２の近傍に位置する光ファイバ実装用の溝３とが
形成されて成り、凹部２は、その底面に光素子実装用の
接続パッド６を有するとともに、側壁に光素子５の下面
の一辺が当接する傾斜面２ａを有している光素子実装用
基板１の凹部２に、光素子５をその下面の一辺を傾斜面
２ａに当接させて載置し、光素子５を光ファイバ実装用
の溝３に対して位置決めするとともに、導電性相互接続
部材８を介して光素子５下面の電極パッド７を接続パッ
ド６に接続した光素子実装構造である。光素子５の位置
決めを容易にかつ精度良く行なうことができ、導電性
相互接続部材８の破壊等もなく実装の信頼性が高い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信システムあ
るいはコンピュータ・交換機等において光信号の伝送に
用いられる光素子実装用基板ならびにそれを用いた光素
子実装構造に関し、特に光素子の高精度な位置合わせが
容易に行なえる光素子実装用基板ならびに光素子実装構
造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光通信システムやコンピュータ・交換機
等の光信号伝送システムにおいては、光素子実装用基板
上で光ファイバや光導波路等の光伝送路と半導体レーザ
等の発光素子やフォトダイオード等の受光素子等の光素
子とを位置精度良く接続した光モジュールが用いられ
る。このような光モジュールに使用される光素子実装用
基板においては光伝送路と光素子との精密な光軸整合を
行なって光素子を実装することが必要である。

【０００３】そこで、光モジュールの製造時に基板への
光素子の実装のための手作業による光軸調整を不要にす
べく、光素子実装方法として、光素子を基板に対して半
田バンプ等のボンディングボールからなる導電性相互接
続部材を介していわゆるフリップチップ実装し、そのボ
ンディングボールを溶融する際の表面張力を利用したセ
ルフアライメントにより位置決めするパッシブアライメ
ント法が提案されている。

【０００４】このようなパッシブアライメント法により
光素子実装用基板上に光素子を実装する場合、基板上で
光ファイバあるいは光導波路の光信号伝搬部であるコア
部の高さと光素子の受発光部の高さを合わせるには、例
えば、光素子を実装する際に光素子に一定の圧力をかけ
ることによってボンディングボールを押しつぶすことに
より光素子の高さを調整する方法が用いられている。

【０００５】また、高さ方向の位置合わせを精度良くか
つ簡単に行なうために、例えば "Assembly and Wiring
Technologies in PLC Platforms for Low-Cost and Hig
h-Speed Applications" IEEE 1997 Electronic Compone
nts and Technology Conference Proceedings (ECTC 19
97), p632 には、シリコン基板からなる光素子実装用基
板上に所定高さのシリコンテラスと呼ばれる段差部を設
け、光素子にボンディングボールを押しつぶす方向の圧
力をかけた際に光素子の下面をこのシリコンテラスに接
触させることにより光素子の高さ方向の位置合わせを行
なう光素子実装構造および方法が提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のパッシブアライメント法を用いた光素子実
装方法によれば、水平方向の位置決めを行なった後に光
素子の上から圧力をかけて高さ方向の位置決めを行なっ
ているため、水平方向および高さ方向の実装位置決めを
同時に行なうことができず、作製工程に手間がかかって
しまい、光素子を精度良くかつ容易に実装することが困
難であるという問題点があった。

【０００７】また，従来の光素子実装方法・実装構造で
は、いずれも光素子を実装する際に光素子に対してボン
ディングボールを押しつぶす方向に圧力をかけるため、
その実装構造においてボンディングボールは中央部が太
くなった太鼓型あるいは樽型の形状となっており、その
ような太鼓型あるいは樽型の導電性相互接続部材では、
光素子を実装後に温度サイクル等の熱的な負荷をかけた
際に、基板と接続部材との接触部分に機械的応力が集中
して接続部材の破壊や剥離を生じるため、実装の信頼性
が低くなるという問題点があった。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みて案出されたもの
であり、その目的は、フリップチップ実装により光素子
を位置精度良くかつ容易に実装することができ、光モジ
ュール等の生産性に優れ、しかも光素子実装の信頼性が
高い光素子実装用基板ならびにそれを用いた光素子実装
構造を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の光素子実装用基
板は、上面に、光素子搭載用の凹部と、一端が前記凹部
の近傍に位置する光ファイバ実装用の溝もしくは光ファ
イバ接続用の光導波路とが形成されて成り、前記凹部
は、その底面に光素子実装用の接続パッドを有するとと
もに、側壁に、光素子の下面の一辺が当接する傾斜面を
有していることを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の光素子実装構造は、上記構
成の光素子実装用基板の前記凹部に光素子をこの光素子
の下面の一辺を前記傾斜面に当接させて載置し、前記光
素子を前記光ファイバ実装用の溝もしくは光導波路に対
して位置決めするとともに、導電性相互接続部材を介し
て前記光素子下面の電極パッドを前記接続パッドに接続
したことを特徴とするものである。

【００１１】さらに、本発明の光素子実装構造は、上記
構成の光素子実装構造において、前記導電性相互接続部
材は、その中央部の断面積が前記接続パッドおよび前記
電極パッドとの接続部の断面積よりも小さいことを特徴
とするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の光素子実装用基板
ならびに光素子実装構造について添付図面に基づき説明
する。

【００１３】図１は本発明の光素子実装用基板ならびに
光素子実装構造を説明するための本発明の実施の形態の
一例を示す分解斜視図であり、図２はその実装状態を示
す断面図である。

【００１４】これらの図において、１は光素子実装用基
板であり、２はその基板１上面に形成された光素子搭載
用の凹部、３はその凹部２の近傍に一端が位置するよう
に形成された光ファイバ実装用の溝、４は光ファイバ、
５は光素子、６は凹部２の底面に形成された光素子５実
装用の接続パッド、７は光素子５の下面に形成された電
極パッド、８は導電性相互接続部材である。なお、この
例では光ファイバ実装用の溝３をその一端が凹部２の近
傍に位置するように形成した例を示しているが、凹部２
と光ファイバ実装用の溝３との間に、光ファイバ接続用
の光導波路をその一端が凹部２の近傍に位置するように
形成したものであってもよい。

【００１５】また、２ａは凹部２の側壁であって光素子
５の下面の一辺が当接する傾斜面であり、光素子５の凹
部２への搭載時に光素子５の下面の一辺が当接すること
により、光素子５を光ファイバ実装用の溝３もしくは光
ファイバ接続用の光導波路に対して位置決めするもので
ある。この例では、四角形状の光素子５に対して、傾斜
面２ａを四角穴状に形成した凹部２の４つの側壁にそれ
ぞれ形成した例を示しているが、この傾斜面２ａは、光
素子５の形状に応じてその位置決めができるように凹部
２の側壁の一部に形成されていればよいものである。

【００１６】例えば、光素子５がその下面に光ファイバ
実装用の溝３もしくは光ファイバ接続用の光導波路に対
していわゆるＸ方向またはＹ方向の一辺を有している場
合に凹部２のその一辺に当接する傾斜面２ａを形成すれ
ば、光素子５のＸ方向またはＹ方向の位置決めを容易に
行なうことができる。また、光素子５がその下面にＸ方
向およびＹ方向の直交する２辺を有している場合に凹部
２にその２辺の各々に当接するようにＸ方向およびＹ方
向の２つの隣会う傾斜面２ａを形成すれば、光素子５の
Ｘ方向およびＹ方向の位置決めを容易に行なうことがで
きる。さらに、光素子５の下面が四角形状の場合に凹部
２にそのうちの３つの辺または４つの辺に当接するよう
に３つまたは４つの傾斜面２ａを形成すれば、Ｘ方向お
よびＹ方向の位置決めとともに高さ方向であるＺ方向の
位置決めも容易に行なえるものとなる。

【００１７】このように、本発明の光素子実装用基板１
によれば、その上面の光素子搭載用の凹部２が、その底
面に光素子実装用の接続パッドを有するとともに、側壁
に光素子５の下面の一辺が当接する傾斜面２ａを有して
いることから、光素子５をいわゆるフリップチップ実装
により実装して光ファイバ実装用の溝３もしくは光ファ
イバ接続用の光導波路に対して容易に、かつ精度良く位
置決めすることができ、これにより光素子５と光ファイ
バ４との位置整合を精度良く行なうことができる、光モ
ジュール等の生産性に優れた光素子実装用基板１ならび
に光素子実装構造となる。

【００１８】しかも、本発明の光素子実装用基板１によ
れば、凹部２に傾斜面２ａを設けることにより、凹部２
の開口がその傾斜面２ａを有する側壁において底面に対
して徐々に広がることとなるので、光素子５をこの傾斜
面２ａに沿って滑らせるようにして搭載することによ
り、光素子搭載部である凹部２に対してその上方から光
素子５を容易に搭載して実装することができる。

【００１９】また、光素子５の実装の位置決めに傾斜面
２ａを利用することから、光ファイバ実装用の溝３もし
くは光ファイバ接続用の光導波路に対して平行方向の光
素子５の位置アライメントは、その傾斜面２ａの加工精
度によって精密に制御することができるものとなり、高
精度の位置アライメントが実現できる。

【００２０】また、前述のように傾斜面２ａを複数設け
て光素子５の高さ方向の位置決めも行なえるようにした
ときには、光素子５は、凹部２の傾斜面２ａを滑って光
素子５の受発光部と溝３もしくは光導波路との高さが同
じになる所定の位置で止まり、基板１に対して垂直方向
の位置決めも容易に、かつ精度良く行ないつつ導電性相
互接続部材８により電極パッド７を接続パッド６に接続
して実装することができ、これにより光素子５の受発光
部と光ファイバ４のコア部４ａとの光軸合わせも容易
に、かつ精度良く行なって光素子５を実装することがで
きる。

【００２１】このような傾斜面２ａは凹部２内に搭載さ
れる光素子５の大きさとそのアライメント位置に応じて
設定するものであるが、傾斜面２ａの形状は、傾斜面２
ａと凹部２の底面とが交わる辺が光素子５の傾斜面２ａ
と当接する一辺よりも光素子５の内側に位置することが
必要となる。このとき、凹部２の底面と傾斜面２ａとが
なす角度は、０度より大きく90度より小さいものとな
る。

【００２２】また、凹部２の深さは、接続パッド６と導
電性相互接続部材８と電極パッド７の３つを合わせた高
さ（接続パッド６と電極パッド７との間で表面張力が効
く距離）よりも深いことが必要となる。

【００２３】また、凹部２の形状が上から見たときに四
角形状をなす場合には、接続する光ファイバ４または光
導波路の導波部分に光素子５の受光部あるいは発光部が
位置するように光素子５が４面の傾斜面２ａと当接して
支えられるようにすることが好ましく、このとき、この
４面により囲まれる形状は光素子５の底面の形状に等し
いものとなる。

【００２４】また、傾斜面２ａは光素子５を凹部２に搭
載する際に光素子５の底面が傾斜面２ａの表面形態（突
起や表面粗さ・うねり等）に影響されずに滑らかに傾斜
面２ａ上を移動することが可能である程度に滑らかな表
面形態であることを必要とする。

【００２５】本発明の光素子実装用基板１としてシリコ
ン基板を用いた場合には、光素子搭載部である凹部２の
底面と傾斜面２ａがなす角度は固定されることとなり、
基板表面に垂直な方向が〔１００〕方向を有するシリコ
ン単結晶基板の場合であれば、凹部２の底面と傾斜面２
ａとがなす角度は54.74 度である。

【００２６】このような傾斜面２ａを有する凹部２の形
成方法としては、光ファイバ実装用の溝３を加工するの
と同様の方法によればよい。つまり、シリコン基板であ
れば、まずその表面にＳｉＯ₂膜を形成し、その上にフ
ォトリソグラフィ法によりレジストパターンを形成す
る。次に、これをマスクとしてＫＯＨ（水酸化カリウ
ム）による異方性エッチングを利用して凹部２を形成す
る。このとき、底面がＸμｍ×Ｙμｍの直方体の光素子
５を搭載するための深さが100 μｍの凹部２であれば、
その凹部２の底面の寸法は（Ｘ−70）μｍ×（Ｙ−70μ
ｍ）となり、開口の寸法は（Ｘ＋70）μｍ×（Ｙ＋70）
μｍとなる。

【００２７】また、光素子実装用基板１としてアルミナ
基板やガラスセラミックス基板等を用いた場合には、基
板１上に、凹部２および光ファイバ実装用の溝３もしく
は光ファイバ接続用の光導波路を形成する樹脂層を形成
するとよい。このような樹脂層の樹脂としては、例えば
ポリイミドやエポキシ系の樹脂を使用し、その上にアル
ミニウム等の金属膜をスパッタリング法や蒸着法により
形成し、フォトリソグラフィ法により金属膜のパターニ
ングを行ない、これをマスクとしてＲＩＥあるいはＥＣ
Ｒを用いて異方性エッチングを行ない、凹部２を形成す
る。このとき、ＲＩＥあるいはＥＣＲの加工条件を調整
することによって、傾斜面２ａと凹部２の底面がなす角
度は任意の角度で形成することが可能で、前記の条件を
満たす凹部２を設計して形成すればよい。

【００２８】さらに、光素子５の電極パッド７と光素子
搭載部である凹部２の底面の接続パッド６とを導電性相
互接続部材８で接続する際において、図２に示したよう
に、導電性相互接続部材８の中央部の断面積を接続パッ
ド６および電極パッド７との接続部の断面積よりも小さ
いものとしたときは、光素子実装用基板１の光素子搭載
部と光素子との間に導電性相互接続部材８の表面張力が
作用することとなるため、光素子５はその下面の一辺を
傾斜面２ａに当接させつつ凹部２の底面方向に引っ張ら
れることとなり、光素子５が基板１に対して水平方向の
位置が修正されて設置され、より高精度なアライメント
が可能になる。

【００２９】また、従来技術の実装方法・実装構造では
光素子を実装する際に導電性相互接続部材であるボンデ
ィングボールを押しつぶす方向に圧力をかけていたため
にボンディングボールの破壊や剥離が生じやすかった
が、本発明によれば、光素子５の高さ方向の位置決めは
光素子５が凹部２の側壁の傾斜面２ａを滑って所定の位
置で止まることによって行なうため、導電性相互接続部
材８ヘの過剰な圧力を加えることなく実装を行なうこと
ができるため、導電性相互接続部材８の破壊や剥離が生
じることがなく、信頼性が高い光素子実装構造となる。

【００３０】さらに、本発明の光素子実装構造におい
て、導電性相互接続部材８をその中央部の断面積が接続
パッド６および電極パッド７との接続部の断面積よりも
小さいものとした場合には、接続パッド６と電極パッド
７とを接続する際の張力が大きくなって光素子５をより
確実に傾斜面２ａに当接させることができるとともに、
光素子５を実装後に温度サイクル等の熱的な負荷をかけ
た際に発生する機械的応力が導電性相互接続部材８のく
びれた中央部に集中することになって、導電性相互接続
部材８の破壊や接続パッド６または電極パッド７からの
剥離がなくなり、光素子５の実装信頼性を向上させるこ
とができる。

【００３１】次に、図１および図２に示したような本発
明の光素子実装用基板１ならびに光素子実装構造の具体
例を、基板１にシリコン基板を用いた場合を例にとって
説明する。

【００３２】まず、表面にＳｉＯ₂から成るシリコンの
熱酸化膜が形成されたシリコン基板１を用意し、周知の
フォトリソグラフィ法によりレジストパターンを形成
し、これをマスクとしてＨＦ（フッ酸）によりＳｉＯ₂
をエッチングした後、ＳｉＯ₂膜をマスクとしてＫＯＨ
（水酸化カリウム）による異方性エッチングを行ない、
シリコン基板１に光ファイバ実装用の溝３であるＶ溝
と、光素子搭載部である凹部２とを形成した。

【００３３】ここで、傾斜面２ａとしては凹部２と傾斜
面２ａとがなす角度が54.74 度とし、凹部２の深さを10
0 μｍとした。また、凹部２の底面から搭載した光素子
５の底面までの距離は50μｍとし、光素子５として大き
さが210 μｍ×210 μｍの発光素子を搭載するため、凹
部２の開口の大きさを280 μｍ×280 μｍ、底面の大き
さを140 μｍ×140 μｍとした。

【００３４】その後、マスクとして使用したＳｉＯ₂膜
を除去し、周知の熱酸化法によりシリコン基板１の表面
に再度ＳｉＯ₂膜を厚み２μｍで形成した。

【００３５】なお、このように基板１にシリコン基板を
用いた場合には、光ファイバ実装用の溝３および凹部２
を同時にフォトリソグラフィ法によりパターン加工する
ことができ、フォトマスクは１枚でよく、アライメント
精度も上がる点で好適なものとなる。

【００３６】次いで、シリコン基板１上面にスパッタリ
ング法によりＣｒ（厚み0.03μｍ）／Ａｕ（厚み２μ
ｍ）膜を成膜した後、フォトリソグラフィ法により所定
のパターンを形成することにより、直径60μｍの円形の
接続パッド６ならびに電気配線を形成した。このとき、
下面に直径40μｍの円形の電極パッド７を有する光素子
５の電極パッド７に、導電性相互接続部材８として体積
が約12600 μｍ³（40μｍ径×10μｍ厚み）の半田（Ｐ
ｄ：97重量％／Ｓｎ：３重量％）層を用いて直径50μｍ
の半田ボールを接着し、その後、それぞれの半田ボール
を各接続パッド６に接触させるようにして、かつ光素子
５をその下面の一辺を傾斜面２ａに当接させつつ凹部２
にすっかり収まるようにして光素子搭載部に載置し、半
田リフローを行なって光素子５を搭載し実装した。

【００３７】このとき、半田層と半田ボールによる導電
性相互接続部材８の体積は約78050μｍ³であり、直径4
0μｍの電極パッド７と直径60μｍの接続パッド６とそ
れらの距離40μｍとで形成される円錐台の体積の約8164
0 μｍ³よりも小さくなることから、導電性相互接続部
材８の形状は、中央部がくびれた鼓型となり、光素子５
はその下面の一辺が上記の傾斜面２ａの所定の位置に当
接させて設置された。

【００３８】次に、光ファイバ４を溝３の上方から基板
１上に搭載し、その端面を光素子５に突き当てることに
よって正しい位置に設置し、エポキシ樹脂の接着剤によ
り固定した。なお、この固定はＵＶ硬化樹脂の接着剤あ
るいは半田を用いて行なってもよい。

【００３９】そして、このようにして作製した本発明の
光素子実装用基板１を用いた光素子実装構造について、
光素子５として発光素子を実装して発光素子の発光部と
光ファイバ４との結合損失を測定したところ、±１μｍ
の精度で精度良く実装できていることが確認できた。

【００４０】また、光素子５の実装工程においては、
Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の実装位置決めを同時に行なうことがで
き、実装工程が容易になったことも確認できた。

【００４１】また、このようにして作製した本発明の光
素子実装構造に対して85℃85％ＲＨの高温高湿における
信頼性評価を行なったところ、出射光強度の変化は±１
ｄＢ以内であり、実用上の問題はなかった。さらに、導
電性相互接続部材８として使用した半田部分においても
破壊や剥離等の異常は観察されなかった。

【００４２】なお、以上はあくまで本発明の実施の形態
の例示であって、本発明はこれらに限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更や改
良を加えることは何ら差し支えない。

【００４３】例えば、上記の例では基板１としてシリコ
ン基板を用いたが、セラミック基板や多層セラミック基
板等を用いてもよく、また、光ファイバ実装用の溝３や
光素子搭載部である凹部２・傾斜面２ａは、基板１上に
コーティングしたポリイミド樹脂やシロキサンポリマの
ようなエポキシ樹脂等をＲＩＥまたはＥＣＲで加工し、
あるいはダイシングで切り出して形成してもよい。

【００４４】また、導電性相互接続部材８としては、半
田として組成がＰｄ：60重量％／Ｓｎ：40重量％のもの
やＡｕ：80重量％／Ｓｎ：20重量％のもの、あるいはＡ
ｕ／Ｇｅから成るもの等を用いてもよく、その他、Ｐｂ
−ＡｇやＢｉ−Ｓｎ・Ｉｎ：52％Ｓｎ：48％・Ｎｉ−
Ａｕ・Ａｕ・Ｃｕ等を用いてもよい。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、本発明の光素子実装用基
板によれば、上面に、光素子搭載用の凹部と、一端が凹
部の近傍に位置する光ファイバ実装用の溝もしくは光フ
ァイバ接続用の光導波路とが形成されて成り、凹部は、
その底面に光素子実装用の接続パッドを有するととも
に、側壁に、光素子の下面の一辺が当接する傾斜面を有
しているものとしたことから、この傾斜面を利用するこ
とにより光素子をフリップチップ実装により光ファイバ
実装用の溝もしくは光ファイバ接続用の光導波路に対し
て容易に、かつ精度良く位置決めすることができ、光素
子と光ファイバとの位置整合を精度良く行なうことがで
きる、光モジュール等の生産性に優れたものとなる。

【００４６】また、本発明の光素子実装用基板によれ
ば、凹部に傾斜面を設けたことにより、光素子を凹部に
対してこの傾斜面に沿って滑らせるようにして容易に搭
載して実装することができる。

【００４７】さらに、光素子の実装の位置決めに傾斜面
を利用することから、光ファイバ実装用の溝もしくは光
ファイバ接続用の光導波路に対して平行方向の光素子の
位置アライメントはその傾斜面の加工精度によって精密
に制御することができ、高さ方向についても同様に高精
度の位置アライメントが実現できる。

【００４８】本発明の光素子実装構造によれば、上記構
成の光素子実装用基板の凹部に光素子をこの光素子の下
面の一辺を傾斜面に当接させて載置し、光素子を前記光
ファイバ実装用の溝もしくは光導波路に対して位置決め
するとともに、導電性相互接続部材を介して光素子下面
の電極パッドを接続パッドに接続したことから、光素子
をフリップチップ実装により光ファイバ実装用の溝もし
くは光ファイバ接続用の光導波路に対して容易に、かつ
精度良く位置決めすることができ、光素子と光ファイバ
との位置整合を精度良く行なうことができる、光モジュ
ール等の生産性に優れたものとなる。

【００４９】また、光素子を凹部に対して傾斜面に沿っ
て滑らせるようにして容易に搭載して実装することがで
き、光ファイバ実装用の溝もしくは光ファイバ接続用の
光導波路に対して平行方向の光素子の位置アライメント
は、その傾斜面の加工精度によって精密に制御すること
ができ、高さ方向についても同様に高精度の位置アライ
メントが実現できる。

【００５０】さらに、本発明の光素子実装構造におい
て、導電性相互接続部材をその中央部の断面積が接続パ
ッドおよび電極パッドとの接続部の断面積よりも小さい
ものとしたときには、光素子搭載部の凹部底面と光素子
との間に導電性相互接続部材の表面張力が作用すること
となって光素子はその下面の一辺を傾斜面に当接させつ
つ凹部の底面方向に引っ張られることとなり、より高精
度なアライメントが可能なものとなる。

【００５１】以上により、本発明によれば、フリップチ
ップ実装により光素子を位置精度良くかつ容易に実装す
ることができ、光モジュール等の生産性に優れ、しかも
光素子実装の信頼性が高い光素子実装用基板ならびにそ
れを用いた光素子実装構造を提供することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光素子実装用基板ならびに光素子実装
構造の実施の形態の一例を示す分解斜視図である。

【図２】本発明の光素子実装用基板ならびに光素子実装
構造の実施の形態の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・光素子実装用基板２・・・凹部２ａ・・傾斜面３・・・光ファイバ実装用の溝４・・・光ファイバ５・・・光素子６・・・接続パッド７・・・電極パッド８・・・導電性相互接続部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上面に、光素子搭載用の凹部と、一端が
前記凹部の近傍に位置する光ファイバ実装用の溝もしく
は光ファイバ接続用の光導波路とが形成されて成り、前
記凹部は、その底面に光素子実装用の接続パッドを有す
るとともに、側壁に、光素子の下面の一辺が当接する傾
斜面を有していることを特徴とする光素子実装用基板。
【請求項２】請求項１記載の光素子実装用基板の前記
凹部に光素子を該光素子の下面の一辺を前記傾斜面に当
接させて載置し、前記光素子を前記光ファイバ実装用の
溝もしくは光導波路に対して位置決めするとともに、導
電性相互接続部材を介して前記光素子下面の電極パッド
を前記接続パッドに接続したことを特徴とする光素子実
装構造。
【請求項３】前記導電性相互接続部材は、その中央部
の断面積が前記接続パッドおよび前記電極パッドとの接
続部の断面積よりも小さいことを特徴とする請求項２記
載の光素子実装構造。