JPH11337738A - 光ファイバ心線の被覆除去装置 - Google Patents

光ファイバ心線の被覆除去装置

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JPH11337738A
JPH11337738A JP14596998A JP14596998A JPH11337738A JP H11337738 A JPH11337738 A JP H11337738A JP 14596998 A JP14596998 A JP 14596998A JP 14596998 A JP14596998 A JP 14596998A JP H11337738 A JPH11337738 A JP H11337738A
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heater
optical fiber
power consumption
coating
temperature
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JP14596998A
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Keiji Osaka
啓司 大阪
Hidetoshi Motomiya
秀俊 本宮
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 省エネルギー型で長時間の使用が可能である
と共に、光ファイバ心線の被覆部先端を確実に除去する
ことのできる光ファイバ心線の被覆除去装置を提供する
こと。 【解決手段】 本発明の光ファイバ心線の被覆除去装置
は、光ファイバ心線Fの被覆部先端f1を加熱軟化させ
た後に除去して、光ファイバf0を露出させるもので、
被覆部先端f1を加熱させるヒーター10と、ヒーター
10の温度を測定する温度センサ11と、温度センサ1
1の検出結果に基づいてヒーター10を制御する制御回
路12とを有しており、ヒーター10が複数系統に分割
されており、各系統毎の通電・非通電を制御回路12に
よって制御して、ヒーター10を急速発熱させる急速発
熱モードと消費電力を抑えた低消費電力モードとを選択
的に実行することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ心線の
接続時に光ファイバ心線の端末部の被覆を除去する光フ
ァイバ心線の被覆除去装置に関する。
【0002】
【従来の技術】光ファイバ心線の被覆除去装置として
は、実開昭61-160401号公報に記載のもの等が知られて
いる。実開昭61-160401号公報に記載の被覆除去装置
は、光ファイバ心線同士を接続する際に、光ファイバ心
線先端の合成樹脂製の被覆部を加熱軟化させた後に除去
するものである。被覆部を加熱軟化させてから除去する
ため、被覆部内の光ファイバ自体には損傷を与えずに被
覆部のみをきれいに除去することができる。被覆除去の
温度条件としては、昭和63年電子情報通信学会秋季全国
大会予稿集B-1-138ページ「B-354 テープファイバ用加
熱式被覆除去工具の開発」に記載されているように、被
覆除去力が下がる約90℃程度が好ましいことが知られて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した被覆除去装置
は、接続コードを介して外部電源に接続した状態で使用
されるもので、外部電源としては、作業場所よって交流
100V電源や可搬タイプのバッテリーが使用される。被覆
除去作業を円滑に遂行するには、被覆除去装置のヒータ
ーに通電した後に、ヒーターが速やかに被覆部を除去す
るのに適した温度にまで加熱される必要があり、一旦被
覆部を除去するのに適した温度となった後は、この温度
を維持する必要がある。また、バッテリーによってのみ
ヒーターを発熱させる場合には、作業可能時間を延長さ
せるために消費電力をできるだけ低減させたいという要
望があった。消費電力の低減は省エネルギーにも繋がる
ため、強く要望されていた。
【0004】本発明は、このような問題を解決するため
のもので、省エネルギー型で長時間の使用が可能である
と共に、光ファイバ心線の被覆部先端を確実に除去する
ことのできる光ファイバ心線の被覆除去装置を提供する
ことを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、光ファイバ心線の被覆部先端を加熱軟化させた後に
除去して、光ファイバを露出させる光ファイバ心線の被
覆除去装置において、被覆部先端を加熱させるヒーター
と、ヒーターの発熱による加熱状態を検出する温度セン
サと、温度センサの検出結果に基づいてヒーターを制御
する制御回路とを有しており、ヒーターが複数系統に分
割されており、各系統毎の通電・非通電を制御回路によ
って制御して、ヒーターを急速発熱させる急速発熱モー
ドと消費電力を抑えた低消費電力モードとを選択的に実
行することを特徴としている。
【0006】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、ヒーターが第一系統と第二系統との二
系統に分割されており、第一系統又は第二系統にのみ通
電する急速発熱モードと、電源に対して直列に配置され
た第一系統及び第二系統の双方に対して通電する低消費
電力モードとが、温度センサの検出結果に基づいて、制
御回路により選択的に実行されることを特徴としてい
る。
【0007】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、ヒーターが第一系統と第二系統との二
系統に分割されており、電源に対して並列に配置された
第一系統及び第二系統の双方に対して通電する急速発熱
モードと、第一系統又は第二系統にのみ通電する低消費
電力モードとが、温度センサの検出結果に基づいて、制
御回路により選択的に実行されることを特徴としてい
る。
【0008】請求項4に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、ヒーターが第一系統と第二系統との二
系統に分割されており、第一系統にのみ通電される急速
発熱モードと、第二系統にのみ通電される低消費電力モ
ードとが、温度センサの検出結果に基づいて、制御回路
により選択的に実行されることを特徴としている。
【0009】請求項5に記載の発明は、請求項1〜4の
何れかに記載の発明において、ヒーターが、白金系抵抗
体をセラミック基板上にパターン形成させたものである
ことを特徴としている。
【0010】請求項6に記載の発明は、請求項1〜4の
何れかに記載の発明において、ヒーターが、複数枚の白
金系抵抗体をシート状樹脂基材で挟み込んだものである
ことを特徴としている。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の光ファイバ心線の被覆除
去装置の実施形態について図面を参照して説明する。
【0012】本発明の被覆除去装置の第一実施形態の外
観を図1に示す。この被覆除去装置1は、装置本体1A
と、この装置本体1Aに対して開閉自在に取り付けられ
た本体側蓋部1Bと、装置本体1Aに対してスライド可
能に取り付けられたスライド部1Cと、このスライド部
1Cに対して開閉自在に取り付けられたスライド部側蓋
部1Dと、スライド部1Cに取り付けられるファイバホ
ルダー1Eとからなる。
【0013】装置本体1Aは、本体側蓋部1Bを閉じた
ときに直方体となるような形態を有している。装置本体
1Aの本体側蓋部1Bに対向する面には、光ファイバ心
線Fの被覆部先端f1を把持するための本体側把持部1
3が取り付けられている。一方、本体側蓋部1Bの装置
本体1Aに対向する面には、光ファイバ心線Fの被覆部
先端f1を把持するための蓋側把持部14が取り付けら
れている。図1には、テープ状の光ファイバ心線Fの先
端部が本体側把持部13上にセットされている状態が示
されている。
【0014】また、図2に示されるように、装置本体1
Aの内部の本体側把持部13の裏面側には、ヒーター1
0が配設されている。ヒーター10は、制御回路12に
接続されており、制御回路12には、温度センサ11も
接続されている。温度センサ11は、ヒーター10、本
体側把持部13又は蓋側把持部14の温度を検出するこ
とにより、ヒーター10による加熱状態を検出してい
る。ここでは、温度センサ11はヒーター10の温度を
検出している。
【0015】また、制御回路12には、差込式ジャック
16を介して外部電源から電力が供給されており、ヒー
ター10や温度センサ11には、この制御回路12を介
して電力が供給されている。ここでは、外部電源として
融着接続装置2内部のバッテリー20が用いられている
(図3及び図5参照)。
【0016】ヒーター10は、図4(a)に示されるよう
に、セラミック基板10a上に白金系抵抗体R1,R2
をパターン形成し、その上からさらにセラミック基板1
0aでサンドイッチしたものである。ここで、ヒーター
10は、抵抗体R1による第一系統と抵抗体R2による
第二系統との二系統に分割されている。抵抗体R1,R
2としては、具体的には、白金パラジウム(高温で耐食
性高い)・タングステン・モリブデン・ニッケル・クロ
ムなどが用いられる。これらの中でも、高温での耐食性
の高い白金系抵抗体が好ましく、この実施形態において
は白金系抵抗体が用いられている。
【0017】第一系統の白金系抵抗体R1は、セラミッ
ク基板10a上にU字状にパターン形成されており、第
二系統の白金抵抗体R2は、白金抵抗体R1のさらに外
側にU字状にパターン形成されている。第一系統は、そ
の白金抵抗体R1の両端に接続された導線b,cにより
通電され、第二系統は、その白金抵抗体R2の両端に接
続された導線a,cにより通電される。三つの導線a,
b,cは、ヒーター10の同じ側に導出されている。
【0018】セラミック基板10a上に白金系抵抗体R
1,R2をパターン形成し、その上からさらにセラミッ
ク基板10aでサンドイッチしたヒーター10として
は、図4(b)に示されるような形成パターンとするな
ど、種々の形成パターンが可能であることは言うまでも
ない。なお、図4(b)に示されるヒーター10は、第一
系統の白金系抵抗体R1と第二系統の白金系抵抗体R2
とは、それぞれ蛇行して形成されており、第一系統は、
白金抵抗体R1の両端に接続された導線b,cにより通
電され、第二系統は、その白金抵抗体R2の両端に接続
された導線a,cにより通電される。二つの導線a,b
ともう一つの導線cとは、ヒーター10の互いに反対側
に導出されている。
【0019】このように、セラミック基板10a上に白
金系抵抗体R1,R2をパターン形成させることによっ
てヒーター10を構成することで、ヒーター10全体を
薄型化・小型化でき、被覆除去装置内に配置しやすくな
る。また、二系統に分割された抵抗値の異なる二つの抵
抗体R1,R2を近接して配置させやすくなるため、分
割されたどちらの系統も光ファイバ心線Fの先端付近に
配置させることができ、光ファイバ心線Fの被覆部先端
f1を効率的に加熱させることができる。
【0020】さらに、二つの抵抗体R1,R2を近接し
て配置させることができるので、ヒーター10により加
熱される部分に温度分布のバラツキを生じさせることな
く、均一に加熱させることができる。また、白金系抵抗
体は、抵抗値などの特性が均質で量産性に優れるという
利点があり、ヒーター10そのものの熱容量も小さくで
きるので温度制御特性に優れているという利点もある。
さらに、抵抗体R1,R2の設計次第で、ヒーター10
により加熱される部分を均一に加熱することもできる
し、一部分だけ強く加熱させることも可能である。
【0021】白金系抵抗体R1,R2などの金属抵抗体
は、一般に高温となるほどその抵抗値は大きくなる。こ
のため、ヒーター10の抵抗体として金属抵抗体を用い
ると、ヒーター10の温度が高温となったときに抵抗値
が大きくなって流れる電流が抑えられ、消費電力がより
抑えられるようになるので、ヒーター10の温度を一定
に保つ制御をする上で好都合である。
【0022】この第一実施形態においては、白金系抵抗
体R1,R2が、図3に示されるように、制御回路12
に対して接続されている。制御回路12には、上述した
ように、バッテリー20から電力が供給されているが、
制御回路12の内部では、この供給された電力が、スイ
ッチSW1,SW2によるスイッチングにより、ヒータ
ー10の第一系統や第二系統に振り分けるられる。な
お、スイッチSW1,SW2は、機械的切替式のもので
あっても良いし、半導体を用いたものなどであっても良
いことは言うまでもない。
【0023】スイッチSW1は、この実施形態ではバッ
テリー20の−極側に接続されており、ヒーター10へ
の電力の供給をON-OFFしている。また、スイッチSW2
は、バッテリー20の+極側に接続されており、抵抗体
R1,R2への電力の供給を切り替えて、急速発熱モー
ド(High側)と低消費電力モード(Low側)とを切り替えて
いる。スイッチSW1,SW2は、制御回路12内のス
イッチング部12aにより切り替えられる。なお、制御
回路12のスイッチング部12aには、温度センサ11
も接続されており、温度センサ11の検出結果に基づい
て、上述したスイッチSW1,SW2が切り替えられ
る。
【0024】ここでは、バッテリー20の電圧が直流12
V、第一系統の抵抗体R1の抵抗値が2.4Ω、第二系統の
抵抗体R2の抵抗値が9.6Ωとされている。即ち、スイ
ッチSW1がON側で、スイッチSW2がLow側であると
きは、抵抗体R1,R2は直列に配置され、抵抗体R
1,R2全体で抵抗値12Ωの抵抗体として機能する。図
3中に示すヒーター10の導線a,b,cは、図4中に
おけるヒーター10の導線a,b,cに対応している。
【0025】上述したヒーター10の温度を検出する温
度センサ11としては、一般に用いられるものが用いら
れており、具体的には、サーミスタなどが用いられる。
サーミスタを用いる場合には、温度変化に伴うサーミス
タの抵抗値の変化から、ヒーター10の温度を検出する
ことができる。
【0026】上述したヒーター10及び温度センサ11
が接続されている制御回路12は、温度センサ11から
の信号に基づいて、ヒーター10の温度が光ファイバ心
線Fの被覆部先端f1を除去するのに最適な温度範囲内
に維持されるように、ヒーター10の発熱モードを制御
している。この温度範囲は、基準温度Tに対して±ΔT
の範囲とされており(図6参照)、基準温度Tは、制御
回路12に接続された調節つまみ17により調節するこ
とができる。
【0027】一方、装置本体1A及び本体側蓋部1Bの
スライド部1C側には、図1及び図2に示されるよう
に、加傷刃15がそれぞれ取り付けられている。この一
対の加傷刃15は、本体側蓋部1Bが装置本体1Aに対
して閉じられたときに、互いに対向して間に僅かな隙間
ができるように取り付けられている。この隙間はテープ
状の光ファイバ心線Fの厚さよりもやや狭くされてお
り、本体側蓋部1Bが装置本体1Aに対して閉じられた
ときに、光ファイバ心線Fの被覆部先端f1にのみ傷を
付ける。
【0028】一方、装置本体1Aにスライド可能に取り
付けられたスライド部1Cは、開閉可能なスライド部側
蓋部1Dを有している。スライド部1Cには、光ファイ
バ心線Fを把持したファイバホルダー1Eがセットでき
るようにしてある。スライド部側蓋部1Dを閉じること
により、ファイバホルダー1Eを介して光ファイバ心線
Fの基端部側をしっかりと把持することができる。スラ
イド部1Cは、図2に示されるように、一対のシャフト
に18より装置本体1Aと連結されており、このシャフ
ト18にガイドされてスライドする。
【0029】次に、上述した被覆除去装置の使用方法を
簡単に説明する。
【0030】まず、被覆除去装置1に、差込式ジャック
16を差し込んで電力が供給されるようにする。差込式
ジャック16は、図5に示されるように、融着接続装置
2に接続されており、融着接続装置2内部のバッテリー
(外部電源)20から被覆除去装置1に対して電力を供
給する。光ファイバ心線Fの融着接続の準備作業とし
て、光ファイバ心線Fの被覆を除去するので、被覆除去
装置1はこのように融着接続装置2と共に用いられるこ
とが多い。
【0031】被覆除去装置1への電力の供給と共に、温
度センサ11によるヒーター10の温度検出と、この温
度検出に基づいた制御回路12によるヒーター10の制
御が開始される。被覆除去装置1に対して電力を供給し
始めた時点では、ヒーター10の温度はほぼ常温であ
り、この状態が温度センサ11により検出される。温度
センサにより検出されたヒーター10の温度が、上述し
た設定温度範囲(T−ΔTからT+ΔTの範囲)以下で
あるときは、制御回路12はヒーター10を急速発熱モ
ードにより発熱させる(図6参照)。
【0032】急速発熱モード時には、スイッチSW1は
ON側、スイッチSW2はHigh側に切り替えられ、第一系
統の抵抗体R1にのみ通電される。抵抗体R1の抵抗値
は2.4Ωであり、電源電圧12Vにより5Aの電流が流れ、ヒ
ーター10が12(V)×5(A)=60(W)の消費電力により発熱
される。ヒーター10が消費電力60Wで発熱するため、
ヒーター10自体及び一対の把持部13,14の温度
は、光ファイバ心線Fの被覆部先端f1を除去するのに
適した温度に速やかに達する。
【0033】ヒーター10の温度は温度センサ11を介
して監視されており、ヒーター10の温度が設定温度範
囲の上限(T+ΔT)に達したところで、制御回路12
によりスイッチSW1がOFF側に切り替えられると同時
に、スイッチSW2がLow側に切り替えられ、これ以降
は低消費電力モードに移行する。スイッチSW1がOFF
側に切り替えられると、ヒーター10の温度は低下を始
め、上述した設定温度範囲の下限(T−ΔT)に達した
ところで、スイッチSW1が再びON側に切り替えられ
て、低消費電力モードでヒーター10が発熱する。
【0034】低消費電力モード時には、スイッチSW1
はON側、スイッチSW2はLow側に切り替えられてお
り、第一系統の抵抗体R1と第二系統の抵抗体R2の双
方に対して通電される。抵抗体R1と抵抗体R2とは直
列に配置されており、この抵抗体R1,R2の合成抵抗
値は12Ωであり、電源電圧12Vにより1Aの電流が流れ、
ヒーター10が12(V)×1(A)=12(W)の消費電力により発
熱される。
【0035】ヒーター10の温度は、再び上昇し、設定
温度範囲の上限(T+ΔT)に達したところで、制御回
路12によりスイッチSW1が再びOFF側に切り替えら
れる。そして、ヒーター10の温度が低下を始めて上述
した設定温度範囲の下限(T−ΔT)に達したところ
で、スイッチSW1が再びON側に切り替えられてヒータ
ー10が発熱する。これを繰り返し行うことで、ヒータ
ー10の温度は上述した設定温度範囲(T±ΔT)内に
維持される。なお、これらの設定温度Tや温度範囲ΔT
の設定は、上述したように調節つまみ17などの可変ボ
リウムにより調整可能とされても良いが、回路上に定数
として組み込まれても良い。
【0036】外部電圧の電圧は一定であるのが普通で、
バッテリーを用いる場合には、通常、上述したようにDC
12Vのものが用いられる。ヒーター10に通電したとき
に消費される電力がジュール熱として発熱するので、ヒ
ーター10の発熱は、消費電力にほぼ比例する。ヒータ
ー10は、急速発熱モード時には消費電力60Wで発熱
し、数秒で作業可能な温度にまで達し、一度作業可能な
温度にまで達した後は低消費電力モードに移行し、消費
電力を12W(急速発熱モード時の約5分の1)にまで低減
させる。
【0037】図7に示されるように、本発明品の被覆除
去装置1を用いると、バッテリー20の電圧降下が緩や
かであり、消費電力の大きい従来品に比べて長時間使用
することができる。電圧が波状に変化しているのは、ヒ
ーター10の発熱時には、ヒーター10の負荷を受けて
バッテリー20の電圧(電源電圧)が多少ではあるが降
下するためである。本発明品の被覆除去装置の場合、低
電力消費モードでの負荷抵抗値や消費電力が小さいた
め、この波の高さ(発熱時におけるヒーター10による
負荷)も小さくなっている。これらの両方の効果(低消
費電力モードに移行・電圧降下量低減)で、駆動可能な
電圧の許容下限値に対して、本発明品の被覆除去装置の
方が従来品に比べて作業可能時間が長くなる。
【0038】被覆除去装置1は、上述したように光ファ
イバ心線Fの被覆部を除去するのに最適な温度状態を維
持されており、光ファイバ心線Fの被覆を除去する場合
は、図2に示されるように、光ファイバ心線Fを把持さ
せたファイバホルダー1Eをスライド部1Cにセットす
る。次いで、本体側蓋部1Bとスライド部側蓋部1Dと
を閉じる。
【0039】光ファイバ心線Fの先端部は、一対の把持
部13,14により把持され、光ファイバ心線Fの基端
部側は、ファイバホルダー1Eを介してスライド部1C
及びスライド部側蓋部1Dで把持された状態となる。な
お、光ファイバ心線Fは、把持部13,14により挟ま
れた際に、一対の加傷刃15により、その被覆部に傷が
付けられる。光ファイバ心線Fの被覆部先端は、ヒータ
ー10の熱により加熱軟化される。
【0040】次いで、図2(b)に示されるように、スラ
イド部1C及びスライド部側蓋部1Dをしっかりと押さ
えた状態で、スライド部1Cをスライドさせる。スライ
ド部1Cのスライドに伴って、加傷刃15により傷を付
けられた部分から先端側の被覆部先端f1が一対の把持
部13,14により挟まれたままとなり、光ファイバ心
線Fから除去される。光ファイバ心線Fの被覆部先端f
1が除去された後は、光ファイバf0が露出された状態
となる。このとき、被覆部先端f1が加熱軟化されてい
るため、光ファイバf0に無理な力を加えることなく、
かつ被覆部の樹脂カスを残すことなくきれいに被覆部先
端f1を除去することができる。
【0041】被覆除去作業が終了したら、光ファイバ心
線Fをファイバホルダー1Eごと取り出し、次の作業、
例えば端末部同士の融着接続作業を行う。ファイバホル
ダー1Eを、そのまま融着接続装置2にセットできるよ
うにすれば、光ファイバ心線Fの取り扱いが楽に行え
る。
【0042】なお、上述した被覆除去装置においては、
テープ状の光ファイバ心線Fの被覆部先端f1を除去し
たが、テープ状の光ファイバ心線Fだけでなく、単心の
光ファイバ心線をも取り扱うことができる。また、ヒー
ター10としては、図4(a)及び図4(b)に示したセラミ
ック基板10a上に白金系抵抗体R1,R2をパターン
形成させたもの以外に、図4(c)に示されるような、白
金系抵抗体R1,R2をシート樹脂基材10bにより挟
み込んだようなものを用いることもできる。
【0043】図4(c)に示されるような、白金系抵抗体
R1,R2をシート樹脂基材10bにより挟み込んだヒ
ーター10は、全体を薄型化・小型化できるので、被覆
除去装置内に配置しやすくなるという利点を有してい
る。また、二系統に分割された抵抗値の異なる二つの抵
抗体R1,R2を近接して配置させやすくなるため、分
割されたどちらの系統も光ファイバ心線Fの先端付近に
配置させることができ、光ファイバ心線Fの被覆部先端
f1を効率的に加熱させることができる。
【0044】さらに、二つの抵抗体R1,R2を近接し
て配置させることができるので、ヒーター10により加
熱される部分に温度分布のバラツキを生じさせることな
く、均一に加熱させることができる。また、白金系抵抗
体は、抵抗値などの特性が均質で量産性に優れるという
利点があり、ヒーター10そのものの熱容量も小さくで
きるので温度制御特性に優れているという利点もある。
さらに、抵抗体R1,R2の設計次第で、ヒーター10
により加熱される部分を均一に加熱することもできる
し、一部分だけ強く加熱させることも可能である。これ
らの利点は、図4(a)及び図4(b)に示されるヒーター1
0と同様である。
【0045】また、シート樹脂基材を積層させることが
可能であるため、異なるパターンのものを積層させて一
つのヒーター10として取り扱うことが容易で、パター
ンが異なっていても、加熱対象との距離や熱分布の差を
気にせずに設計することができる。シート樹脂基材に用
いられる樹脂としては、シリコーン樹脂・四フッ化樹脂
・ポリイミド樹脂など耐熱性に優れたものが好適に用い
られる。
【0046】次に、本発明の被覆除去装置の第二実施形
態について説明する。
【0047】この実施形態の被覆除去装置は、二系統に
分割されたヒーター10内部の抵抗体R3,R4の配置
が、上述した第一実施形態の抵抗体R1,R2の配置と
異なっており、その他の点に関しては第一実施形態の被
覆除去装置と全く同様に構成されている。このため、以
下には、上述した第一実施形態における図3に相当する
図を示して、ヒーター10内部の抵抗体R3,R4の配
置とスイッチング方法についてのみ説明し、第一実施形
態と同一又は同等の構成については、その説明を省略す
る。
【0048】この第二実施形態の被覆除去装置では、図
8に示されるように、バッテリー20の電圧が直流12
V、第一系統の抵抗体R3の抵抗値が3Ω、第二系統の抵
抗体R2の抵抗値が12Ωとされている。即ち、スイッチ
SW1がON側で、スイッチSW2がHigh側であるとき
は、抵抗体R3,R4は並列に配置され、抵抗体R3,
R4全体で抵抗値2.4Ωの抵抗体として機能する。図8
中に示すヒーター10の導線a,b,cは、図4中にお
けるヒーター10の導線a,b,cに対応している。
【0049】この第二実施形態の被覆除去装置の使用方
法を簡単に説明する。
【0050】被覆除去装置1に電力が供給されると、温
度センサ11によるヒーター10の温度検出と、この温
度検出に基づいた制御回路12によるヒーター10の制
御が開始される。温度センサにより検出されたヒーター
10の温度が、上述した設定温度範囲(T−ΔTからT
+ΔTの範囲)以下であるときは、制御回路12はヒー
ター10を急速発熱モードにより発熱させる。ヒーター
10が消費電力60Wで発熱するため、ヒーター10自体
及び一対の把持部13,14の温度は、光ファイバ心線
Fの被覆部先端f1を除去するのに適した温度に速やか
に達する。
【0051】急速発熱モード時には、スイッチSW1は
ON側、スイッチSW2はHigh側に切り替えられ、第一系
統の抵抗体R3と第二系統の抵抗体R4の双方に対して
通電される。抵抗体R3と抵抗体R4とは並列に配置さ
れており、この抵抗体R3,R4の合成抵抗値は2.4Ω
であり、電源電圧12Vにより5Aの電流が流れ、ヒーター
10が12(V)×5(A)=60(W)の消費電力により発熱され
る。
【0052】ヒーター10の温度が設定温度範囲の上限
(T+ΔT)に達したところで、制御回路12によりス
イッチSW1がOFF側に切り替えられると同時に、スイ
ッチSW2がLow側に切り替えられ、これ以降は低消費
電力モードに移行する。スイッチSW1がOFF側に切り
替えられてヒーター10の温度が低下し、設定温度範囲
の下限(T−ΔT)に達したところで、スイッチSW1
が再びON側に切り替えられて、低消費電力モードでヒー
ター10が発熱する。
【0053】低消費電力モード時には、スイッチSW1
はON側、スイッチSW2はLow側に切り替えられてお
り、第二系統の抵抗体R4にのみ通電される。抵抗体R
4の抵抗値は12Ωであり、電源電圧12Vにより1Aの電流
が流れ、ヒーター10が12(V)×1(A)=12(W)の消費電力
により発熱される。
【0054】ヒーター10の温度は再び上昇し、設定温
度範囲の上限(T+ΔT)に達したところで、制御回路
12によりスイッチSW1が再びOFF側に切り替えられ
る。そして、ヒーター10の温度が低下を始めて上述し
た設定温度範囲の下限(T−ΔT)に達したところで、
スイッチSW1が再びON側に切り替えられてヒーター1
0が発熱し、ヒーター10の温度が上述した設定温度範
囲(T±ΔT)内に維持される。
【0055】急速発熱モード時のヒーター10の消費電
力は60Wであり、低消費電力モード時のヒーター10の
消費電力は12Wである。即ち、上述した第一実施形態の
場合と同様に、ヒーター10は、急速発熱モード時には
消費電力60Wで発熱して数秒で作業可能な温度に達し、
一度作業可能な温度にまで達した後は低消費電力モード
に移行し、消費電力を12W(急速発熱モード時の約5分の
1)にまで低減させる。
【0056】次に、本発明の被覆除去装置の第三実施形
態について説明する。
【0057】この実施形態の被覆除去装置は、二系統に
分割されたヒーター10内部の抵抗体R5,R6の配置
が、上述した第一実施形態の抵抗体R1,R2の配置と
異なっており、その他の点に関しては第一実施形態の被
覆除去装置と全く同様に構成されている。このため、以
下には、上述した第一実施形態における図3に相当する
図を示して、ヒーター10内部の抵抗体R5,R6の配
置とスイッチング方法についてのみ説明し、第一実施形
態と同一又は同等の構成については、その説明を省略す
る。
【0058】この第三実施形態の被覆除去装置では、図
9に示されるように、バッテリー20の電圧が直流12
V、第一系統の抵抗体R5の抵抗値が2.4Ω、第二系統の
抵抗体R6の抵抗値が12Ωとされている。即ち、スイッ
チSW1がON側であるとき、スイッチSW2により択一
的に抵抗体R3又は抵抗体R4に通電される。図9中に
示すヒーター10の導線a,b,cは、図4中における
ヒーター10の導線a,b,cに対応している。
【0059】この第三実施形態の被覆除去装置の使用方
法を簡単に説明する。
【0060】被覆除去装置1に電力が供給されると、温
度センサ11によるヒーター10の温度検出と、この温
度検出に基づいた制御回路12によるヒーター10の制
御が開始される。ヒーター10の温度が、設定温度範囲
(T−ΔTからT+ΔTの範囲)以下であるときは、制
御回路12はヒーター10を急速発熱モードにより発熱
させる。
【0061】急速発熱モード時には、スイッチSW1は
ON側、スイッチSW2はHigh側に切り替えられ、第一系
統の抵抗体R5にのみ通電される。抵抗体R5の抵抗値
は2.4Ωであり、電源電圧12Vにより5Aの電流が流れ、ヒ
ーター10が12(V)×5(A)=60(W)の消費電力により発熱
される。ヒーター10の温度が設定温度範囲の上限(T
+ΔT)に達したところで、制御回路12によりスイッ
チSW1がOFF側に切り替えられると同時に、スイッチ
SW2がLow側に切り替えられ、これ以降は低消費電力
モードに移行する。
【0062】スイッチSW1がOFF側に切り替えられて
ヒーター10の温度が低下し、設定温度範囲の下限(T
−ΔT)に達したところで、スイッチSW1が再びON側
に切り替えられて、低消費電力モードでヒーター10が
発熱する。低消費電力モード時には、スイッチSW1は
ON側、スイッチSW2はLow側に切り替えられており、
第二系統の抵抗体R6にのみ通電される。抵抗体R6の
抵抗値は12Ωであり、電源電圧12Vにより1Aの電流が流
れ、ヒーター10が12(V)×1(A)=12(W)の消費電力によ
り発熱される。その後は、スイッチSW2はLow側とさ
れたまま、ヒーター10の温度変動に応じて制御回路1
2によりスイッチSW1のON-OFFが切り替えられ、ヒー
ター10の温度が上述した設定温度範囲(T±ΔT)内
に維持される。
【0063】上述した第一実施形態の場合と同様に、ヒ
ーター10は、急速発熱モード時には消費電力60Wで発
熱し、ヒーター10を数秒で作業可能な温度に達し、一
度作業可能な温度にまで達した後は低消費電力モードに
移行し、消費電力を12W(急速発熱モード時の約5分の
1)にまで低減させる。
【0064】上述した第一〜第三実施形態の被覆除去装
置によれば、ヒーター10の第一系統の抵抗体と第二系
統の抵抗体との配置の仕方は異なるが、何れも急速発熱
モードと低消費電力モードとを選択的に行うことができ
る。このため、急速発熱モードにより、通電後に速やか
に被覆除去を行うのに適した状態にすることができ、円
滑な被覆除去作業を行うことができる。一方、一旦被覆
除去を行うのに適した状態となった後は、低消費電力モ
ードにより、消費電力を低減させつつ、この状態を維持
することができる。このため、省エネルギーを実現で
き、外部電源にバッテリーなどを用いている場合は、作
業可能な時間を延長させることができる。
【0065】光ファイバ心線の被覆除去作業は、その後
の融着接続やコネクタ化してからのコネクタ接続に先立
って行われるものである。被覆除去作業自体よりも、そ
の後の作業、例えば融着接続作業の方に時間がかかるの
が普通であり、被覆除去装置は、実際に使用していると
きよりも待機状態であるときの方が長いとも言える。待
機状態が長かったために、バッテリーを消耗してしま
い、被覆除去作業や融着接続作業に支障があってはなら
ない。その一方で、使用する際には、待ち時間無く直ぐ
に使用できることが作業を円滑に進める上で重要であ
る。被覆除去装置の消費電力の低減は、これらの問題点
を解消するために、被覆除去から光ファイバ心線同士の
接続までの一連の作業の中で非常に重要な意義があるも
のである。
【0066】このとき、急速発熱モードと低消費電力モ
ードを切り替えるためには、ヒーターを二系統に分割
し、(1)第一系統と第二系統とを直列に配置し、急速発
熱モードでは第一系統又は第二系統の一方にのみ通電
し、低消費電力モードでは第一系統及び第二系統の双方
に通電する構成、(2)第一系統と第二系統とを並列に配
置し、急速発熱モードでは第一系統及び第二系統の双方
に通電し、低消費電力モードでは第一系統又は第二系統
の一方にのみ通電する構成、(3)第一系統と第二系統と
を並列に配置し、急速発熱モードを受け持つ系統と低消
費電力モードを受け持つ系統とを分け、発熱モードによ
り通電する系統を択一的に選択する構成、が考えられ
る。これらの何れの構成によっても、急速発熱モードと
低消費電力モードとを選択的に実行することができ、そ
の切替は容易に行える。
【0067】なお、本発明の被覆除去装置は、上述した
実施形態のものに限定されることはない。例えば、上述
した実施形態においては、制御回路12内のスイッチン
グ部12aによりスイッチSW1,SW2をスイッチン
グする機構としたが、制御回路においてはヒーターのモ
ードを切り替えられるのであれば、どのようなスイッチ
ング機構が用いられても良い。例えば、スイッチSW1
用の温度センサとスイッチSW2用の温度センサとを別
々に設けても良いし、これらの温度センサにバイメタル
などを用いることも可能である。
【0068】
【発明の効果】請求項1〜4に記載の発明によれば、発
熱するヒーターを二つの系統に分割することで、急速発
熱モードと低消費電力モードとを選択的に行うことがで
き、急速発熱モードにより、通電後に速やかに被覆除去
を行うのに適した状態にすることができ、円滑な被覆除
去作業を行うことができる。一方、一旦被覆除去を行う
のに適した状態となった後は、低消費電力モードによ
り、消費電力を低減させつつ、この状態を維持すること
ができる。このため、省エネルギーを実現でき、外部電
源にバッテリーなどを用いている場合は、作業可能な時
間を延長させることができる。
【0069】請求項5又は請求項6に記載の発明によれ
ば、ヒーター全体を薄型化・小型化できるので、被覆除
去装置内に配置しやすくなる。また、二系統に分割され
た抵抗値の異なる二つの抵抗体を近接して配置させやす
くなるため、分割されたどちらの系統も光ファイバの先
端付近に配置させることができ、光ファイバの被覆部先
端を効率的に加熱させることができる。
【0070】さらに、二つの抵抗体を近接して配置させ
ることができるので、ヒーターにより加熱される部分に
温度分布のバラツキを生じさせることなく、均一に加熱
させることができる。またさらに、白金系抵抗体は、抵
抗値などの特性が均質で量産性に優れるという利点があ
り、ヒーターそのものの熱容量も小さくできるのでヒー
ターによる発熱が直ぐに光ファイバを加熱するのに用い
られ、温度制御特性に優れているという利点もある。ま
た、抵抗体はパターン状に配置されるため、このパター
ン設計次第では、ヒーターにより加熱される部分を全体
的に均一に加熱することもできるし、一部分だけ強く加
熱させることも可能であり、加熱時の温度分布の自由度
が高いという利点もある。
【0071】特に、請求項6に記載の発明によれば、シ
ート樹脂基材を積層させることが可能であるため、異な
るパターンの抵抗体を積層させて一つのヒーターとして
取り扱うことも可能となり、ヒーターをさらに薄型化す
ることもできる。これにより、形成されるパターンが異
なった抵抗体を積層させたとしても、加熱対象との距離
や熱分布の差を気にせずに設計することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光ファイバ心線の被覆除去装置の第一
実施形態を示す斜視図である。
【図2】図1に示す装置により光ケーブルの被覆部を除
去する様子を示す概略図である。
【図3】図1に示す装置の回路図である。
【図4】図1に示す装置におけるヒーターを示す斜視図
であり、(a),(b)はセラミック基板型のものであり、(c)
はフレキシブル基板型のものである。
【図5】図1に示す装置の使用状態を示す斜視図であ
る。
【図6】図1に示す装置におけるヒーターの温度と時間
との関係を示すグラフである。
【図7】図1に示す装置におけるバッテリーの電圧と時
間との関係を示すグラフである。
【図8】本発明の光ファイバ心線の被覆除去装置の第二
実施形態の回路図である。
【図9】本発明の光ファイバ心線の被覆除去装置の第三
実施形態の回路図である。
【符号の説明】
F…光ファイバ心線、f0…光ファイバ、f1…被覆部
先端、1…被覆除去装置、10…ヒーター、11…温度
センサ、12…制御回路、2…融着接続装置、20…バ
ッテリー(外部電源)。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバ心線の被覆部先端を加熱軟化
    させた後に除去して、光ファイバを露出させる光ファイ
    バ心線の被覆除去装置において、 前記被覆部先端を加熱させるヒーターと、前記ヒーター
    の発熱による加熱状態を検出する温度センサと、前記温
    度センサの検出結果に基づいて前記ヒーターを制御する
    制御回路とを有しており、 前記ヒーターが複数系統に分割されており、各系統毎の
    通電・非通電を前記制御回路によって制御して、前記ヒ
    ーターを急速発熱させる急速発熱モードと消費電力を抑
    えた低消費電力モードとを選択的に実行することを特徴
    とする光ファイバ心線の被覆除去装置。
  2. 【請求項2】 前記ヒーターが第一系統と第二系統との
    二系統に分割されており、前記第一系統又は前記第二系
    統にのみ通電する前記急速発熱モードと、電源に対して
    直列に配置された前記第一系統及び前記第二系統の双方
    に対して通電する前記低消費電力モードとが、前記温度
    センサの検出結果に基づいて、前記制御回路により選択
    的に実行される、請求項1に記載の光ファイバ心線の被
    覆除去装置。
  3. 【請求項3】 前記ヒーターが第一系統と第二系統との
    二系統に分割されており、電源に対して並列に配置され
    た前記第一系統及び前記第二系統の双方に対して通電す
    る前記急速発熱モードと、前記第一系統又は前記第二系
    統にのみ通電する前記低消費電力モードとが、前記温度
    センサの検出結果に基づいて、前記制御回路により選択
    的に実行される、請求項1に記載の光ファイバ心線の被
    覆除去装置。
  4. 【請求項4】 前記ヒーターが第一系統と第二系統との
    二系統に分割されており、前記第一系統にのみ通電され
    る前記急速発熱モードと、前記第二系統にのみ通電され
    る前記低消費電力モードとが、前記温度センサの検出結
    果に基づいて、前記制御回路により選択的に実行され
    る、請求項1に記載の光ファイバ心線の被覆除去装置。
  5. 【請求項5】 前記ヒーターが、白金系抵抗体をセラミ
    ック基板上にパターン形成させたものである、請求項1
    〜4の何れかに記載の光ファイバ心線の被覆除去装置。
  6. 【請求項6】 前記ヒーターが、複数枚の白金系抵抗体
    をシート状樹脂基材で挟み込んだものである、請求項1
    〜4の何れかに記載の光ファイバ心線の被覆除去装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2011065314A1 (ja) 2009-11-25 2011-06-03 住友電気工業株式会社 光ファイバ被覆除去器
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