JPH1133756A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザビーム走査系の精度補正とレーザ加工
状況の確認を、簡便で且つリアルタイムで成し得るレー
ザ加工装置を提供すること。 【解決手段】 レーザ発振器１からのレーザ光を加工対
象物１０１に対して走査するレーザ光走査手段３と、こ
の加工用レーザ光Ｐの一部をビームスプリッタ５を介し
て取り出す集光レンズ７及び光検知器９とを備え、ビー
ムスプリッタ５と集光レンズ７との間に、複数の液晶セ
ルから成る液晶マスク１３を備え、この各セルの一又は
二以上を順次光透過可能状態に設定制御する主制御部１
１を設ける。この主制御部１１は、レーザ光走査手段３
から出力されるレーザ光Ｐの走査位置情報に対応して液
晶マスク１３の各セルを光透過可能状態に順次設定する
レーザ光透過タイミング設定制御機能を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
係り、特にレーザマーカやレーザトリマ等のレーザ加工
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】レーザマーカやレーザトリマ等のレーザ
加工装置は、レーザ発振器，ガルバノメータ，及び走査
レンズ（ｆθレンズ）等から構成される。この種のレー
ザ加工装置は、加工対象物の決められた位置にレーザ光
が照射されるが、同時に、加工されていることを認識す
る手段（加工認識手段）は、装置の自動化（位置の補正
等）に際しては必要不可欠なものとなっている。

【０００３】このレーザ加工装置における従来の加工認
識手段は、レーザ光路中にビームスプリッタを挿入して
レーザ光の一部を取り出し、検知器でレーザ光のモニタ
行う一方、加工位置補正は複数個の光検知器を精度を出
した固定位置に配し、この検知器上にレーザビームスポ
ットを走査して位置検出を行い、ガルバノメータ系のア
ンプゲインおよびオフセットの補正を行うという手法を
採っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来例の手法では、現実の問題として、ガルバノメータ系
の走査直線性やｆθレンズのピンクッションエラー等を
高精度に補正することに熟練を要する等，多くの困難を
伴っている。

【０００５】このため、上記不都合を改善するため、他
の従来例では、加工面上に基準パターンを持つフォトマ
スク状の校正用基板を置き、弱めたレーザ光を照射して
その反射光を検知し、ガルバノメータに対する位置指令
信号とレーザ光検出信号とから、ガルバノメータ系のゲ
イン、オフセットおよび直線性、ｆθレンズのピンクッ
ションエラー等を補正する、という手法を採用してい
る。

【０００６】一方、後者の従来例にあっては、補正のた
びに校正用基板を加工面上に置くなど、補正作業が煩雑
であることと合わせて常時位置補正を行うことができな
い、という不都合があった。

【０００７】又、上記いずれの従来方法であっても、所
定の加工箇所に正しくレーザが照射されたか否かについ
ては、被照射箇所から照射情報を直接取り出すことがで
きないため、その判定はできないという不都合があっ
た。

【０００８】

【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくにレーザビーム走査系の精度補正とレー
ザ加工状況の確認を、簡便で且つリアルタイムで成し得
るレーザ加工装置を提供することを、その目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明では、レーザ発振器と、このレ
ーザ発振器から出力されるレーザ光を加工対象物に対し
て走査するレーザ光走査手段と、このレーザ光走査手段
で走査される加工用レーザ光の一部をビームスプリッタ
を介して取り出すと共に集光する集光手段と、この集光
手段で集光されたレーザ光を検知する光検知器とを備え
たレーザ加工装置であって、前述したビームスプリッタ
と集光手段との間に、複数の液晶セルから成る液晶マス
クを装備する。又、この液晶マスクの各セルの一又は二
以上を所定のタイミングで順次光透過可能状態に設定制
御する主制御部を設ける。

【００１０】そして、この主制御部が、レーザ光走査手
段から出力されるレーザ光の走査位置情報に対応して液
晶マスクの各セルを光透過可能状態に順次設定するレー
ザ光透過タイミング設定制御機能を備えている、という
構成を採っている。

【００１１】このため、この請求項１記載の発明では、
前述した光検知器からの受光動作と相伴って、主制御部
では、レーザ光の走査位置や走査軌跡等の情報をリアル
タイムで得ることが可能となりレーザビーム走査系の精
度補正とレーザ加工状況の確認を、簡便で且つリアルタ
イムでモニタすることができる。

【００１２】請求項２記載の発明では、前述した請求項
１記載のレーザ加工装置において、前述した主制御部
に、レーザ光走査手段から所定の走査位置情報が得られ
ない場合に当該レーザ光走査手段の異常状態を記憶する
メモリと、この異常状態を外部表示する異常表示部とを
併設する、という構成を採っている。

【００１３】このため、この請求項２記載の発明では、
前述した請求項１記載の発明と同等に機能するほか、更
に、レーザ光走査手段の異常状態を記憶して外部表示す
ることができる。請求項３記載の発明では、前述した請
求項１記載のレーザ加工装置において、前述した主制御
部に、レーザ光走査手段から所定の走査位置情報が得ら
れない場合に当該レーザ光走査手段の異常状態を記録す
る記録計を併設する、という構成を採っている。

【００１４】このため、この請求項３記載の発明では、
前述した請求項１記載の発明と同等に機能するほか、更
に、主制御部から逐次出力される情報（又はメモリに記
憶された内容）を記録計を介して記録し適宜外部へ出力
することができる。

【００１５】請求項４記載の発明では、前述した請求項
１記載のレーザ加工装置において、前述した主制御部
が、予め設定された加工位置情報に基づき当該加工位置
に対応した単一または同一走査線上の複数個の液晶セル
のみを光透過可能状態に設定する液晶セル部分駆動制御
機能を有すると共に、光検知器からの情報に基づいて作
動し対応する加工位置にレーザが照射されているかどう
かを判定するレーザ照射判定機能を備えている、という
構成を採っている。

【００１６】このため、この請求項４記載の発明では、
前述した請求項１記載の発明と同等に機能するほか、更
に、レーザ照射判定機能の作動により主制御部からレー
ザ光の照射位置および照射の有無等にかかる情報がリア
ルタイムで外部に出力され、これにより、当該レーザ光
の照射位置および照射の有無を外部で高精度に認識する
ことができる。

【００１７】請求項５記載の発明では、前述した請求項
１記載のレーザ加工装置において、前述した主制御部
が、加工対象物の加工面上のレーザ軌跡に対応して液晶
マスク上の離れた位置にある複数個の液晶セルを選定し
てこれを光透過可能状態に設定する離間セル部分駆動制
御機能と、走査レーザ光が当該液晶セル上を通過すると
きに得られるレーザ光検出信号の時間間隔を計測し算定
する走査時間演算機能とを有する。更に、前述した光検
知器からの検知情報に基づいて作動し、レーザ光が所定
の走査速度を維持し且つ所定の加工軌跡を描いているど
うかを判定するレーザ走査状況判定機能を備えている、
という構成を採っている。

【００１８】このため、この請求項５記載の発明では、
前述した請求項１記載の発明と同等に機能するほか、更
に、レーザ光の走査速度および走査（軌跡）の方向のチ
ェックが可能となり、より具体的にレーザ光走査手段３
の異常状態を判定することができるという利点がある。

【００１９】請求項６記載の発明では、前述した請求項
１記載のレーザ加工装置において、前述した主制御部
は、前述した光検知器からの検知情報に基づいて作動
し、レーザ光が所定の走査速度を維持していない場合に
前述したレーザ光走査手段を制御してレーザ光の走査速
度を所定の走査速度に設定制御する走査速度安定制御機
能を備えている、という構成を採っている。

【００２０】このため、この請求項６記載の発明では、
前述した請求項１記載の発明と同等に機能するほか、更
に、常に装置全体の安定動作を維持することができるば
かりでなく、レーザ光走査手段が異常動作して走査速度
が変動しても、直ちに当該走査速度安定制御機能が作動
して直ちに正常状態に復帰させることができ、かかる点
において装置全体の信頼性を著しく向上させることがで
きる。

【００２１】請求項７記載の発明では、前述した請求項
１乃至６記載の各レーザ加工装置において、前述した液
晶マスクの少なくとも一方の面に、当該液晶マスクの各
セルの開口パターンと同一のピッチ間隔を備えた開口を
有するマスク面材を配設装備する、という構成を採って
いる。

【００２２】このため、この請求項７記載の発明では、
前述した請求項１乃至６の各発明と同等に機能するほ
か、更に、各セル毎に対応して位置をノイズの影響を低
減しつつ高精度に検出することができ、かかる点におい
て位置検出精度の向上を図り得るという利点がある。

【００２３】請求項８記載の発明では、レーザ発振器
と、このレーザ発振器から出力されるレーザ光の一部を
ビームスプリッタを介して取り出すと共に集光する集光
手段と、この集光手段で集光されたレーザ光を検知する
光検知器とを備えたレーザ加工装置であって、前述した
ビームスプリッタと集光手段との間に、複数の液晶セル
から成る液晶マスクを装備すると共に、当該液晶マスク
の各セルの一又は二以上を所定のタイミングで光透過可
能状態に順次設定する主制御部を設ける。

【００２４】そして、この主制御部が、レーザ光走査手
段によるレーザ光の走査位置に対応して前述した液晶マ
スクの各セルを光透過可能状態に設定するレーザ光透過
タイミング設定制御機能と、光検知器で得られるレーザ
光の強度変化を検出して当該レーザ光の強度分布を算定
し記憶する強度分布算定機能とを備えている、という構
成を採っている。

【００２５】即ち、この請求項８記載の発明では、光路
中に置かれたビームスプリッタでレーザ発振器の出力レ
ーザ光から一部のレーザ光を取り出し、液晶マスク面に
導く。液晶マスクを透過したレーザ光は集光レンズで光
検知器に集められる。

【００２６】そして、主制御部の制御動作により液晶マ
スクのセルを順次オン状態に切り替えることによってオ
ン状態のセル位置を液晶マスク内で移動させていくと、
セル位置情報と光検出器の信号強度変化とから、主制御
部ではレーザ光の強度分布を容易に求めることができ
る。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるレーザ加工
装置の実施形態を説明する。

【００２８】〔第１の実施形態〕図１にこれを示す。こ
の図１に示すレーザ加工装置は、加工対象物１０１上の
加工位置をリアルタイムで常時検出しレーザ光の照射位
置の確認等を同時に成し得るようにしたものである。

【００２９】これを更に詳述すると、図１において、レ
ーザ加工装置は、レーザ発振器１と、このレーザ発振器
１から出力されるレーザ光Ｐを加工対象物１０１に対し
て走査するレーザ光走査手段３と、このレーザ光走査手
段３で走査されるレーザ光Ｐの一部をビームスプリッタ
５を介して取り出すと共に集光する集光手段としての集
光レンズ（コンデンサレンズ）７と、この集光レンズ７
で集光されたレーザ光を検知する光検知器９とを備えて
いる。

【００３０】レーザ光走査手段３は、走査ミラー３Ａ
と、この走査ミラー３Ａを後述する主制御部１１に制御
されて所定の速度で駆動するミラー駆動モータ３Ｂと、
前述した走査ミラー３Ａによるレーザ光の反射出力側に
装備された走査レンズ３Ｃとを備えている。

【００３１】前述したビームスプリッタ５と集光レンズ
７との間には、複数の液晶セルから成る液晶マスク１３
を装備すると共に、当該液晶マスク１３の各セルの一又
は二以上を液晶セル駆動回路１１Ａを介して所定のタイ
ミングで順次光透過可能状態に設定する主制御部１１が
装備されている。

【００３２】この主制御部１１は、前述したレーザ光走
査手段３によるレーザ光の走査位置に対応して液晶マス
ク１３の各セルを光透過可能状態に順次設定するレーザ
光透過タイミング設定制御機能を備えている。これによ
り、前述した光検知器９からの受光動作と相伴って、主
制御部１１では、レーザ光の操作位置操作軌跡等の情報
をリアルタイムで得ると共にこれを記憶し又は外部出力
し得るようになっている。

【００３３】又、主制御部１１には、前述したレーザ光
走査手段３から所定の走査位置情報が得られない場合に
当該レーザ光走査手段３の異常状態を（レーザ発振器１
の異常も含めて）記憶するメモリ２１と、この異常状態
を外部表示する異常表示部２２とが併設されている。更
に、主制御部１１には、これらの異常状態を記録する記
録計２３が併設されている。これによって、レーザ光走
査手段３の異常状態を記憶して外部表示すると共に主制
御部１１から逐次出力される情報又はメモリ２１に記憶
された内容を記録計２３で適宜外部へ出力し得るように
なっている。

【００３４】主制御部１１は、更に入力装置１１Ｂが併
設されている。そして、この入力装置１１Ｂから予め入
力された加工位置情報に基づき当該加工位置に対応した
単一または同一走査線上の複数個の液晶セルのみを光透
過可能状態に設定する液晶セル部分駆動制御機能を有す
ると共に、光検知器９からの情報に基づいて作動し対応
する加工位置にレーザ光が照射されているかどうかを判
定するレーザ照射判定機能を備えている。

【００３５】これにより、レーザ照射判定機能の作動に
より主制御部１１からは、レーザ光の照射位置および照
射の有無等にかかる情報がリアルタイムで外部に出力さ
れ、これにより、当該レーザ光の照射位置および照射の
有無を外部で高精度に認識することができる。

【００３６】更に、主制御部１１は、加工対象物１０１
の加工面上のレーザ軌跡に対応して前述した液晶マスク
１３上の離れた位置にある複数個の液晶セルを選定して
これを光透過可能状態に設定する離間セル部分駆動制御
機能と、走査レーザ光が当該液晶セル上を通過するとき
に得られるレーザ光検出信号の時間間隔を計測し算定す
る走査時間演算機能とを有している。この主制御部１１
は、同時に、前述した光検知器９からの検知情報に基づ
いて作動し、レーザ光が所定の走査速度を維持し且つ所
定の加工軌跡を描いているどうかを判定するレーザ走査
状況判定機能を備えている。

【００３７】これにより、レーザ光の走査速度および走
査（軌跡）の方向のチェックが可能となり、より具体的
にレーザ光走査手段３の異常状態を判定することができ
るという利点がある。

【００３８】更に、主制御部１１は、前述した光検知器
９からの検知情報に基づいて作動し、レーザ光が所定の
走査速度を維持していない場合に前述したレーザ光走査
手段３を制御して当該レーザ光の走査速度を所定の走査
速度に設定制御する走査速度安定制御機能を備えてい
る。

【００３９】このため、常に装置全体の安定動作を維持
することができるばかりでなく、レーザ光走査手段３が
異常動作して走査速度が変動しても、直ちに当該走査速
度安定制御機能が作動して直ちに正常状態に復帰させる
ことができ、かかる点において装置全体の信頼性を著し
く向上させることができるという利点がある。

【００４０】また、前述した液晶マスク１３の少なくと
も一方の面（図１ではレーザ光の到来側の面）に、当該
液晶マスク１３の各セルの開口パターンと同じピッチ間
隔を備えた開口を有するマスク面材１３Ａが配設され、
これによってピッチ毎の位置を高精度に検出することが
でき、かかる点において位置検出精度の向上を図り得る
という利点がある。

【００４１】次に、上記第１実施形態の動作および作用
効果等について説明する。レーザ発振器１の出力光は、
駆動モータ又はガルバノメータ（図示せず）に取り付け
られた走査ミラー３Ａと走査レンズ３Ｃとで進行方向が
制御される。

【００４２】走査レンズ３Ｃから出たレーザ光は、ビー
ムスプリッタ５で大部分が反射されて加工対象物１０１
面上に集光される。一方、ビームスプリッタ５を透過し
た一部のレーザ光は、走査レンズ３Ｃのもう一方の焦点
面上に配置された液晶マスク１３の面上に集光する。

【００４３】液晶マスク１３上のレーザスポット位置と
加工対象物１０１面上のレーザスポットの位置とは、相
互に１対１に対応するように、その照射位置が関連づけ
られている。

【００４４】そして、所定の加工位置にレーザスポット
を位置決めした時には、液晶マスク１３の構成画素のう
ち、対応する位置にある画素のみをオン（透過状態）と
して、レーザ光が透過できるようにする。かかる動作の
タイミングは、図示しない制御手段によって設定制御さ
れるようになっている。

【００４５】液晶マスク１３を透過したレーザ光は、集
光レンズ（コンデンサレンズ）７によって光検知器９に
集められる。

【００４６】ここで、もし、ガルバノメータが何らかの
故障で間違った位置決めを行ってレーザ光を照射した場
合、レーザ光は液晶マスク１３を透過することができ
ず、従って、光検知器９からは何らの検出信号も出ない
ため、間違ったレーザ加工をしたことを、前述した主制
御部１１によって容易に判別される。又、液晶マスク
（液晶フォトマスク）１３は、一定のマスク精度で製作
しているため、ガルバノメータ系のゲインやオフセッ
ト、更には直線性などを、常時モニターできる。

【００４７】更に、レーザ光を走査したときに、走査軌
跡上に位置する液晶マスク１３の複数の離れた箇所の液
晶セルをオン（ＯＮ）状態（レーザ光の透過可能な状
態）にしておくと、前述した複数の液晶セル上をレーザ
スポットが通過するときにレーザ検出信号列が得られ
る。そして、この検出信号列の時間間隔を測ることによ
り、レーザの走査速度のモニタが可能となる。

【００４８】ここで、走査系の位置制御分解能が液晶セ
ルのピッチよりも小さい場合は、レーザスポットの加工
位置と液晶セルは必ずしも１対１に対応しない。この場
合、本実施形態にあっては、液晶マスク１３のセルピッ
チ間隔で格子状に開口を持つマスク面材１３Ａが、液晶
マスク１３の前面（レーザ光の入射側）に配置されてい
る。ここで、マスク面材１３Ａは、液晶マスク１３の後
面に配置しても或いは前後両面に配置してもよい。

【００４９】このマスク面材１３Ａの開口径は、必要な
位置分解能とビームスポット径とから、最適値が求めら
れる。又、マスク開口位置と加工対象物１０１上の加工
位置が必ずしも１対１に対応しないために制限はある
が、加工位置データとセル配列（マスク開口配列）から
加工軌跡上に位置する液晶セルを選び出して利用する。

【００５０】また、図１において走査レンズ３Ｃと加工
対象物１０１の間に出し入れ可能な遮蔽版（図示せず）
を準備し、走査系の位置補正動作中は加工面上にレーザ
光が到達しないようにすれば、液晶マスク全体を使って
加工位置の全面にわたって走査系の位置補正が可能とな
る。

【００５１】更に、液晶マスク１３に焦点面内で微動さ
せる微少駆動機構（図示せず）を設け、液晶セル列ピッ
チの半分だけ正確に移動させて計測を複数回行うと、液
晶セルの配置から決まる計測分解能を約２倍程度に改善
することができる。

【００５２】即ち、上記第１の実施形態におけるレーザ
加工装置は、光走査手段３の後にビームスプリッタ５を
置き、大部分のレーザ光Ｐを反射して加工対象物１０１
の加工面上に導くと共に、強度分割して取り出した部分
レーザ光を走査レンズ焦点面に設置された液晶マスク１
３上に集光する。又、液晶マスク１３の後に透過レーザ
光を集光する集光レンズ７とレーザ光の検出する光検出
器９を備えている。

【００５３】そして、レーザ加工時に、所定の加工面上
の位置に対応した液晶セルのみをＯＮ（レーザ光透過可
能状態）として、所定の加工位置にレーザビームスポッ
トが正しく位置していることの確認と、レーザ照射の確
認とを同時に行うことが可能となる。

【００５４】〔第２の実施形態〕図２にこれを示す。こ
の図２に示すレーザ加工装置は、レーザ発振器から出力
されるレーザ光（レーザビーム）の強度分布を加工動作
中の如何を問わずリアルタイムで測定し得るようにした
ものである。

【００５５】これを更に詳述すると、この図２に示すレ
ーザ加工装置は、レーザ発振器２と、このレーザ発振器
２から出力されるレーザ光をビームスプリッタ６を介し
て取り出すと共に集光する集光手段としての集光レンズ
（コンデンサレンズ）７と、この集光レンズ７で集光さ
れたレーザ光を検知する光検知器９とを備えている。

【００５６】又、ビームスプリッタ６と集光レンズ７と
の間に、複数の液晶セルから成る液晶マスク１３を装備
する。更に、この液晶マスク１３の各セルの一又は二以
上を所定のタイミングで順次光透過可能状態に設定制御
する主制御部１１を備えている。

【００５７】この主制御部１１は、前述した液晶マスク
１３の各セルを順次光透過可能状態に設定するレーザ光
透過タイミング設定制御機能と、前述した光検知器で得
られるレーザ光の強度変化を検出して当該レーザ光の強
度分布を算定し記憶する強度分布算定機能とを備えてい
る。その他の構成は前述した図１の第１の実施形態と同
一となっている。

【００５８】次に、この図２に示す第２の実施形態にお
ける動作を説明する。この図２に示す第２の実施形態
は、光路中に置かれたビームスプリッタ６でレーザ発振
器２の出力レーザ光から一部のレーザ光を取り出し、液
晶マスク１３面に導く。そして、液晶マスク１３を透過
したレーザ光は集光レンズ７で光検知器９に集められ
る。

【００５９】そして、前述した主制御部１１の制御動作
により液晶マスク１３のセルを順次オン状態に切り替え
ることによってオン状態のセル位置を液晶マスク１３内
で移動させていくと、セル位置情報と光検出器９の信号
強度変化とから、主制御部１１ではレーザ光の強度分布
を容易に求めることができる。

【００６０】ここで、図２では開示していないが、レー
ザ光のビーム径が液晶セルピッチに比べて小さい場合
は、ビーム計測の精度が下がる。この場合は、液晶マス
ク１３とビームスプリッタ６の間にビームエキスパンダ
（図示せず）を挿入し、レーザ光のビーム径を拡大して
から液晶マスク１３に入射する。

【００６１】そして、更にこの場合、ビーム強度分布の
計測精度を上げるため、Ｈｅ−Ｎｅレーザなど、ビーム
強度分布の明らかなレーザで校正しておいてもよい。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザビーム走査系の精度補正とレーザ加工状況の確認
を、簡便で且つリアルタイムでモニタすることが可能と
なり、このため、高精度で且つ安定度の高い優れたレー
ザ加工機を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を示す構成図である。

【図２】本発明の第２の実施形態を示す構成図である。

【符号の説明】

１，２ レーザ発振器 ３ レーザ光走査手段 ５，６ ビームスプリッタ ７ 集光手段としての集光レンズ（コンデンサレンズ） ９ 光検知器 １１ 主制御部 １１Ａ 液晶セル駆動回路 １１Ｂ 入力装置 １３ 液晶マスク １３Ａ マスク面材 ２１ メモリ ２２ 異常表示部 ２３ 記録計 １０１ 加工対象物 Ｐ レーザ光

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
   出力されるレーザ光を加工対象物に対して走査するレー
   ザ光走査手段と、このレーザ光走査手段で走査される加
   工用レーザ光の一部をビームスプリッタを介して取り出
   すと共に集光する集光手段と、この集光手段で集光され
   たレーザ光を検知する光検知器とを備えたレーザ加工装
   置において、 前記ビームスプリッタと集光手段との間に、複数の液晶
   セルから成る液晶マスクを装備すると共に、当該液晶マ
   スクの各セルの一又は二以上を所定のタイミングで順次
   光透過可能状態に設定制御する主制御部を設け、 この主制御部が、前記レーザ光走査手段から出力される
   レーザ光の走査位置情報に対応して前記液晶マスクの各
   セルを光透過可能状態に順次設定するレーザ光透過タイ
   ミング設定制御機能を備えていることを特徴としたレー
   ザ加工装置。
2. 【請求項２】 前記主制御部には、前記レーザ光走査手
   段から所定の走査位置情報が得られない場合に当該レー
   ザ光走査手段の異常状態を記憶するメモリと、この異常
   状態を外部表示する異常表示部とが併設されていること
   を特徴とした請求項１記載のレーザ加工装置。
3. 【請求項３】 前記主制御部に、前記レーザ光走査手段
   から所定の走査位置情報が得られない場合に当該レーザ
   光走査手段の異常状態を記録する記録計を併設したこと
   を特徴とした請求項１記載のレーザ加工装置。
4. 【請求項４】 前記主制御部が、予め設定された加工位
   置情報に基づき当該加工位置に対応した単一または同一
   走査線上の複数個の液晶セルのみを光透過可能状態に設
   定する液晶セル部分駆動制御機能を有すると共に、前記
   光検知器からの情報に基づいて作動し対応する加工位置
   にレーザが照射されているかどうかを判定するレーザ照
   射判定機能を備えていることを特徴とする請求項１記載
   のレーザ加工装置。
5. 【請求項５】 前記主制御部が、加工対象物の加工面上
   のレーザ軌跡に対応して前記液晶マスク上の離れた位置
   にある複数個の液晶セルを選定してこれを光透過可能状
   態に設定する離間セル部分駆動制御機能と、前記走査レ
   ーザ光が当該液晶セル上を通過するときに得られるレー
   ザ光検出信号の時間間隔を計測し算定する走査時間演算
   機能とを有すると共に、 前記光検知器からの検知情報に基づいて作動し、レーザ
   光が所定の走査速度を維持し且つ所定の加工軌跡を描い
   ているどうかを判定するレーザ走査状況判定機能を備え
   ていることを特徴とした請求項１記載のレーザ加工装
   置。
6. 【請求項６】 前記主制御部は、前記光検知器からの検
   知情報に基づいて作動し、レーザ光が所定の走査速度を
   維持していない場合に前記レーザ光走査手段を制御して
   前記レーザ光の走査速度を所定の走査速度に設定制御す
   る走査速度安定制御機能を備えていることを特徴とした
   請求項５記載のレーザ加工装置。
7. 【請求項７】 前記液晶マスクの少なくとも一方の面
   に、当該液晶マスクの各セルの開口パターンと同一のピ
   ッチ間隔を備えた開口を有するマスク面材を配設装備し
   たことを特徴とする請求項１，２，３，４，５又は６記
   載のレーザ加工装置。
8. 【請求項８】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
   出力されるレーザ光の一部をビームスプリッタを介して
   取り出すと共に集光する集光手段と、この集光手段で集
   光されたレーザ光を検知する光検知器とを備えたレーザ
   加工装置において、 前記ビームスプリッタと集光手段との間に、複数の液晶
   セルから成る液晶マスクを装備すると共に、当該液晶マ
   スクの各セルの一又は二以上を所定のタイミングで光透
   過可能状態に順次設定する主制御部を設け、 この主制御部が、前記レーザ光走査手段によるレーザ光
   の走査位置に対応して前記液晶マスクの各セルを光透過
   可能状態に設定するレーザ光透過タイミング設定制御機
   能と、前記光検知器で得られるレーザ光の強度変化を検
   出して当該レーザ光の強度分布を算定し記憶する強度分
   布算定機能とを備えていることを特徴としたレーザ加工
   装置。