JPH11329333A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPH11329333A
JPH11329333A JP13077398A JP13077398A JPH11329333A JP H11329333 A JPH11329333 A JP H11329333A JP 13077398 A JP13077398 A JP 13077398A JP 13077398 A JP13077398 A JP 13077398A JP H11329333 A JPH11329333 A JP H11329333A
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wafer
ion beam
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忠素 玉井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の小型化を図り、かつイオンビームの実
際の電流を測定することができるイオン注入装置を提供
する。 【解決手段】 イオンビームが導入される処理容器内に
ウエハ保持手段が配置されている。ウエハ保持手段は、
回転軸の回りに自転可能である。ウエハを保持する複数
の台座が、回転軸を中心とした円周に沿ってある間隔を
隔てて配列し、ウエハ保持手段が自転するとき、台座に
保持されているウエハにイオンビームが照射される。相
互に隣接する少なくとも一組の台座の間に、ビーム遮蔽
部材が配置されている。ビーム遮蔽部材は、一組の台座
の間に半径方向に延在するスリットを画定する。駆動手
段が、回転軸からビーム照射点までの距離が変動するよ
うに、イオンビームとウエハ保持手段との相対位置関係
を変化させる。複数の台座の間の領域もしくはスリット
を通過したイオンビームがビーム電流測定手段に入射
し、ビーム電流が測定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、イオン注入装置に
関し、特にイオン注入中のビーム電流を測定することが
できるイオン注入装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図6は、従来のイオン注入装置のウエハ
保持ディスク100の正面図を示す。回転軸101を中
心とした円周に沿って、複数の台座102が等間隔で配
列している。各台座102にウエハが保持される。ディ
スク100の一部には、その半径方向に延在するスリッ
ト103が設けられている。
【0003】台座102にウエハを載置し、ディスク1
00を回転軸101を中心として自転させると、各ウエ
ハが回転軸101を中心として公転する。ウエハが、イ
オンビームの通路と交差するとき、ウエハにイオン注入
が行われる。
【0004】スリット103がイオンビームの通路を通
過するとき、一部のイオンビームがスリット103を通
過する。スリット103を通過したイオンビームのビー
ム電流を監視することにより、イオン注入期間中のイオ
ンビームの異常を検出することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図6に示すウエハ保持
ディスク100の外周は、台座102の最外周部分より
も外側に位置する。例えば、台座102の直径を300
mm、台座102の中心の公転軌道の直径を1300m
mとすると、台座102の最外周部分の描く円周の直径
は1600mmになる。このとき、ディスク100の直
径は、例えば1700mmである。ディスク100が大
きくなると、ディスク100を収容する真空容器も大き
くなり、装置全体が大型化する。
【0006】また、イオンビームのビーム断面の直径
は、スリット103の幅よりも大きい。従って、スリッ
ト103を通過したイオンビームによる電流は、イオン
ビームの実際の電流量とは異なる。測定された電流か
ら、イオンビームの電流量を推測することになる。
【0007】本発明の目的は、装置の小型化を図り、か
つイオンビームの実際の電流を測定することができるイ
オン注入装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、イオンビームが導入される真空排気可能な処理容器
と、前記処理容器内に配置され、回転軸の回りに自転可
能なウエハ保持手段であって、ウエハを保持する複数の
台座が該回転軸を中心とした円周に沿ってある間隔を隔
てて配列し、該ウエハ保持手段が自転するとき、該台座
に保持されているウエハに前記イオンビームが照射され
るようにウエハを保持し、公転させる前記ウエハ保持手
段と、相互に隣接する少なくとも一組の台座の間に配置
され、該一組の台座の間に半径方向に延在するスリット
を画定するビーム遮蔽部材と、前記回転軸から、前記イ
オンビームと前記台座とが交差するビーム照射点までの
距離が変動するように、前記イオンビームと前記ウエハ
保持手段との相対位置関係を変化させる駆動手段と、前
記複数の台座の間の領域もしくは前記スリットを通過し
たイオンビームが入射し、ビーム電流を測定するビーム
電流測定手段とを有するイオン注入装置が提供される。
【0009】ビーム遮蔽手段が配置されていない台座の
間の領域を通過するイオンビームは、台座に遮られるこ
となくビーム電流測定手段に到達し得る。このイオンビ
ームのビーム電流を測定することにより、ウエハを照射
するイオンビームの全電流を直接知ることができる。ス
リットを通過したイオンビームの電流値を、ビーム電流
測定手段で観測することにより、イオン注入期間中のイ
オンビームの正常性を確認することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施例によるイ
オン注入装置の概略図を示す。真空排気可能な処理容器
1に設けられた窓2を通して、処理容器内にイオンビー
ム3が導入される。
【0011】処理容器1内に、ウエハ保持手段10が配
置されている。ウエハ保持手段10は、回転軸11を中
心として矢印AR1で示す方向に自転する。回転軸11
を中心とした円周に沿って、複数の台座12が配列して
いる。ウエハ保持手段10が自転すると、台座12が公
転する。台座12に保持されたウエハがイオンビーム3
の通路を横切るとき、ウエハにイオンビームが照射さ
れ、イオン注入が行われる。
【0012】各台座12のウエハ保持面には、ウエハを
保持するための少なくとの3つのピン12aが設けられ
ている。ピン12aをウエハの端面に押し当てることに
より、ウエハが保持される。各台座12は、台座12の
軌道面から回転軸11側を向くようにやや傾いている。
台座12が公転すると、その上に載置されたウエハが、
遠心力により外周側のピン12a及び台座12に押しつ
けられ、固定される。
【0013】台座12がイオンビーム3を横切る位置よ
りも下流側に、ビーム電流測定手段50が配置されてい
る。ビーム電流測定手段50として、例えばファラデー
カップを用いることができる。ビーム電流測定手段50
は、入射するイオンビームによる電流を測定することが
できる。測定された電流値は、制御手段60に入力され
る。
【0014】駆動手段20が、ウエハ保持手段10を自
転させるとともに、回転軸11から、イオンビーム3と
台座12とが交差するビーム照射点4までの距離が変動
するように、ウエハ保持手段10を矢印AR2で示す方
向に並進移動させる。並進移動の方向は、イオンビーム
3の中心軸と回転軸11とを含む平面内であり、かつイ
オンビーム3が照射されているウエハの表面に平行であ
る。さらに、駆動手段20は、ウエハ保持手段10を、
矢印AR3で示す方向に煽ることができる。ウエハ保持
手段10が煽られることにより、ウエハへのイオンビー
ムの注入角を変化させることができる。ウエハ保持手段
10の自転、並進移動、及び煽りは、制御手段60から
駆動手段20へ与えられる駆動信号によって制御され
る。駆動手段20の詳細な構成については、後に図5を
参照して説明する。
【0015】図2は、図1のウエハ保持手段10の正面
図を示す。複数の台座12が、回転軸11を中心とする
円周に沿って、ある間隔を隔てて配列している。各台座
12は、腕13により回転軸11に支持される。相互に
隣接する台座12の間には、ある間隔が設けられてい
る。台座12のウエハ載置面は、良熱伝導性ゴムにより
形成される。良熱伝導性ゴムは、その上に載置されるウ
エハへの熱の蓄積を防止する。
【0016】相互に隣接する一組の台座の間に、ビーム
遮蔽部材14が配置されている。ビーム遮蔽部材14
は、一組の台座12の間を、回転軸11を中心とした半
径方向に通過するスリット15を画定する。ビーム遮蔽
部材14は、ステンレス板の表面にSiCをコーティン
グして形成される。
【0017】直径300mmのウエハを処理する装置の
場合、各台座12の直径L2が300mm、台座12の
中心の描く円周軌道の直径L1が1300mm、相互に
隣接する台座12の最小間隔L3及びスリット15の間
隙幅L4が約11mmである。
【0018】回転軸11からビーム遮蔽部材14の最遠
部までの長さが、回転軸11から台座12の最遠部まで
の長さよりも短くなるような構成とされている。このた
め、台座12が公転したときに、ビーム遮蔽部材14
は、台座12の最外周部が描く円周の内側を公転する。
従って、ウエハ保持手段10を収容する処理容器1を、
台座12の最外周部が描く円周を収容するのに十分な大
きさとすればよい。
【0019】次に、図3及び図4を参照して、実施例に
よるイオン注入装置を用いてイオン注入を行う時の装置
の制御方法について説明する。
【0020】図3は、台座12、ビーム遮蔽手段14
と、イオンビームとの位置関係を示す概略図である。図
1に示す駆動手段20が、ウエハ保持手段10を並進移
動させると、回転軸11からビーム照射点4までの距離
が変動する。ウエハ保持手段10を基準に考えると、ビ
ーム照射点の位置が、図3に示す照射点4A、4B、4
Cのように、回転軸11を中心とした半径方向に移動す
る。
【0021】図3のビーム照射点4Aは、台座12が公
転してもイオンビームが台座12により遮られない場合
を示す。ビーム照射点4Bは、台座12が公転するとイ
オンビームが遮られるが、イオンビームが相互に隣接す
る1組の台座12の間に位置する時には、イオンビーム
のビーム断面が台座12に重ならない場合を示す。ビー
ム照射点4Cは、イオンビームが相互に隣接する台座1
2の間に位置する時でも、ビーム断面の一部が台座12
に重なる場合を示す。
【0022】図4(A)〜(C)は、それぞれイオンビ
ームが図3のビーム照射点4A〜4Cを通過している場
合の、ビーム電流測定手段50により測定される電流の
変化を示す。イオンビームがビーム照射点4Aを通過し
ている時には、イオンビームが台座12により遮られな
いため、図4(A)に示すように、観測される電流は一
定値I0 を示す。
【0023】イオンビームがビーム照射点4Bを照射し
ている時には、図4(B)に示すように、断続的な電流
が観測される。台座12の間の領域がイオンビームの通
路を横切る時、最大値I0 の台形状の波形17Aが現れ
る。スリット15がイオンビームの通路を横切る時に
は、最大値がI0 よりも小さなパルス状の波形17Bが
現れる。
【0024】イオンビームがビーム照射点4Cを照射し
ている場合には、図4(C)に示すように、台座12の
間の領域がイオンビームの通路を横切る時にも、最大値
がI 0 よりも小さな波形18Aしか現れない。スリット
15がイオンビームの通路を横切る時には、図4(B)
の波形17Bに近似した波形18Bが現れる。
【0025】図3に示すビーム照射点4B及び4Cの位
置におけるスリット15の速さは、回転軸11からビー
ム照射点4B及び4Cまでの距離に比例する。図4
(B)及び(C)に示す波形17B及び18Bを時間で
積分した物理量は、スリット15を通過した電荷の総量
に相当する。スリット15を通過した電荷の総量は、ビ
ーム照射点4B及び4Cにおけるスリット15の通過の
速さに反比例する。従って、波形17B及び18Bを積
分した物理量は、その時の回転軸11からビーム照射点
4B及び4Cまでの距離に反比例する。
【0026】ウエハにイオン注入を行う際には、まず、
イオンビームがビーム照射点4Aを通過するように、ウ
エハ保持手段10を配置する。このとき、図4(A)に
示すように、一定の電流が観測される。この電流によ
り、イオンビームの正常性を確認するとともに、ウエハ
保持手段10の矢印AR2方向の並進移動の速度を制御
する。
【0027】制御手段60が、回転軸11からビーム照
射点までの距離が短くなるように、ウエハ保持手段10
を並進移動させる。イオンビームがビーム照射点4Bを
通過している場合には、図4(B)に示す波形17Aの
最大電流値(波形の平坦な部分の電流値)を観測し、イ
オンビームの正常性を確認するともに、ウエハ保持手段
10の矢印AR2方向の並進移動の速度を制御する。さ
らに、この時点におけるスリット15による波形17B
の積分値を記憶手段に記憶する。
【0028】ビーム照射点が、図3のビーム照射点4B
よりも回転軸11に近づいた場合には、図4(C)に示
すように、波形18Aの最大値が正確なビーム電流を示
さない。この場合には、スリット15による波形18B
の積分値を、図4(B)の波形17Bの積分値と比較す
る。この比較は、回転軸11からビーム照射点までの距
離の差に起因する積分値の変化分を補正して行う。
【0029】制御手段60は、記憶手段に記憶されてい
る波形17Bの積分値と、現時点におけるスリット15
による波形18Bの積分値との比較結果に基づいて、ビ
ーム電流の正常性を確認するともに、ウエハ保持手段1
0の矢印AR2方向の並進移動の速度を制御する。ビー
ム電流の異常を検出すると、ウエハ保持手段10の並進
移動を中断するとともに、イオンビームの照射を中断す
る。イオンビームの正常性を確認した後、イオン注入を
再開する。
【0030】上記実施例では、イオンビームが、図3の
ビーム照射点4Aから4Bの間を照射しているとき、イ
オンビームによるビーム電流を直接観測することができ
る。このため、スリットを通過したイオンビームによる
電流のみを観測する場合に比べて、より正確にビーム電
流を測定することができる。また、イオンビームが図3
のビーム照射点4Cを照射し、全ビーム電流を直接測定
することができない期間には、スリット15による波形
の積分値を、基準となる波形の積分値と比較することに
より、イオンビームのビーム電流の変化及び正常性を確
認することができる。
【0031】上記実施例では、図4(B)に示す波形1
7Bを基準波形とし、観測中の波形の積分値と基準波形
の積分値とを比較する場合を説明した。基準波形を特定
することなく、スリットによる波形の高さもしくは積分
値を観測し、異常を検出したらイオン注入を中断するよ
うにしてもよい。例えば、予め基準値を設定しておき、
スリットによる波形の高さもしくは積分値を基準値と比
較することにより、正常性の判定を行うことができる。
【0032】通常、ウエハの面内におけるイオン注入量
を均一にするために、図1における回転軸11とビーム
照射点4との距離に反比例した速さで、ウエハ保持手段
10を矢印AR2方向に並進移動させる。しかし、イオ
ンビームのビーム電流が時間的に変動すると、イオン注
入量にばらつきが生じてしまう。ビーム電流の変化に応
じて、ウエハ保持手段10の並進移動の速度を変化させ
ることにより、イオン注入量をウエハ面内でより均一に
近づけることができる。
【0033】レジスト膜を塗布したウエハ表面に、大電
流のイオンビームを用いてイオン注入を行うと、レジス
ト膜からのガス放出により、処理チャンバ60内の真空
度が低下する場合がある。処理チャンバ60内の真空度
が低下すると、処理チャンバ60内に導入されたイオン
ビームが中性化し、ビーム電流測定手段50により測定
される電流値が低下する。このため、ウエハへの不純物
注入量と測定された電流値とが、厳密には対応しなくな
る。このような場合には、ビーム電流の変化に応じたウ
エハ保持手段10の並進移動速度の制御を行わず、ビー
ム電流の正常性のみの判定を行う。
【0034】ビーム電流の正常性の判定は、例えば、図
4(C)に示すスリットによる波形18Bの積分値と基
準値とを比較することに行う。または、ビーム電流の急
激な変化を、イオンビームの異常と判断してもよい。例
えば、10msの間にビーム電流が5%以上変化した場
合を、異常と判断する。
【0035】次に、図5を参照して、図1の駆動手段2
0の一構成例を説明する。密閉された容器21が、支軸
22により処理容器1内に支持されている。支軸22の
一部は、処理容器1の壁を貫通して、容器外まで導出さ
れている。この貫通部は、気密に保たれている。支軸2
2を矢印AR3の向きに回転することにより、図1に示
すウエハ保持手段10が矢印AR3で示す方向に煽られ
る。
【0036】2本のスライド軸23が、容器21の壁を
貫通するように配置されている。この貫通部は、シール
30により気密に保たれている。スライド軸23は、容
器21内においてリニアガイド24に矢印AR2の方向
に並進移動可能に取り付けられている。スライド軸23
は、ボールネジ等の並進駆動機構25により矢印AR2
の方向に並進駆動される。スライド軸23を並進移動さ
せることにより、図1に示すウエハ保持手段10が、矢
印AR2の方向に並進移動する。
【0037】スライド軸23の容器21の外側の先端
に、回転駆動機構31が取り付けられている。回転駆動
機構31は、回転軸11を矢印AR1の向きに回転させ
る。回転軸11を回転させることにより、図1に示すウ
エハ保持手段10を矢印AR1の向きに回転させること
ができる。
【0038】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ビーム遮蔽手段の配置されていない台座の間の領域を通
過するイオンビームによる電流を測定することができ
る。この領域を通過するイオンビームが台座に遮られな
い場合には、イオンビームの電流を直接測定することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例によるイオン注入装置の概略図
である。
【図2】実施例によるイオン注入装置のウエハ保持手段
の正面図である。
【図3】ウエハ保持手段の台座及びビーム遮蔽手段と、
イオンビームとの位置関係を示す概略図である。
【図4】ビーム電流測定手段で測定される電流の時間変
化を示すグラフである。
【図5】図1に示すイオン注入装置の駆動手段の断面図
である。
【図6】従来例によるイオン注入装置のウエハ保持手段
の正面図である。
【符号の説明】
1 処理容器 2 窓 3 イオンビーム 4 ビーム照射点 10 ウエハ保持手段 11 回転軸 12 台座 13 腕 14 ビーム遮蔽手段 15 スリット 20 駆動手段 21 容器 22 支軸 23 スライド軸 24 リニアガイド 25 並進駆動機構 30 シール 31 回転駆動機構 50 ビーム電流測定手段 60 制御手段

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イオンビームが導入される真空排気可能
    な処理容器と、 前記処理容器内に配置され、回転軸の回りに自転可能な
    ウエハ保持手段であって、ウエハを保持する複数の台座
    が該回転軸を中心とした円周に沿ってある間隔を隔てて
    配列し、該ウエハ保持手段が自転するとき、該台座に保
    持されているウエハに前記イオンビームが照射されるよ
    うにウエハを保持し、公転させる前記ウエハ保持手段
    と、 相互に隣接する少なくとも一組の台座の間に配置され、
    該一組の台座の間に半径方向に延在するスリットを画定
    するビーム遮蔽部材と、 前記回転軸から、前記イオンビームと前記台座とが交差
    するビーム照射点までの距離が変動するように、前記イ
    オンビームと前記ウエハ保持手段との相対位置関係を変
    化させる駆動手段と、 前記複数の台座の間の領域もしくは前記スリットを通過
    したイオンビームが入射し、ビーム電流を測定するビー
    ム電流測定手段とを有するイオン注入装置。
  2. 【請求項2】 前記回転軸から前記ビーム遮蔽部材の最
    遠部までの長さが、前記回転軸から前記台座の最遠部ま
    での長さよりも短いかまたは等しい請求項1に記載のイ
    オン注入装置。
  3. 【請求項3】 さらに、前記回転軸から、前記ビーム照
    射点までの距離が基準距離になったとき、前記スリット
    を通過したイオンビームによるビーム電流に基づく物理
    量を記憶手段に記憶し、前記スリットを通過したイオン
    ビームによるビーム電流に基づく物理量と、前記記憶手
    段に記憶されている物理量とを比較する制御手段を有す
    る請求項1または2に記載のイオン注入装置。
  4. 【請求項4】 前記物理量が、時間的に変化するビーム
    電流の積分値である請求項3に記載のイオン注入装置。
  5. 【請求項5】 さらに、前記制御手段が、前記記憶手段
    に記憶されている物理量とビーム電流に基づく物理量と
    の比較結果に基づいて、ビーム電流の異常を検出する
    と、前記イオンビームと前記ウエハ保持手段との相対位
    置関係の変動を中断するとともに、イオンビームの照射
    を中断する請求項3または4に記載のイオン注入装置。
  6. 【請求項6】 さらに、前記回転軸から前記ビーム照射
    点までの距離が前記基準距離よりも遠いとき、前記制御
    手段が、前記台座の間の領域を通過したイオンビームに
    よるビーム電流を監視する請求項3〜5のいずれかに記
    載のイオン注入装置。
  7. 【請求項7】 前記駆動手段が、前記ウエハ保持手段
    を、イオンビームの照射されているウエハの表面に平行
    な方向に並進移動させる請求項3〜6のいずれかに記載
    のイオン注入装置。
  8. 【請求項8】 前記制御手段が、前記ビーム電流測定手
    段によって測定されたビーム電流に基づく物理量の変動
    に基づいて、前記ウエハ保持手段の並進移動の速度を変
    化させる請求項7に記載のイオン注入装置。
JP13077398A 1998-05-13 1998-05-13 イオン注入装置 Withdrawn JPH11329333A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2409926A (en) * 2004-01-06 2005-07-13 Applied Materials Inc Ion beam monitoring arrangement
CN102330064A (zh) * 2011-06-14 2012-01-25 星弧涂层科技(苏州工业园区)有限公司 夹爪镀膜夹具

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2409926A (en) * 2004-01-06 2005-07-13 Applied Materials Inc Ion beam monitoring arrangement
GB2409926B (en) * 2004-01-06 2006-11-29 Applied Materials Inc Ion beam monitoring arrangement
CN102330064A (zh) * 2011-06-14 2012-01-25 星弧涂层科技(苏州工业园区)有限公司 夹爪镀膜夹具

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